JPH03207202A - パンタグラフ摺り板減摩用固体潤滑片 - Google Patents
パンタグラフ摺り板減摩用固体潤滑片Info
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- 239000000314 lubricant Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 27
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 title abstract description 5
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims abstract description 64
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 50
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 49
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 21
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 13
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 12
- -1 aromatic aromatic compound Chemical class 0.000 claims description 10
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 claims 4
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 abstract description 5
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 abstract 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 38
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 8
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 4
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 3
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004963 Torlon Substances 0.000 description 2
- 229920003997 Torlon® Polymers 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N molybdenum trioxide Chemical compound O=[Mo](=O)=O JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012169 petroleum derived wax Substances 0.000 description 2
- 235000019381 petroleum wax Nutrition 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUKLCKVOVCZYKF-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)ethyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCN1C(=O)C=CC1=O PUKLCKVOVCZYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQGZJQNZNONGKY-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 AQGZJQNZNONGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYVHLZLQVWXBDZ-UHFFFAOYSA-N 1-[6-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)hexyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCCCCCN1C(=O)C=CC1=O PYVHLZLQVWXBDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYCKDYZIIOVFCX-UHFFFAOYSA-N 1-[[3-[(2,5-dioxopyrrol-1-yl)methyl]phenyl]methyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CC1=CC=CC(CN2C(C=CC2=O)=O)=C1 LYCKDYZIIOVFCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAHPQISAXRFLCL-UHFFFAOYSA-N 2,4-Diaminoanisole Chemical compound COC1=CC=C(N)C=C1N BAHPQISAXRFLCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 2,6-diaminotoluene Chemical compound CC1=C(N)C=CC=C1N RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 3-[(3-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(CC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZXJAHGHOJFYRT-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C(=CC=CC=2)OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 BZXJAHGHOJFYRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWUBBMDHSZDNTA-UHFFFAOYSA-N 4-Chloro-meta-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(Cl)C(N)=C1 ZWUBBMDHSZDNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-aminophenyl)fluoren-9-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNDFYLBDUWCFJO-UHFFFAOYSA-N 4-fluorobenzene-1,3-diamine Chemical compound NC1=CC=C(F)C(N)=C1 QNDFYLBDUWCFJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- NIDNOXCRFUCAKQ-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid Chemical group C1C2C=CC1C(C(=O)O)C2C(O)=O NIDNOXCRFUCAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N bis(3-aminophenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMCSQDRHUQQDW-UHFFFAOYSA-N bis(4-amino-3-methylphenyl)methanone Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C(=O)C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 MYMCSQDRHUQQDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- QLOAVXSYZAJECW-UHFFFAOYSA-N methane;molecular fluorine Chemical compound C.FF QLOAVXSYZAJECW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- CIXSDMKDSYXUMJ-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylcyclohexanamine Chemical compound CCN(CC)C1CCCCC1 CIXSDMKDSYXUMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- JGGWKXMPICYBKC-UHFFFAOYSA-N phenanthrene-1,8,9,10-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C3C(C(=O)O)=CC=CC3=C21 JGGWKXMPICYBKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005543 phthalimide group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- SBYHFKPVCBCYGV-UHFFFAOYSA-N quinuclidine Chemical compound C1CC2CCN1CC2 SBYHFKPVCBCYGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical group O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- ITRNXVSDJBHYNJ-UHFFFAOYSA-N tungsten disulfide Chemical compound S=[W]=S ITRNXVSDJBHYNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Current-Collector Devices For Electrically Propelled Vehicles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電車等のパンタグラフ、特に新幹線などの高速
