JPH03238868A - 縦型電界効果トランジスタ - Google Patents
縦型電界効果トランジスタInfo
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は縦型電界効果トランジスタに関する。
従来の縦型電界効果トランジスタは、第3図(a)、(
b)に示すように、Nゝ型シリコン基板1の上にN型エ
ピタキシャル層2を成長させ、N型エピタキシャル層2
の表面にゲート酸化[3を形成する。次に、ゲート酸化
膜3の上にポリシリコン層を選択的に設けてゲート電極
4を形成し、ゲート電極4をマスクとしてP型不純物を
イオン注入しベース領域9を形成する0次に、ソース領
域10はソース・ソース間にアルミニウム層を選択的に
形成し、ベース形成時のゲート電極4とアルミニウム層
をマスクとしてイオン注入を行ない形成する0次に、ア
ルミニウム層を除去した後、酸化膜12を堆積し、選択
的に開孔してアルミニウム電極13を形成している。こ
こで、ソース−ゲート、ゲート−ドレイン間は、酸化膜
12によって絶縁されているため容量が存在するが、ス
イッチング速度は容量に依存するため、ゲート酸化膜3
の厚さや、ゲート電極4の形状を変えることによって操
作をしていた。
b)に示すように、Nゝ型シリコン基板1の上にN型エ
ピタキシャル層2を成長させ、N型エピタキシャル層2
の表面にゲート酸化[3を形成する。次に、ゲート酸化
膜3の上にポリシリコン層を選択的に設けてゲート電極
4を形成し、ゲート電極4をマスクとしてP型不純物を
イオン注入しベース領域9を形成する0次に、ソース領
域10はソース・ソース間にアルミニウム層を選択的に
形成し、ベース形成時のゲート電極4とアルミニウム層
をマスクとしてイオン注入を行ない形成する0次に、ア
ルミニウム層を除去した後、酸化膜12を堆積し、選択
的に開孔してアルミニウム電極13を形成している。こ
こで、ソース−ゲート、ゲート−ドレイン間は、酸化膜
12によって絶縁されているため容量が存在するが、ス
イッチング速度は容量に依存するため、ゲート酸化膜3
の厚さや、ゲート電極4の形状を変えることによって操
作をしていた。
上述した従来の縦型電界効果トランジスタのスイッチン
グ速度は、入力容量に依存し、ゲート電極構造の影響が
大きい。即ち、容量は電極面積。
グ速度は、入力容量に依存し、ゲート電極構造の影響が
大きい。即ち、容量は電極面積。
絶縁物の誘電率、電極間距離等の関数であるため、スイ
ッチング速度は、ゲート電極構造によって制限されてい
る。そのため、スイッチング速度を変えようとしてゲー
ト電極構造を操作すると他の特性も変化してしまうとい
う欠点がある。
ッチング速度は、ゲート電極構造によって制限されてい
る。そのため、スイッチング速度を変えようとしてゲー
ト電極構造を操作すると他の特性も変化してしまうとい
う欠点がある。
本発明の目的は、ゲート電極そのものの構造を変えるこ
となくスイッチング速度を制御可能とする縦型電界効果
トランジスタを提供することにある。
となくスイッチング速度を制御可能とする縦型電界効果
トランジスタを提供することにある。
本発明の縦型電界効果トランジスタは、ゲートボンディ
ングパッドの周囲に設けて前記ゲートボンディングパッ
ドとゲート電極との間に挿入して並列に接続しスイッチ
ング速度を調整するダイオード及び抵抗を備えている。
ングパッドの周囲に設けて前記ゲートボンディングパッ
ドとゲート電極との間に挿入して並列に接続しスイッチ
ング速度を調整するダイオード及び抵抗を備えている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図(a)、(b)、(c)は本発明の一実施例を示
す半導体チップの平面図及びA−A’線断面図及びB−
B’線断面図である。
す半導体チップの平面図及びA−A’線断面図及びB−
B’線断面図である。
第1図(a)〜(c)に示すように、N+型シリコン基
板1の上にN型エピタキシャル層2を成長させ、N型エ
ピタキシャル層2の表面にゲート酸化膜3を形成する。
板1の上にN型エピタキシャル層2を成長させ、N型エ
ピタキシャル層2の表面にゲート酸化膜3を形成する。
次に、ゲート酸化膜3の上にポリシリコン層を堆積して
選択的にエツチングしゲート電極4と、ダイオード及び
抵抗形成用のポリシリコン層をゲートボンディングパッ
ド形成領域の周囲に選択的に設ける。
選択的にエツチングしゲート電極4と、ダイオード及び
抵抗形成用のポリシリコン層をゲートボンディングパッ
ド形成領域の周囲に選択的に設ける。
ここで、ダイオードの耐圧は、ダイオードを構成するP
壁領域の不純物濃度で決まるため、ノンドープのポリシ
リコン層を形成後狙いとするダイオードの耐圧5〜30
Vに対し、P型不純物をドーズ量I X 1013〜1
x 10”cm−2でイオン注入し、P壁領域8を形
成する。次に、ベース領域9内にソース領域10を形成
するが、ポリシリコン層をマスクとして選択的にイオン
注入を行うため、ダイオード部のP壁領域8の不純物濃
度が影響されないようベース領域9形成時はレジスト膜
で、ソース領域10形成時はアルミニウム層でマスクを
する。ダイオード部のN型領域11は、ソース形成時の
N型不純物イオン注入時に形成される。抵抗6は、N型
ポリシリコン層の比抵抗が20〜30Ω/口であること
から、幅と長さによって任意の抵抗を得ることができる
。各ポリシリコン層は、酸化膜12で絶縁されP壁領域
8及びN型領域11で構成されるダイオード及び抵抗6
はゲート電極4とゲートボンディングパッド7との間に
アルミニウム電極13で並列に接続する。
壁領域の不純物濃度で決まるため、ノンドープのポリシ
リコン層を形成後狙いとするダイオードの耐圧5〜30
Vに対し、P型不純物をドーズ量I X 1013〜1
x 10”cm−2でイオン注入し、P壁領域8を形
成する。次に、ベース領域9内にソース領域10を形成
するが、ポリシリコン層をマスクとして選択的にイオン
注入を行うため、ダイオード部のP壁領域8の不純物濃
度が影響されないようベース領域9形成時はレジスト膜
で、ソース領域10形成時はアルミニウム層でマスクを
する。ダイオード部のN型領域11は、ソース形成時の
N型不純物イオン注入時に形成される。抵抗6は、N型
ポリシリコン層の比抵抗が20〜30Ω/口であること
から、幅と長さによって任意の抵抗を得ることができる
。各ポリシリコン層は、酸化膜12で絶縁されP壁領域
8及びN型領域11で構成されるダイオード及び抵抗6
はゲート電極4とゲートボンディングパッド7との間に
アルミニウム電極13で並列に接続する。
第2図は第1図の等価回路図である。
第2図に示すように、オン状態の場合、電流16はゲー
トボンディングパッド7から抵抗6を通るため、抵抗の
大きさ、ダイオードの耐圧により、ターンオンの時間を
制御でき、又、オフ状態の場合、ダイオード5は順バイ
アスとなるため電流17により入力容量として充電され
た電荷をスムーズに導くことができ、ターンオフ速度が
遠くなる。
トボンディングパッド7から抵抗6を通るため、抵抗の
大きさ、ダイオードの耐圧により、ターンオンの時間を
制御でき、又、オフ状態の場合、ダイオード5は順バイ
アスとなるため電流17により入力容量として充電され
た電荷をスムーズに導くことができ、ターンオフ速度が
遠くなる。
ここで、ダイオード部のP壁領域8とN型領域11の導
電型を反対導電型にしてダイオード5の極性を逆にする
ことにより、ターンオン速度を速くし、ターンオフ速度
を遅くすることができる。
電型を反対導電型にしてダイオード5の極性を逆にする
ことにより、ターンオン速度を速くし、ターンオフ速度
を遅くすることができる。
以上説明したように本発明は、ダイオードを抵抗からな
るゲート電流制御回路を半導体チップに内蔵することに
より、縦型電界効果トランジスタのスイッチング速度を
、他の特性を変えることなくコントロールできるという
効果がある。
るゲート電流制御回路を半導体チップに内蔵することに
より、縦型電界効果トランジスタのスイッチング速度を
、他の特性を変えることなくコントロールできるという
効果がある。
第1図(a)、(b)、(c)は本発明の一実施例を示
す半導体チップの平面図及びA−A’線断面図及びB−
B’線断面図、第2図は第1図の実施例の等価回路図、
第3図(a)、(b)は、従来の縦型電界効果トランジ
スタの平面図及びC−c’線断面図である。 1・・・N+型シリコン基板、2・・・N型エピタキシ
ャル層、3・・・ゲート酸化膜、4・・・ゲート電極、
5・・・ダイオード、6・・・抵抗、7・・・ゲートボ
ンデイングパッド、8・・・P型頭域、9・・・ベース
領域、10・・・ソース領域、11・・・N型領域、1
2・・・酸化膜、13・・・アルミニウム電極、14・
・・ソース電極、15・・・トレイン電極、16.17
・・・電流。
す半導体チップの平面図及びA−A’線断面図及びB−
B’線断面図、第2図は第1図の実施例の等価回路図、
第3図(a)、(b)は、従来の縦型電界効果トランジ
スタの平面図及びC−c’線断面図である。 1・・・N+型シリコン基板、2・・・N型エピタキシ
ャル層、3・・・ゲート酸化膜、4・・・ゲート電極、
5・・・ダイオード、6・・・抵抗、7・・・ゲートボ
ンデイングパッド、8・・・P型頭域、9・・・ベース
領域、10・・・ソース領域、11・・・N型領域、1
2・・・酸化膜、13・・・アルミニウム電極、14・
・・ソース電極、15・・・トレイン電極、16.17
・・・電流。
Claims (1)
- 縦型電界効果トランジスタにおいて、ゲートボンディ
ングパッドの周囲に設けて前記ゲートボンディングパッ
ドとゲート電極との間に挿入して並列に接続しスイッチ
