JPH03205681A - フラッシュライト機能を備えた半導体記憶装置 - Google Patents

フラッシュライト機能を備えた半導体記憶装置

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JPH03205681A
JPH03205681A JP2226335A JP22633590A JPH03205681A JP H03205681 A JPH03205681 A JP H03205681A JP 2226335 A JP2226335 A JP 2226335A JP 22633590 A JP22633590 A JP 22633590A JP H03205681 A JPH03205681 A JP H03205681A
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signal
memory cell
write
mask
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ この発明は半導体記憶装置に関し、特に、画像処理分野
等においてフレームバツファとして用いられる画像メモ
リのフラッシュライト機能の改良に関する。
[従来の技術コ データ処理分野においては、データ処理結果をCRT 
(陰極線管)上に表示することが一般に行なわれる。こ
の場合、画像表示用のメモリとして、汎用のダイナミッ
ク・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)を用いる
と、DRAMはlつのサイクルではデータの書込みまた
は読出しのいずれかしか行なうことができないため、画
像表示期間中CPU (中央演算処理装置)はDRAM
へアクセスすることができない。このため、CPUのウ
ェイト期間が長くなり、データ処理を高速で行なうこと
ができなくなる。
そこで、画像情報を高速で処理するためのメモリとして
、CPUがランダムにアクセスすることのできるRAM
ボートと、CRT上へ画像データをシリアルに出力する
ためのシリアルポートとを備えたデュアルポートRAM
が用いられるようになってきている。第13図に、従来
の一般的なデュアルポー}RAMの全体の概略構成を示
す。
第13図を参照して、デュアルポートRAMは、各々が
情報を記憶するメモリセルが行および列からなるマトリ
クス状に配列されたメモリセルアレイ1を含む。第13
図に示すデュアルポー}RAMは、×4ビット構成(4
ビット並列人力/出力)を有しているため、メモリセル
アレイ1は4つのブロックMBI,MB2,MB3およ
びMB4に分割される。
メモリセルアレイ1の行および列をそれぞれ選択するた
めに、行デコーダ2および列デコーダ8が設けられる。
行デコーダ2は、アドレスバッファ18から与えられる
内部行アドレスAxをデコードして、メモリセルアレイ
lの1本の行を選択する。これにより、メモリセルアレ
イブロックMB1〜MB4の各々からそれぞれ1本の行
が選択される。
列デコーダ8は、アドレスバッファ18からの内部列ア
ドレスA7をデコードして、メモリセルアレイ1の対応
の列を選択する。このとき、デュアルポートRAMは×
4ビット構成であるため、列デコーダ8の出力によりメ
モリセルアレイブロックMBI〜MB4の各々から1列
が選択される。
アドレスバッファ18は、外部から与えられるアドレス
AO〜A8を受ける。外部から与えられるアドレスAO
−A8は行アドレスと列アドレスとが時分割して与えら
れる。
列デコーダ8で選択されたメモリセルアレイ1の列は、
RAMポート11へ接続される。RAMポート11は装
置外部とデータの授受を行なうための人出力バッファ1
10を含む。人出力バツファ110を介して、4ビット
のデータW/IOI〜W/IO4が並列に入出力される
フラッシュライトモード時において、行デコーダ2によ
り選択された1行のメモリセルに同一のデータを書込む
ためにカラーレジスタ20が設けられる。
メモリセルアレイ1のデータをシリアルに出力するため
に、トランスファゲート12、データ・レジスタl3、
シリアルデータセレクタ14およびシリアルポート15
が設けられる。トランスファゲート12は、各列に設け
られたトランジスタの列からなり、内部データ転送サイ
クル時において導通状態となり、メモリセルアレイ1と
データ・レジスタ13とを接続する。データ・レジスタ
13は、トランスファゲート12を介し・て伝達された
データをラッチする。シリアル・データ・セレクタ14
は、データ●レジスタ13にラッチされたデータを、ア
ドレスカウンタ16からのアドレス情報に応答して順次
選択してシリアルポート15へ伝達する。
シリアルポート15はシリアル出力バツファ150を含
む。シリアル出力バッファ150は、シリアル・データ
・セレクタ14により選択されたデータ(4ビット並列
データ)を受け、4ビット並列シリアルデータSO1〜
