JPH03214440A - 光ディスク基板の製造方法 - Google Patents
光ディスク基板の製造方法Info
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- JPH03214440A JPH03214440A JP1028690A JP1028690A JPH03214440A JP H03214440 A JPH03214440 A JP H03214440A JP 1028690 A JP1028690 A JP 1028690A JP 1028690 A JP1028690 A JP 1028690A JP H03214440 A JPH03214440 A JP H03214440A
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、表面が平坦で、均質な磁性膜等を基板上に形
成することができる記録位置決め部を基板内部に設けた
平坦光ディスク基板の製造方法に関し、特に安価に効率
よく上記光ディスク基板を製造できる光ディスク基板の
製造方法に間する。
成することができる記録位置決め部を基板内部に設けた
平坦光ディスク基板の製造方法に関し、特に安価に効率
よく上記光ディスク基板を製造できる光ディスク基板の
製造方法に間する。
従来の光ディスク基板の多くは、表面に同心円状または
螺旋状またはビット状のトラック案内溝が設けられてお
り、この上に磁性層及び保護層を成膜していた． 上記段差を有する光ディスク基板にビームを紋ったレー
ザー光を照射すると、トラック案内溝の段差により反射
光に強弱が生まれ、これを利用したトラッキングが可能
であった． しかし、このようなトラック案内溝のための段差がある
と、磁性層が段差により影響を受け、記録再生特性を悪
化させる原因となっていた．また該段差は保護層にも影
響をあたえ、保護層にクラックが生しやすく光ディスク
の耐候性を上げることが難しかった。 さらにトラックとトラックの閑はレーザービームを遮る
ものがなく連続的であるため光の波長による限界以上に
トラック間隔を狭めるとトラック間でのクコストークが
大きくなるため、狭トラック化は原理的に困難であった
。 このような問題点を解決する方法として、最近基板表面
を平坦化し、なおかつ案内溝用のパターンを基板内部に
設けた光磁気ディスク体が研究されている。 （例えば
、第１３回日本応用磁気学会学術講演概要集（１９８９
） ｐ２０５， ２ ３ ｐ Ｃ − ６ ）この様
な平坦化光磁気ディスクは、腐食発生等の膜劣化や、ビ
ット形状の乱れの原因となる段差がなく、優れた記録再
生特性、信頼性が得られることが知られている。 上記平坦な表面を有し、基板内部に位置決め部を有する
光磁気記録媒体は、例えば■まず平坦なガラスディスク
上に金属／ｉｌＭを作製し、■レジスト膜を塗布した後
■露光し、■エッチングしてグループを形成する。次に
■Ｓ ｉ ０２平坦化膜をスビンコートし、■該平坦化
された基板上にＴｂＦｅＣｏ等の記録膜を作製する等の
方法により製造されていた。
螺旋状またはビット状のトラック案内溝が設けられてお
り、この上に磁性層及び保護層を成膜していた． 上記段差を有する光ディスク基板にビームを紋ったレー
ザー光を照射すると、トラック案内溝の段差により反射
光に強弱が生まれ、これを利用したトラッキングが可能
であった． しかし、このようなトラック案内溝のための段差がある
と、磁性層が段差により影響を受け、記録再生特性を悪
化させる原因となっていた．また該段差は保護層にも影
響をあたえ、保護層にクラックが生しやすく光ディスク
の耐候性を上げることが難しかった。 さらにトラックとトラックの閑はレーザービームを遮る
ものがなく連続的であるため光の波長による限界以上に
トラック間隔を狭めるとトラック間でのクコストークが
大きくなるため、狭トラック化は原理的に困難であった
。 このような問題点を解決する方法として、最近基板表面
を平坦化し、なおかつ案内溝用のパターンを基板内部に
設けた光磁気ディスク体が研究されている。 （例えば
、第１３回日本応用磁気学会学術講演概要集（１９８９
） ｐ２０５， ２ ３ ｐ Ｃ − ６ ）この様
な平坦化光磁気ディスクは、腐食発生等の膜劣化や、ビ
