JPH03145774A - 画像形成装置 - Google Patents
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- JPH03145774A JPH03145774A JP1285430A JP28543089A JPH03145774A JP H03145774 A JPH03145774 A JP H03145774A JP 1285430 A JP1285430 A JP 1285430A JP 28543089 A JP28543089 A JP 28543089A JP H03145774 A JPH03145774 A JP H03145774A
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- 238000003491 array Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 79
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 44
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 44
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 12
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 11
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 11
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 29
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、光プリンタヘッドなどのような画像形成装置
に関するものである。
に関するものである。
［従来の技術］
第１３図は典型的な従来例の光プリンタヘッド１の内部
構造を示す断面図であり、第１４図は光プリンタヘッド
１の外観を示す分解斜視図であり、第１５図は第１４図
の切断面線ＸＶ−Ｘ■から見た断面図である。これらの
図面を参照して、光プリンタヘッド１について説明する
。光プリンタヘッド１は、電気絶縁性材料から成る基板
２上に、複数の発光ダイオード（以下、ＬＥＤと略する
ことがある）アレイ３が一直線上に多数配列され、この
各ＬＥＤアレイ３上にはＬＥＤアレイ３の配列方向（第
１３図の紙面に垂直方向）と平行に複数の発光素子であ
るＬ Ｅ Ｄ ４が一直線上に形成される。
構造を示す断面図であり、第１４図は光プリンタヘッド
１の外観を示す分解斜視図であり、第１５図は第１４図
の切断面線ＸＶ−Ｘ■から見た断面図である。これらの
図面を参照して、光プリンタヘッド１について説明する
。光プリンタヘッド１は、電気絶縁性材料から成る基板
２上に、複数の発光ダイオード（以下、ＬＥＤと略する
ことがある）アレイ３が一直線上に多数配列され、この
各ＬＥＤアレイ３上にはＬＥＤアレイ３の配列方向（第
１３図の紙面に垂直方向）と平行に複数の発光素子であ
るＬ Ｅ Ｄ ４が一直線上に形成される。
基板２上には、各ＬＥＤアレイ３の対応するＬＥＤ４を
順次的に接続する個別信号ライン５が形成され、この個
別信号ライン５を部分的に被覆して絶縁層２３が設けら
れる。この絶縁層２３上には共通信号電極７がＬＥＤア
レイ３の数だけ形成され、この共通信号電極７上に前記
ＬＥＤアレイ３が形成される。ＬＥＤアレイ３の各ＬＥ
Ｄ４に対応して端子８がそれぞれ設けられ、各端子８と
個別信号ライン５とがボンデインクワイヤ９にて接続さ
れる。
順次的に接続する個別信号ライン５が形成され、この個
別信号ライン５を部分的に被覆して絶縁層２３が設けら
れる。この絶縁層２３上には共通信号電極７がＬＥＤア
レイ３の数だけ形成され、この共通信号電極７上に前記
ＬＥＤアレイ３が形成される。ＬＥＤアレイ３の各ＬＥ
Ｄ４に対応して端子８がそれぞれ設けられ、各端子８と