SO4として出力する。
アドレス・カウンタl6は、アドレスバツファ18から
与えられる列アドレスAyをラッチし、シリアル・デー
タ・セレクタ14から最初に読出されるデータ・レジス
タ13のビット位置を指定する。アドレスカウンタl6
では、その後クロツク信号SCに応答して順次アドレス
がインクリメントされる。
トランスファゲート12、データ●レジスタ13および
シリアル・データ●セレクタl4はそれぞれメモリセル
アレイブロックMB1〜MB4に対応した4つのブロッ
クに分割されており、それぞれのブロック単位で動作す
る。すなわち、トランスファゲート12は、トランスフ
ァゲートブロックl2−1〜l2−4を含み、データ・
レジスタ13は、データ・レジスタブロック13−1〜
13−4を含み、シリアル●データ●セレクタ14はシ
リアルデータセレクタブロックt4−1〜l4−4を含
む。
デュアルボートRAMの動作タイミングを規定するコン
トロール・クロツクを発生するために、タイミング発生
回路19が設けられる。タイミング発生回路19は、行
アドレスを取込むタイミングを与えるロウアドレススト
ローブ信号RAS,列アドレスを取込むタイミングを与
えるカラムアドレスストロープ信号CASSRAMポー
トにおけるデータ出力の活性化および内部データ転送サ
イクルを規定する信号百1−/σE,RAMポートにお
けるデータ書込みの活性化およびライトパービットモー
ドを指定する信号W B /W E ,およびフラッシ
ュライトを指定する信号Fを受ける。タイミング発生回
路19からはまた、メモリセルアレイ1におけるリフレ
ッシュを行なうための行アドレスを指定するためにリフ
レッシュ用アドレスAO−A8も発生され、アドレスバ
ッファ18を介して行デコーダ2へ伝達される。
シリアルポート15へは、シリアルポート15を活性化
するためのシリアルイネーブル信号y石rが与えられる
。次に動作について以下に簡単に説明する。
たとえばCPUからは、通常のDRAMと同様にしてR
AMポート11を介してメモリセルアレイ1へアクセス
される。このRAMポート11におけるデータの書込み
/読出しは、信号D T/OYおよび信号WB/Wτに
より決定される。信号D T/O Eが活性状態にあれ
ば、データ出力モードであり、一方信号WB/WEが活
性状態にあれば、データ書込モードとなる。
メモリセルアレイ1からデータ●レジスタ13へのデー
タ転送は、制御信号D T/O Eを用いて行なわれる
。信号RASが“L”へ立下がる降下エッジで信号DT
/δ1−が“L″であれば、この信号RASの降下エッ
ジで取込まれた行アドレスAxが指定する行のメモリセ
ルデータがデータ・レジスタl3ヘトランスファゲート
l2を介して転送される。アドレスカウンタ16は、信
号CASの降下エッジで取込まれた列アドレスAyをラ
ッチし、シリアル・データ・セレクタl4へ伝達する。
シリアル・データ●セレクタ14は、このアドレスカウ
ンタ16からの列アドレスに応答するビット位置のデー
タをデータ・レジスタ13から選択してシリアル出力バ
ッファ150へ伝達する。このシリアル・データ・セレ
クタ14のデータ出力は信号F下/σIが立上がって内
部データ転送が完了してから行なわれる。アドレスカウ
ンタ16はクロック信号SCに応答して順次そのアドレ
スをインクリメントする。これにより、データ・レジス
タ13からはシリアルにデータが各ブロックから出力さ
れる。
次にライト・パー・ビット動作について聞単に説明する
。図形処理分野などにおいては、CPUがメモリに対し
ビット単位でデータを書き換える必要が生じる場合があ
る。たとえば、シリアルポートから出力される4ビット
データが色信号R,GおよびBに対応している場合、そ
のうちの1色のみを変えたいような場合が存在する。こ
のようなとき、所望の色データのみを書き換えるために
ライト・パー・ビット動作が行なわれる。このライト・
パー・ビット動作時においては、信号RASの降下時に
信号WB/WEを“L”に設定する。
このタイミングにおいて、“H”が与えられていたデー
タ入力端子Wiのみが書込可能状態となる。
この後、一旦信号WB/WEを“H″に立上げた後、信
号CASを立下げ、次いで信号WB/WEを立下げるこ
とにより、先のタイミングで書込イネーブルとされた入
力端子のみに対してデータの書込みが行なわれる。
さらに、データ処理分野において1行のメモリセルのデ
ータをすべて消去するような場合においては、選択行に
対し同一のデータを一度に書込めば高速で消去すること
が可能となる。このような動作サイクルはフラッシュラ
イト動作と呼ばれており、このとき選択行に書込まれる
データはカラーレジスタ20に書込まれる。フラッシュ
ライト動作について以下に具体的に説明する。
第14図に1ビットのRAMポートからのデータ書込経
路を概略的に示す。
第14図において、書込データDinを伝達するための
内部データ伝達線50とメモリセルアレイ1′との間に