ット形状の乱れの原因となる段差がなく、優れた記録再
生特性、信頼性が得られることが知られている。 上記平坦な表面を有し、基板内部に位置決め部を有する
光磁気記録媒体は、例えば■まず平坦なガラスディスク
上に金属／ｉｌＭを作製し、■レジスト膜を塗布した後
■露光し、■エッチングしてグループを形成する。次に
■Ｓ ｉ ０２平坦化膜をスビンコートし、■該平坦化
された基板上にＴｂＦｅＣｏ等の記録膜を作製する等の
方法により製造されていた。
しかしながら、上記製造方法では、基板作製にフォトリ
ソ工程によるパターニングを行なっているため、行程が
高度で複雑になりやすく、低コストな基板を得ることが
難しいという問題点があった。 本発明はこのような問題点を解決し、平坦化光ディスク
を製造するための基板を低コストで製造する方法を提供
することを目的としている。
ソ工程によるパターニングを行なっているため、行程が
高度で複雑になりやすく、低コストな基板を得ることが
難しいという問題点があった。 本発明はこのような問題点を解決し、平坦化光ディスク
を製造するための基板を低コストで製造する方法を提供
することを目的としている。
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので
あって、薄膜を用いた記録位置決め部を基板内部に設け
た、平坦磁性膜を該基板表面に被覆するための平坦表面
を有する光ディスク基板の製造方法において、該位置決
め部に相当する凹部を有する凹凸基板４の表面の少なく
とも該凹部位置に記録位置決め部用の薄膜５を成膜し、
その後該薄膜５上に一旦該凹凸部の少なくとも凹部を埋
める充填被膜６を形成し、該充填被膜６の一部および、
必要に応して薄膜５の一部ならびに基板４０表面凸部の
一部を取り除き、平坦表面を形成している． 該位置決め部に相当する凹部を有する凹凸基板は、例え
ば、表面平坦な基板と、溶液塗布膜と、凹凸表面を有す
る型材とを用いて、塗布膜に該型材を押し当てて、該型
材の凹凸表面に対応する凸凹表面を塗布膜に転写させる
方法により得ることができる． 上記において、塗布する溶液は樹脂であっても良いし、
無機物または有機物と無機物の混合物であってもよい． 凹凸基板の表面の少なくとも該凹部位置に積層される薄
膜は、該薄膜上に形成される充填被膜および基板表面と
光学的特性が異なる材質であれば、使用できるが、通常
は金属の薄膜が使用される。 該薄膜の厚みは、該薄膜の材質の光学的特性，および均
一特性の得られる厚み等の条件によって、該薄膜上に形
成される充填被膜および基板表面と異なる光学的特性が
得られる範囲内で任意に調製されるが、通常は１００ｎ
ｍ〜５００ｎｍ程度の厚みで製造される． 該薄膜は、少なくとも該位置決め部に相当する凹部位置
に被覆されれば本発明の効果が現れると考えられるが、
通常は基板全面にほぼ均一厚みの被膜が得られるような
条件で基板全面に設けられる。 その後該薄膜上に一旦該凹凸部の少なくとも凹部を埋め
る充填被膜を形成するが、該薄膜としては、該薄膜の光
学的特性が異なる特性の材質であれば、任意の材質が任
意の製法により作製され、使用できる．特に作製された
基板上に被覆される磁気膜等に悪影響を与えない材質が
好まれ、樹脂であっても良いし、無機物または有機物と
無機物の混合物であってもよい． 最後に、該充填被膜の該凹部上以外の部分を取り除くが
、表面をエッチングすることにより実施ざれる。凹凸基
板上に均一に充填被膜を設けた場合には、下地基板の凸
部の上にある薄膜を除去することになる。 該エッチングには、スバッタエッチング等のトライプロ
セスを用いても良いし、ケミカルエッチングによフても
よい。また両者を併用しても構わない。
あって、薄膜を用いた記録位置決め部を基板内部に設け
た、平坦磁性膜を該基板表面に被覆するための平坦表面
を有する光ディスク基板の製造方法において、該位置決
め部に相当する凹部を有する凹凸基板４の表面の少なく
とも該凹部位置に記録位置決め部用の薄膜５を成膜し、
その後該薄膜５上に一旦該凹凸部の少なくとも凹部を埋
める充填被膜６を形成し、該充填被膜６の一部および、
必要に応して薄膜５の一部ならびに基板４０表面凸部の
一部を取り除き、平坦表面を形成している． 該位置決め部に相当する凹部を有する凹凸基板は、例え