個別信号ライン５とがボンデインクワイヤ９にて接続さ
れる。
前記各共通信号電極７には、ポリイミド樹脂なとの可撓
性フィルム１０と電極１１が一体的に形成されて構成さ
れる可撓性配線基板１２の前記電極１１が接続される。
性フィルム１０と電極１１が一体的に形成されて構成さ
れる可撓性配線基板１２の前記電極１１が接続される。
一方、ＬＥＤアレイ３が実装された基板２は、光プリン
タヘッド１の放熱板の機能を有するハウジング１３上に
配置され、これとの間で可撓性配線基板１２を挟圧する
蓋部１４が配置される。このハウジング１３と蓋部１４
とで光プリンタヘッド１のハウジング１５が構成される
。
タヘッド１の放熱板の機能を有するハウジング１３上に
配置され、これとの間で可撓性配線基板１２を挟圧する
蓋部１４が配置される。このハウジング１３と蓋部１４
とで光プリンタヘッド１のハウジング１５が構成される
。
蓋部１４には、可撓性配線基板１２を基板２に向けて、
電極１１を共通信号電極７へ密着させるための弾力性を
有する押圧部材１６が設けられる。
電極１１を共通信号電極７へ密着させるための弾力性を
有する押圧部材１６が設けられる。
また前記蓋部１４をハウジング１３に固定するために、
蓋部１４および可撓性配線基板１２にそれぞれ透孔１７
，１８が形成され、またハウジング本体１３にはこれら
の透孔１７，１８を挿通する止めねじ１つが螺合するね
し孔１３ａが形成される。また前記可撓性配線基板１２
はコネクタ２０に接続され、かつハウジング本体１３か
ら予め定められる距離だけ離れた位置に支持される。
蓋部１４および可撓性配線基板１２にそれぞれ透孔１７
，１８が形成され、またハウジング本体１３にはこれら
の透孔１７，１８を挿通する止めねじ１つが螺合するね
し孔１３ａが形成される。また前記可撓性配線基板１２
はコネクタ２０に接続され、かつハウジング本体１３か
ら予め定められる距離だけ離れた位置に支持される。
［発明が解決しようとする課題］
前記従来例における第１の課題は下記のとおりである。
前記絶縁層２３は個別信号ライン５と共通信号電極７と
の短絡を防止するために形成されるが、このような３層
構造を採用している前記従来例では個別信号ライン５お
よび共通信号電極７をパターン形成するに当たって、金
属層の２回の蒸着処理と２回のエツチング処理とが必要
であり、作業時間、必要資材が増大してしまい、また製
品の歩留まりが低下してしまうという課題がある。
の短絡を防止するために形成されるが、このような３層
構造を採用している前記従来例では個別信号ライン５お
よび共通信号電極７をパターン形成するに当たって、金
属層の２回の蒸着処理と２回のエツチング処理とが必要
であり、作業時間、必要資材が増大してしまい、また製
品の歩留まりが低下してしまうという課題がある。
とりわけ共通信号電極７を形成するに当たっては、既に
形成されている個別信号ライン５との間の位置合わせ精
度をきわめて高くする必要があり、多大の時間と高精度
の技術が必要となってしまう。
形成されている個別信号ライン５との間の位置合わせ精
度をきわめて高くする必要があり、多大の時間と高精度
の技術が必要となってしまう。
また上述したような高精度の位置合わせが必要ななめ、
光プリンタヘット１の長尺化およびＬＥＤアレイ３など
が実装される基板２の製造効率の点で、基板２を大形化
する要求に適応できないという課題がある。
光プリンタヘット１の長尺化およびＬＥＤアレイ３など
が実装される基板２の製造効率の点で、基板２を大形化
する要求に適応できないという課題がある。
発明が解決しようとする第２の課題は、可撓性配線基板
１２を前述のような構造にて基板２へ圧接するようにし
ているため、可撓性配線基板１２と基板２とを相互に被
覆させ、相互の電極の電気的導通を実現するための被覆
範囲Ｃ１がたとえば２．０ｍｍ程度の長さで必要であり
、前記透孔１８およびねじ孔１３ａがたとえば３．０ｍ
ｍφ程度の大きさに必要である。すなわち光プリンタヘ
ッド１の小形化に制限が課されてしまうという課題があ
る。
１２を前述のような構造にて基板２へ圧接するようにし