電車のパンタグラフに取り付けられる集電用摺り板の減
摩用固体潤滑片に関する。
電車のパンタグラフに取り付けられる集電用摺り板の減
摩用固体潤滑片に関する。
電車のパンタグラフの上部には架線と接触して集電する
摺り板が取り付けられている。この集電用摺り板に要求
される特性として、導電率、衝撃強度などの電気的、機
械的特性の他に、相手材たる架線を損傷することなく、
また自己自身の耐摩耗性にも優れるという摺動特性が要
求される。これらの特性を満足するために、従来から用
いられている銅、アルミニウムなどの溶融金属系摺り板
から,焼結合金に潤滑要素を混在させた複合材系摺り板
に変わりつつある,すなわちモリブデン,タングステン
、クロムを混在させた鉄系焼結合金を用いる方法(特公
昭54−42332号公報)、炭素繊維を配合した銅系
焼結合金を用いる方法(特公昭58−32910号公報
、特公昭58−32911号公報、特公昭58一392
16号公報)などの改良がみられる。
摺り板が取り付けられている。この集電用摺り板に要求
される特性として、導電率、衝撃強度などの電気的、機
械的特性の他に、相手材たる架線を損傷することなく、
また自己自身の耐摩耗性にも優れるという摺動特性が要
求される。これらの特性を満足するために、従来から用
いられている銅、アルミニウムなどの溶融金属系摺り板
から,焼結合金に潤滑要素を混在させた複合材系摺り板
に変わりつつある,すなわちモリブデン,タングステン
、クロムを混在させた鉄系焼結合金を用いる方法(特公
昭54−42332号公報)、炭素繊維を配合した銅系
焼結合金を用いる方法(特公昭58−32910号公報
、特公昭58−32911号公報、特公昭58一392
16号公報)などの改良がみられる。
しかしながら、このような摺り板の金属材質の改良によ
るものだけで摺り板の消耗を抑えることは不充分であり
、通常、摺り板の側部または摺り板の中央に掘られた溝
に固体潤滑片が取り付けられ、走行時に摺り板と同時に
架線と接触することにより、摺り板面に潤滑性が付与さ
れ、摺り板の摩耗低減、架線の保護、騒音の低減などに
大きな効果を与えている。
るものだけで摺り板の消耗を抑えることは不充分であり
、通常、摺り板の側部または摺り板の中央に掘られた溝
に固体潤滑片が取り付けられ、走行時に摺り板と同時に
架線と接触することにより、摺り板面に潤滑性が付与さ
れ、摺り板の摩耗低減、架線の保護、騒音の低減などに
大きな効果を与えている。
この摺り板減摩用固体潤滑片としては、例えばポリエチ
レンワックス、石油ワックス、エチレンー酢酸ビニルコ
ボリマーに黒鉛、二硫化モリブデンを配合したものを使
用する方法(特開昭59−159898号公報)、四フ
ッ化エチレン樹脂、石油系ワックス、樹脂系結合剤から
なる成形体を用いる方法(特開昭63 − 90596
号公報),二硫化モリブデンまたはイオウを摺り板中央
部の溝に圧入またはフェノール樹脂等を用いた成形体を
接着する方法(特公昭51 − 2887号公報)など
が提案されている.しかしながら、これらの方法では通
常の電車線では摺り板の減摩に効果があるものの、新幹
線のような高速電車線では架線との摩擦熱、離線時のア
ークなどによる高熱に耐えられず、固体潤滑片がすぐに
焼損して実際上使用できず,固体潤滑片を用いないで金
属のみで走行しているのが現状である。
レンワックス、石油ワックス、エチレンー酢酸ビニルコ
ボリマーに黒鉛、二硫化モリブデンを配合したものを使
用する方法(特開昭59−159898号公報)、四フ
ッ化エチレン樹脂、石油系ワックス、樹脂系結合剤から
なる成形体を用いる方法(特開昭63 − 90596
号公報),二硫化モリブデンまたはイオウを摺り板中央
部の溝に圧入またはフェノール樹脂等を用いた成形体を
接着する方法(特公昭51 − 2887号公報)など
が提案されている.しかしながら、これらの方法では通
常の電車線では摺り板の減摩に効果があるものの、新幹
線のような高速電車線では架線との摩擦熱、離線時のア
ークなどによる高熱に耐えられず、固体潤滑片がすぐに
焼損して実際上使用できず,固体潤滑片を用いないで金
属のみで走行しているのが現状である。
本発明の目的は、これらの問題点に鑑み、優れた減摩効
果を有すると同時に、高速電車線でも使用できるような
耐熱性、耐アーク性、耐燃焼性に優れたパンタグラフ摺
り板減摩用固体潤滑片を提供することにある。
果を有すると同時に、高速電車線でも使用できるような
耐熱性、耐アーク性、耐燃焼性に優れたパンタグラフ摺
り板減摩用固体潤滑片を提供することにある。
本発明は次のパンタグラフ摺り板減摩用固体潤滑片であ
る。
る。
(1)ポリイミド樹脂2〜95重量%および摺動性充填
剤5〜98重量%の成形体からなることを特徴とするパ
ンタグラフ摺り板減摩用固体潤滑片。
剤5〜98重量%の成形体からなることを特徴とするパ
ンタグラフ摺り板減摩用固体潤滑片。
(2)ポリイミド樹脂がポリアミノビスマレイミド樹脂
であることを特徴とする上記(1)記載のパンタグラフ
摺り板減摩用固体潤滑片。
であることを特徴とする上記(1)記載のパンタグラフ
摺り板減摩用固体潤滑片。
(3)ポリアミノビスマレイミド樹脂が、式〔1〕(式
中、R1は6〜20個の炭素原子を含む4価の芳香族基
を示す) で表わされるテトラカルボン酸2無水物、および式〔2
〕 H.N−R2−NH, ・・・
〔2〕(式中、R2は2〜20個の炭素原子を含む2価
の有機基を示す) で表わされるジアミンの反応物である式〔3〕(式中、 R1、 R2は前記と同じものを示す) で表わされる末端ジアミンのアミド酸と、式〔4〕 (式中、R3は2〜20個の炭素原子を含む2価の有機
基を示す) で表わされるN,N’−ビスマレイミドとを、N,N’
−ビスマレイミド/末端ジアミンのアミド酸(モル比)
=1〜3 の範囲で含む熱硬化性ポリアミノビスマレイ
ミド樹脂であることを特徴とする上記(2)記載のパン
タグラフ摺り板減摩用固体潤滑片。
中、R1は6〜20個の炭素原子を含む4価の芳香族基
を示す) で表わされるテトラカルボン酸2無水物、および式〔2
〕 H.N−R2−NH, ・・・
〔2〕(式中、R2は2〜20個の炭素原子を含む2価
の有機基を示す) で表わされるジアミンの反応物である式〔3〕(式中、 R1、 R2は前記と同じものを示す) で表わされる末端ジアミンのアミド酸と、式〔4〕 (式中、R3は2〜20個の炭素原子を含む2価の有機
基を示す) で表わされるN,N’−ビスマレイミドとを、N,N’
−ビスマレイミド/末端ジアミンのアミド酸(モル比)
=1〜3 の範囲で含む熱硬化性ポリアミノビスマレイ
ミド樹脂であることを特徴とする上記(2)記載のパン
タグラフ摺り板減摩用固体潤滑片。
(4)ポリアミノビスマレイミド樹脂が、式〔1〕(式
中、 R1は6〜20個の炭素原子を含む4価の芳香族基を示
す) で表わされるテトラカルボン酸2無水物、およ び式〔2〕 H2N−R” −NH, ・・・〔2〕 (式中, R2は2〜20個の炭素原子を含む2価の有機基を示す
) で表わされるジアミンの反応物である式〔3〕(式中、 R1、 R2は前記と同じものを示す) で表わされる末端ジアミンのアミド酸と、式〔4〕 (式中、 R3は2〜20個の炭素原子を含む2価の有機基を示す
) で表わされるN,N’−ビスマレイミドとを、N,N’
ービスマレイミド/末端ジアミンのアミド酸(モル比)
=1〜3 の範囲で反応させた付加物を含む熱硬化性ポ
リアミノビスマレイミド樹脂であることを特徴とする上
記(2)記載のパンタグラフ摺り板減摩用固体潤滑片。
中、 R1は6〜20個の炭素原子を含む4価の芳香族基を示
す) で表わされるテトラカルボン酸2無水物、およ び式〔2〕 H2N−R” −NH, ・・・〔2〕 (式中, R2は2〜20個の炭素原子を含む2価の有機基を示す
) で表わされるジアミンの反応物である式〔3〕(式中、 R1、 R2は前記と同じものを示す) で表わされる末端ジアミンのアミド酸と、式〔4〕 (式中、 R3は2〜20個の炭素原子を含む2価の有機基を示す
) で表わされるN,N’−ビスマレイミドとを、N,N’
ービスマレイミド/末端ジアミンのアミド酸(モル比)
=1〜3 の範囲で反応させた付加物を含む熱硬化性ポ
リアミノビスマレイミド樹脂であることを特徴とする上
記(2)記載のパンタグラフ摺り板減摩用固体潤滑片。
(5)摺動性充填剤がグラファイト、二硫化モリブデン
およびフッ素樹脂からなる群から選ばれた1種または2
種以上であることを特徴とする上記(1)ないし(4)
のいずれかに記載のパンタグラフ摺り板減摩用固体潤滑
片。
およびフッ素樹脂からなる群から選ばれた1種または2
種以上であることを特徴とする上記(1)ないし(4)
のいずれかに記載のパンタグラフ摺り板減摩用固体潤滑
片。
本発明で使用されるポリイミド樹脂は主鎖中にイミド結
合をもつ樹脂であり、特にフタルイミド基、コハク酸イ
ミド基などの含窒素5員環を主鎖中に有するものが耐熱
性,機械特性、摺動特性、電気的特性などに優れており
、中でも主鎖中に芳香族基を有する芳香族ポリイミド樹
脂が特に耐熱性に優れ、実用的である。このようなポリ
イミド樹脂としては、芳香族テトラカルボン酸無水物と
芳香族ジアミンとから得られる縮台型ポリイミド樹脂、
芳香族ジアミンとビスマレイミドとから得られるポリア
ミノビスマレイミド樹脂、さらに溶解性、成形加工性を