、制御ゲート4が設けられる。制御ゲート4は、メモリ
セルアレイ1′の各列に対応に設けられるトランジスタ
スイッチTri〜Trnを含む。このコントロールゲー
ト4は、内部書込制御信号W1に応答して導適状態とな
る。内部書込制御信号贋1は、第13図に示すタイミン
グ発生回路19から、書込イネーブル信号WB/V1に
応答して発生される。列デコーダ8とメモリセルアレイ
1′ との間には、メモリセルアレイ1′のうちの選択
されたメモリセルのデータを検知し増幅するためのセン
スアンプ3が設けられる。
列デコーダ8は、内部フラッシュライト指示信号Fを動
作制御信号として受ける。列デコーダ8は、内部フラッ
シュライト指示信号Tが活性状態の“L”の場合にはそ
の全ての出力を′H”の活性状態とし、メモリセルアレ
イ1′のすべての列をコントロールゲート4へ接続する
。一方、内部フラッシュライト指示信号Fが不活性状態
の“H”の場合には、所定のタイミング(これは信号C
ASにより与えられる)に応答して内部列アドレスA7
をデコードし、対応の列をメモリセルアレイ1から選択
してコントロールゲート4へ接続する。
内部書込データ伝達線50へ伝達されるデータDinは
フラッシュライトモード時においては、カラーレジスタ
20から伝達される。次にフラッシュライト動作をその
動作波形図である第15図を参照して説明する。
まずフラッシュライト動作の指示は、信号RASの降下
エッジにおいて、書込制御信号WR (WB /W E
 )およびフラッシュライトイネープル信号Fをともに
“L”と設定することにより行なわれる。これにより、
カラーレジスタ20が活性化されてRAMポート11(
第13図参照)へ与えられたデータがフラッシュライト
用データとしてカラーレジスタ20へ書込まれる。この
とき信号RASの降下エッジでアドレスバッファ18に
取込まれた外部アドレスAn(AO〜A8)は行アドレ
スAxとして行デコーダ2へ伝達される。次いで行デコ
ーダ2により、この内部行アドレスAXがデコードされ
、メモリセルアレイ1のうちの1行が選択される。
一方書込制御信号WRが“L”の活性状態となることに
より、コントロールゲート4のすべてのスイッチングト
ランジスタTrl−Trnが導通状態となる。次いで、
信号CASが“L”へ立下がると、通常は内部列アドレ
スAyが列デコーダ8でデコードされるが、この場合内
部フラッシュライト指示信号Fが“L”のアクティブ状
態にあるため、列デコーダ8は、その出力をすべて“H
”とする。これにより、メモリセルアレイ1のすべての
列が導通状態のコントロールゲート4を介して内部デー
タ伝達線50へ接続される。このデータは信号CASに
応答して、カラーレジスタ20から内部データ伝達線5
0へ伝達され、この書込データDinが選択された1行
のメモリセルすべてへ書込まれる。
上述の構成により、1動作サイクルで、王行のメモリセ
ル(たとえば512ビット、または×4ビット構成のI
Mビット容量のRAMの場合2048ビット)のデータ
を一度に書込むことが可能となり高速で表示画面のクリ
アをすることが可能となる。
[発明が解決しようとする課題] 従来のフラッシュライト機能を用いれば、高速で画面の
クリアを行なうことが可能となる。また、上述のフラッ
シュライト機能を用いれば、表示画面の、垂直方向に関
する所望の領域のデータのみを書き換えることも可能で
ある。
一方、画像処理分野においては、たとえばウィンドウ消
去のように画面水平方向の特定の一部の領域のみのデー
タを書き換える必要が生じる場合がある。通常、デュア
ルポートRAMの1行は、画面のl水平走査線に対応す
るようにメモリの各ビットと画面上の各ドットとが対応
づけられている。したがって、上述のフラッシュライト
機能を用いれば、一度に1行のメモリセルデータがすべ
て書き換えられているため、水平方向における特定の領
域のみに対し選択的にデータの書き換えを行なうことは
不可能である。
それゆえに、この発明の目的は上述の従来の半導体記憶
装置の有する欠点を除去し、画面1水平走査線における
特定の領域のデータを選択的に高速で書き換えることの
できる半導体記憶装置を提供することである。
[課題を解決するための手段コ 要約すれば、この発明に係る半導体記憶装置は、1行を
各々が複数列からなる複数のグループに分割し、フラッ
シュライト動作時においては行アドレス信号により選択
される行において任意のメモリセルグループに対しての
み選択的にデータを書込むためのマスク機能を設けたも
のである。
すなわち、この発明に係る半導体記憶装置は、各々が複
数の列からなる複数のメモリセルグループと、フラッシ
ュライト指示信号に応答して、行アドレスにより選択さ
れる行に接続されるメモリセルに対し同一データを同時
に書込むための書込手段と、マスク位置指示信号に応答
して、マスク位置指示信号が指定するメモリセルグルー
プに対するデータ書込みを禁止するように上記書込手段
の動作を制御する手段とを備える。
マスク位置指示信号は、制御信号CASに応答して装置
内部へ取込まれる列アドレスおよび/またはRAMポー
ト入力データにより作成される。
[作用] 上述の構成によれば、フラッシュライト動作時において
所定のメモリセルグループに対しデータ書込みのマスク
を掛けることが可能となり、1行のメモリセルのうち所
望のメモリセルグループに対してのみデータを一括して
書込むことが可能となり、高速でウィンドウ消去などの
選択的データ書込動作が可能となる。
[発明の実施例] 第1図にこの発明の一実施例である半導体記憶装置の概
略構成を示す。第1図に示す構成においては、1ビット
のデータ書込みに関連する回路構成のみが示されており
、第14図に示す部分と対応する部分には同一の参照番
号が付されている。
第1図を参照して、コントロールゲート4は、n個のグ
ループ4−1〜4−nに分割される。このコントロール
ゲート4のグループ化により、メモリセルアレイ1′の
各列もn個のグループに分割される。
コントロールゲートグループ4−1〜4−nを選択する
ために、選択マスクレジスタ6および列群選択器7が設
けられる。選択マスクレジスタ6は、外部から与えられ
るマスクデータMDをラッチし、マスクされるべき列グ
ループを指定する。
このマスクデータMDとしては第l3図に示すアドレス
バッファ18を介して与えられる列アドレスAyが用い
られる。これにより、新たにマスクデータ設定用の外部
ピンを設けることなく、マスクグループ指示データを書
込むことが可能となる。
列群選択器7は、選択マスクレジスタ6のマスクデータ
MDiに応答して、コントロールゲートグループ4−1
〜4−nを選択的に導通状態にする。列群選択器7は、
内部フラッシュライト指示信号Fが活性状態のとき、す
なわち相補内部フラッシュライト指示信号Fが“H”の
とき、内部書込制御指示信号W『に応答してコントロー
ルゲートグループ4−1〜4−nをすべて導適状態とす
る。次にこの発明の一実施例である半導体記憶装置のフ
ラッシュライト動作についてその動作波形図である第2
図を参照して説明する。
まずフラッシュライトの設定は信号RASの降下エッジ
時において書込制御信号WR (第13図の信号WB/
WE)および内部フラッシュライト指示信号F (FW
E)を“L”とすることにより設定される。これにより
、従来と同様にして、第l3図に示すカラーレジスタに
書込まれるべきデータがラッチされるとともに、行デコ
ーダ2で、外部から与えられる行アドレスAnが行アド
レスAxとしてデコードされてメモリセルアレイl′の
対応の行が選択される。
次いで、信号CX}が“L”に立下がる降下エッジで列
アドレスAyが装置内部へ取込まれ列デコーダ8へ与え
られるとともに選択マスクレジスタ6へ与えられる。選
択マスクレジスタ6は、この与えられた列アドレスAV
をマスクデータMDとして取込みラッチするとともに書
込マスクデータMDiとして列群選択器7に与える。
列デコーダ8は、今フラッシュライト指示信号Fが活性
状態の“L”であるため、与えられた列アドレスA7に
かかわりなく、すべての列を選択状態とする。また列群
選択器7は、内部書込指示信号WRが″L”の活性状態
にありかつフラッシュライト指示信号Fが活性状態にあ
るため、選択マスクレジスタ6からのマスクデータMD
iに対応するコントロールゲートグループ4−iのみを
オフ状態とし、残りを導適状態とする。これにより、メ
モリセルアレイ1′のうちのマスクの掛けられていない
列グループはオン状態のコントロールゲートグループを
介して内部書込データ伝達線50へ接続されて、書込デ
ータDin (これはカラーレジスタ20から与えられ
る)の、選択された行に接続されるメモリセルのうちマ
スクの掛けられていない列グループに含まれるメモリセ
ルに対する書込みが行なわれる。
通常の1ビット単位のデータ書込動作時においては、フ
ラッシュライト指示信号Fが不活性状態であるため、列
群選択器7は、選択マスクレジスタ6からのマスクデー
タMDiにかかわらず、書込制御指示信号WRをコント
ロール信号WCiとして各コントロールゲートグループ
4−1〜4一n5伝達する。これによりすべてのコント
ロールゲートグループ4−1〜4−nは導通状態となり
、従来と同様の1ビット単位のデータ書込みを行なうこ
とができる。
第3図に、マスクを掛けた際のフラッシュライト動作を
模式的に示す。この第3図においては、マスクデータM
Diが“0″の場合にデータ書込みに対するマスクが掛
けらでいる場合が一例として示される。また、コントロ
ールゲートグループは4個のグループに分割されており
、各グループにおけるデータが代表的に4ビットとして
示される。
第3図を参照すると、マスクデータMDI,MD4が“
O”であり、メモリセルアレイの列グループBl,B4
に対するフラッシュライトマスクが掛けられている状態
が示される。この状態で書込データDinが″1″であ
ると、メモリセルグループB2,B3のデータがすべて
“プとなり、このグループに対する一括データ書込みが
行なわれる。メモリセルグループBl,B4のデータは
元のデータと同一である。
上述の構成とすることにより、1行のメモリセルのうち
所望のメモリセルグループに対してのみデータの書込み
を行なうことが可能となる。
第4図に列群選択器の具体的構成の一例を示す。
第4図に示す構成においては、1つのコントロール信号
WCiを発生する回路構或のみが代表的に示される。第
4図を参照して、列群選択器7は、相補フラッシュライ
ト指示信号FとマスクデータMDiを受けるゲート回路
70と、ゲート回路70出力と書込制御指示信号WRと
を受けるゲート回路71とを含む。ゲート回路71から
コントロール信号WCiが出力される。ゲート回路70
は、相補フラッシュライト指示信号Fが“H”にありか
つマスクデータMDiが“L” (0)の場合に“H”
の信号を出力する。ゲート回路71はゲート回路70出
力が“L”にあり、かつ書込制御信号WRが“L”の場
合にのみ“L”の信号を出力する。次に動作について簡
単に説明する。
今相補フラッシュライト指示信号Fが″H″レベルにあ
り、フラッシュライトを指示している場合を考える。こ
の場合、ゲート回路70は、インバータとして機能し、
マスクデータMDiの反転信号を出力する。ゲート回路
71は、書込制御信号頁1が“L”となると、ゲート回
路70をそのまま通過させる。したがって、マスクデー
タMDiが“O”であれば、コントロール信号WCiは
“H” (1)となり、対応のコントロールゲート4−
iはオフ状態となる。一方、マスクデータMDiが“1
″ (“H”)であれば、対応のコントロールゲートグ
ループ4−iが導通状態となる。
フラッシュライト指示信号Fが“L”の場合、ゲート回
路70の出力はマスクデータMDiにかかわらず“L”
となる。したがって書込制御信号W1が“L”となれば
、コントロール信号WCiが“L”となり、これにより
マスクデータMDiにかかわらずすべてのコントロール
ゲートグループ4−iは導通状態となる。
書込制御信号WRが“H”の場合は、ゲート回路71の
出力は、ゲート回路70出力にかかわらず“H”となり
、コントロールゲートグループ4−iはすべてオフ状態
である。
第5図に選択マスクレジスタ6の具体的構成の一例を示
す。第5図においても1ビットのマスクデータに対応す
る構成のみが示される。
第5図を参照して選択マスクレジスタ6は、制御回路1
9′からのデータ取込指示信号に応答して列アドレスA
7を通過させるトランスミッションゲート60と、トラ
ンスミッションゲート60出力を反転するインバータ6
1と、インバータ61出力を反転してインバータ61の
入力部へフィードバックするインバータ62と、インバ
ータ61出力を反転してマスクデータMDiを出力する
インバータ63とを備える。インバータ61.62はイ
ンバータラッチを構成し、トランスミッションゲート6
0を介して伝達されたデータをラッチする。
トランスミッションゲート60の動作を制御する制御回
路19′はD−フリップ・フロップ190を含む。この
D−フリップ・フロップ190は第工3図に示すタイミ
ング発生回路l9に含まれてもよく、また選択マスクレ
ジスタ6に含まれる構威であってもよい。D−フリップ
・フロップ190は相補内部列アドレスストロープ信号
CASを受けるクロック人力Cと、内部フラッシュライ
ト指示信号Tを受けるD入力と、出力Q. Qを備える
。相補内部列アドレスストロープ信号CASはまた、D
−フリップ・フロツプ190のリセット入力Rへ伝達さ
れる。次に動作についてその動作波形図である第6図を
参照して箇単に説明する。
フラッシュライト指示は、前述のごとく信号RASの降
下エッジで信号丁を“L”とすることにより与えられる
。D−フリップ・フロップ190は、クロック人力Cに
与えられる信号の立上がりエッジでD入カへ与えられる
信号を取込み、その信号を出力Qから、その反転信号を
出力Qから出力する。したがって信号CASが“H”に
立上がるとき、出力Qが“L”、出力Qが“H”となる
これにより、トランスミッションゲート60が遮断状態
となり、そのときに与えられていた列アドレスAyが選
択マスクレジスタ6内に、マスクデータMDiとして取
込まれてかつラッチされる。
一方、このとき、フラッシュライト指示信号丁が“H”
の場合は、D−フリップ・フロップ190の出力Qは“
H”であり、トランスミッションゲート60はオン状態
のままであり、与えられた信号A7をそのまま通過させ
る状態となる。
なお第5図に示す構成においては内部制御信号CASが
“L”に立下がり、1つのCASサイクルが終了すると
、D−フリップ・フロップ190はリセットされ、トラ
ンスミッションゲート60はオン状態となる。
また、第5図に示す構成において、選択マスクレジスタ
6に、制御信号CASまたはRASに応答してそのラッ
チデータをリセットするリセット回路(これは簡単に接
地電位に接続されるスイッチングトランジスタを設ける
ことにより実現することができる)を設けてもよい。
また、第5図に示す構成においては、制御タイミング信
号発生回路19′からの制御信号により、トランスミッ
ションゲート60のオン/オフを制御し、マスクデータ
を取込むタイミングを与えている。これに代えて、第7
図に示すようにマスクレジスタ6に1個のD−フリップ
・フロップ65を用いることも可能である。この場合、
第13図にその動作波形図を示すように、内部列アドレ
スストロープ信号CASが“H”に立上がるごとに列ア
ドレスAyがそのD入力を介してラッチされてマスクデ
ータMDiとして出力される。なお、第7図に示す構成
においてもこのD−フリップ・フロップ65を制御信号
CASまたはRASによりリセットする構成としてもよ
い。
なお、第4図、第5図および第7図に示す回路構成は、
単に一例であり、その信号の極性が変えられればそれに
応じて、ゲート回路の極性も変更される。
第9図は第5図に示す回路の変更例を示す図である。第
9図において、制御信号発生回路19bは第5図に示す
制御信号発生回路19′に対応する。この制御信号発生
回路19bは、Dフリップ・フロップ190と遅延回路
195とを含む。Dフリップ・フロップ190はそのD
入力にフラッシュライト指示信号Fを受け、クロツク人
力Cに内部列アドレスストローブ信号CASを受ける。
遅延回路195はこの内部列アドレスストロープ信号C
ASを予め定められた時間遅延してDフリップ・フロッ
プ190のリセット人力Rへ伝達する。選択マスクレジ
スタ6の構成は第5図に示すものと同様である。次に、
その動作波形図である第10図を参照して第9図に示す
回路の動作について説明する。
信号CASが立上る前に、フラッシュライト指示信号F
が“H”に設定される。信号CASの立上り端において
Dフリップ・フロップ190はそのD入カへ与えられた
信号Fを取込み、ラッチしかつそのQ出力から出力する
。すなわち、信号CASの立上りに応答して、Dフリッ
プ・フロップ190のQ出力が“H”となり、選択マス
クレジスタ6に含まれるトランスミッションゲート60
をオン状態にする。トランスミッションゲート60は、
オン状態となると、そのときに与えられている列アドレ
スA7を通過させ、インバータ61,62からなるラッ
チへ与える。この選択マスクレジスタ6のインバータラ
ッチ(61.62)出力はインバータ63により反転さ
れ、マスクデータMDiとして列群選択器7へ与えられ
る。
この信号CASが立上ってから所定時間が経過すると、
遅延回路195の機能によりDフリップ・フロップ19
0がリセットされる。これに応答してDフリップ・フロ
ップのQ出力が“L”へ立下がり、トランスミッション
ゲート60をオフ状態とする。これにより、選択マスク
レジスタ6は、マスクデータMDiをその後ラッチし続
け持続的にその入力部へ与えられている列アドレスAV
の状態にかかわらず安定に出力する。
第4図に示すメモリ装置の構成においては、列アドレス
のみがマスクデータとして用いられている。この場合、
メモリセルアレイ1の最大分割グループ数は、列アドレ
スビット数となる。このメモリセルアレイ1の分割グル
ープ数をさらに増大させるための構成を第11図に示す
第11図はこの発明のさらに他の実施例であるメモリ装
置の全体の構成を概略的に示す図である。
この第11図に示すメモリ装置の構或においては、フラ
ッシュライトモード時においては、RAMポートのデー
タ入出力ピンは用いられていないので、このRAMポー
トのデータ入出力ピンW I O n(nは整数)をマ
スクデータMD’を与えるために用いる。
第11図を参照して、メモリ装置は、マスクデータと通
常の入出力データDiとを振分けるためのマルチプレク
ス回路80と、新たな追加のマスクレジスタ60とを含
む。マルチプレクス回路80は、フラッシュライト指示
信号Fに応答してノードaをノードbに接続するスイッ
チング素子SW1と、同様フラッシュライト指示信号F
に応答してノードCとノードdとを接続するスイッチン
グ素子SW2とを含む。すなわち、マルチプレクス回路
80は、データ入出力ピンW I O nに与えられた
データをフラッシュライトモード時においては、新たな
別のマスクデータMD’ としてマスクレジスタ60へ
伝達する。また、フラッシュライト時において、このマ
ルチプレクス回路80のスイッチング素子SW2は、こ
のレジスタ20からのデータを信号線50を介してフラ
ッシュライト用データとしてコントロールゲート4′へ
与える。このスイッチング素子SWIおよびSW2の構
成としては任意のトランジスタまたは論理ゲートを用い
ることができる。
追加のマスクレジスタ60はマスクレジスタ6と同一の
構成を有している。
列群選択器7′は、このマスクレジスタ6および60か
らのマスクデータMDおよびMD’を受け、対応のコン
トロールゲートトランジスタ群をオフ状態としてメモリ
セルアレイ1の列群をマスクする。この構成の場合、コ
ントロールゲート4′はマスクデータMDおよびMD’
の各ビットに対してグループ化されるため、このRAM
ボートのデータ人出力ピンW I O nの数だけその
プロツク数が第4図に示す構成に比べて増加する。
アドレスバッファ90は、外部から与えられるアドレス
信号Ext.ADDを時分割的に受け内部行アドレスA
xおよび内部列アドレス(マスクデータ)Ayを発生す
る。次に、第12図に示す動作波形図を参照して第11
図に示すメモリ装置の動作について説明する。
フラッシュライトモードにおいては、信号Fは、信号R
ASの立下がり時点において既に“L”に設定されてい
る。これに応答して、スイッチング素子SWIはノード
aとノードbとを接続し、データ入出力ピンW I O
 nのデータをマスクレジスタ60へ伝達する。一方、
スイッチング素子SW2はノードCとノードdとを接続
し、カラーレジスタ20からのデータをコントロールゲ
ート4′へ伝達する。
信号RASが“L”に立下がると、アドレスバッファ9
0は外部から与えられているそのときのアドレスを行ア
ドレスとして取込み、内部行アドレスAxを発生して行
デコーダ2へ与える。行デコーダ2はこの与えられた内
部行アドレスAxをデコードし、メモリセルアレイlの
対応の行を選択する。
信号CASの立下がり時点において、アドレスバッファ
90が与えられているアドレスを列アドレス(マスクデ
ータ)として取込み、発生した内部列アドレス(マスク
データ)Ayをマスクレジスタ6へ与えるとともに列デ
コード8へも与える。
マスクデータレジスタ6は、この与えられたデータを信
号CASの立下がり時点で取込み、ラッチし、かつ列群
選択器7′へマスクデー夕として出力する。
別のマスクレジスタ60は、またその信号CASの立下
がりに応答して与えられているデータをラッチし、かつ
別のマスクデータMD’ として列群選択器7′へ与え
る。
列デコーダ8は、内部列アドレスAyをアドレスバッフ
ァ90から受取るものの、信号Fはフラッシュライトを
示しているため、この与えられた内部列アドレスAyを
無視し、メモリセルアレイ■のすべての列をコントロー
ルゲート4′へ接続する。
列群選択器7′は、与えられたマスクデータMDおよび
MD’ に応答して、コントロールゲート4′のトラン
ジスタスイッチを選択的にオン状態とする。
次いで、信号線50上のデータが、マスクデータMDお
よびMD’ によりデータ書込が禁止されている列を除
いて、選択行に接続されるメモリセルに同時に伝達され
る。
この第11図に示す構成においては、マスクデータMD
およびMD’両者が用いられている。しかしながら、マ
スクデータMDおよびMD’ の一方のみを特定の列ブ
ロックへのデータ書込をマスクするために用いてもよい
。このような構成は、列群選択器7′とコントロールゲ
ート4′との間にさらにマルチプレクス回路を設ければ
実現できるが、このときメモリセルアレイ1すなわちコ
ントロールゲート4′は列のグループ化に際して3つの
異なる態様でグループ化することができる。
すなわち、1つはマスクデータMDに応じたグループ化
であり、他の1つは、マスクデータMD’に応じたグル
ープ化であり、さらに残りの1つはマスクデータMDお
よびMD’の組合せによるグループ化である。
この構成に従えば、より柔軟にマスク領域を設定するこ
とのできるメモリ装置を得ることができる。
また、上記実施例においては、書込制御信号WRが“L
”となるときにコントロールゲート4が導適状態となっ
ており、このスイッチングトランジスタTri〜Trn
はpチャネルMOS}ランジスタを用いて構成されてい
るが、この制御信号■の極性を変えれば、nMOSトラ
ンジスタを用いてコントロールゲート4を構成してもよ
い。
さらに、上記実施例においてはコントロールゲート4は
書込制御信号■に応答して導通/非導通となり、内部書
込データ伝達線50ヘメモリセルアレイ1′の列が選択
的に接続されている。しかしながら、内部データ伝達線
50が書込データおよび続出データ伝達線として共用さ
れている場合には、このコントロールゲート4の制御信
号としては、書込制御指示信号■に代えて書込/読出指
示信号、また通常DRAMにおいて用いられているよう
に制御信号CASを遅延させた信号を用いてもよい。
さらに、上記実施例においては、1ビットに対応するメ
モリセルアレイ1′に対して所定の領域にデータを書込
む構成を示した。しかしながら、たとえば第13図に示
すような×4ビット構成の場合、その所望のビット(メ
モリブロック)に対してのみフラッシュライト動作を禁
止する構成も可能である。この場合、たとえばライト・
パー・ビット動作時のように、フラッシュライト指示信
号発生時においてRAMポートの入力端子に与えられる
信号をマスクビットとして各メモリブロック対応の列群
選択器7の活性/不活性用の制御信号として用いれば容
易に実現することができる。
さらに上記実施例においては×4ビット構成のデュアル
ポートRAMを一例として説明したが、このシリアルポ
ートがシルアルにデータの入力をも可能な構成であって
も上記実施例と同様の効果を得ることができる。さらに
、汎用のDRAMであっても、メモリセルアレイと外部
データ伝達線との間にコントロールゲートを設ければ上
述のようにして同様の効果を得ることができる。
また、メモリ装置としては、DRAMに限らず1行のメ
モリセルのデータが一括して消去されるようなたとえば
ページ消去モードを備える記憶装置であれば上記実施例
と同様の効果を得ることができる。
[発明の効果] 以上のようにこの発明によれば、一度に1行のメモリセ
ルデータの書き換えを行なう機能を備える記憶装置にお
いて、この1行の所定のグループのメモリセルに対し一
括書込みに対しマスクを掛けることができるようにした
ので、たとえば画像処理分野において画面の所望の領域
のみ消去するウィンドウ消去などのデータ処理のような
柔軟な画像処理を高速で容易に行なうことが可能となる
また、マスクデータとして、列アドレスおよび/または
RAMポート入出力端子のデータを用いているため、新
たに外部ピンを用いることなくマスクデータを書込むこ
とができるため、従来装置との互換性を損なうことなく
、高機能な半導体記憶装置を実現することが可能となる
【図面の簡単な説明】 第1図はこの発明の一実施例である半導体記憶装置の要
部の構成を示す図である。第2図はこの発明の一実施例
である半導体記憶装置の動作を示す信号波形図である。 第3図はこの発明による半導体記憶装置の動作を模式的
に示す図である。第4図は第1図に示す列群選択器の具
体的構成の一例を示す図である。第5図は第1図に示す
選択マスクレジスタ6の具体的構成の一例を示す図であ
る。第6図は第5図に示す回路の動作を示す信号波形図
である。第7図は第1図に示す選択マスクレジスタの他
の構成例を示す図である。第8図は、第7図に示す回路
の動作を示す信号波形図である。 第9図は、第5図に示す回路の変更例を示す図である。 第10図は第9図に示す回路の動作を示す信号波形図で
ある。第11図はこの発明の他の実施例であるメモリ装
置の全体の構成を概略的に示す図である。第12図は第
11図に示すメモリ装置の動作を示す信号波形図である
。第13図は従来のデュアルポートRAMの全体の構成
を概略的に示す図である。第l4図は第13図に示すデ
ュアルポートRAMにおける1ビットのデータ書込みに
関連する回路構成のみを概略的に示す図である。第15
図は従来の半導体記憶装置におけるフラッシュライト動
作を示す信号波形図である。 図において1,1′はメモリセルアレイ、B1,B2,
B3,B4はメモリセルグループ、2は行デコーダ、3
はセンスアンプ、4はコントロールゲート、4−1〜4
−nはコントロールゲートグループ、6,60は選択マ
スクレジスタ、7,7′は列群選択器、8は列デコーダ
、50は内部書這データ伝達線、80はマルチプレクス
回路である。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 第3図 マスクじλ7 選択行 選択行 第4図 一731 手 続 補 正 書(自発) 平威 3年 1月29日 1.事件の表示 平成2年 特許願 第 226335 号 2,発明の名称 フラッシュライト機能を備えた半導体記憶装置3.補正
をする者 事件との関係  特許出願人 住 所  東京都千代田区丸の内二丁目2番3号名 称 (601)三菱電機株式会社 代表者 志 岐 守 哉 4.代 理 人 住 所 大阪市北区南森町2丁目1番29号 住友銀行南森町ビル 5,補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 6.補正の内容 (1)  明細書第11頁第1行の「応に設けられる」
を「応して設けられる」に補正する。 (2) 明細書第20頁第3行ないし第4行の「となり
、従来と」を「となる。また列デコーダ8は活性となり
、従来と」に補正する。 以上

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 行および列からなるマトリクス状に配列された複数のメ
    モリセル、前記複数のメモリセルの各々はランダムな順
    序でアクセス可能であり、 外部から与えられるロウアドレスに応答して、前記メモ
    リセルアレイの1行を選択するための行選択手段、 前記行選択手段が選択した行のメモリセルに同時に同一
    のデータを書込むための手段、およびマスク位置指示信
    号に応答して、前記選択された行上のメモリセルのうち
    、前記マスク位置指示信号が指定するメモリセルに対し
    て前記データ書込手段が前記同一データを書込むのを禁
    止するように前記データ書込手段を制御するための手段
    を備える、フラッシュライト機能を備えた半導体記憶装
    置。
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