ているため、可撓性配線基板１２と基板２とを相互に被
覆させ、相互の電極の電気的導通を実現するための被覆
範囲Ｃ１がたとえば２．０ｍｍ程度の長さで必要であり
、前記透孔１８およびねじ孔１３ａがたとえば３．０ｍ
ｍφ程度の大きさに必要である。すなわち光プリンタヘ
ッド１の小形化に制限が課されてしまうという課題があ
る。
一方、可撓性配線基板１２の前記接続領域Ｃ１を省略し
、残余の可撓性配線基板１２上の回路配線と基板２とを
ボンディングワイヤで接続する技術も考えられるけれど
も、従来例の光プリンタヘッド１において共通信号電極
７は、基板２との間に、ポリイミドなどの比較的柔軟な
材料から成る絶縁層２３および個別信号ライン５を有し
ている。
、残余の可撓性配線基板１２上の回路配線と基板２とを
ボンディングワイヤで接続する技術も考えられるけれど
も、従来例の光プリンタヘッド１において共通信号電極
７は、基板２との間に、ポリイミドなどの比較的柔軟な
材料から成る絶縁層２３および個別信号ライン５を有し
ている。
このような共通信号電極７に通常用いられるボンディン
グワイヤを通常の技術にて接続しようとすると、比較的
柔軟な材質の絶縁層２３上の比較的薄い金属膜である共
通信号電極７はボンデインクワイヤ接続箇所が接続に用
いられる治具の押圧により凹状に変形してしまい、ボン
ディングが困難になってしまい、この接続技術は採用さ
れていない このような課題を解決するために本件発明者は、先に、
第１６図〜第２１図に示す光プリンタヘッドを提案した
。第１６図はその光プリンタヘッドの簡略化した平面図
であり、第１７図は第１６図の切断面線Ｘ■−Ｘ■から
見た断面図であり、第１８図は第１７図のセクションＸ
■の拡大断面図であり、第１９図は第１６図の切断面線
Ｘ ＩＸ −ＸＩＩから見た断面図である。この構成は
、前述の第１３図〜第１５図に関連して述べた先行技術
に部分的に類似し、対応する部分には同一の参照符を付
す。基板２上には、個別信号ライン５が形成される。こ
の個別信号ライン５は、第１６図の上下方向に交互に凸
状に弯曲する弯曲部１４１を形成する。この基板２上に
は、共通信号電極１４２が形成される。この共通信号電
極１４２は、個別信号ライン５における弯曲部１４１の
間に、個別信号ライン５と電気的に導通しない位置に設
けられる。個別信号ライン５と共通信号型［１４２の各
一部分上には、ポリイミドなどの絶縁層１２３が形成さ
れる。隣接する一対の共通信号電極１４２間にもまた、
絶縁層１２３の一部分が参照符１２４で示すようにして
形成される。個別信号ライン５および共通信号電極１４
２は、たとえばアルミニウムなどの材料から成る。絶縁
層１２３から露出している個別信号ライン５および共通
信号電極１４２の表面には、金めつき層を含む金属被覆
層１４４が形成される。絶縁層１２３上には、複数の発
光素子が一直線上に配列される発光素子アレイ３が設け
られる。各発光素子アレイ３の共通のカソード電極は
絶縁層１２３に形成された接続窓１２４を介して、その
接続窓１２４に露出している共通信号電極１４２に、た
とえば導電性接着剤によって接続されるとともに、固定
される。発光素子アレイ３の各発光素子は、ワイヤボン
ディングによって、絶縁層１２５から露出している個別
信号ライン５に接続される。こうして、第１６図の参照
符Ｃ２で示される部分がその第１６図の左右方向に隣接
して形成されて、光プリンタヘッドが構成される。
グワイヤを通常の技術にて接続しようとすると、比較的
柔軟な材質の絶縁層２３上の比較的薄い金属膜である共
通信号電極７はボンデインクワイヤ接続箇所が接続に用
いられる治具の押圧により凹状に変形してしまい、ボン
ディングが困難になってしまい、この接続技術は採用さ
れていない このような課題を解決するために本件発明者は、先に、
第１６図〜第２１図に示す光プリンタヘッドを提案した
。第１６図はその光プリンタヘッドの簡略化した平面図
であり、第１７図は第１６図の切断面線Ｘ■−Ｘ■から
見た断面図であり、第１８図は第１７図のセクションＸ
■の拡大断面図であり、第１９図は第１６図の切断面線
Ｘ ＩＸ −ＸＩＩから見た断面図である。この構成は