向上させるために変性したポリアミドイミド、ポリエー
テルイミド、ポリエステルイミド、ポリシリコンイミド
、ビスマレイミドートリアジン,エポキシ変性ポリイミ
ド等の樹脂の変性型ポリイミド樹脂などが使用できる。
合をもつ樹脂であり、特にフタルイミド基、コハク酸イ
ミド基などの含窒素5員環を主鎖中に有するものが耐熱
性,機械特性、摺動特性、電気的特性などに優れており
、中でも主鎖中に芳香族基を有する芳香族ポリイミド樹
脂が特に耐熱性に優れ、実用的である。このようなポリ
イミド樹脂としては、芳香族テトラカルボン酸無水物と
芳香族ジアミンとから得られる縮台型ポリイミド樹脂、
芳香族ジアミンとビスマレイミドとから得られるポリア
ミノビスマレイミド樹脂、さらに溶解性、成形加工性を
向上させるために変性したポリアミドイミド、ポリエー
テルイミド、ポリエステルイミド、ポリシリコンイミド
、ビスマレイミドートリアジン,エポキシ変性ポリイミ
ド等の樹脂の変性型ポリイミド樹脂などが使用できる。
本発明では、上記いずれのポリイミド樹脂も使用できる
が、成形加工性に優れることから、ポリアミノビスマレ
イミド樹脂を用いるのが望ましい.このようなポリアミ
ノビスマレイミド樹脂としては、前記式〔1〕で表わさ
れるテトラカルボン酸2無水物および式〔2〕で表わさ
れるジアミンの反応物である式〔3〕で表わされる末端
ジアミンのアミド酸と、式〔4〕で表わされるN,N’
−ビスマレイミドとを、N,N’−ビスマレイミド/末
端ジアミンのアミド酸(モル比)=1〜3の範囲で含む
熱硬化性ポリアミノビスマレイミド樹脂(以下、ポリア
ミノビスマレイミド樹脂aと呼ぶ場合がある)、 また
は式〔1〕で表わされるテトラカルボン酸2無水物およ
び式〔2〕で表わされるジアミンの反応物である式〔3
〕で表わされる末端ジアミンのアミド酸と、式〔4〕で
表わされるN,N’−ビスマレイミドとを、N,N’−
ビスマレイミド/末端ジアミンのアミド酸(モル比)=
1〜3の範囲で反応させた付加物を含む熱硬化性ポリア
ミノビスマレイミド樹脂(以下、ポリアミノビスマレイ
ミド樹脂bと呼ぶ場合がある)などがあげられる。
が、成形加工性に優れることから、ポリアミノビスマレ
イミド樹脂を用いるのが望ましい.このようなポリアミ
ノビスマレイミド樹脂としては、前記式〔1〕で表わさ
れるテトラカルボン酸2無水物および式〔2〕で表わさ
れるジアミンの反応物である式〔3〕で表わされる末端
ジアミンのアミド酸と、式〔4〕で表わされるN,N’
−ビスマレイミドとを、N,N’−ビスマレイミド/末
端ジアミンのアミド酸(モル比)=1〜3の範囲で含む
熱硬化性ポリアミノビスマレイミド樹脂(以下、ポリア
ミノビスマレイミド樹脂aと呼ぶ場合がある)、 また
は式〔1〕で表わされるテトラカルボン酸2無水物およ
び式〔2〕で表わされるジアミンの反応物である式〔3
〕で表わされる末端ジアミンのアミド酸と、式〔4〕で
表わされるN,N’−ビスマレイミドとを、N,N’−
ビスマレイミド/末端ジアミンのアミド酸(モル比)=
1〜3の範囲で反応させた付加物を含む熱硬化性ポリア
ミノビスマレイミド樹脂(以下、ポリアミノビスマレイ
ミド樹脂bと呼ぶ場合がある)などがあげられる。
また成形加工の難しい縮台型ポリイミド樹脂も、プレポ
リマーの段階で末端基にビスマレイミド基、ナジック酸
基、アセチレン基などを導入して付加型に変えた付加一
縮台型ポリイミド樹脂として用いると、或形加工性は改
善される。
リマーの段階で末端基にビスマレイミド基、ナジック酸
基、アセチレン基などを導入して付加型に変えた付加一
縮台型ポリイミド樹脂として用いると、或形加工性は改
善される。
これらのポリイミド樹脂としては市販のものも利用でき
,例えば縮台型ポリイミド樹脂としてはベスペルSP−
22 (デュポン社製、商品名)、ポリアミノビスマレ
イミド樹脂としてはイミダロイKIR−lO(東芝ケミ
カル(株)Il、商品名)、 ケルイミド601.ケル
イミド1000(いずれもローヌプーラン社製、商品名
)、ポリアミドイミド樹脂としてはTORLON 40
00T (アモコ社製、商品名)などを用いることがで
きる。
,例えば縮台型ポリイミド樹脂としてはベスペルSP−
22 (デュポン社製、商品名)、ポリアミノビスマレ
イミド樹脂としてはイミダロイKIR−lO(東芝ケミ
カル(株)Il、商品名)、 ケルイミド601.ケル
イミド1000(いずれもローヌプーラン社製、商品名
)、ポリアミドイミド樹脂としてはTORLON 40
00T (アモコ社製、商品名)などを用いることがで
きる。
次に本発明において好ましく使用されるポリアミノビス
マレイミド樹脂aおよびbについて詳述する。
マレイミド樹脂aおよびbについて詳述する。
式〔1〕で表わされるテトラカルボン酸2無水物として
は,例えば3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸2無水物、ピロメリット酸2無水物、2,3
,6.7−ナフタレンテトラカルボン酸2無水物、3.
3’,4.4’−ジフェニルテトラカルボン酸2無水物
、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロ
パン2無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
エーテル2無水物、2,6−ジクロロナフタレン−1.
4,5.8 −テトラカルボン酸2無水物、フェナント
レンー1,8,9,10−テトラカルボン酸2無水物,
1,■−ビス(2.3−ジカルボキシフェニル)エタン
2無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタ
ン2無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ス
ルホン2無水物、1,1,1,3,3.3−ヘキサフ口
ロー2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プ
ロパン2無水物などが挙げられ,これらの1種または2
種以上を組み合わせて用いることができる。特に好まし
くは3.3’,4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸2無水物、ピロメリット酸2無水物を用いることが
できる。
は,例えば3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸2無水物、ピロメリット酸2無水物、2,3
,6.7−ナフタレンテトラカルボン酸2無水物、3.
3’,4.4’−ジフェニルテトラカルボン酸2無水物
、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロ
パン2無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
エーテル2無水物、2,6−ジクロロナフタレン−1.
4,5.8 −テトラカルボン酸2無水物、フェナント
レンー1,8,9,10−テトラカルボン酸2無水物,
1,■−ビス(2.3−ジカルボキシフェニル)エタン
2無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタ
ン2無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ス
ルホン2無水物、1,1,1,3,3.3−ヘキサフ口
ロー2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プ
ロパン2無水物などが挙げられ,これらの1種または2
種以上を組み合わせて用いることができる。特に好まし
くは3.3’,4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸2無水物、ピロメリット酸2無水物を用いることが
できる。
式〔2〕で表わされるジアミン類としては,例えば4,
4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ
ジフェニルプロパン、4,4′−ジアミノジフエニルス
ルフィド,3.3’−ジアミノジフェニルスルホン、4
,4′−ジアミノジフエニルエーテル、3.3′ージメ
チル−4,4′−ジアミノジフェニルメタン、3.3’
−ジエチル−4,4′−ジアミノジフエニルメタン.
3.3’−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフエニル
メタン、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフ
エニルエーテル、3,3′−ジエトキシ−4,4′−ジ
アミノジフエニルスルホン、3,3′−ジエチル−4,
4′−ジアミノジフエニルプロパン、3,3′−ジメチ
ル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン、3,3′−ジ
アミノジフエニルメタン、3,3′−ジアミノジフエニ
ルエーテル、2,4−ジアミノトルエン,2,6−ジア
ミノトルエン、2,4−ジアミノアニソール、2,4−
ジアミノモノクロロベンゼン、2,4−ジアミノフルオ
ロベンゼン、m−フェニレンジアミン、P−フェニレン
ジアミン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジ
アミン、3,3′−ジアミノベンゾフェノン、1,3−
ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、9,9−ビス
(4−アミノフエニル)フルオレンなどが挙げられ、こ
れらの1種または2種以上を組み合わせて用いることが
できる。特に好ましくは4,4′−ジアミノジフェニル
メタン、4,4′−ジアミノジフエニルエーテルを用い
ることができる。
4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ
ジフェニルプロパン、4,4′−ジアミノジフエニルス
ルフィド,3.3’−ジアミノジフェニルスルホン、4
,4′−ジアミノジフエニルエーテル、3.3′ージメ
チル−4,4′−ジアミノジフェニルメタン、3.3’
−ジエチル−4,4′−ジアミノジフエニルメタン.
