JPH0324945A - 弗素樹脂塗膜形成用基材の製造方法 - Google Patents

弗素樹脂塗膜形成用基材の製造方法

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JPH0324945A
JPH0324945A JP16055289A JP16055289A JPH0324945A JP H0324945 A JPH0324945 A JP H0324945A JP 16055289 A JP16055289 A JP 16055289A JP 16055289 A JP16055289 A JP 16055289A JP H0324945 A JPH0324945 A JP H0324945A
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JP
Japan
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fluororesin
base material
silicon particles
fluororesin film
silicon
Prior art date
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Pending
Application number
JP16055289A
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English (en)
Inventor
Kiyouhei Taguchi
教平 田口
Eizo Isoyama
礒山 永三
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Altemira Co Ltd
Original Assignee
Showa Aluminum Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、その表面に弗素樹脂塗膜を形成するのに用
いられる基材を製造する方法に関する。
従来の技術 この明細書において「アルミニウム」はという語は、特
に「アルミニウム合金」と表現しない限りは、純アルミ
ニウムの他にアルミニウム合金を含む意味で用いるもの
とする。
従来の技術 卯素樹脂は、非粘着性、耐薬品性、耐水性、耐水蒸気性
、耐油性、耐熱性等に優れているので、これらの性能が
要求される種々の製品、たとえば炊飯器、保温炊飯器、
保温ジャー フライパン、ホットプレート、オーブン皿
および製氷皿等のコーティング材として使用されている
このような製品は、弗素樹脂が塗装された弗素樹脂塗装
アルミニウム板に成形加工を施すこと(プレコート品)
、またはアルミニウム仮に成形加工を施して製品の形状
とした後、弗素樹脂を塗装すること(ポストコート品)
によりつくられる。上記アルミニウム板は、A3004
合金や、市販されているA / − M g − M 
n合金により形成されている。ところが、弗素樹脂塗膜
は軟らかいために耐摩耗性が劣り、金属製杓子、調理用
へら等の金属製台所用具を用いると簡単に傷がついて剥
がれ、上記非粘着性などが劣化するという問題がある。
そこで、耐摩耗性を改善するため、従来、プレコート品
の場合には、サンドブラスティング法、ブライマーコー
ティング法、化学的または電気化学的エッチング法等に
より下地処理を施した後、陽極酸化皮膜を形成し、その
上に弗素樹脂を塗装したり、ブライマーとして耐摩耗性
の優れた樹脂を塗装し、その上に弗素樹脂を塗装したり
、弗素樹脂中にマイ力等の硬い物質の微粒子を混入して
塗装したりしていた。また、ボストコート品の場合には
、上記と同様な下地処理を施した後、セラミックスを溶
射し、その上に弗素樹脂を塗装したり、ブライマーとし
て耐摩耗性の優れた樹脂を塗装し、その上に弗素樹脂を
塗装したり、弗素樹脂中にマイ力等の硬い物質の微粒子
を混入して塗装したりしていた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記いずれの方法によっても、安定した
品質を得られないという問題がある。
この発明は上記問題を解決した弗素樹脂塗膜形成用基材
を製造する方法を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 この発明による弗素樹脂塗膜形成用基材の製造方法は、
弗素樹脂塗膜を形成すべき面から所定深さまでの部分が
、ケイ素1〜20重量%を含むアルミニウム合金から形
成されている基材における弗素樹脂塗膜を形成すべき面
に、化学的エッチングまたは電気化学的エッチングが施
し、ケイ素粒子を母相表面から突出させて粗面化するこ
とを特徴とするものである。
上記において、アルミニウム合金層におけるケイ素の含
有量を1〜20重量%に限定したのは次の理由による。
すなわち、上記アルミニウム合金中には、初晶の硬いケ
イ素粒子が散在しているため、合金表面の硬さも増大し
ている。
したがって、その表面に弗素樹脂塗膜を形成L7た場合
、これよりも軟らかいものの表面に形成した弗素樹脂塗
膜に比べてその耐摩耗性が向上する。また、上記粗面に
形成された弗素樹脂塗膜の表面を、金属製の杓子、調理
用へら等でこすったとしても、突出したケイ素粒子より
も上方の弗素樹脂は削り取られるが、突出したケイ素粒
子間を埋めた弗素樹脂は削り取られることがなく、弗素