、前述の第１３図〜第１５図に関連して述べた先行技術
に部分的に類似し、対応する部分には同一の参照符を付
す。基板２上には、個別信号ライン５が形成される。こ
の個別信号ライン５は、第１６図の上下方向に交互に凸
状に弯曲する弯曲部１４１を形成する。この基板２上に
は、共通信号電極１４２が形成される。この共通信号電
極１４２は、個別信号ライン５における弯曲部１４１の
間に、個別信号ライン５と電気的に導通しない位置に設
けられる。個別信号ライン５と共通信号型［１４２の各
一部分上には、ポリイミドなどの絶縁層１２３が形成さ
れる。隣接する一対の共通信号電極１４２間にもまた、
絶縁層１２３の一部分が参照符１２４で示すようにして
形成される。個別信号ライン５および共通信号電極１４
２は、たとえばアルミニウムなどの材料から成る。絶縁
層１２３から露出している個別信号ライン５および共通
信号電極１４２の表面には、金めつき層を含む金属被覆
層１４４が形成される。絶縁層１２３上には、複数の発
光素子が一直線上に配列される発光素子アレイ３が設け
られる。各発光素子アレイ３の共通のカソード電極は
絶縁層１２３に形成された接続窓１２４を介して、その
接続窓１２４に露出している共通信号電極１４２に、た
とえば導電性接着剤によって接続されるとともに、固定
される。発光素子アレイ３の各発光素子は、ワイヤボン
ディングによって、絶縁層１２５から露出している個別
信号ライン５に接続される。こうして、第１６図の参照
符Ｃ２で示される部分がその第１６図の左右方向に隣接
して形成されて、光プリンタヘッドが構成される。
このような第１６図〜第１９図に示される光プリンタヘ
ッドでは、共通信号電極１４２の腐食が生じるという問
題がある。第１７図のセクションＸ■は、第１８図に拡
大して示されている。共通信号電極１４２上の金属被覆
層１４４では、金めつき層の下に中間層としてニッケル
めっき層を介在しである。このような第１８図の構成に
おいて、絶縁層１２３と金属被覆層１４４との間の界面
１４６から、空気中の水分が侵入する。したがって共通
信号電極１４２の金属被覆層１４４との異種金属接触と
水分とによって電池が形成され、これによってアルミニ
ウム製である共通信号電極１４２が電気化学的に腐食す
る。本件発明者の実験によれば、この腐食は、高温高温
状態で特に発生しやすく、（ａ）−２５℃、３０分保持
、（ｂ）常温、３０分保持、（ｃ）＋８５℃、３０分保
持および（ｄ）常温、３０分保持の各ステップ（ａ）〜
（ｄ）を、この順序で１ザイクルとした温度サイクル試
験では、５０サイクル繰返すことによって共通信号電極
１４２の腐食が参照符１４７で示すようにして発生する
ことが確認された。したがって共通信号電極１４２の腐
食を防止する必要がある。
ッドでは、共通信号電極１４２の腐食が生じるという問
題がある。第１７図のセクションＸ■は、第１８図に拡
大して示されている。共通信号電極１４２上の金属被覆
層１４４では、金めつき層の下に中間層としてニッケル
めっき層を介在しである。このような第１８図の構成に
おいて、絶縁層１２３と金属被覆層１４４との間の界面
１４６から、空気中の水分が侵入する。したがって共通
信号電極１４２の金属被覆層１４４との異種金属接触と
水分とによって電池が形成され、これによってアルミニ
ウム製である共通信号電極１４２が電気化学的に腐食す
る。本件発明者の実験によれば、この腐食は、高温高温
状態で特に発生しやすく、（ａ）−２５℃、３０分保持
、（ｂ）常温、３０分保持、（ｃ）＋８５℃、３０分保
持および（ｄ）常温、３０分保持の各ステップ（ａ）〜
（ｄ）を、この順序で１ザイクルとした温度サイクル試
験では、５０サイクル繰返すことによって共通信号電極
１４２の腐食が参照符１４７で示すようにして発生する
ことが確認された。したがって共通信号電極１４２の腐
食を防止する必要がある。
第１６図〜第１９図に示される構造では、新たな問題を
有している。共通信号型＠１４２の金属被覆層１４４は
、第２０図に示されるように、可視性電力供給用配線基
板］４８の可撓性フィルム１４９上に形成された電極１