ング速度を調整するダイオード及び抵抗を備えたことを
特徴とする縦型電界効果トランジスタ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2035380A JPH03238868A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | 縦型電界効果トランジスタ |
US07/656,958 US5227655A (en) | 1990-02-15 | 1991-02-15 | Field effect transistor capable of easily adjusting switching speed thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2035380A JPH03238868A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | 縦型電界効果トランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03238868A true JPH03238868A (ja) | 1991-10-24 |
Family
ID=12440293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2035380A Pending JPH03238868A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | 縦型電界効果トランジスタ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5227655A (ja) |
JP (1) | JPH03238868A (ja) |
Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
JP2002246599A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電界効果型半導体装置及びその製造方法 |
JP2015177591A (ja) * | 2014-03-13 | 2015-10-05 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体システム |
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CN104769691A (zh) | 2012-11-02 | 2015-07-08 | 罗姆股份有限公司 | 片状电容器、电路组件以及电子设备 |
KR101730198B1 (ko) * | 2012-12-26 | 2017-04-25 | 삼성전기주식회사 | Spdt 스위치 회로 |
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CN107820679A (zh) * | 2015-06-11 | 2018-03-20 | Ksr Ip控股有限责任公司 | Mosfet栅极驱动器中的dv/dt控制 |
JP2023032984A (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-09 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール |
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JPS5928370A (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-15 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
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-
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- 1990-02-15 JP JP2035380A patent/JPH03238868A/ja active Pending
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1991
- 1991-02-15 US US07/656,958 patent/US5227655A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5227655A (en) | 1993-07-13 |
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