ば、表面平坦な基板と、溶液塗布膜と、凹凸表面を有す
る型材とを用いて、塗布膜に該型材を押し当てて、該型
材の凹凸表面に対応する凸凹表面を塗布膜に転写させる
方法により得ることができる． 上記において、塗布する溶液は樹脂であっても良いし、
無機物または有機物と無機物の混合物であってもよい． 凹凸基板の表面の少なくとも該凹部位置に積層される薄
膜は、該薄膜上に形成される充填被膜および基板表面と
光学的特性が異なる材質であれば、使用できるが、通常
は金属の薄膜が使用される。 該薄膜の厚みは、該薄膜の材質の光学的特性，および均
一特性の得られる厚み等の条件によって、該薄膜上に形
成される充填被膜および基板表面と異なる光学的特性が
得られる範囲内で任意に調製されるが、通常は１００ｎ
ｍ〜５００ｎｍ程度の厚みで製造される． 該薄膜は、少なくとも該位置決め部に相当する凹部位置
に被覆されれば本発明の効果が現れると考えられるが、
通常は基板全面にほぼ均一厚みの被膜が得られるような
条件で基板全面に設けられる。 その後該薄膜上に一旦該凹凸部の少なくとも凹部を埋め
る充填被膜を形成するが、該薄膜としては、該薄膜の光
学的特性が異なる特性の材質であれば、任意の材質が任
意の製法により作製され、使用できる．特に作製された
基板上に被覆される磁気膜等に悪影響を与えない材質が
好まれ、樹脂であっても良いし、無機物または有機物と
無機物の混合物であってもよい． 最後に、該充填被膜の該凹部上以外の部分を取り除くが
、表面をエッチングすることにより実施ざれる。凹凸基
板上に均一に充填被膜を設けた場合には、下地基板の凸
部の上にある薄膜を除去することになる。 該エッチングには、スバッタエッチング等のトライプロ
セスを用いても良いし、ケミカルエッチングによフても
よい。また両者を併用しても構わない。
本発明の製造方法によれば、平坦化光ディスクのための
基板をスタンピングにより製造できるため、フォトリソ
法を用いる方法よりも、安価に製造することができる。
基板をスタンピングにより製造できるため、フォトリソ
法を用いる方法よりも、安価に製造することができる。
第１図に、本発明の光ディスク用基板の製造方法による
実施例の概略断面図を示す。 まず、平坦なガラス基板１上にＳ１０２を主成分とする
金属有機化合物を含む溶液を塗布し、塗布膜２を形成す
る。該塗布膜の粘性が失われない内に、該塗布膜に表面
に凹凸を有する型材を押し当てて塗布膜に該型の凹凸に
対応する凸凹を形成し、その後該凹凸つき塗布膜を固化
させて表面に微縞な凹凸を有する被膜３つき基板４を作
製した。 該被膜３の表面凹凸は、高さ０． ３μｍ、 トラッ
クピッチ１．６μｍのトラック溝となるように、型材の
凹凸形状を調製することにより、作製された。 該下地ガラス基板４の上にＭｏ膜５を０． １μｍの
厚みでスパッタリング法により均一厚みで形成し、その
後該ＭＯ膜５上にＳｉ０２を主成分とするゾルゲル溶液
をスビンコートして、均一な塗布膜を形成し、焼成して
、Ｓ１０２膜６を形成した。 スピンコートと摂氏３５０度での焼成を２回繰り返すこ
とで表面がほぼ平坦化された膜厚１．２μｍの上部被覆
膜６が形成できた。 焼成前に比べ、焼成後は焼き縮みの分だけ表面の平坦度
が向上した。 つぎにフロンによる反応性スパツタエッチングで表面を
エッチングした。下地基板の凸部は上部被覆膜とほぼ同
成分のゾルゲル溶液を用いて焼成することで形成されて
いるため、これらのエッチング速度はガス圧やガス成分
によらず一致するが、Ｍｏ薄膜と、これらとのエッチン
グ速度はガス圧等を調製しなければ一致しなかった。 本実施例においては、Ｍｏ薄膜と、上部被服膜及び下地
基板の凸部の同速エッチングが可能となる条件として、
エッチングガス： フロンＣＦ４＋０２（分圧比約１０
：１）， エッチングガス圧１２０ｍＴｏｒｒの条件
でエッチングを行った。 エッチング速度は予め同条件で作成したテストサンプル
で調べ、エッチング時間を調整した。 約７分間ドライエッチングすることにより、下地基板の
凸部の高さが下地基板凹邪の底からみて０．２μｍとな
るところまでエッチングできた。 下地基板凹部および上部被服膜はゾルゲル溶液を焼成し
て作製したため、エッチングレートが石英にくらべ３倍
以上速かった． またエッチングの際、スパッタ粒子を斜方人射すること
でより表面の平坦度が増すと考えられるが、量産に向い
ている垂直人射て作製した。本条件においても十分平滑
な表面が得られ、Ｒ ｍａｘは０．Ｏｌμｍ以下であっ
た。 同様にしてトラックピッチ０．５μｍの下地基板を用い
て作製したが、この場合もＲｍａｘ０． ０１μｍ以
下の良好な表面平滑製をもつ光ディスク基板を作製する
ことができた。 上記実施例においては、不要部の除去の方法として、フ
ロンＣＦ４＋０２ガスを用いたドライエッチング法を用
いていたが、本発明は上記に限らずＡｒ，ＣＣ１４等の
ガスを用いるドライエッチング、フッ酸等を用いる化学
的エッチング法、研磨等の物理的エッチング等を用いて
行なってもかまわない。 また、上記で作製した表面平滑な基体上にさらに透明膜
を形成し、該透明膜つき平滑基体を光ディスク基体とし
て、使用することもできる．
実施例の概略断面図を示す。 まず、平坦なガラス基板１上にＳ１０２を主成分とする
金属有機化合物を含む溶液を塗布し、塗布膜２を形成す
る。該塗布膜の粘性が失われない内に、該塗布膜に表面
に凹凸を有する型材を押し当てて塗布膜に該型の凹凸に
対応する凸凹を形成し、その後該凹凸つき塗布膜を固化
させて表面に微縞な凹凸を有する被膜３つき基板４を作
製した。 該被膜３の表面凹凸は、高さ０． ３μｍ、 トラッ
クピッチ１．６μｍのトラック溝となるように、型材の
凹凸形状を調製することにより、作製された。 該下地ガラス基板４の上にＭｏ膜５を０． １μｍの
厚みでスパッタリング法により均一厚みで形成し、その
後該ＭＯ膜５上にＳｉ０２を主成分とするゾルゲル溶液
をスビンコートして、均一な塗布膜を形成し、焼成して
、Ｓ１０２膜６を形成した。 スピンコートと摂氏３５０度での焼成を２回繰り返すこ
とで表面がほぼ平坦化された膜厚１．２μｍの上部被覆
膜６が形成できた。 焼成前に比べ、焼成後は焼き縮みの分だけ表面の平坦度
が向上した。 つぎにフロンによる反応性スパツタエッチングで表面を
エッチングした。下地基板の凸部は上部被覆膜とほぼ同
成分のゾルゲル溶液を用いて焼成することで形成されて
いるため、これらのエッチング速度はガス圧やガス成分
によらず一致するが、Ｍｏ薄膜と、これらとのエッチン
グ速度はガス圧等を調製しなければ一致しなかった。 本実施例においては、Ｍｏ薄膜と、上部被服膜及び下地
基板の凸部の同速エッチングが可能となる条件として、
エッチングガス： フロンＣＦ４＋０２（分圧比約１０
：１）， エッチングガス圧１２０ｍＴｏｒｒの条件
でエッチングを行った。 エッチング速度は予め同条件で作成したテストサンプル
で調べ、エッチング時間を調整した。 約７分間ドライエッチングすることにより、下地基板の
凸部の高さが下地基板凹邪の底からみて０．２μｍとな
るところまでエッチングできた。 下地基板凹部および上部被服膜はゾルゲル溶液を焼成し
て作製したため、エッチングレートが石英にくらべ３倍
以上速かった． またエッチングの際、スパッタ粒子を斜方人射すること
でより表面の平坦度が増すと考えられるが、量産に向い
ている垂直人射て作製した。本条件においても十分平滑
な表面が得られ、Ｒ ｍａｘは０．Ｏｌμｍ以下であっ
た。 同様にしてトラックピッチ０．５μｍの下地基板を用い
て作製したが、この場合もＲｍａｘ０． ０１μｍ以
下の良好な表面平滑製をもつ光ディスク基板を作製する
ことができた。 上記実施例においては、不要部の除去の方法として、フ
ロンＣＦ４＋０２ガスを用いたドライエッチング法を用
いていたが、本発明は上記に限らずＡｒ，ＣＣ１４等の
ガスを用いるドライエッチング、フッ酸等を用いる化学
的エッチング法、研磨等の物理的エッチング等を用いて
行なってもかまわない。 また、上記で作製した表面平滑な基体上にさらに透明膜
を形成し、該透明膜つき平滑基体を光ディスク基体とし
て、使用することもできる．
本発明によれば、フォトリソグラフィー法を使用せずに
、表面平坦でしかも基板内部に位置決め部を有する光デ
ィスク用基体を製造することができ、安価に光ディスク
用基体を製造できる。 本発明の方法において作製した光ディスク用基板を用い
て作製した光ディスクは、表面が平滑でかつトラック案
内機構兼クロストーク低減機構を持った光ディスク基板
である。
、表面平坦でしかも基板内部に位置決め部を有する光デ
ィスク用基体を製造することができ、安価に光ディスク
用基体を製造できる。 本発明の方法において作製した光ディスク用基板を用い
て作製した光ディスクは、表面が平滑でかつトラック案
内機構兼クロストーク低減機構を持った光ディスク基板
である。
第１図は、実施例にて説明する本発明による光ディスク
基板の製造方法の概略を説明する断面区、第２図は、従
来の表面平滑化光磁気記録媒体の概略を示す断面図であ
る。 丘凹凸基板 ノ 第 １ 図
基板の製造方法の概略を説明する断面区、第２図は、従
来の表面平滑化光磁気記録媒体の概略を示す断面図であ
る。 丘凹凸基板 ノ 第 １ 図
Claims (2)
- （１）薄膜を用いた記録位置決め部を基板内部に設けた
、平坦磁性膜を該基板表面に被覆するための平坦表面を
有する光ディスク基板の製造方法において、該位置決め
部に相当する凹部を有する凹凸基板４の表面の少なくと
も該凹部位置に記録位置決め部用の薄膜５を成膜し、そ
の後該薄膜５上に一旦該凹凸部の少なくとも凹部を埋め
る充填被膜６を形成し、該充填被膜６の一部および、必
要に応じて薄膜５の一部ならびに基板４の表面凸部の一
部を取り除き、平坦表面を形成することを特徴とする光
ディスク基板の製造方法。 - （２）該位置決め部に相当する凹部を有する凹凸基板４
が、表面平坦な基板１と、溶液塗布膜と、凹凸表面を有
する型材とを用いて、塗布膜に該型材を押し当てて、該
型材の凹凸表面に対応する凸凹表面を塗布膜に転写させ
る方法により得られた、塗布液硬化膜３つき基板である
請求項１記載の光ディスク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1028690A JPH03214440A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 光ディスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1028690A JPH03214440A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 光ディスク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03214440A true JPH03214440A (ja) | 1991-09-19 |
Family
ID=11746068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1028690A Pending JPH03214440A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 光ディスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03214440A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008251157A (ja) * | 1998-04-09 | 2008-10-16 | Seagate Technology Llc | 凹形状部および／または凸形状部を含む記憶ディスク |
| WO2017134976A1 (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | 三菱重工航空エンジン株式会社 | アブレイダブルコーティングの施工方法及びシュラウド |
| WO2018029957A1 (ja) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 三菱重工航空エンジン株式会社 | アブレイダブルコーティングの施工方法及びシュラウド |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP1028690A patent/JPH03214440A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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