５０が、ゴムなどの押圧部材１５１を介して、第２１図
に示されるように蓋部１５２によって押圧されて、電気
的に接続される。蓋部１５２は、基板２にボルトなどを
０ 用いて固定される。上述の第２０図は、前述の第１８図
に対応して可撓性配線基板】４８を接続した状態を示し
ており、第２１図は第２０図の切断面線１５３−１５３
から見た断面図である。このような構造において、隣接
する共通信号電極１４２間には参照符１２４で示す絶縁
層が段差状に隆起して形成されている。そのため可撓性
配線基板１４８の電極１５０と、共通信号電極１４２上
の金属被覆層１４４とが充分な圧接力で押圧部材１５１
によって押圧されず、接触不良を引起こす。
有している。共通信号型＠１４２の金属被覆層１４４は
、第２０図に示されるように、可視性電力供給用配線基
板］４８の可撓性フィルム１４９上に形成された電極１
５０が、ゴムなどの押圧部材１５１を介して、第２１図
に示されるように蓋部１５２によって押圧されて、電気
的に接続される。蓋部１５２は、基板２にボルトなどを
０ 用いて固定される。上述の第２０図は、前述の第１８図
に対応して可撓性配線基板】４８を接続した状態を示し
ており、第２１図は第２０図の切断面線１５３−１５３
から見た断面図である。このような構造において、隣接
する共通信号電極１４２間には参照符１２４で示す絶縁
層が段差状に隆起して形成されている。そのため可撓性
配線基板１４８の電極１５０と、共通信号電極１４２上
の金属被覆層１４４とが充分な圧接力で押圧部材１５１
によって押圧されず、接触不良を引起こす。
本発明の目的は、製造工程を簡略化することができると
ともに、構成を小形化することができ、しかも耐腐食性
を向上し、さらに電力供給用配線基板と電気的に接続す
る場合、その電気的接続を確実に行うことができるよう
にした画像形成装置を提供することである。
ともに、構成を小形化することができ、しかも耐腐食性
を向上し、さらに電力供給用配線基板と電気的に接続す
る場合、その電気的接続を確実に行うことができるよう
にした画像形成装置を提供することである。
１課題を解決するための手段］
本発明は、複数の印画素子が一直線上に配列された複数
印画素子アレイが、電気絶縁性配線基板上に一直線上に
複数個配列され、各印画素子アレイ毎に駆動電力を供給
する電力供給用配線基板を有する画像形成装置において
、 各印画素子アレイの対応する各印画素子に順次的に接続
され、かつ前記配列方向と交差する双方向へ交互に凸状
に弯曲する弯曲部を有する電気絶縁性基板上に配置され
た個別信号ラインと、個別信号ラインにおける前記弯曲
部の間に、個別信号ラインと電気的に導通１７ない電気
絶縁性配線基板上の位置に設けられ、かつ対応する印画
素子アレイに接続される共通信号電極と、個別信号ライ
ンの印画素子アレイに接続される部分と、共通信号電極
の一部分とを露出して、残余の各部分を被覆する電気絶
縁性材料から成る絶縁層と、 共通信号電極の絶縁層から露出している部分の表面に被
覆して形成されるとともに前記電力供給用配線基板に接
続されるための耐腐食性に優れた金属材料から成る金属
被覆層と、 絶縁層と金属被覆層との境界付近でその絶縁層と金属被
覆層とにわたって形成され、かつ電気絶縁性材料から成
る保護層とを含むことを特徴とする画像形成装置である
。
印画素子アレイが、電気絶縁性配線基板上に一直線上に
複数個配列され、各印画素子アレイ毎に駆動電力を供給
する電力供給用配線基板を有する画像形成装置において
、 各印画素子アレイの対応する各印画素子に順次的に接続
され、かつ前記配列方向と交差する双方向へ交互に凸状
に弯曲する弯曲部を有する電気絶縁性基板上に配置され
た個別信号ラインと、個別信号ラインにおける前記弯曲
部の間に、個別信号ラインと電気的に導通１７ない電気
絶縁性配線基板上の位置に設けられ、かつ対応する印画
素子アレイに接続される共通信号電極と、個別信号ライ
ンの印画素子アレイに接続される部分と、共通信号電極
の一部分とを露出して、残余の各部分を被覆する電気絶
縁性材料から成る絶縁層と、 共通信号電極の絶縁層から露出している部分の表面に被
