JPH0323694Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は圧電振動素子の保持封入構造に関す
る。

角板の拡がり振動モードを利用した圧電振動部
品が実用されているが、圧電振動素子の保持封入
構造としては、下記のようなものがある。

第１図において、１は圧電振動素子である。圧
電振動素子１は角板状圧電板２の対向主平面に全
面電極３，４が形成されたものである。５，６は
端子板で、圧電振動素子１の振動ノード点である
中央部分の電極に接触する突起７，８と、引出リ
ード部９，１０とを備えている。圧電振動素子１
は端子板５，６の突起７，８によつて圧接挾持さ
れた状態であらかじめ成形された外装ケース１１
内に収容されており、外装ケース１１の開口部は
合成樹脂１２によつてふさがれている。

このような構造だと、組立工数がかかり量産
性に欠ける。外装ケースのコストが高い。強
度をもたせるためには外装ケースの厚みを大きく
しなければならず外形寸法が大きくなる。さらに
ケースは一般的には合成樹脂製のため、密閉性あ
るいは耐吸湿性の点で限界がある。

第２図以降において第１図あるいは他図におけ
るものと同一のものには同一番号を付して説明は
省略する。第２図に示すものはロ字形の合成樹脂
からなる枠１３内に圧電振動素子１を位置させ、
枠１３の両開口部を端子板５，６で覆うととも
に、端子板５，６の突起７，８によつて圧電振動
素子１が圧接挾持されている。端子板５，６の枠
１３への固定はたとえばカシメ処理したり、接着
あるいは熱溶着したりする。そして引出リード部
９，１０をのぞいて全体を合成樹脂厚膜１４で被
覆する。この外装方法としてはデイツピングが普
通である。このような構造だと、枠１３は合成
樹脂製のため、端子板５，６の取付シロを確保し
たり、強度をもたせるため肉厚を大きくしなけれ
ばならずしたがつて形状が大きくなる。密閉度
をたかめるためには合成樹脂層１４を厚くしなけ
ればならず、工数がかかりまた外形も大きくな
る。

それゆえに、この考案の目的は、信頼性に富
み、小形で、かつコストダウンできる圧電振動部
品構造を提供することである。

この考案の要旨は、絶縁性セラミツクスまたは
ガラスからなる枠体内空間に圧電振動素子を収容
し、圧電振動素子を機械的に保持するとともに圧
電振動素子に設けた電極と導通する部分を有する
端子部材で枠体の両開放面を封止してケースある
いは外装樹脂厚膜を省略してなり、上記端子部材
のうち一方が、枠体の対向する外側面の一方から
他方外側面に向かつてかつ該他方外側面には至ら
ないように設けられており、かつ上記端子部材の
うち他方が、枠体の対向する外側面の他方から、
上記一方外側面に向かつてかつ上記一方外側面に
は至らないように設けられており、上記枠体の対
向する両外側面に、それぞれ、外部との接続のた
めの接続電極を設けるとともに、この接続電極を
一対の端子部材の上記導通する部分のそれぞれに
接続してなることを特徴とするチツプ形圧電振動
部品である。

以下にこの考案の実施例について図面を参照し
ながら説明する。

１５は枠であり、絶縁性セラミツクスまたはガ
ラスからなり、強度及び耐熱性に優れた材料から
構成されている。端子板１６，１７はそれぞれ枠
１５の開口面をおおうに充分な大きさをもつが、
後述する理由により枠１５の主平面の外形面積よ
り小さくなるよう、プレス、エツチング、その他
の公知方法により作成される。枠１５の対向する
部分の外表面には、それぞれ、外部との接続のた
めの実装用接続電極２０，２１が形成されてお
り、端子板１６は電極２０と接続されており、端
子板１７は電極２１と接続されている。端子板１
６と電極２１、端子板１７と電極２０がそれぞれ
短絡しないようそれぞれの端子板と電極との間に
スペースがあり、端子板１６，１７を枠１５に固
着したとき、第３図及び第４図に明瞭に示されて
いるように、端子板１６，１７の外表面と枠１５
の外表面とが面一となるようになつている。端子
板１６，１７は枠１５の材質に応じて枠１５にガ
ラスシール材、ろう材、接着剤によつて固着され
ている。ろうづけするときは枠１５の該当面をメ
タライズ処理しておく。

いずれにしても封止は完全になされる。そし
て、圧電振動素子１は枠１５内に位置し、端子板
１６，１７に設けられた突起１８，１９によつて
圧着挾持されている。

なお、回路基板へ本考案品を実装する場合、周
辺部品との絶縁性を高めるために薄く絶縁性物質
で端子板１６，１７の外表面をコーテングしても
よい。この場合、枠と端子板とは第２図に示す例
に比べはるかにしつかりと封止固着されているか
らコーテングされた絶縁性物質は第２図の合成樹
脂厚膜よりはるかに薄くてすむ。

金属端子板１６，１７は絶縁性セラミツクスま
たはガラスからなる絶縁板に必要形状の電極膜を
設けた端子部材におきかえることができ、すなわ
ち、本考案の端子部材の導通する部分とは、端子
部材全体であつても、絶縁性部材の一部に設けら
れたものの何れであつてもよい。

以上のように、この考案によれば、絶縁性セラ
ミツクスまたはガラスといつた比較的高強度、高
融点の材料からなる枠体内空間に圧電振動素子が
収容されており、該圧電振動素子が端子部材によ
り封止されているので、ケースあるいは外装樹脂
厚膜といつたその余の部材を用いずとも密閉性が
向上される。すなわち、外部との接続のための接
続電極と圧電振動素子とを電気的に接続する端子
部材が、封止材としても機能するものであるた
め、部品点数の低減及び外装材の省略により、よ
り小型のチツプ形圧電振動部品を得ることができ
る。

しかも、外部との接続のための接続電極が枠体
の対向する外側面に設けられており、一方の端子
部材が他方の外側面には至らないように、他方の
端子部材が一方の外側面に至らないように設けら
れているので、チツプ部品として面実装した場合
の実装作業が容易であり、かつ配線基板上におけ
る実装密度も向上され、さらに、構造が簡単であ
るため自動組立てが可能になり量産的であり、コ
ストダウンが図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は従来例の断面図、第３図は、
この考案の一実施例斜視図、第４図は、同、断面
図である。 １は圧電振動素子、１５は枠、１６，１７は端
子板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁性セラミツクスまたはガラスからなる枠体
   内空間に圧電振動素子を収容し、圧電振動素子を
   機械的に保持するとともに圧電振動素子に設けた
   電極と導通する部分を有する端子部材で枠体の両
   開放面を封止してケースあるいは外装樹脂厚膜を
   省略してなり、前記端子部材のうち一方は、枠体
   の対向する外側面の一方から他方外側面に向かつ
   て、かつ該他方外側面には至らないように設けら
   れており、前記端子部材のうち他方は、枠体の対
   向する外側面のうちの他方から前記一方の外側面
   に向かつてかつ前記一方の外側面には至らないよ
   うに設けられており、前記枠体の対向する両外側
   面に、それぞれ、外部との接続のための接続電極
   を設けるとともに、この接続電極を一対の端子部
   材の前記導通する部分のそれぞれに接続してなる
   ことを特徴とするチツプ形圧電振動部品。