3.3’−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフエニル
メタン、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフ
エニルエーテル、3,3′−ジエトキシ−4,4′−ジ
アミノジフエニルスルホン、3,3′−ジエチル−4,
4′−ジアミノジフエニルプロパン、3,3′−ジメチ
ル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン、3,3′−ジ
アミノジフエニルメタン、3,3′−ジアミノジフエニ
ルエーテル、2,4−ジアミノトルエン,2,6−ジア
ミノトルエン、2,4−ジアミノアニソール、2,4−
ジアミノモノクロロベンゼン、2,4−ジアミノフルオ
ロベンゼン、m−フェニレンジアミン、P−フェニレン
ジアミン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジ
アミン、3,3′−ジアミノベンゾフェノン、1,3−
ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、9,9−ビス
(4−アミノフエニル)フルオレンなどが挙げられ、こ
れらの1種または2種以上を組み合わせて用いることが
できる。特に好ましくは4,4′−ジアミノジフェニル
メタン、4,4′−ジアミノジフエニルエーテルを用い
ることができる。
式〔4〕で表わされるN,N’−ビスマレイミドとして
は、例えばN,N’一エチレンビスマレイミド、N,N
’−m−フェニレンビスマレイミド、N,N’−p−フ
エニレンビスマレイミド、N,N’−ヘキサメチレンビ
スマレイミド、N,N’−4.4’−ジフエニルメタン
ビスマレイミド、N,N’−4.4’−ジフエニルエー
テルビスマレイミド、N,N’−4.4’−ジフエニル
スルホンビスマレイミド、N,N’−ジシクロヘキシル
メタンビスマレイミド、N,N’−m−キシリレンビス
マレイミド、N,N’−(3.3’−ジクロロー4,4
′−ビスフエニレン)ビスマレイミド、N,N’−(3
.3’−ジフェニルオキシ)ビスマレイミドなどが挙げ
られ,これらの1種または2種以上を組み合わせて用い
ることができる。
は、例えばN,N’一エチレンビスマレイミド、N,N
’−m−フェニレンビスマレイミド、N,N’−p−フ
エニレンビスマレイミド、N,N’−ヘキサメチレンビ
スマレイミド、N,N’−4.4’−ジフエニルメタン
ビスマレイミド、N,N’−4.4’−ジフエニルエー
テルビスマレイミド、N,N’−4.4’−ジフエニル
スルホンビスマレイミド、N,N’−ジシクロヘキシル
メタンビスマレイミド、N,N’−m−キシリレンビス
マレイミド、N,N’−(3.3’−ジクロロー4,4
′−ビスフエニレン)ビスマレイミド、N,N’−(3
.3’−ジフェニルオキシ)ビスマレイミドなどが挙げ
られ,これらの1種または2種以上を組み合わせて用い
ることができる。
特に好ましくはN,N’−4.4’−ジフエニルメタン
ビスマレイミド、N,N’−4.4’−ジフェニルエー
テルビスマレイミドを用いることができる。
ビスマレイミド、N,N’−4.4’−ジフェニルエー
テルビスマレイミドを用いることができる。
式〔3〕の末端ジアミンのアミド酸と式〔4〕のN,N
′−ビスマレイミドは、両者の組成物として用いても良
く、またあらかじめ式〔3〕の末端ジアミンのアミド酸
と式〔4〕のN,N’−ビスマレイミドとを反応させた
付加物として用いても良い。
′−ビスマレイミドは、両者の組成物として用いても良
く、またあらかじめ式〔3〕の末端ジアミンのアミド酸
と式〔4〕のN,N’−ビスマレイミドとを反応させた
付加物として用いても良い。
式〔3〕の末端ジアミンのアミド酸と式〔4〕のN,N
′−ビスマレイミドの組或物として用いる場合、式〔3
〕の末端ジアミンのアミド酸の合成法としては,式〔2
〕で表わされるジアミンを有機溶媒、好ましくはN−メ
チル−2−ビロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド
、N,N−ジメチルホルムアミドなどのアミド系溶媒に
溶解し、これに同系の溶媒に溶解した式〔1〕のテトラ
カルボン酸2無水物の溶液を滴下して、室温ないし50
℃程度の温度範囲で30分〜3時間程度の攪拌で容易に
合成し得る。反応時のモル比はテトラカルボン酸2無水
物に対してジアミンを2倍モル以上で反応させるが、生
成物の純度を向上させるためには、3〜5倍モル用いる
ことが望ましい。反応終了後、溶液を多量の水中に投入
して凝集物を濾別し,これをアセトンあるいはメタノー
ルなどで洗浄して未反応の過剰なジアミンを取り除き、
(減圧)乾燥することにより,粉末状の式〔3〕で表わ
される末端ジアミンのアミド酸を得る。
′−ビスマレイミドの組或物として用いる場合、式〔3
〕の末端ジアミンのアミド酸の合成法としては,式〔2
〕で表わされるジアミンを有機溶媒、好ましくはN−メ
チル−2−ビロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド
、N,N−ジメチルホルムアミドなどのアミド系溶媒に
溶解し、これに同系の溶媒に溶解した式〔1〕のテトラ
カルボン酸2無水物の溶液を滴下して、室温ないし50
℃程度の温度範囲で30分〜3時間程度の攪拌で容易に
合成し得る。反応時のモル比はテトラカルボン酸2無水
物に対してジアミンを2倍モル以上で反応させるが、生
成物の純度を向上させるためには、3〜5倍モル用いる
ことが望ましい。反応終了後、溶液を多量の水中に投入
して凝集物を濾別し,これをアセトンあるいはメタノー
ルなどで洗浄して未反応の過剰なジアミンを取り除き、
(減圧)乾燥することにより,粉末状の式〔3〕で表わ
される末端ジアミンのアミド酸を得る。
こうして得られる式〔3〕の末端ジアミンのアミド酸と
式〔4〕のN,N’−ビスマレイミドとを混合して樹脂
組成物を得るが、N,N’−ビスマレイミドと末端ジア
ミンのアミド酸とのモル比は、N,N’−ビスマレイミ
ド/末端ジアミンのアミド酸=1〜3とする。モル比が
1未満では耐熱性が不充分であり、3を越えると樹脂の
架橋密度が上がり過ぎ、またこれによりクラックの発生
を招来して機械的性質が不充分となる. 式〔3〕の末端ジアミンのアミド酸と式〔4〕のN,N
′−ビスマレイミドとをあらかじめ反応させた付加物と
して用いる場合,式〔3〕の末端ジアミンのアミド酸の
合成法としては、式〔2〕で表わされるジアミンを有機
溶媒、好ましくはN−メチル−2−ピロリドン、N,N
−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミ
ドなどのアミド系溶媒に溶解し、これに同系の溶媒に溶
解した式〔1〕のテトラヵルボン酸2無水物の溶液を滴
下して、室温ないし50℃程度の温度範囲で30分〜3
時間程度の攪拌で容易に合成し得る。
式〔4〕のN,N’−ビスマレイミドとを混合して樹脂
組成物を得るが、N,N’−ビスマレイミドと末端ジア
ミンのアミド酸とのモル比は、N,N’−ビスマレイミ
ド/末端ジアミンのアミド酸=1〜3とする。モル比が
1未満では耐熱性が不充分であり、3を越えると樹脂の
架橋密度が上がり過ぎ、またこれによりクラックの発生
を招来して機械的性質が不充分となる. 式〔3〕の末端ジアミンのアミド酸と式〔4〕のN,N
′−ビスマレイミドとをあらかじめ反応させた付加物と
して用いる場合,式〔3〕の末端ジアミンのアミド酸の
合成法としては、式〔2〕で表わされるジアミンを有機
溶媒、好ましくはN−メチル−2−ピロリドン、N,N
−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミ
ドなどのアミド系溶媒に溶解し、これに同系の溶媒に溶
解した式〔1〕のテトラヵルボン酸2無水物の溶液を滴
下して、室温ないし50℃程度の温度範囲で30分〜3
時間程度の攪拌で容易に合成し得る。
式〔3〕の末端ジアミンのアミド酸と式〔4〕のN,N
′−ビスマレイミドとの付加物を得るためには,上記に
より得られる式〔3〕の末端ジアミンのアミド酸の溶液
に式〔4〕のN,N’−ビスマレイミドを攪拌しながら
加える。N,N’−ビスマレイミドと末端ジアミンのア
ミド酸とのモル比は、N,N’−ビスマレイミド/末端
ジアミンのアミド酸=1〜3の範囲であることが好まし
い.モル比がl未満では得られる戊形品の耐熱性が不充
分であり、3を越えると樹脂の架橋密度が上がり過ぎ、
またこれによりクラックの発生を招来しやすくなり、機
械的性質が不充分となる。
′−ビスマレイミドとの付加物を得るためには,上記に
より得られる式〔3〕の末端ジアミンのアミド酸の溶液
に式〔4〕のN,N’−ビスマレイミドを攪拌しながら
加える。N,N’−ビスマレイミドと末端ジアミンのア
ミド酸とのモル比は、N,N’−ビスマレイミド/末端
ジアミンのアミド酸=1〜3の範囲であることが好まし
い.モル比がl未満では得られる戊形品の耐熱性が不充
分であり、3を越えると樹脂の架橋密度が上がり過ぎ、
またこれによりクラックの発生を招来しやすくなり、機
械的性質が不充分となる。
式〔3〕の末端ジアミンのアミド酸と式〔4〕のN,N
′−ビスマレイミドとの反応条件としては、80〜16
0℃の温度範囲で0.5〜3時間反応させることにより
目的とする付加物を得る。温度が80℃未満であるとア
ミンとマレイミドとのマイヶル付加反応が充分に行われ
ず、160℃を越えると三次元架橋反応が進み、溶解性
が低下することにより樹脂が溶剤より析出してくる。
′−ビスマレイミドとの反応条件としては、80〜16
0℃の温度範囲で0.5〜3時間反応させることにより
目的とする付加物を得る。温度が80℃未満であるとア
ミンとマレイミドとのマイヶル付加反応が充分に行われ
ず、160℃を越えると三次元架橋反応が進み、溶解性
が低下することにより樹脂が溶剤より析出してくる。
樹脂溶液から粉末樹脂を得る場合には、反応終了後この
樹脂溶液を、例えば水、メタノール、アセトンなどの沈
澱溶媒中、好ましくはメタノール中に投入して樹脂を析
出させ,析出した樹脂を濾別し、これを(減圧)乾燥す
ることにより粉末状の樹脂を得る。
樹脂溶液を、例えば水、メタノール、アセトンなどの沈
澱溶媒中、好ましくはメタノール中に投入して樹脂を析
出させ,析出した樹脂を濾別し、これを(減圧)乾燥す
ることにより粉末状の樹脂を得る。
本発明で使用するポリイミド樹脂は、前記各種ポリイミ
ド樹脂のl種または2種以上を用いることができ、その
成形体中の含有量は2〜95重量%、好ましくは10〜
70重量%である。2重量%未満であれば強度が著しく
劣り、事実上使用できない.また95重量%を越えると
充填剤の効果による潤滑性が減少し、相手材たるトロリ
ー線に損傷を与えるなどの結果となる。
ド樹脂のl種または2種以上を用いることができ、その
成形体中の含有量は2〜95重量%、好ましくは10〜
70重量%である。2重量%未満であれば強度が著しく
劣り、事実上使用できない.また95重量%を越えると
充填剤の効果による潤滑性が減少し、相手材たるトロリ
ー線に損傷を与えるなどの結果となる。
本発明で用いられる摺動性充填剤とは、摩擦特性、耐摩
耗特性などの摺動特性に優れた充填剤であり、前記ポリ
イミド樹脂或分に対して不活性な無機物もしくは有機物
の粉粒体または繊維状のものである.このような摺動性
充填剤としてはアスベスト、ポリ四フッ化エチレン樹脂
(PTFE)等のフッ素樹脂、グラファイト(黒鉛)、
二硫化モリブデン、二硫化タングステン,三酸化モリブ
デン、一酸化鉛、石英粉,窒化ケイ素、窒化ホウ素、フ
ッ化黒鉛、フッ化カルシウム、酸化アンチモン,銅粉末
、ブロンズ、炭素繊維、アラミド繊維などがあるが、グ
ラファイト、二硫化モリブデン、フッ素樹脂などが好ま
しく、これらの1種または2種以上を用いることができ
る. 戊形体中の摺動性充填剤の含有量は5〜98重量%、好
ましくは30〜90重量%である.また本発明の固体潤
滑片には前記二成分のほかに、本発明の目的を損なわな
い範囲で酸化防止剤、熱安定剤,紫外線吸収剤、難燃助
剤、帯電防止剤、滑剤および着色剤などの通常の添加剤
を1種以上添加することができる。
耗特性などの摺動特性に優れた充填剤であり、前記ポリ
イミド樹脂或分に対して不活性な無機物もしくは有機物
の粉粒体または繊維状のものである.このような摺動性
充填剤としてはアスベスト、ポリ四フッ化エチレン樹脂
(PTFE)等のフッ素樹脂、グラファイト(黒鉛)、
二硫化モリブデン、二硫化タングステン,三酸化モリブ
デン、一酸化鉛、石英粉,窒化ケイ素、窒化ホウ素、フ
ッ化黒鉛、フッ化カルシウム、酸化アンチモン,銅粉末
、ブロンズ、炭素繊維、アラミド繊維などがあるが、グ
ラファイト、二硫化モリブデン、フッ素樹脂などが好ま
しく、これらの1種または2種以上を用いることができ
る. 戊形体中の摺動性充填剤の含有量は5〜98重量%、好
ましくは30〜90重量%である.また本発明の固体潤
滑片には前記二成分のほかに、本発明の目的を損なわな
い範囲で酸化防止剤、熱安定剤,紫外線吸収剤、難燃助
剤、帯電防止剤、滑剤および着色剤などの通常の添加剤
を1種以上添加することができる。
またフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の他の熱硬化性樹
脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリ
カーボネート,ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、
ポリエーテルケトン,ポリエーテルエーテルケトン、変
性ボリフェニレンオキシド、ボリフェニレンサルファイ
ド、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂、さらにガラス繊維
、アルミナ繊維、チタン酸カリウム繊維などの補強材や
クレー、マイ力、シリカ、ガラスビーズ、アルミナ、炭
酸カルシウム等の摺動性充填剤以外の充填剤もその目的
に応じて適当量を配合することも可能である. 以上の各成分の配合物を混合、乾燥後、成形して成形体
とし、パンタグラフ摺り板減摩用固体潤滑片を得ること
ができる.成形体としては,ポリイミド樹脂に摺動性充
填剤およびその他の戒分を配合して,硬化させた成形体
を使用するが、硬化の際硬化温度の低下、あるいは或形
時間の短縮のために、硬化促進剤を加えても良い。
脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリ
カーボネート,ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、
ポリエーテルケトン,ポリエーテルエーテルケトン、変
性ボリフェニレンオキシド、ボリフェニレンサルファイ
ド、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂、さらにガラス繊維
、アルミナ繊維、チタン酸カリウム繊維などの補強材や
クレー、マイ力、シリカ、ガラスビーズ、アルミナ、炭
酸カルシウム等の摺動性充填剤以外の充填剤もその目的
に応じて適当量を配合することも可能である. 以上の各成分の配合物を混合、乾燥後、成形して成形体
とし、パンタグラフ摺り板減摩用固体潤滑片を得ること
ができる.成形体としては,ポリイミド樹脂に摺動性充
填剤およびその他の戒分を配合して,硬化させた成形体
を使用するが、硬化の際硬化温度の低下、あるいは或形
時間の短縮のために、硬化促進剤を加えても良い。
硬化促進剤としては第三級アミン、イミダゾール類、過
酸化物類などが挙げられ、第三級アミンとしては、例え
ばトリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロビル
アミン、トリブチルアミン等のアルキル基がl〜14個
の炭素原子を有するトリアルキルアミン、N,N−ジメ
チルベンジルアミン,N,N,N’,N’−テトラメチ
ルエチレンジアミン、N,N−ジエチルシク口ヘキシル
アミン、N−メチルモルホリン、N−メチルビペリジン
、1.4−ジアザビシク口(2.2.2)オクタン(D
ABCO)、1,8−ジアザビシク口(5.4.0)ウ
ンデセン−7(DBU)などが挙げられ,イミダゾール
類としては,2−メチルイミダゾール、2−フェニルイ
ミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾールなど
が挙げられ,また過酸化物類としては、ペンゾイルペル
オキシド、 ターシャリーブチルペルベンゾエートなど
が挙げられる。
酸化物類などが挙げられ、第三級アミンとしては、例え
ばトリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロビル
アミン、トリブチルアミン等のアルキル基がl〜14個
の炭素原子を有するトリアルキルアミン、N,N−ジメ
チルベンジルアミン,N,N,N’,N’−テトラメチ
ルエチレンジアミン、N,N−ジエチルシク口ヘキシル
アミン、N−メチルモルホリン、N−メチルビペリジン
、1.4−ジアザビシク口(2.2.2)オクタン(D
ABCO)、1,8−ジアザビシク口(5.4.0)ウ
ンデセン−7(DBU)などが挙げられ,イミダゾール
類としては,2−メチルイミダゾール、2−フェニルイ
ミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾールなど
が挙げられ,また過酸化物類としては、ペンゾイルペル
オキシド、 ターシャリーブチルペルベンゾエートなど
が挙げられる。
戊形方法としては、圧縮成形法、トランスファー成形法
,射出成形法など、樹脂の特性、生産規模に応じた方法
を採用することができる。例えば、ポリアミノビスマレ
イミド樹脂a、ポリアミノビスマレイミド樹脂bまたは
市販のポリイミド樹脂等のポリイミド樹脂と、摺動性充
填剤とを所定量加えてミキサーなどを用いてドライブレ
ンドしてプリミックスを得、これを金型内に充填し、加
圧加熱して戒形体を得ることができる。この時の温度は
通常200〜300℃,圧力は通常100kg/aJ以
上の条件である。またポリイミド樹脂と摺動性充填剤と
の混合物を、必要とあれば加圧処理して予備成形したも
のを金型内に装填して上記条件で成形することも可能で
ある。
,射出成形法など、樹脂の特性、生産規模に応じた方法
を採用することができる。例えば、ポリアミノビスマレ
イミド樹脂a、ポリアミノビスマレイミド樹脂bまたは
市販のポリイミド樹脂等のポリイミド樹脂と、摺動性充
填剤とを所定量加えてミキサーなどを用いてドライブレ
ンドしてプリミックスを得、これを金型内に充填し、加
圧加熱して戒形体を得ることができる。この時の温度は
通常200〜300℃,圧力は通常100kg/aJ以
上の条件である。またポリイミド樹脂と摺動性充填剤と
の混合物を、必要とあれば加圧処理して予備成形したも
のを金型内に装填して上記条件で成形することも可能で
ある。
また戒形体の金型からの離型性をよくするためにナフテ
ン酸コバルト等の金属石けん類,ステアリン酸等の高級
脂肪酸、シリコン樹脂、脂肪酸アミド等の離型剤を加え
てもよい。
ン酸コバルト等の金属石けん類,ステアリン酸等の高級
脂肪酸、シリコン樹脂、脂肪酸アミド等の離型剤を加え
てもよい。
このようにして、優れた耐熱性と摺動特性を有するパン
タグラフ摺り板減摩用固体潤滑片が得られる.また金型
より取り出した後、所定の温度、時間の間ボストキュア
と呼ばれる熱処理を施すことが一般的であるが、この熱
処理を施さなくてもさしつかえない。
タグラフ摺り板減摩用固体潤滑片が得られる.また金型
より取り出した後、所定の温度、時間の間ボストキュア
と呼ばれる熱処理を施すことが一般的であるが、この熱
処理を施さなくてもさしつかえない。
本発明で得た戊形体をパンタグラフ摺り板減摩用固体潤
滑片として利用するには、戒形体をそのまま2つの摺り
板の間に扶持した状態に固定するか,摺り板の中央に溝
を掘り、この溝に接着剤で固定するなどの方法で利用す
ることができる。
滑片として利用するには、戒形体をそのまま2つの摺り
板の間に扶持した状態に固定するか,摺り板の中央に溝
を掘り、この溝に接着剤で固定するなどの方法で利用す
ることができる。
以下,実施例および比較例において、本発明をさらに具
体的に説明する。これらの実施例は説明の目的で述べる
ものであって、本発明に何ら制限を加えるものではない
. 製造例1(末端ジアミンのアミド酸とN,N’−ビスマ
レイミドとの組成物の製造〉 (a)末端ジアミンのアミド酸の合或 攪拌装置,?1下ロートおよび塩化カルシウム管を取り
付けた300mj2の3ツロフラスコに乾燥したジメチ
ルアセトアミド40−に溶かしたジアミン成分0.2モ
ルを入れて攪拌し、これにテトラカルボン酸2無水物(
酸無水物成分)O.OSモルをジメチルアセトアミド1
00mQに溶解した溶液を、滴下ロートより室温で1時
間かけて滴下した。滴下終了後、室温でさらに3時間攪
拌した後、この溶液をIQの水中に投入して凝集物を濾
別し、アセトン還流下にl時間洗浄した。これを再び濾
過して単離し、25℃、10mHg以下の減圧下に5時
間乾燥して淡黄色の粉末を得た。合成結果を表1に示す
.表1 −1 : 4,4’−ジアミノジフェニルメタン.2
: 4,4’−ジアミノジフェニルエーテル*3 :
3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
2無水物 114=ピロメリット酸2無水物 (b)末端ジアミンのアミド酸とN,N’−ビスマレイ
ミドとの組成物の製造 上記により得られた末端ジアミンのアミド酸A−1〜A
−3とN,N’−ビスマレイミド化合物とを室温でよく
混合し、組成物C−1〜G−7を得た。配合を表2に示
す。
体的に説明する。これらの実施例は説明の目的で述べる
ものであって、本発明に何ら制限を加えるものではない
. 製造例1(末端ジアミンのアミド酸とN,N’−ビスマ
レイミドとの組成物の製造〉 (a)末端ジアミンのアミド酸の合或 攪拌装置,?1下ロートおよび塩化カルシウム管を取り
付けた300mj2の3ツロフラスコに乾燥したジメチ
ルアセトアミド40−に溶かしたジアミン成分0.2モ
ルを入れて攪拌し、これにテトラカルボン酸2無水物(
酸無水物成分)O.OSモルをジメチルアセトアミド1
00mQに溶解した溶液を、滴下ロートより室温で1時
間かけて滴下した。滴下終了後、室温でさらに3時間攪
拌した後、この溶液をIQの水中に投入して凝集物を濾
別し、アセトン還流下にl時間洗浄した。これを再び濾
過して単離し、25℃、10mHg以下の減圧下に5時
間乾燥して淡黄色の粉末を得た。合成結果を表1に示す
.表1 −1 : 4,4’−ジアミノジフェニルメタン.2
: 4,4’−ジアミノジフェニルエーテル*3 :
3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
2無水物 114=ピロメリット酸2無水物 (b)末端ジアミンのアミド酸とN,N’−ビスマレイ
ミドとの組成物の製造 上記により得られた末端ジアミンのアミド酸A−1〜A
−3とN,N’−ビスマレイミド化合物とを室温でよく
混合し、組成物C−1〜G−7を得た。配合を表2に示
す。
製造例2(末端ジアミンのアミド酸とN,N’−ビスマ
レイミドとの付加物の合成1) 両末端にマレイミド基を結合させて付加型に変性した付
加一縮台型ポリイミド樹脂プレボリマーを調製した。す
なわち撹拌装置,滴下ロートおよび塩化カルシウム管を
取り付けた300■aの3ツロフラスコに、乾燥したジ
メチルアセトアミド40raQ、ジアミノジフェニルメ
タン39.7g(0.2モル)を入れて撹拌し溶解させ
た。これにペンゾフェノンテトラカルボン酸2無水物3
2.2g(0.1モル)をジメチルアセトアミド100
n+Qに溶解した溶液を滴下ロートより室温で1時間か
けて滴下した.室温でさらに3時間撹拌した後、この溶
液にN,N’−ジフェニルメタンビスマレイミド71.
6 g (0.2モル)を加え、150℃で1時間反応
させた。
レイミドとの付加物の合成1) 両末端にマレイミド基を結合させて付加型に変性した付
加一縮台型ポリイミド樹脂プレボリマーを調製した。す
なわち撹拌装置,滴下ロートおよび塩化カルシウム管を
取り付けた300■aの3ツロフラスコに、乾燥したジ
メチルアセトアミド40raQ、ジアミノジフェニルメ
タン39.7g(0.2モル)を入れて撹拌し溶解させ
た。これにペンゾフェノンテトラカルボン酸2無水物3
2.2g(0.1モル)をジメチルアセトアミド100
n+Qに溶解した溶液を滴下ロートより室温で1時間か
けて滴下した.室温でさらに3時間撹拌した後、この溶
液にN,N’−ジフェニルメタンビスマレイミド71.