覆して形成されるとともに前記電力供給用配線基板に接
続されるための耐腐食性に優れた金属材料から成る金属
被覆層と、 絶縁層と金属被覆層との境界付近でその絶縁層と金属被
覆層とにわたって形成され、かつ電気絶縁性材料から成
る保護層とを含むことを特徴とする画像形成装置である
。
また本発明は、隣接する２つの各印画素子アレイのため
の一対の共通信号電極が、前記弯曲部の間に、空間を介
在して隣接して配置され、かつこれら一対の共通信号電
極上に形成された前記金属被覆層と、前記空間とにわた
って、前記電力供給用配線基板が配置されることを特徴
とする。
の一対の共通信号電極が、前記弯曲部の間に、空間を介
在して隣接して配置され、かつこれら一対の共通信号電
極上に形成された前記金属被覆層と、前記空間とにわた
って、前記電力供給用配線基板が配置されることを特徴
とする。
［作 用］
本発明に従えば、電気絶縁性基板上に形成される個別信
号ラインは、印画素子アレイの配列方向と交差する双方
向へ交互に凸状に弯曲する弯曲部と、隣接する弯曲部間
で各印画素子に接続される部分とを有して形成される。
号ラインは、印画素子アレイの配列方向と交差する双方
向へ交互に凸状に弯曲する弯曲部と、隣接する弯曲部間
で各印画素子に接続される部分とを有して形成される。
電気絶縁性基板上で前記印画素子アレイの配列方向と交
差する一方側における個別信号ラインの弯曲部の間には
、電気絶縁性基板の露出領域が設けられることになり、
３二の領域に発光素子アレイの共通信号電極が設けられ
る。この共通信号電極は、対応する印画素子アレイに
１１ｄ別信号ラインと電気的に導通しない位置に設けら
れる。
差する一方側における個別信号ラインの弯曲部の間には
、電気絶縁性基板の露出領域が設けられることになり、
３二の領域に発光素子アレイの共通信号電極が設けられ
る。この共通信号電極は、対応する印画素子アレイに
１１ｄ別信号ラインと電気的に導通しない位置に設けら
れる。
このように電気絶縁性基板上に個別信号ラインと共通信
号電極とを同一平面上に形成する。これにより、このよ
うな個別信号ラインおよび共通信号電極を形成するに当
たって、複数回の金属粒子蒸着やエツチングなどの工程
を単一回に削減することができ、製造工程が大幅に簡略
化される。
号電極とを同一平面上に形成する。これにより、このよ
うな個別信号ラインおよび共通信号電極を形成するに当
たって、複数回の金属粒子蒸着やエツチングなどの工程
を単一回に削減することができ、製造工程が大幅に簡略
化される。
しかも、前記電力供給用配線基板と共通信号電極とを電
気的に接続しようとする場合、共通信号電極が電気絶縁
性基板上に直接に形成されるなめ、たとえばワイヤボン
ディングの技術でこれを行うことができ、印刷配線基板
を含む本件画像形成装置の構成を格段に小形化すること
ができる。
気的に接続しようとする場合、共通信号電極が電気絶縁
性基板上に直接に形成されるなめ、たとえばワイヤボン
ディングの技術でこれを行うことができ、印刷配線基板
を含む本件画像形成装置の構成を格段に小形化すること
ができる。
さらに本発明に従えば、個別信号ラインの印画素子アレ
イに接続される部分と、共通信号電極の一部分とを露出
して、残余の各部分を絶縁層によって被覆し、これによ
って絶縁層によって被覆された個別信号ラインの部分と
絶縁層によって覆われた共通信号電極の部分とが保護さ
れるとともに、共通信号電極に電力供給用配線基板を押
圧して電３ ４ 気的に接続するとき、その電力供給用配線基板と個別信
号ラインとの誤接続を防ぐことができる。
イに接続される部分と、共通信号電極の一部分とを露出
して、残余の各部分を絶縁層によって被覆し、これによ
って絶縁層によって被覆された個別信号ラインの部分と
絶縁層によって覆われた共通信号電極の部分とが保護さ
れるとともに、共通信号電極に電力供給用配線基板を押
圧して電３ ４ 気的に接続するとき、その電力供給用配線基板と個別信
号ラインとの誤接続を防ぐことができる。
共通信号電極の絶縁層から露出している部分の全表面に
は、耐腐食性に優れた金属被覆層を形成し、たとえばこ
の金属被覆層は金めつきなどによって形成され、空気中
の水分などによる腐食を防ぐことができる。個別信号ラ
インおよび共通信号電極は、たとえばアルミニウムなど
のように微細なエツチング加工が可能な材料製とし、そ
の上に上述のように部分的に絶縁層を形成した後、共通
信号電極の絶縁層から露出している部分の全表面に耐腐
食性に優れた金属被覆層を形成するので、その金属被覆
層がたとえば金などのように、微細な加工が困難な材料
であっても、短絡などを防いで、生産性の向上を図るこ
とができる。
は、耐腐食性に優れた金属被覆層を形成し、たとえばこ
の金属被覆層は金めつきなどによって形成され、空気中
の水分などによる腐食を防ぐことができる。個別信号ラ
インおよび共通信号電極は、たとえばアルミニウムなど
のように微細なエツチング加工が可能な材料製とし、そ
の上に上述のように部分的に絶縁層を形成した後、共通
信号電極の絶縁層から露出している部分の全表面に耐腐
食性に優れた金属被覆層を形成するので、その金属被覆
層がたとえば金などのように、微細な加工が困難な材料
であっても、短絡などを防いで、生産性の向上を図るこ
とができる。
さらに本発明では、絶縁層と金属被覆層との境界付近で
、その絶縁層と金属被覆層とにわたって保護層を形成す
るようにしたので、空気中の水分が侵入して共通信号電
極を腐食することを確実に防ぐことができる。この保護
層は、特に金属被覆層と密着性の良好な材料を選ぶこと
ができ、たとえば金属被覆層が金めつき層であるとき、
保護層は金めつき層との密着性の良好なポリイミド、エ
ポキシ樹脂などから成り、こうして空気中の水分の侵入
を確実に防ぐことができる。
、その絶縁層と金属被覆層とにわたって保護層を形成す
るようにしたので、空気中の水分が侵入して共通信号電
極を腐食することを確実に防ぐことができる。この保護
層は、特に金属被覆層と密着性の良好な材料を選ぶこと
ができ、たとえば金属被覆層が金めつき層であるとき、
保護層は金めつき層との密着性の良好なポリイミド、エ
ポキシ樹脂などから成り、こうして空気中の水分の侵入
を確実に防ぐことができる。
さらに本発明に従えば、個別信号ラインの弯曲部の間に
は、隣接する２つの各印画素子アレイのための一対の共
通信号電極が配置されており、これら一対の共通信号電
極間には空間が介在している。したがって可撓性の電力
供給用配線基板を、これら一対の共通信号電極上に重ね
て平坦な状態のままで、押圧して電気的接続を行うこと
ができ、前述の第２０図および第２１図に関連して述べ
たように可撓性配線基板１４８が屈曲して接触不良を生
じることはない。
は、隣接する２つの各印画素子アレイのための一対の共
通信号電極が配置されており、これら一対の共通信号電
極間には空間が介在している。したがって可撓性の電力
供給用配線基板を、これら一対の共通信号電極上に重ね
て平坦な状態のままで、押圧して電気的接続を行うこと
ができ、前述の第２０図および第２１図に関連して述べ
たように可撓性配線基板１４８が屈曲して接触不良を生
じることはない。
［実施例］
第１図は本発明の一実施例の光プリンタヘッド２１の分
解斜視図であり、第２図は光プリンタヘッド２１の一部
断面を示す斜視図である。これらの図面を参照して、光
プリンタヘッド２１について説明する。光プリンタヘッ
ド２１はハウジング本体２２と、蓋部２３とから成るハ
ウジング２４を有する。ハウジング本体２２の底部には
たとえばセラミックスやガラスなとの比較的高硬度で電
気絶縁性材料から成る電気絶縁性配線基板である基板２
５が配置される。基板２５の表面には、後述するような
形状の個別信号ライン１１〜１６４が形成される。
解斜視図であり、第２図は光プリンタヘッド２１の一部
断面を示す斜視図である。これらの図面を参照して、光
プリンタヘッド２１について説明する。光プリンタヘッ
ド２１はハウジング本体２２と、蓋部２３とから成るハ
ウジング２４を有する。ハウジング本体２２の底部には
たとえばセラミックスやガラスなとの比較的高硬度で電
気絶縁性材料から成る電気絶縁性配線基板である基板２
５が配置される。基板２５の表面には、後述するような
形状の個別信号ライン１１〜１６４が形成される。
基板２５上には後述するような製造手順と形状の共通信
号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０が形成される。
号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０が形成される。
これら個別信号ラインｐ１〜１６４および共通信号型１
ＶＫ１〜ＶＫ４０の上には、たとえばポリイミドなどの
電気絶縁性材料から成る電気絶縁層２６が形成される。
ＶＫ１〜ＶＫ４０の上には、たとえばポリイミドなどの
電気絶縁性材料から成る電気絶縁層２６が形成される。
この電気絶縁層２６上には、前記共通信号電極ＶＫＩ〜
Ｖ Ｋ ４０および個別信号ライン１１〜１６４と個別
的に接合される複数の印画素子として構成される発光ダ
イオード（以下、ＬＥＤと略することがある）アレイＡ
１〜Ａ４０が配置される。
Ｖ Ｋ ４０および個別信号ライン１１〜１６４と個別
的に接合される複数の印画素子として構成される発光ダ
イオード（以下、ＬＥＤと略することがある）アレイＡ
１〜Ａ４０が配置される。
Ｌ Ｅ ＤアレイＡ１−Ａ４０は、後述の第９図に関連
して述べるように、カソード電極層５１を介してたとえ
ばＡｇなとの導電性接着剤５０により、絶縁層２６の窓
４４の部分で共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０に接続され
るとともに固定される。前記共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ
４０は、各アレイＡ１〜Ａ４０のたとえば各ＬＥＤＩＰ
Ｉ、ＩＰ２・・ ＩＰ６４；２Ｐ１．・・・、２Ｐ６４
； ・・；４０Ｐ１ ・・・ ４０Ｐ６４に電流を流し
て発光させるための一方の端子として作用する。
して述べるように、カソード電極層５１を介してたとえ
ばＡｇなとの導電性接着剤５０により、絶縁層２６の窓
４４の部分で共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０に接続され
るとともに固定される。前記共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ
４０は、各アレイＡ１〜Ａ４０のたとえば各ＬＥＤＩＰ
Ｉ、ＩＰ２・・ ＩＰ６４；２Ｐ１．・・・、２Ｐ６４
； ・・；４０Ｐ１ ・・・ ４０Ｐ６４に電流を流し
て発光させるための一方の端子として作用する。
前記各ＬＥＤ Ｉ Ｐ １〜］−Ｐ ６４は、アレイＡ
１上に一直線上に配列されており、同様な構成を有する
アレイＡ２〜Ａ４０がやはり一直線上に配置され、これ
によってたとえば合計２５６０ （＝６４Ｘ４０）個の
ＬＥＤ Ｉ Ｐ １〜４０Ｐ６４が印画のために用いら
れることができる。
１上に一直線上に配列されており、同様な構成を有する
アレイＡ２〜Ａ４０がやはり一直線上に配置され、これ
によってたとえば合計２５６０ （＝６４Ｘ４０）個の
ＬＥＤ Ｉ Ｐ １〜４０Ｐ６４が印画のために用いら
れることができる。
Ｌ Ｅ Ｄ ］、 Ｐ １〜ＩＰ６４には個別的に端子
２つが設けられる。この端子２９は個別信号ライン１１
〜１６４にボンティングワイヤ２８によって個別的に接
続される。このような接続構造は残余のアレイＡ２〜Ａ
’４０に関しても同様である。
２つが設けられる。この端子２９は個別信号ライン１１
〜１６４にボンティングワイヤ２８によって個別的に接
続される。このような接続構造は残余のアレイＡ２〜Ａ
’４０に関しても同様である。
前記個別信号ライン１１〜１６４は各アレイＡ１〜Ａ４
０の一方側（第２図に示す左方側）に設けられた集積回
路２７の出力端子に個別的にボンディングワイヤ２８に
よって接続される。この集積回路２７はＬＥＤ Ｉ Ｐ
１〜４０Ｐ６４を、入力端子５２からの印画データ信
号に応答して選択的に発光駆動する。
０の一方側（第２図に示す左方側）に設けられた集積回
路２７の出力端子に個別的にボンディングワイヤ２８に
よって接続される。この集積回路２７はