JPH03203668A - 画像形成装置 - Google Patents
画像形成装置Info
- Publication number
- JPH03203668A JPH03203668A JP1342494A JP34249489A JPH03203668A JP H03203668 A JPH03203668 A JP H03203668A JP 1342494 A JP1342494 A JP 1342494A JP 34249489 A JP34249489 A JP 34249489A JP H03203668 A JPH03203668 A JP H03203668A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire bonding
- array
- signal lines
- common signal
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000003491 array Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、複数の印画素子アレイが配列されて構成され
る光プリンタヘッドなどのような画像形成装置に関する
。
る光プリンタヘッドなどのような画像形成装置に関する
。
［従来の技術］
典型的な先行技術は第１１図に示されており、第１２図
はその平面図であり、第１３図は第１２図におけるｘｍ
−ｘｍ断面図である。電気絶縁性材料から戒る基板１の
表面には、共通リード配線２が被着形成されている。共
通リード配線２の上部に発光ダイオード素子３が接合さ
れ、このリード配線２は発光ダイオード素子３に電力を
印加して発光させるための一方の電極として作用する。
はその平面図であり、第１３図は第１２図におけるｘｍ
−ｘｍ断面図である。電気絶縁性材料から戒る基板１の
表面には、共通リード配線２が被着形成されている。共
通リード配線２の上部に発光ダイオード素子３が接合さ
れ、このリード配線２は発光ダイオード素子３に電力を
印加して発光させるための一方の電極として作用する。
発光ダイオード素子３の配列に対し平行となるように駆
動用の集積回路４Ｄ１．４Ｄ２が基板１上に設けられて
いる。
動用の集積回路４Ｄ１．４Ｄ２が基板１上に設けられて
いる。
このような発光ダイオード素子３は、発光ダイオードア
レイ３ａに形成されており、各発光ダイオード素子３は
その配列方向（第１２図の上下方向、第１３図の紙面に
垂直方向）の両側に設けられている前記集積回路４Ｄ１
．４Ｄ２によって駆動される。接続リード線５は、基板
１上に形成されている。接続リード線５は、発光ダイオ
ード素子３の個別電極３ｂおよび集積回路４の出力端子
４ａにそれぞれボンディングワイヤ６を介して接続され
、集積回路４Ｄ１，４Ｄ２の入力端子４ｂは、ボンディ
ングワイヤ８によって基板ｌ上の個別駆動リード線７に
接続される６個別駆動リード線７は、第１３図の可視性
回路配線基板９に設けた多数のプリント配線１ｏに接続
される。１つの発光ダイオードアレイ３ａはたとえば６
４個の発光ダイオード素子３を有し、このようなアレイ
３ａは合計５４個、基板１上に設けられる。したがって
合計３４５６個の発光ダイオード素子が設けられる。
レイ３ａに形成されており、各発光ダイオード素子３は
その配列方向（第１２図の上下方向、第１３図の紙面に
垂直方向）の両側に設けられている前記集積回路４Ｄ１
．４Ｄ２によって駆動される。接続リード線５は、基板
１上に形成されている。接続リード線５は、発光ダイオ
ード素子３の個別電極３ｂおよび集積回路４の出力端子
４ａにそれぞれボンディングワイヤ６を介して接続され
、集積回路４Ｄ１，４Ｄ２の入力端子４ｂは、ボンディ
ングワイヤ８によって基板ｌ上の個別駆動リード線７に
接続される６個別駆動リード線７は、第１３図の可視性
回路配線基板９に設けた多数のプリント配線１ｏに接続
される。１つの発光ダイオードアレイ３ａはたとえば６
４個の発光ダイオード素子３を有し、このようなアレイ
３ａは合計５４個、基板１上に設けられる。したがって
合計３４５６個の発光ダイオード素子が設けられる。
第１４図は、第１１図〜第１３図に示される先行技術の
電気的構成を簡略化して示す図である。
電気的構成を簡略化して示す図である。
この光プリンタヘッドにおいて、形成されるべき画像の
各発光ダイオード素子３に個別的に対応する画像信号は
、画像信号発生回路１１がら切換スイッチ１２を介して
、メモリＭｌ、Ｍ２に与えられて一旦、ストアされる。
各発光ダイオード素子３に個別的に対応する画像信号は
、画像信号発生回路１１がら切換スイッチ１２を介して
、メモリＭｌ、Ｍ２に与えられて一旦、ストアされる。
メモリＭ１は発光ダイオード素子３の配列方向に沿う奇
数番目の画像データをストアして、駆動用集積回路４Ｄ
１に与え、もう１つのメモリＭ２は発光ダイオード素子
３の配列方向の偶数番目の画像信号をストアして駆動用
集積回路４Ｄ２に与え、こうして偶数番目の発光ダイオ
ード素子３が駆動される。
数番目の画像データをストアして、駆動用集積回路４Ｄ
１に与え、もう１つのメモリＭ２は発光ダイオード素子
３の配列方向の偶数番目の画像信号をストアして駆動用
集積回路４Ｄ２に与え、こうして偶数番目の発光ダイオ
ード素子３が駆動される。
［発明が解決しようとする課題］
このような第１１図〜第１４図に示される先行技術では
、駆動用集積回路４Ｄ１．４Ｄ２の数が非常に多くなり
、高価になってしまう。また駆動用集積回路４Ｄ１，４
Ｄ２が発光ダイオードアレイ３ａの配列方向の両側に配
置されるので、光プリンタヘッドの幅（第１２図の上下
方向、第１３図の左右方向〉が大きくなり、光プリンタ
ヘッドを小形化することができない。
、駆動用集積回路４Ｄ１．４Ｄ２の数が非常に多くなり
、高価になってしまう。また駆動用集積回路４Ｄ１，４
Ｄ２が発光ダイオードアレイ３ａの配列方向の両側に配
置されるので、光プリンタヘッドの幅（第１２図の上下
方向、第１３図の左右方向〉が大きくなり、光プリンタ
ヘッドを小形化することができない。
さらにこの先行技術では、画像信号発生源１１からの各
発光ダイオード素子３毎の画像信号を、奇数番目および
偶数番目の発光ダイオード素子３のために並び換えてメ
モリＭｌ、Ｍ２にストアする必要があり、このようなメ
モリＭｌ、Ｍ２の合計２つのメモリを必要とし、構成が
複雑になる。
発光ダイオード素子３毎の画像信号を、奇数番目および
偶数番目の発光ダイオード素子３のために並び換えてメ
モリＭｌ、Ｍ２にストアする必要があり、このようなメ
モリＭｌ、Ｍ２の合計２つのメモリを必要とし、構成が
複雑になる。
本発明の目的は、構成を簡単にすることができるように
した画像形成装置を提供することである。
した画像形成装置を提供することである。
［課題を解決するための手段〕
本発明は、複数の印画素子が配列されて成る印画素子ア
レイが電気絶縁性配線基板上に一直線状に複数個配列す
るとともに、 各印画素子アレイの表面に各印画素子毎のワイヤボンデ
ィングパッドが形成され、かつ個別信号ラインが前記配
列方向と交差する双方向に交互に凸状に弯曲する弯曲部
を有してジグザグ状に電気絶縁性基板上に配置されると
ともに、各印画素子アレイの前記各ワイヤボンディング
パッドに対応するワイヤボンディングパッドを有し、共
通信号電極が個別信号ラインと電気的に導通しないよう
に個別信号ラインにおける前記弯曲部の間の電気的絶縁
性配線基板上の位置に設けられ、かつそれぞれ対応する
印画素子アレイに接続したことを特徴とする画像形成装
置である。
レイが電気絶縁性配線基板上に一直線状に複数個配列す
るとともに、 各印画素子アレイの表面に各印画素子毎のワイヤボンデ
ィングパッドが形成され、かつ個別信号ラインが前記配
列方向と交差する双方向に交互に凸状に弯曲する弯曲部
を有してジグザグ状に電気絶縁性基板上に配置されると
ともに、各印画素子アレイの前記各ワイヤボンディング
パッドに対応するワイヤボンディングパッドを有し、共
通信号電極が個別信号ラインと電気的に導通しないよう
に個別信号ラインにおける前記弯曲部の間の電気的絶縁
性配線基板上の位置に設けられ、かつそれぞれ対応する
印画素子アレイに接続したことを特徴とする画像形成装
置である。
［作 用］
本発明に従えば、電気絶縁性配線基板上に一直線状に複
数個の印画素子アレイが配列されており、この基板上に
は、配列方向と交差する双方向へ交互に凸状に湾曲する
弯曲部を有するジグザグの個別信号ラインが形成されて
おり、この個別信号ラインに形成されているワイヤボン
ディングパッドと、各印画素子アレイの表面に形成され
たワイヤボンディングパッドとが、ワイヤによって接続
されるので、印画素子を駆動する駆動用集積回路などの
駆動回路は、印画素子アレイに備えられる印画素子に接
続する個別信号ラインに接続されていればよく、前述の
先行技術におけるように多数の駆動用集積回路を必要と
することはなく、したがって安価に実現される。
数個の印画素子アレイが配列されており、この基板上に
は、配列方向と交差する双方向へ交互に凸状に湾曲する
弯曲部を有するジグザグの個別信号ラインが形成されて
おり、この個別信号ラインに形成されているワイヤボン
ディングパッドと、各印画素子アレイの表面に形成され
たワイヤボンディングパッドとが、ワイヤによって接続
されるので、印画素子を駆動する駆動用集積回路などの
駆動回路は、印画素子アレイに備えられる印画素子に接
続する個別信号ラインに接続されていればよく、前述の
先行技術におけるように多数の駆動用集積回路を必要と
することはなく、したがって安価に実現される。
また本発明に従えば、電気絶縁性基板上に個別信号ライ
ンと共通信号電極とを同一平面上に形成する。これによ
って個別信号ラインと共通信号電極とを形成するにあた
って、複数回の金属粒子蒸着やエツチングなどの工程を
単一回に削減することができ、製造工程が大幅に簡略化
されるとともに、個別信号ラインと共通信号電極とを、
高精度で製造することができ、もしも仮に、個別信号ラ
インと共通信号電極とを、相互に異なる工程で電気絶縁
性基板上に形成するとすれば、相互の位置合わせを高精
度で行う必要があり、生産性が劣ることになるけれども
、本発明はこのような問題を生じることはない。
ンと共通信号電極とを同一平面上に形成する。これによ
って個別信号ラインと共通信号電極とを形成するにあた
って、複数回の金属粒子蒸着やエツチングなどの工程を
単一回に削減することができ、製造工程が大幅に簡略化
されるとともに、個別信号ラインと共通信号電極とを、
高精度で製造することができ、もしも仮に、個別信号ラ
インと共通信号電極とを、相互に異なる工程で電気絶縁
性基板上に形成するとすれば、相互の位置合わせを高精
度で行う必要があり、生産性が劣ることになるけれども
、本発明はこのような問題を生じることはない。
また本発明に従えば、絶縁層からは、共通信号電極の印
画素子配置領域にある一部分が露出しており、この露出
している部分を経て、導電性接着剤などの導電性接続体
を介して、印画素子アレイの共通電極と共通信号電極の
絶縁層から露出している前記一部分とが接続され、電気
的接続を容易に行うことができるとともに、構成を小形
化することができる。
画素子配置領域にある一部分が露出しており、この露出
している部分を経て、導電性接着剤などの導電性接続体
を介して、印画素子アレイの共通電極と共通信号電極の
絶縁層から露出している前記一部分とが接続され、電気
的接続を容易に行うことができるとともに、構成を小形
化することができる。
［実施例］
第１図は本発明の一実施例の光プリンタへ・ンド２１の
分解斜視図であり、第２図はその光プリンタヘッド２１
の断面図であり、第３図はその光プリンタヘッド２１の
一部断面を示す斜視図である。
分解斜視図であり、第２図はその光プリンタヘッド２１
の断面図であり、第３図はその光プリンタヘッド２１の
一部断面を示す斜視図である。
光プリンタヘッド２１はハウジング本体２２と、蓋部２
３とから成るハウジング２４を有する。ハウジング本体
２２の底部にはたとえばセラミックスやガラスなどの比
較的高硬度で電気絶縁性材料から成る電気絶縁性配線基
板である基板２５が配置される。基板２５の表面には、
後述するような形状の個別信号ライン１１〜１６４が形
成される。
３とから成るハウジング２４を有する。ハウジング本体
２２の底部にはたとえばセラミックスやガラスなどの比
較的高硬度で電気絶縁性材料から成る電気絶縁性配線基
板である基板２５が配置される。基板２５の表面には、
後述するような形状の個別信号ライン１１〜１６４が形
成される。
基板２５上には後述するような製造手順と形状の共通信
号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０が形成される。
号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０が形成される。
これら個別信号ライン１１〜１６４および共通信号電極
ＶＫ１〜ＶＫ４０の上には、たとえばポリイミドなどの
電気絶縁性材料から成る電気絶縁層２６ａ、２６ｂ、２
６ｃ （総括的に、２６で示すことがある）が形成され
る。この電気絶縁層２６上には、前記共通信号電極ＶＫ
Ｉ〜ＶＫ４０および個別信号ライン１１〜１６４と個別
的に接合される複数の発光素子として構成される発光ダ
イオード（以下、ＬＥＤと略す）アレイＡ１〜Ａ４０が
配置される。
ＶＫ１〜ＶＫ４０の上には、たとえばポリイミドなどの
電気絶縁性材料から成る電気絶縁層２６ａ、２６ｂ、２
６ｃ （総括的に、２６で示すことがある）が形成され
る。この電気絶縁層２６上には、前記共通信号電極ＶＫ
Ｉ〜ＶＫ４０および個別信号ライン１１〜１６４と個別
的に接合される複数の発光素子として構成される発光ダ
イオード（以下、ＬＥＤと略す）アレイＡ１〜Ａ４０が
配置される。
ＬＥＤアレイＡ１〜Ａ４０は、カソード電極層５１を介
してたとえばＡｇなとの導電性接着剤５０により、絶縁
層２６の窓の部分で共通信号電極ＶＫに接続されるとと
もに固定される。前記共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０は
各アレイＡ１〜Ａ４０のたとえば各ＬＥＤＩＰ１．ＩＰ
２．・・・、ＩＰ６４；２Ｐ１．・・・、２Ｐ６４；・
・・；４０Ｐ１．・・・４０Ｐ６４に電流を流して発光
させるための一方の端子として作用する。
してたとえばＡｇなとの導電性接着剤５０により、絶縁
層２６の窓の部分で共通信号電極ＶＫに接続されるとと
もに固定される。前記共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０は
各アレイＡ１〜Ａ４０のたとえば各ＬＥＤＩＰ１．ＩＰ
２．・・・、ＩＰ６４；２Ｐ１．・・・、２Ｐ６４；・
・・；４０Ｐ１．・・・４０Ｐ６４に電流を流して発光
させるための一方の端子として作用する。
前記各ＬＥＤ Ｉ Ｐ １〜１Ｐ６４は、アレイＡ１上
に一直線上に配列されており、同様な構成を有するアレ
イＡ２〜Ａ４０がやはり一直線上に配置され、これによ
ってたとえば合計３４５６個のＬＥＤＩＰ１〜４０Ｐ６
４が印画のために用いられることができる。アレイＡ１
の表面には、その配列方向（第２図の紙面に垂直方向）
の両側（第１図および第２図の左右方向）で、前記配列
方向に交互に、ＬＥＤ Ｉ Ｐ １〜１Ｐ６４毎のワイ
ヤボンディングパッド６１が形成されている。個別信号
ライン１１〜１６４には、アレイＡ１が配置される絶縁
層２６ｂの配置領域に関して、前記配列方向の両側で、
配列方向に交互に、ワイヤボンディングパッド６３．６
４が形成される。ワイヤボンディングパッド６１はワイ
ヤボンディングパッド６３に対応し、ワイヤボンディン
グパッド６２はワイヤボンディングパッド６４に対応し
、対応する各ワイヤボンディングパッド６１．６３＋６
２６４は、ワイヤボンディング２８．２９によって個別
的に接続される。このような接続構造は残余のアレイＡ
２〜Ａ４０に関しても同様である。
に一直線上に配列されており、同様な構成を有するアレ
イＡ２〜Ａ４０がやはり一直線上に配置され、これによ
ってたとえば合計３４５６個のＬＥＤＩＰ１〜４０Ｐ６
４が印画のために用いられることができる。アレイＡ１
の表面には、その配列方向（第２図の紙面に垂直方向）
の両側（第１図および第２図の左右方向）で、前記配列
方向に交互に、ＬＥＤ Ｉ Ｐ １〜１Ｐ６４毎のワイ
ヤボンディングパッド６１が形成されている。個別信号
ライン１１〜１６４には、アレイＡ１が配置される絶縁
層２６ｂの配置領域に関して、前記配列方向の両側で、
配列方向に交互に、ワイヤボンディングパッド６３．６
４が形成される。ワイヤボンディングパッド６１はワイ
ヤボンディングパッド６３に対応し、ワイヤボンディン
グパッド６２はワイヤボンディングパッド６４に対応し
、対応する各ワイヤボンディングパッド６１．６３＋６
２６４は、ワイヤボンディング２８．２９によって個別
的に接続される。このような接続構造は残余のアレイＡ
２〜Ａ４０に関しても同様である。
前記個別信号ライン１１〜１６４は各アレイＡ１〜Ａ４
０の両方側（第３図および後述の第８図に示す左右両方
側）に設けられた駆動用集積回路２７ａ、２７ｂの出力
端子に個別的にボンディングワイヤ２８によって接続さ
れる。この集積回路２７ａ、２７ｂはＬＥＤ１Ｐ１〜４
０Ｐ６４を入力端子５２からの印画データ信号に応答し
て選択的に発光駆動する。
０の両方側（第３図および後述の第８図に示す左右両方
側）に設けられた駆動用集積回路２７ａ、２７ｂの出力
端子に個別的にボンディングワイヤ２８によって接続さ
れる。この集積回路２７ａ、２７ｂはＬＥＤ１Ｐ１〜４
０Ｐ６４を入力端子５２からの印画データ信号に応答し
て選択的に発光駆動する。
共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０は可撓性フィルム３０と
、一体的に形成された可撓性を有する薄膜状の電極３１
に個別的に接続され、これら可撓性フィルム３０と電極
３１とは可撓性配線基板３２を構成する。このような可
撓性配線基板３２はハウジング２４の外方にあり、光プ
リンタヘッド２１に接続される電子装置から印画データ
が供給される。このような可撓性配線基板３２は、たと
えば丸棒状のゴムなど弾力性を有し、がっ光プリンタヘ
ッド２１の全長に亘って延びる押圧部材３３が収納され
たハウジング２４の蓋部２３を、ハウジング本体２２に
たとえばボルトなどで固着することによって、前記押圧
部材３３にて共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０に押圧され
固定される。前記ハウジング２４にはＬＥＤ Ｉ Ｐ
１〜４０Ｐ６４から発生された光を、ハウジング２４の
外部に導くためのセルフォックレンズアレイ３４が設け
られる。
、一体的に形成された可撓性を有する薄膜状の電極３１
に個別的に接続され、これら可撓性フィルム３０と電極
３１とは可撓性配線基板３２を構成する。このような可
撓性配線基板３２はハウジング２４の外方にあり、光プ
リンタヘッド２１に接続される電子装置から印画データ
が供給される。このような可撓性配線基板３２は、たと
えば丸棒状のゴムなど弾力性を有し、がっ光プリンタヘ
ッド２１の全長に亘って延びる押圧部材３３が収納され
たハウジング２４の蓋部２３を、ハウジング本体２２に
たとえばボルトなどで固着することによって、前記押圧
部材３３にて共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０に押圧され
固定される。前記ハウジング２４にはＬＥＤ Ｉ Ｐ
１〜４０Ｐ６４から発生された光を、ハウジング２４の
外部に導くためのセルフォックレンズアレイ３４が設け
られる。
第４図はアレイＡｌ、Ａ２付近の個別信号ライン１１〜
１６４およびＶＫＩ、ＶＫ２の形状と、形成手順とを説
明するための図であり、第５図は個別信号ライン１１〜
１６４のワイヤボンディングパッド６３を示す図である
。この個別信号ライン１１〜１６４の形状は、大略的に
はクランク状であって、その各隅部を除去し、その間を
、アレイＡｌ、Ａ２．・・・の配列方向Ａｄに対して傾
斜した形状となっている。
１６４およびＶＫＩ、ＶＫ２の形状と、形成手順とを説
明するための図であり、第５図は個別信号ライン１１〜
１６４のワイヤボンディングパッド６３を示す図である
。この個別信号ライン１１〜１６４の形状は、大略的に
はクランク状であって、その各隅部を除去し、その間を
、アレイＡｌ、Ａ２．・・・の配列方向Ａｄに対して傾
斜した形状となっている。
すなわちたとえば個別信号ライン１１は各アレイＡｌ、
Ａ２．・・・毎に、前記配列方向Ａｄと平行な第１平行
部３６と、前記配列方向Ａｄと斜行する第１斜行部３７
、配列方向Ａｄと垂直な垂直部３８と、前記第１斜行部
３７と同方向にかつ対称に斜行する第２斜行部３９と、
前記配列方向Ａｄと平行な第２平行部４０とを含み、残
余のアレイＡ２．・・・については上記の構成がアレイ
Ａｌ、Ａ２、・・・に関して線対称な形状で交互に繰り
返されている。残余の個別信号ライン１２〜１６４につ
いても同様である。
Ａ２．・・・毎に、前記配列方向Ａｄと平行な第１平行
部３６と、前記配列方向Ａｄと斜行する第１斜行部３７
、配列方向Ａｄと垂直な垂直部３８と、前記第１斜行部
３７と同方向にかつ対称に斜行する第２斜行部３９と、
前記配列方向Ａｄと平行な第２平行部４０とを含み、残
余のアレイＡ２．・・・については上記の構成がアレイ
Ａｌ、Ａ２、・・・に関して線対称な形状で交互に繰り
返されている。残余の個別信号ライン１２〜１６４につ
いても同様である。
相互に隣接するアレイＡｉ、Ａｉ。＋ （ｉ ＝ １
。
。
２．３．・・・）の第２平行部４０、第１平行部３６お
よび第２斜行部３９、第１斜行部３７は、個別信号ライ
ン１１〜１６４の弯曲部４１を構成する。
よび第２斜行部３９、第１斜行部３７は、個別信号ライ
ン１１〜１６４の弯曲部４１を構成する。
前記垂直部３８の上の配置領域Ａｌａ、Ａ２ａには、Ｌ
ＥＤアレイＡｌ、Ａ２．・・・が配置され、前記垂直部
３８はＬＥＤアレイＡｌ、Ａ２．・・・との接続部とし
ての機能を果たす。
ＥＤアレイＡｌ、Ａ２．・・・が配置され、前記垂直部
３８はＬＥＤアレイＡｌ、Ａ２．・・・との接続部とし
ての機能を果たす。
ワイヤボンディングパッド６３は、第５図に明らかに示
されるように、発光ダイオードの配列方向Ａｄに垂直方
向く第４図および第５図の上下方向）に、ずれて、各個
別信号ラインよりも太く形成されている。たとえば個別
信号ライン１６０゜１．６４のワイヤボンディングパッ
ド６３と、個別信号ライン１６２のワイヤボンディング
パッド６３とは、配列方向Ａｄに垂直方向にずれており
、これによってワイヤボンディング作業を容易にしてい
る。このことは、ワイヤボンディングパッド６４に関し
ても同様である。
されるように、発光ダイオードの配列方向Ａｄに垂直方
向く第４図および第５図の上下方向）に、ずれて、各個
別信号ラインよりも太く形成されている。たとえば個別
信号ライン１６０゜１．６４のワイヤボンディングパッ
ド６３と、個別信号ライン１６２のワイヤボンディング
パッド６３とは、配列方向Ａｄに垂直方向にずれており
、これによってワイヤボンディング作業を容易にしてい
る。このことは、ワイヤボンディングパッド６４に関し
ても同様である。
このような隣接する弯曲部４１間に、対応するアレイＡ
ｉ、Ａｉ。、（ｉ＝１．２．・・・）に駆動用電力を供
給する共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２が同一平面上に形成
される。本件実施例の共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２．・
・・は各アレイＡｌ、Ａ２．・・・にそれぞれ接続され
るアレイ接続部４２と、前記可撓性配線基板３２の端子
３１との接続を実現する基板接続部４３とが一体に形成
されて得られる。
ｉ、Ａｉ。、（ｉ＝１．２．・・・）に駆動用電力を供
給する共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２が同一平面上に形成
される。本件実施例の共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２．・
・・は各アレイＡｌ、Ａ２．・・・にそれぞれ接続され
るアレイ接続部４２と、前記可撓性配線基板３２の端子
３１との接続を実現する基板接続部４３とが一体に形成
されて得られる。
このアレイ接続部４２付近では、個別信号ライン６４な
どは、第４図の参照符６６で示されるように屈曲してお
り、これによって比較的大きいアレイ接続部４２を形成
することができる。
どは、第４図の参照符６６で示されるように屈曲してお
り、これによって比較的大きいアレイ接続部４２を形成
することができる。
第６図は、前述の第１図における切断面線■−■から見
た断面図であり、アレイＡｌ、Ａ２．Ａ３、Ａ４．・・
・の底面に形成される共通電極５１と、基板２５上に形
成された共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２．ＶＫ３．ＶＫ４
．・・・との接続構造を示す図である。基板２５上に形
成されている共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２のアレイ接続
部４２は絶縁層２６の窓４４から露出しており、この窓
４４内および絶縁層２６ｂ上にわたって導電性ペースト
５０が介在され、その上にＬＥＤアレイＡｌ、Ａ２が乗
載される。こうしてＬＥＤアレイＡｔ、Ａ２のＬＥＤに
共通なカソード電極５１は導電性ベースト５０を介して
共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２のアレイ接続部４２に電気
的に接続される。このことは、その他の共通信号電極Ｖ
Ｋ３〜ＶＫ４０に関しても同様である。導電性ペースト
５ｏは、Ａｇの微粉末を含む導電性接着剤である。本発
明の他の実施例としてこのような導電性接着剤に代えて
、金属またはカーボンなどがら戒る導電性微粒子を電気
絶縁性合成樹脂接着剤に分散して含有して構成される異
方性導電膜などを用いてもよい。このような導電性接着
剤および異方性導電膜などのような導電性接続体によっ
て、アレイＡ１が絶縁層２６ｂの配置領域Ａｌａ上に接
着されて固定されるとともに、共通電極５１が共通信号
電極ＶＫＩに電気的に接続され、このことはその他のア
レイに関しても同様である。
た断面図であり、アレイＡｌ、Ａ２．Ａ３、Ａ４．・・
・の底面に形成される共通電極５１と、基板２５上に形
成された共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２．ＶＫ３．ＶＫ４
．・・・との接続構造を示す図である。基板２５上に形
成されている共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２のアレイ接続
部４２は絶縁層２６の窓４４から露出しており、この窓
４４内および絶縁層２６ｂ上にわたって導電性ペースト
５０が介在され、その上にＬＥＤアレイＡｌ、Ａ２が乗
載される。こうしてＬＥＤアレイＡｔ、Ａ２のＬＥＤに
共通なカソード電極５１は導電性ベースト５０を介して
共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２のアレイ接続部４２に電気
的に接続される。このことは、その他の共通信号電極Ｖ
Ｋ３〜ＶＫ４０に関しても同様である。導電性ペースト
５ｏは、Ａｇの微粉末を含む導電性接着剤である。本発
明の他の実施例としてこのような導電性接着剤に代えて
、金属またはカーボンなどがら戒る導電性微粒子を電気
絶縁性合成樹脂接着剤に分散して含有して構成される異
方性導電膜などを用いてもよい。このような導電性接着
剤および異方性導電膜などのような導電性接続体によっ
て、アレイＡ１が絶縁層２６ｂの配置領域Ａｌａ上に接
着されて固定されるとともに、共通電極５１が共通信号
電極ＶＫＩに電気的に接続され、このことはその他のア
レイに関しても同様である。
第７図は、共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２と電力供給用配
線基板３２の端子３１とを接続した状態を示す断面図で
ある。個別信号ライン１１〜１６４および共通信号電極
ＶＫＩ〜ＶＫ４０は、微細加工が可能な材料、たとえば
アルミニウムなどがら成る。絶縁層２６はたとえばポリ
っミドなどの電気絶縁性材料から戒る。この絶縁層２６
は、個別信号ラインｅ１〜１６４のワイヤボンディング
パッド６３．６４を露出するとともに、配置領域Ａｌａ
、Ａ２ａにおける窓４４がら共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ
２を露出しているとともに、アレイ接続部４３を露出し
ている。この共通信号電極ＶＫｌ、ＶＫ２のアレイ接続
部４３は、腐食性を向上するためにニッケルめっき層と
、そのニッケルめっき層の上に形成された金めつき層と
がら戊る金属被覆層４８が被覆される。金属被覆層４８
によって被覆された共通信号電極ＶＫ１．ＶＫ２のアレ
イ接続部４３相互間には、間隔ｄ３を有する空間が形成
されており、また絶縁層２６との間の間隔ｄｉ、ｄ２は
大きく、したがって電力供給用配線基板３２はほぼ平面
の状態で弾力性を有する押圧部材３３を介して蓋部２３
によって押圧される。こうして端子３１と金属被覆層４
８とが圧接されて、電気的な接続が遠戚される。電力供
給用配線基板３２は、上述のようにほぼ平坦な状態に保
たれるので、端子３２と金属被覆層４８との接触が確実
である。
線基板３２の端子３１とを接続した状態を示す断面図で
ある。個別信号ライン１１〜１６４および共通信号電極
ＶＫＩ〜ＶＫ４０は、微細加工が可能な材料、たとえば
アルミニウムなどがら成る。絶縁層２６はたとえばポリ
っミドなどの電気絶縁性材料から戒る。この絶縁層２６
は、個別信号ラインｅ１〜１６４のワイヤボンディング
パッド６３．６４を露出するとともに、配置領域Ａｌａ
、Ａ２ａにおける窓４４がら共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ
２を露出しているとともに、アレイ接続部４３を露出し
ている。この共通信号電極ＶＫｌ、ＶＫ２のアレイ接続
部４３は、腐食性を向上するためにニッケルめっき層と
、そのニッケルめっき層の上に形成された金めつき層と
がら戊る金属被覆層４８が被覆される。金属被覆層４８
によって被覆された共通信号電極ＶＫ１．ＶＫ２のアレ
イ接続部４３相互間には、間隔ｄ３を有する空間が形成
されており、また絶縁層２６との間の間隔ｄｉ、ｄ２は
大きく、したがって電力供給用配線基板３２はほぼ平面
の状態で弾力性を有する押圧部材３３を介して蓋部２３
によって押圧される。こうして端子３１と金属被覆層４
８とが圧接されて、電気的な接続が遠戚される。電力供
給用配線基板３２は、上述のようにほぼ平坦な状態に保
たれるので、端子３２と金属被覆層４８との接触が確実
である。
第８図は本発明に従う光プリンタヘッドの電気的槽底を
示す簡略化したブロック図である。駆動用集積回路２７
ａ、２７ｂは、個別信号ライン１１．１６４に接続され
、アレイＡ１〜Ａ４０の配列方向く第８図の左右方向）
の両側方に配置される。端子５２から、各アレイＡ１−
Ａ４０毎の印画すべき画像データが発光ダイオード素子
３毎に順次的に入力され、この画像信号はライン６７を
介して、集積回路２７ａ、２７ｂに共通に与えられる。
示す簡略化したブロック図である。駆動用集積回路２７
ａ、２７ｂは、個別信号ライン１１．１６４に接続され
、アレイＡ１〜Ａ４０の配列方向く第８図の左右方向）
の両側方に配置される。端子５２から、各アレイＡ１−
Ａ４０毎の印画すべき画像データが発光ダイオード素子
３毎に順次的に入力され、この画像信号はライン６７を
介して、集積回路２７ａ、２７ｂに共通に与えられる。
端子６８からは、画像データの各アレイＡ１−Ａ４０毎
に交互にハイレベルおよびローレベルが切換わる切換え
信号が入力され、この端子６８からの切換え信号は集積
回路２７ａにおいて反転され、ライン６８からもう１つ
の集積回路２７ｂに与えられる。したがって端子５２に
与えられる画像信号は、集積回路２７ａ、２７ｂに、ア
レイＡ１−Ａ４０毎の発光ダイオード素子の配列方向に
相互に逆方向にストアされて、ライン１１〜１６４に導
出される。このようにして、アレイＡ１−Ａ４０毎の発
光ダイオード素子はその両側に配置された集積回路２７
ａ、２７ｂによって駆動され、そのため発光ダイオード
素子に与えられる電流を大きくすることができ、これに
よって高速印画が可能になる。本発明によれば、集積回
路２７ａ、２７ｂのいずれか一方が用いられてもよい。
に交互にハイレベルおよびローレベルが切換わる切換え
信号が入力され、この端子６８からの切換え信号は集積
回路２７ａにおいて反転され、ライン６８からもう１つ
の集積回路２７ｂに与えられる。したがって端子５２に
与えられる画像信号は、集積回路２７ａ、２７ｂに、ア
レイＡ１−Ａ４０毎の発光ダイオード素子の配列方向に
相互に逆方向にストアされて、ライン１１〜１６４に導
出される。このようにして、アレイＡ１−Ａ４０毎の発
光ダイオード素子はその両側に配置された集積回路２７
ａ、２７ｂによって駆動され、そのため発光ダイオード
素子に与えられる電流を大きくすることができ、これに
よって高速印画が可能になる。本発明によれば、集積回
路２７ａ、２７ｂのいずれか一方が用いられてもよい。
第９図は本発明の他の実施例の光プリンタヘッド２１ａ
の斜視図であり、第１０図は第９図における切断面線Ｘ
−Ｘから見た断面図である。この実施例は、前述の実施
例に類似し、対応する部分には同一の参照符を付す。注
目すべきは前述の実施例において共通信号電１ＶＫ１〜
ＶＫ４０と、電力供給用配線基板３２との接続を実現す
るに当たって、相互の端部付近を重複させ、上方から押
圧部材３３で押圧して相互を圧接するとともに、電気的
導通を実現しているのに対して、本実施例ではこのよう
な構成に代えて、可撓性配線基板３２を基板２５上に端
子３１を上方に向けた状態で、たとえば接着剤などによ
って固着し、この端子３１と前記共通信号電極ＶＫＩ〜
ＶＫ４０とをボンディングワイヤ５４で接続するように
した。本実施例の残余の構成は前述の実施例の構成と同
様である。すなわち前述の実施例に従う共通信号電極Ｖ
ＫＩ〜ＶＫ４０と、前記端子３１とを個別的なボンディ
ングワイヤ５４で接続する。本実施例の共通信号電＆Ｖ
Ｋ１〜ＶＫ４０は比較的高硬度の基板２５上に直接形成
されているので、従来の技術において説明したように、
ボンディング動作時にボンディング用の治具によって共
通信号電極ＶＫ１〜ＶＫ４０が凹状に屈曲し、これによ
りワイヤボンディング動作が不可能となる事態が防がれ
る。
の斜視図であり、第１０図は第９図における切断面線Ｘ
−Ｘから見た断面図である。この実施例は、前述の実施
例に類似し、対応する部分には同一の参照符を付す。注
目すべきは前述の実施例において共通信号電１ＶＫ１〜
ＶＫ４０と、電力供給用配線基板３２との接続を実現す
るに当たって、相互の端部付近を重複させ、上方から押
圧部材３３で押圧して相互を圧接するとともに、電気的
導通を実現しているのに対して、本実施例ではこのよう
な構成に代えて、可撓性配線基板３２を基板２５上に端
子３１を上方に向けた状態で、たとえば接着剤などによ
って固着し、この端子３１と前記共通信号電極ＶＫＩ〜
ＶＫ４０とをボンディングワイヤ５４で接続するように
した。本実施例の残余の構成は前述の実施例の構成と同
様である。すなわち前述の実施例に従う共通信号電極Ｖ
ＫＩ〜ＶＫ４０と、前記端子３１とを個別的なボンディ
ングワイヤ５４で接続する。本実施例の共通信号電＆Ｖ
Ｋ１〜ＶＫ４０は比較的高硬度の基板２５上に直接形成
されているので、従来の技術において説明したように、
ボンディング動作時にボンディング用の治具によって共
通信号電極ＶＫ１〜ＶＫ４０が凹状に屈曲し、これによ
りワイヤボンディング動作が不可能となる事態が防がれ
る。
このような構成を採用することにより、共通信号電極Ｖ
ＫＩ〜ＶＫ４０および可撓性配線基板３２の重ね代Ｗｌ
、Ｗ２が不要となり、光プリンタヘッドの構成をさらに
小形化することができる。
ＫＩ〜ＶＫ４０および可撓性配線基板３２の重ね代Ｗｌ
、Ｗ２が不要となり、光プリンタヘッドの構成をさらに
小形化することができる。
本発明は、光プリンタヘッドに関連して実施されるだけ
でなく、多数の印画素子としての発熱抵抗体を一列に有
するサーマルヘッドに関連してもまた実施することがで
きる。
でなく、多数の印画素子としての発熱抵抗体を一列に有
するサーマルヘッドに関連してもまた実施することがで
きる。
［発明の効果］
以上のように本発明によれば、個別信号ラインに、各印
画素子アレイに備えられている印画素子を駆動する駆動
用集積回路などの駆動回路を接続すればよく、したがっ
て前述の先行技術に関連して述べたように印画素子アレ
イの両側に駆動用集積回路を配置する必要がなくなり、
したがって本発明では、駆動回路の数を大幅に削減する
ことができ、したがって小形化および大幅な原価低減を
達成することができる。
画素子アレイに備えられている印画素子を駆動する駆動
用集積回路などの駆動回路を接続すればよく、したがっ
て前述の先行技術に関連して述べたように印画素子アレ
イの両側に駆動用集積回路を配置する必要がなくなり、
したがって本発明では、駆動回路の数を大幅に削減する
ことができ、したがって小形化および大幅な原価低減を
達成することができる。
さらにまた本発明によれば、電気絶縁性基板上に個別信
号ラインと共通信号電極とを同一平面上に形成するよう
にした。これによりこのような個別信号ラインおよび共
通信号電極を形成するに当たって、複数回の金属粒子蒸
着やエツチングなどの工程を単一回に削減することがで
き、製造工程が大幅に簡略化される。また前記電力供給
用配線基板と共通信号電極とを電気的に接続しようとす
る場合、共通信号電極が電気絶縁性基板上に直接に形成
されるため、ワイヤボンディングの技術でこれを行うこ
とができ、印刷配線基板を含む本件光プリンタヘッドの
構成を格段に小形化することができる。
号ラインと共通信号電極とを同一平面上に形成するよう
にした。これによりこのような個別信号ラインおよび共
通信号電極を形成するに当たって、複数回の金属粒子蒸
着やエツチングなどの工程を単一回に削減することがで
き、製造工程が大幅に簡略化される。また前記電力供給
用配線基板と共通信号電極とを電気的に接続しようとす
る場合、共通信号電極が電気絶縁性基板上に直接に形成
されるため、ワイヤボンディングの技術でこれを行うこ
とができ、印刷配線基板を含む本件光プリンタヘッドの
構成を格段に小形化することができる。
さらに本発明によれば、個別信号ラインに接続される駆
動用集積回路などの駆動回路をその個別信号ラインの両
端部にそれぞれ設け、各駆動回路に与える画像信号は、
印画素子アレイ毎に、導出する順序、印画素子の配列方
向に逆とすることによって、前述の先行技術に関連して
述べた第１４図のメモリＭ１．Ｍ２が、本発明では、必
要でなくなり、このことによってもまた構成が簡単にな
る。
動用集積回路などの駆動回路をその個別信号ラインの両
端部にそれぞれ設け、各駆動回路に与える画像信号は、
印画素子アレイ毎に、導出する順序、印画素子の配列方
向に逆とすることによって、前述の先行技術に関連して
述べた第１４図のメモリＭ１．Ｍ２が、本発明では、必
要でなくなり、このことによってもまた構成が簡単にな
る。
第１図は本発明の一実施例の光プリンタヘッド２１の斜
視図、第２図は光プリンタヘッド２１の断面図、第３図
は光プリンタヘッド２１の斜視図、第４図は個別信号ラ
イン１１〜１６４および共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２を
示す平面図、第５図は個別信号ラインに形成されている
ワイヤボンディングパッド６３付近の拡大した平面図、
第６図は第１図の切断面線ｖｔ−ｖｔから見た一部の断
面図、第７図は共通電極ＶＫＩ、ＶＫ２と電力供給用配
線基板３２との接続状態を示す断面図、第８図は本件光
プリンタヘッドの電気的構成を示す簡略化したブロック
図、第９図は本発明の他の実施例の斜視図、第１０図は
第９図の切断面線Ｘ−Ｘから見た断面図、第１１図は先
行技術の斜視図、第１２図は第１１図に示される先行技
術の平面図、第１３図は第１２図の切断面線ｘｍ−ｘｍ
から見た断面図、第１４図は第１図〜第１３図に示され
る先行技術の電気的構成を示す簡略化したブロック図で
ある。
視図、第２図は光プリンタヘッド２１の断面図、第３図
は光プリンタヘッド２１の斜視図、第４図は個別信号ラ
イン１１〜１６４および共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２を
示す平面図、第５図は個別信号ラインに形成されている
ワイヤボンディングパッド６３付近の拡大した平面図、
第６図は第１図の切断面線ｖｔ−ｖｔから見た一部の断
面図、第７図は共通電極ＶＫＩ、ＶＫ２と電力供給用配
線基板３２との接続状態を示す断面図、第８図は本件光
プリンタヘッドの電気的構成を示す簡略化したブロック
図、第９図は本発明の他の実施例の斜視図、第１０図は
第９図の切断面線Ｘ−Ｘから見た断面図、第１１図は先
行技術の斜視図、第１２図は第１１図に示される先行技
術の平面図、第１３図は第１２図の切断面線ｘｍ−ｘｍ
から見た断面図、第１４図は第１図〜第１３図に示され
る先行技術の電気的構成を示す簡略化したブロック図で
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の印画素子が配列されて成る印画素子アレイが電気
絶縁性配線基板上に一直線状に複数個配列するとともに
、 各印画素子アレイの表面に各印画素子毎のワイヤボンデ
ィングパッドが形成され、かつ個別信号ラインが前記配
列方向と交差する双方向に交互に凸状に弯曲する弯曲部
を有してジグザグ状に電気絶縁性基板上に配置されると
ともに、各印画素子アレイの前記各ワイヤボンディング
パッドに対応するワイヤボンディングパッドを有し、共
通信号電極が個別信号ラインと電気的に導通しないよう
に個別信号ラインにおける前記弯曲部の間の電気的絶縁
性配線基板上の位置に設けられ、かつそれぞれ対応する
印画素子アレイに接続したことを特徴とする画像形成装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1342494A JPH03203668A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1342494A JPH03203668A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 画像形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03203668A true JPH03203668A (ja) | 1991-09-05 |
Family
ID=18354184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1342494A Pending JPH03203668A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 画像形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03203668A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019009171A (ja) * | 2017-06-21 | 2019-01-17 | スタンレー電気株式会社 | 半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63254068A (ja) * | 1987-04-13 | 1988-10-20 | Kyocera Corp | 光プリンタヘツド |
-
1989
- 1989-12-29 JP JP1342494A patent/JPH03203668A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63254068A (ja) * | 1987-04-13 | 1988-10-20 | Kyocera Corp | 光プリンタヘツド |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019009171A (ja) * | 2017-06-21 | 2019-01-17 | スタンレー電気株式会社 | 半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3185204B2 (ja) | 発光素子アセンブリ | |
| JPH03203668A (ja) | 画像形成装置 | |
| JPS63179764A (ja) | 感熱記録ヘツド | |
| US4899185A (en) | High density tape-automated bonding (TAB) of electronic components | |
| JP2503898Y2 (ja) | サ―マルヘッド | |
| JPH0321354B2 (ja) | ||
| US6300969B1 (en) | Recording head and image recording apparatus using the same | |
| JPH06278313A (ja) | 画像装置 | |
| JPH0694216B2 (ja) | 光プリントヘツド | |
| EP4160679B1 (en) | Light-emitting device | |
| JPH03145774A (ja) | 画像形成装置 | |
| JP2594407B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH032056A (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JP2001096795A (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JPH078214Y2 (ja) | Ｌｅｄアレイプリントヘッド | |
| JP3362234B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JPH0417797B2 (ja) | ||
| JPS62240567A (ja) | 発光ダイオ−ド記録ヘツド | |
| JPH0234041Y2 (ja) | ||
| JPH054375A (ja) | プリントヘツド | |
| JPH04366658A (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド | |
| JPS63263776A (ja) | 発光ダイオ−ドアレイヘツド | |
| JP2504106B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH04115662A (ja) | 画像処理装置 | |
| JP2602608Y2 (ja) | サーマルヘッド |