6 g (0.2モル)を加え、150℃で1時間反応
させた。
反応終了後,この溶液を1kのメタノール中に投入し樹
脂を析出させた。樹脂を濾別およびメタノール洗浄後、
真空乾燥を行って乾燥し、さらに乳鉢で粉砕して、60
メッシュのフルイに通し、淡黄色の粉末状プレボリマー
を得た.樹脂の収率は98.3%であった.本樹脂を樹
脂Aとする。
脂を析出させた。樹脂を濾別およびメタノール洗浄後、
真空乾燥を行って乾燥し、さらに乳鉢で粉砕して、60
メッシュのフルイに通し、淡黄色の粉末状プレボリマー
を得た.樹脂の収率は98.3%であった.本樹脂を樹
脂Aとする。
製造例3(末端ジアミンのアミド酸とN,N’−ビスマ
レイミドとの付加物の合或2) 攪拌装置、滴下ロートおよび塩化カルシウム管を取り付
けた300mQの3ツロフラスコに、乾燥したジメチル
アセトアミド40+mjlに溶かしたジアミン成分0.
2モルを入れて攪拌し、これにテトラカルボン酸2iA
水物0.1モルをジメチルアセトアミド100+mQに
溶解した溶液を、滴下ロートより室温で1時間かけて滴
下した。滴下終了後,室温でさらに3時間攪拌した後、
この溶液にN,N’−ビスマレイミドを加え、120℃
で1時間反応させた.反応終了後、この溶液をIQのメ
タノール中に投入して析出した樹脂を濾別し、さらにメ
タノールで洗浄した。これを再び濾過して単離し,25
℃、10mHg以下の減圧下に5時間乾燥し、さらに乳
鉢で粉砕して60メッシュのフルイに通し、淡黄色粉末
状の付加物(P−1−P−7)を得た.また硬化促進剤
を加えてP−8を得た。これらの付加物の収量(収率)
、元素分析の結果を表3に示す。
レイミドとの付加物の合或2) 攪拌装置、滴下ロートおよび塩化カルシウム管を取り付
けた300mQの3ツロフラスコに、乾燥したジメチル
アセトアミド40+mjlに溶かしたジアミン成分0.
2モルを入れて攪拌し、これにテトラカルボン酸2iA
水物0.1モルをジメチルアセトアミド100+mQに
溶解した溶液を、滴下ロートより室温で1時間かけて滴
下した。滴下終了後,室温でさらに3時間攪拌した後、
この溶液にN,N’−ビスマレイミドを加え、120℃
で1時間反応させた.反応終了後、この溶液をIQのメ
タノール中に投入して析出した樹脂を濾別し、さらにメ
タノールで洗浄した。これを再び濾過して単離し,25
℃、10mHg以下の減圧下に5時間乾燥し、さらに乳
鉢で粉砕して60メッシュのフルイに通し、淡黄色粉末
状の付加物(P−1−P−7)を得た.また硬化促進剤
を加えてP−8を得た。これらの付加物の収量(収率)
、元素分析の結果を表3に示す。
実施例1〜6
製造例2で得られた樹脂Aまたは市販の樹脂と摺動性充
填剤とを混合し,温度200〜250℃に設定された金
型に充填して、同温度で15分間、250〜300kg
/a#の圧力にて圧縮成形を行い成形体を得た.成形体
は200℃で24時間ポストキュアした。
填剤とを混合し,温度200〜250℃に設定された金
型に充填して、同温度で15分間、250〜300kg
/a#の圧力にて圧縮成形を行い成形体を得た.成形体
は200℃で24時間ポストキュアした。
なお市販の樹脂および摺動性充填剤としては下記のもの
を使用した. ポリアミノビスマレイミド:ケルイミド1000、ロー
ヌプーラン社製、商品名 ポリアミドイミド: TORLON 4000T.アモ
コ社製,商品名 グラファイト:CP−150. (株)中越黒鉛工業所
製、商品名 二硫化モリブデン:モリパウダーPS、住鉱潤滑剤(株
)製、商品名 PTFE :ルブロンL−2、ダイキン工業(株)製,
商品名 得られた戒形体からなる潤滑片1を、第工図に示すよう
に、溝つき摺り板2の溝部3に接着固定し、摺動面をヤ
スリで研摩して平坦にし、第2図に示すような試験体4
とした6得られた試験体4を、第3図に示すように、模
擬トロリー線を外周に設けた円筒状の摩耗試験機5に取
り付け、押付力5 kgf、摺動速度2001am/h
、摺動時間30分、通電電流100Aにて摩耗試験を行
った。なお模擬トロリー線には0.5mの段差6を設け
た部分があり、これにより摺動中に離線によるアークが
発生する.試験体4と摩耗試験機5との間に、抵抗7を
介して電源8を接続した。成形体の配合および試験結果
を表4に示す。
を使用した. ポリアミノビスマレイミド:ケルイミド1000、ロー
ヌプーラン社製、商品名 ポリアミドイミド: TORLON 4000T.アモ
コ社製,商品名 グラファイト:CP−150. (株)中越黒鉛工業所
製、商品名 二硫化モリブデン:モリパウダーPS、住鉱潤滑剤(株
)製、商品名 PTFE :ルブロンL−2、ダイキン工業(株)製,
商品名 得られた戒形体からなる潤滑片1を、第工図に示すよう
に、溝つき摺り板2の溝部3に接着固定し、摺動面をヤ
スリで研摩して平坦にし、第2図に示すような試験体4
とした6得られた試験体4を、第3図に示すように、模
擬トロリー線を外周に設けた円筒状の摩耗試験機5に取
り付け、押付力5 kgf、摺動速度2001am/h
、摺動時間30分、通電電流100Aにて摩耗試験を行
った。なお模擬トロリー線には0.5mの段差6を設け
た部分があり、これにより摺動中に離線によるアークが
発生する.試験体4と摩耗試験機5との間に、抵抗7を
介して電源8を接続した。成形体の配合および試験結果
を表4に示す。
実施例7
市販のポリイミド樹脂成形体(ベスペルSP−22、グ
ラファイト40重量%含有、デュポン社製、商品名)を
用いて実施例l〜6と同様にして試験体4を得、この試
験体4を用いて実施例1〜6と同様の摩耗試験を行った
。結果を表4に示す。
ラファイト40重量%含有、デュポン社製、商品名)を
用いて実施例l〜6と同様にして試験体4を得、この試
験体4を用いて実施例1〜6と同様の摩耗試験を行った
。結果を表4に示す。
実施例8〜30
製造例1また3で得られた組成物(c−1〜c−7)ま
たは付加物(P−1〜P−8)と摺動性充填剤とを室温
でよく混合し戒形用コンパウンドを得た。これを250
℃に加熱した金型に入れ、160kg/a#の圧カをか
けて、30分間圧縮成形を行い1次或形物を得た。
たは付加物(P−1〜P−8)と摺動性充填剤とを室温
でよく混合し戒形用コンパウンドを得た。これを250
℃に加熱した金型に入れ、160kg/a#の圧カをか
けて、30分間圧縮成形を行い1次或形物を得た。
これらのものをさらに熱風ギャーオーブンにてボストキ
ュアを行った.ボストキュア条件は200’C、24時
間である。
ュアを行った.ボストキュア条件は200’C、24時
間である。
なお摺動性充填剤としては、実施例1〜6と同様のグラ
ファイト、二硫化モリブデンまたはPTFEを使用した
。
ファイト、二硫化モリブデンまたはPTFEを使用した
。
得られた成形体からなる潤滑片1を、第1図に示すよう
に,溝つき摺り板2の溝部3に接着固定し,摺動面をヤ
スリで研摩して平坦にし、試験体4とした。得られた試
験体4を用いて実施例1〜6と同様にして摩耗試験を行
った。成形体の配合および試験結果を表5および表6に
示す。
に,溝つき摺り板2の溝部3に接着固定し,摺動面をヤ
スリで研摩して平坦にし、試験体4とした。得られた試
験体4を用いて実施例1〜6と同様にして摩耗試験を行
った。成形体の配合および試験結果を表5および表6に
示す。
比較例l
比較例として実施例と同一の溝つき摺り板2を用い、溝
部3に特開昭59 − 159898号公報に記載され
ている方法に準拠して作成したワックス系固体潤滑片を
装填した。すなわち分子量900のポリエチレンワック
ス30部(重量部,以下同)、パラフィンワックス30
部を120〜130℃で完全に融解させた後、エチレン
ー酢酸ビニル共重合樹脂10部を加えて融解混合した.