樹脂の有する上記非粘着性などの特性が損なわれない。
しかしながら、ケイ素の含有量が1重量%未満では上記
効果は得られず、20重量%を越えると基材の延性が低
下して加工性が悪くなる。したがって、ケイ素の含有量
は上記範囲内で選ぶべきである。
上記において、基材における弗素樹脂塗膜を形成すべき
面から所定深さまでの部分を、ケイ索1〜20重量%を
含むアルミニウム合金で形成するのは、基材全体を上記
アルミニウム合金で形戊するか、あるいは基材を、アル
ミニウム製芯材の表面を上記アルミニウム合金製皮材で
覆ったクラッド材で形成すればよい。また、ケイ素1〜
20jlfffi%を含むアルミニウム合金における他
の成分は、JISA3004合金や、市販されているA
/−Mg−Mn合金に準じる。
さらに、ケイ素1〜20重量%を含み、残部アルミニウ
ムおよび不可避不純物からなるものでもよい。
上記化学的または電気化学的エッチング方法としては、
従来から適用されている種々の方法があるが、化学的エ
ッチング法としては、たとえば塩酸水溶液中に浸漬する
方法がある。また、電気化学的エッチング法としては、
たとえば塩化物よりなる電解質を含む水溶液中で直流電
流により陽極酸化処理する方法がある。しかしながら、
これらの方法に限られない。ケイ素は、電位的にアルミ
ニウムよりも貴であり、しかもアルミニウム合金の母相
中に均一に散在せしめられているので、上記アルミニウ
ム合金に化学的または電気化学的にエッチングを施すと
、母相が優先的に腐食せしめられ、ケイ素粒子が母相表
面から突出して粗面化される。ケイ素粒子の突出した部
分の投錨効果により、弗素樹脂塗膜と基材との優れた密
着性が得られる。
弗素樹脂塗膜は、通常の方法によって形成される。また
、弗素樹脂塗膜は、基材の粗面に直接形成されてもよい
し、あるいは粗面に化成処理、陽極酸化処理などを施し
た後に形成されてもよい。
実  施  例 以下、この発明の実施例を、図面を参照して説明する。
Si8重量%を含み、残部Aρおよび不可避不純物から
なるアルミニウム合金を用いて弗素樹脂塗膜形成用基材
(1)を形成した。この基材(1)中には、第1図に示
すようにケイ素粒子(2〉が均一に散在している。つい
で、基材(1)の表面に、液温25℃の7重量%NH4
Cl電解液中で、電流密度2OA/d1の直流電流を通
じて8分間電気化学的エッチングを施し、母相(3〉を
優先的に腐食させることによって、第2図および第3図
に示すように、ケイ素粒子〈2)を母相(3)表面から
突出させて粗面とした。その後常法で弗素樹脂を30μ
mの厚さに塗布して弗素樹脂塗膜(4)を形威した(第
4図参照)。
この弗素樹脂塗膜(4)の耐摩耗性は優れていた。また
、弗素樹脂塗膜(4〉の表面を金属製こて(5)でこす
ったところ、突出したケイ素粒子(2)よりも上方の弗
素樹脂は削削り取られるが、突出したケイ素粒子(2)
間をうめた弗素樹脂は削り取られることがなく (第5
図参照)、弗素樹脂の有する上記非粘着性などの特性が
損なわれなかった。
発明の効果 この発明の方法によって製造された基材の表面に形成さ
れた弗素樹脂塗膜は、耐摩耗性に優れているので、傷付
き、剥がれを防止することができる。したがって、弗素
樹脂の脊する優れた性質、すなわち非粘着性、耐薬品性
、耐水性、耐水蒸気性、耐油性、耐熱性等が長明間にわ
たって維持される。
【図面の簡単な説明】
第1図はエッチング前の基材の状態を示す断面図、第2
図はエッチング後の基材の状態を示す断面図、第3図は
第2図の部分拡大図、第4図は弗素樹脂塗膜形成後の状
態を示す断面図、第5図は弗素樹脂塗膜の表面を金属製
調理用へらでこすったときの状態を示す断面図である。 (L)・・・基材、(2)・・・ケイ素粒子、(3〉・
・・母相、(4)・・・弗素樹脂塗膜。 以  上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 弗素樹脂塗膜を形成すべき面から所定深さまでの部分が
    、ケイ素1〜20重量%を含むアルミニウム合金から形
    成されている基材における弗素樹脂塗膜を形成すべき面
    に、化学的エッチングまたは電気化学的エッチングが施
    し、ケイ素粒子を母相表面から突出させて粗面化するこ
    とを特徴とする弗素樹脂塗膜形成用基材の製造方法。
JP16055289A 1989-06-22 1989-06-22 弗素樹脂塗膜形成用基材の製造方法 Pending JPH0324945A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6764773B2 (en) * 2001-08-31 2004-07-20 Sumitomo Electric Industrial Co., Ltd. Heat-dissipating substrate, method for making the same, and semiconductor device including the same
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JP5082023B1 (ja) * 2012-02-29 2012-11-28 株式会社 京信 金属・樹脂複合体の製造方法及び金属・樹脂複合体

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