JPH03207005A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄膜磁気ヘッドの製造方法に関し、より詳し
くは、導体コイルを高精度に形戒することかできる薄膜
磁気ヘッドの製造方法に関する。

〔従来の技術］ 従来の薄＠磁気ヘッドの製造方法を第３図〜第５図を参
照しながら説明する。

従来の薄膜磁気ヘッド（Ｈ）は、その一部を破断して示
す第３図に示す如く、基板（１）と、該基板（１）上に
順次積層された下部磁極（２）、ギャップ層（３）、第
１有機絶縁層（４）、導体コイル（５）第２有機絶縁層
（図示せず）、上部磁極（６）及び保護層（７）を備え
て構成されている。

而して、従来の薄膜磁気ヘッド（Ｈ）を製造する場合に
は、第４図（ａ）に示す如く、基板（１）上に下部磁極
（２）を積層した後、これら基板（１）と下部磁極（２
）の表面にギャップ層（３）及び第１有機絶縁層（４）
を順次積層する。次いで、第４図（ｂ）に示す如く、導
体コイル（５）の下地メッキ膜（５ｌ）をスパッタリン
グにより施し、該下地メッキ膜（５１）の表面に上記導
体コイル（５）を形成するための製版用レジスト（５２
）を積層した後、該製版用レジスト（５２）の表面に、
上記導体コイル（５）を形成するために必要な所定のコ
イルパターンを露光、現像して、露光、現像部分以外を
第４図（ｃ）に示す如く除去して導体コイル（５）を形
成する溝を形成した後、更に従来公知の方法によって該
溝部分に所定の金属をメッキして導体コイル（５）を形
成する。勿論、上記露光、現像処理を施すには、最適条
件を選択して行うことはいうまでもない。

〔発明が解決しようとする課題） ところが、最近、記録密度を高めるためにトラック幅が
狭くなってきており、それによる再生出力の低下を抑制
するために薄膜磁気ヘッドの導体コイル（５）のコイル
ターンを増やす傾向Ｃあり、コイルパターンのピッチが
狭くなってきている。一方、コイルターンの増加に伴な
って大きくなる導体コイル（５）の抵抗を下げてＳ／Ｎ
比を改善するために、導体コイル（５）の幅を広くする
ことが要求される。かかる要求に応えるためには導体コ
イル（５）間のスペースを狭くする必要がある。

しかしながら、従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法では、
導体コイル（５）を形戒する部分とその周辺部との間に
段差があるため、第４図（ｂ）に示す如く、下部磁極（
２）上にギャップ層（３）、第１有機絶縁層（４）を介
して積層ざれる製版用レジスト（５２）の膜厚が中央部
と周縁部とでは異なり、周縁部が中央部より薄く形成さ
れる。従って、通常の製版を行うと、第４図（ｄ）に示
す如く導体コイル（５）の上方が下方より広く形成され
る傾向にあることと相俟って製版用レジスト（５２）が
周縁部では薄く形成されているため、周縁部に形成ざれ
る導体コイル（５）がブリッジを形成したり、導体コイ
ル間の製版用レジスト（５２）が除去できなくなったり
する虞れがあった。

また、導体コイル（５）の上方が下方より広がることを
防止するために、露光時の焦点を上方に上げると、製版
用レジスト（５２）の中央の厚内部において第５図に示
す如く製版用レジスト（５２）間の間隔が下方ほど広く
なって、導体コイル（５）が下方で短絡する虞れがある
。

いずれにしても、従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法によ
れば、製版用レジスト（５２）の膜厚が露光、現像場所
によって異なるため、特定の部位で最適な露光、現像条
件を設定すると、その部位と膜厚の異なる部位では最適
条件からずれて良好な形状のコイルパターンを得ること
が難しく、特に導体コイル（５）間の幅を益々狭くした
高精度なコイルパターンを得ることは極めて難しい。

尚、導体コイル（５）間の短絡を防止することができる
薄膜磁気ヘッドの製造方法が、特開昭６０−１４０５１
５号公報及び特開昭６０−１７７４１７号公報において
提案されているが、これらの公報に記載のものは、いず
れも下部磁極と周囲との段差をなくすことによって良好
な導体コイルを得ようとしたものであるに過ぎず、かか
る方法を用いても依然として下部磁極等の素子上に有機
絶縁層を介して積層される製版用レジストの膜厚を均一
にすることができない。

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、
下部磁極等の素子上に形成される製版用レジストを全体
的に均一な膜薄で積層することによって導体コイルを高
精度に形成することができる薄膜磁気ヘッドの製造方法
を提供することを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、基板上に、下部
磁極、ギャップ層、第１有機絶縁層、導体コイル、．　
′ｓ２有機絶縁層、上部磁極及び保護層を順次積層して
なる薄膜磁気ヘッドを製造する方法において、上記第１
有機絶縁層を積層する心際し、上記第１有機絶縁層を囲
む別の有機絶縁層を上記ギャップ層上に上記第１有機絶
縁層と略同一高さで積層した後、上記第１有機絶縁層及
び上記別の有機絶縁層に、上記導体コイルを形成する際
のレジストを積層するようにしたものである。

〔作用） 本発明によれば、第１有機絶縁層を積層すると、該第１
有機絶縁層の周囲にも別の有機絶縁層が同一高さに積層
され、これらの上にレジストを積層すると、積層される
レジストが第１有機絶縁層上で均一の膜厚で形成される
。

〔実施例〕

以下、第１図（ａ）〜（ｅ）及び第２図に示す実施例に
基づいて従来と同一または相当部分には同一符号を付し
て本発明の特徴を中心に説明する。

本実施例方法は、第１有機絶縁層を積層する工程を除き
、従来と同様であるため、第１有機絶縁層を積層する工
程を中心に本実施例方法を説明する。

本実施例方法では、第１図（ａ）に示す如く、第１有機
絶縁層（４）をギャップ層（３）上に積層するに際し、
該第１有機絶縁層（４）を囲む別の有機絶縁層（４１）
を上記ギャップ層（３）上に積層する。

この際、第１有機絶縁層（４）と別の有機絶縁層（４１
）との間には約２μｍのスペースを形成すると共に、別
の有機絶縁層（４１）が約２００μｍ幅で、第１有機絶
縁層（４）と略同一高さ（膜厚）を形成するように有機
絶縁層用のレジストを製版により塗布した後、塗布され
たレジストを加熱硬化して上記第１有機絶縁層（４）及
びこれを囲む別の有機絶縁層（４１）を形成する。この
ように、上記第１有機絶縁層（４）とこれを囲む別の有
機絶縁層（４１）との膜厚を略同一に形成した後、これ
ら第１有機絶縁層（４）及び別の有機絶縁層（４１）の
双方に、第１図（ｃ）に示す如く、導体コイル（５）の
下地メッキ膜（５ｌ）をスパッタリングにより施した後
、第１有機絶縁層（４）及びこれを囲む別の有機絶縁層
（４１）の双方を覆うように導体コイル（５）を形或す
るための製版用レジスト（５２）を塗布すると、第１有
機絶縁層（４）上に略均一な膜厚を有する製版用レジス
ト（５２）の層が形成される。次いで、製版用レジスト
（５２）に、その厚さＣ最適な高さで露光、現像をする
と、第１有機絶縁層（４）上に積層された製版レジスＩ
−　（５２）の全体を均一な条件で露光、現像すること
ができ、第１図（ｄ）に示す如く、全体に均一な厚さで
製版用レジスト（５２）の断面が下方から上方まで一定
した間隔のコイルパターンが形成され、このようなコイ
ルパターンに銅メッキを施すと第１図（ｅ）に示す如く
良好な形状の導体コイル（５）を形成することができ、
導体コイル（５）間にブリッジが形成されたり導体コイ
ル（５）間で短絡することがない。

上述の如くして導体コイル（５）を積層した後、第２図
に示す如く導体コイル（５）に第２有機絶縁層（６）を
形成し、次いで第２有機絶縁層（６）の上面に保護用の
銅層（７）をスパッタリング、製版及びウエットエッチ
ング法等によって形成した後、第１有機絶縁層（４）を
囲む別の有機絶縁層（４ｌ）を酸素によって選択的にド
ライエッチングして除去する。有機絶縁層（４ｌ）が残
存していると、所定のギャップ深さに研磨した時に有機
絶縁層（４）が露出して耐久性に劣るために上述の如く
別の有機絶縁層（４ｌ）を除去する。このように別の有
機絶縁層（４ｌ）を除去した後、アルゴルによるドライ
エッチングにより保護マスク用の銅層（７）を除去する
。

更に、銅層（７）を除去した後第２図に破線で示す如く
上部磁極（８）、保護層（９）を順次積層して所定の薄
膜磁気ヘッド（Ｈ）を製造する。

尚、第２有機絶縁層（４）上に銅層（７）を形成する際
に用いられる銅は、別の有機絶縁層（４１）をエッチン
グにより除去する間に無くならない厚さを確保すること
ができれば良く、別の有機絶縁層（４ｌ）のレジストと
銅との選択比は５０：１程度が好ましい。

尚、上記実施例では、導体コイルが一層の場合について
のみ説明したが、導体コイルが多層の場合であっても良
く、この場合にも導体コイルを積層する有機絶縁層の周
囲に別の有機絶縁層を形成すれば上記実施例と同様の作
用効果を期することができる。

また、有機絶縁層とこれを囲む別の有機絶縁層との間に
はスペースを形成しなくても良く、また、有機絶縁層の
周囲だけでなく、その他の部位で段差を有し導体コイル
を積層する際に良好なコイルパターンを形成し得ない場
合についても本発明方法を適用することができる。

また、上記実施例では別の有機絶縁層を第２有機絶縁層
を形成後除去する場合について説明したが、上部磁極を
形成した後等、導体コイル形戒後から保護膜形戒前であ
れば良い。

〔発明の効果〕

以上本発明によれば、下部磁極等の素子上に形成される
レジストを全体的に均一な膜厚で積層することができ、
高精度に導体コイルを積層することが可能となり、延い
てはコイルターン数の著しい増加、導体コイルの拡幅等
に対処することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　．　（ｂ）　，　（ｃ）　，　（ｄ）　
，　（ｅ）はそれぞれ本発明の薄ｌｌ！磁気ヘッドの製
造方法の一実施例を示す説明図で、同図（ａ）は基板上
に第１有機絶縁層及び別の有機絶縁層を積層した状態を
示す平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）におけるＰ−Ｐ線
断面図、同図（Ｃ）はレジストを積層した状態を示す同
図（ｂ）相当図、同図（ｄ）はレジストにコイルパター
ンを形成した状態を示す同図（ｂ）相当図、同図（ｅ）
はコイルパターンに従って第１有機絶縁層上に導体コイ
ルを積層した状態を示す同図（ｂ）相当図、第２図は第
１図（ｅ）におけるレジストを除去した後、第２有機絶
縁層等を積層する状態を示す第１図（ｂ）相当図、第３
図は従来の薄膜磁気ヘッドの一部を破断して示す斜視図
、第４図（ａ）　，　（ｂ）　．　（ｃ）　．（ｄ）は
それぞれ従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す説明図
で、同図（ａ）は第１有機絶縁層及び別の有機絶縁層を
積層した状態を示す平面図、同図（ｂ）　，　（ｃ）　
．　（ｄ）はそれぞれ第１図（ｂ）　．　（ｃ）　．　
（ｄ）相当図、第５図は導体コイルを積層した状態を示
す第４図（ｄ）相当図である。 各図において、（１）は基板、（２）は下部磁極、（３
）はギャップ層、（４）は第１有機絶縁層、（５）は導
体コイル、（６）は第２有機絶縁層、（８）は上部磁極
、（９）は保護層、（４１）は別の有機絶縁層、（５２
）はレジストである。 尚、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板上に、下部磁極、ギャップ層、第１有機絶縁層、
   導体コイル、第２有機絶縁層、上部磁極及び保護層を順
   次積層してなる薄膜磁気ヘッドを製造する方法において
   、上記第１有機絶縁層を積層するに際し、上記第１有機
   絶縁層を囲む別の有機絶縁層を上記ギャップ層上に上記
   第１有機絶縁層と略同一高さで積層した後、上記第１有
   機絶縁層及び上記別の有機絶縁層に、上記導体コイルを
   形成する際のレジストを積層することを特徴とする薄膜
   磁気ヘッドの製造方法。