これにグラファイト29.5部,二硫化モリブデン0.
5部を加えて充分に分散するまで混合し,同温度に保持
しながら、前記溝つき摺り板2の溝部3に流して冷却固
化させた.摺動面を研摩し金属部と固体潤滑片部が同一
面状に平坦になるようにして、ワックス系固体潤滑片か
らなる試験体4を得た。この試験体4を用いて実施例と
同様の摩耗試験を行った.結果を表6に示す。
部3に特開昭59 − 159898号公報に記載され
ている方法に準拠して作成したワックス系固体潤滑片を
装填した。すなわち分子量900のポリエチレンワック
ス30部(重量部,以下同)、パラフィンワックス30
部を120〜130℃で完全に融解させた後、エチレン
ー酢酸ビニル共重合樹脂10部を加えて融解混合した.
これにグラファイト29.5部,二硫化モリブデン0.
5部を加えて充分に分散するまで混合し,同温度に保持
しながら、前記溝つき摺り板2の溝部3に流して冷却固
化させた.摺動面を研摩し金属部と固体潤滑片部が同一
面状に平坦になるようにして、ワックス系固体潤滑片か
らなる試験体4を得た。この試験体4を用いて実施例と
同様の摩耗試験を行った.結果を表6に示す。
比較例2
実施例で用いたものと同一の焼結合金製溝つき摺り板2
を用い、溝部3に固体潤滑片を装填せず空洞のままで試
験体4とし、実施例と同様の摩耗試験を行った.結果を
表6に示す。
を用い、溝部3に固体潤滑片を装填せず空洞のままで試
験体4とし、実施例と同様の摩耗試験を行った.結果を
表6に示す。
以上の通り本発明によれば、パンタグラフ摺り板減摩用
固体潤滑片に、ポリイミド樹脂、特にポリアミノマレイ
ミド樹脂、中でも特定のアミド酸と特定のN,N’−ビ
スマレイミドとの組成物または付加物からなるポリアミ
ノビスマレイミド樹脂、および摺動性充填剤の成形体を
用いたので,特に高速電車線においても固体潤滑片が焼
損することなく、金属摺り板、トロリー線の摩耗を低減
するという実用上極めて優れたパンタグラフ摺り板減摩
効果が得られる。
固体潤滑片に、ポリイミド樹脂、特にポリアミノマレイ
ミド樹脂、中でも特定のアミド酸と特定のN,N’−ビ
スマレイミドとの組成物または付加物からなるポリアミ
ノビスマレイミド樹脂、および摺動性充填剤の成形体を
用いたので,特に高速電車線においても固体潤滑片が焼
損することなく、金属摺り板、トロリー線の摩耗を低減
するという実用上極めて優れたパンタグラフ摺り板減摩
効果が得られる。
第l図は実施例で用いた試験体の分解斜視図、第2図は
摩耗試験に用いた試験体の斜視図、第3図は摩耗試験に
用いた摩耗試験機の概念図である。 各図中、同一符号は同一部分を示し、1は潤滑片,2は
摺り板、3は溝部,4は試験体、5は摩耗試験機である
。
摩耗試験に用いた試験体の斜視図、第3図は摩耗試験に
用いた摩耗試験機の概念図である。 各図中、同一符号は同一部分を示し、1は潤滑片,2は
摺り板、3は溝部,4は試験体、5は摩耗試験機である
。
Claims (5)
- (1)ポリイミド樹脂2〜95重量%および摺動性充填
剤5〜98重量%の成形体からなることを特徴とするパ
ンタグラフ摺り板減摩用固体潤滑片。 - (2)ポリイミド樹脂がポリアミノビスマレイミド樹脂
であることを特徴とする請求項(1)記載のパンタグラ
フ摺り板減摩用固体潤滑片。 - (3)ポリアミノビスマレイミド樹脂が、式〔1〕▲数
式、化学式、表等があります▼・・・〔1〕 (式中、R^1は6〜20個の炭素原子を含む4価の芳
香族基を示す) で表わされるテトラカルボン酸2無水物、および式〔2
〕 H_2N−R^2−NH_2・・・〔2〕 (式中、R^2は2〜20個の炭素原子を含む2価の有
機基を示す) で表わされるジアミンの反応物である式〔3〕▲数式、
化学式、表等があります▼・・・〔3〕 (式中、R^1、R^2は前記と同じものを示す)で表
わされる末端ジアミンのアミド酸と、 式〔4〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔4〕 (式中、R^3は2〜20個の炭素原子を含む2価の有
機基を示す) で表わされるN,N′−ビスマレイミドとを、N,N′
−ビスマレイミド/末端ジアミンのアミド酸(モル比)
=1〜3の範囲で含む熱硬化性ポリアミノビスマレイミ
ド樹脂であることを特徴とする請求項(2)記載のパン
タグラフ摺り板減摩用固体潤滑片。 - (4)ポリアミノビスマレイミド樹脂が、式〔1〕▲数
式、化学式、表等があります▼・・・〔1〕 (式中、R^1は6〜20個の炭素原子を含む4価の芳
香族基を示す) で表わされるテトラカルボン酸2無水物、および式〔2
〕 H_2N−R^2−NH_2・・・〔2〕 (式中、R^2は2〜20個の炭素原子を含む2価の有
機基を示す) で表わされるジアミンの反応物である式〔3〕▲数式、
化学式、表等があります▼・・・〔3〕 (式中、R^1、R^2は前記と同じものを示す)で表
わされる末端ジアミンのアミド酸と、 式〔4〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔4〕 (式中、R^3は2〜20個の炭素原子を含む2価の有
機基を示す) で表わされるN,N′−ビスマレイミドとを、N,N′
−ビスマレイミド/末端ジアミンのアミド酸(モル比)
=1〜3の範囲で反応させた付加物を含む熱硬化性ポリ
アミノビスマレイミド樹脂であることを特徴とする請求
項(2)記載のパンタグラフ摺り板減摩用固体潤滑片。 - (5)摺動性充填剤がグラファイト、二硫化モリブデン
およびフッ素樹脂からなる群から選ばれた1種または2
種以上であることを特徴とする請求項(1)ないし(4
)のいずれかに記載のパンタグラフ摺り板減摩用固体潤
滑片。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22131689 | 1989-08-28 | ||
JP1-221316 | 1989-08-28 | ||
JP1-263197 | 1989-10-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03207202A true JPH03207202A (ja) | 1991-09-10 |
Family
ID=16764892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20174190A Pending JPH03207202A (ja) | 1989-08-28 | 1990-07-30 | パンタグラフ摺り板減摩用固体潤滑片 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03207202A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007016243A (ja) * | 2006-08-07 | 2007-01-25 | Daikin Ind Ltd | 摺動部材用組成物、摺動部材及び流体機械 |
JP2007211255A (ja) * | 2007-05-14 | 2007-08-23 | Daikin Ind Ltd | 摺動部材用組成物、摺動部材及び流体機械 |
JP2015012744A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 東洋電機製造株式会社 | 鉄道車両用パンタグラフ |
CN109735383A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-05-10 | 浙江农林大学 | 一种二硫化钼-双马来酰亚胺固体润滑滑块及其制备方法 |
-
1990
- 1990-07-30 JP JP20174190A patent/JPH03207202A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007016243A (ja) * | 2006-08-07 | 2007-01-25 | Daikin Ind Ltd | 摺動部材用組成物、摺動部材及び流体機械 |
JP2007211255A (ja) * | 2007-05-14 | 2007-08-23 | Daikin Ind Ltd | 摺動部材用組成物、摺動部材及び流体機械 |
JP2015012744A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 東洋電機製造株式会社 | 鉄道車両用パンタグラフ |
CN109735383A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-05-10 | 浙江农林大学 | 一种二硫化钼-双马来酰亚胺固体润滑滑块及其制备方法 |
CN109735383B (zh) * | 2019-01-08 | 2021-09-07 | 浙江农林大学 | 一种二硫化钼-双马来酰亚胺固体润滑滑块及其制备方法 |
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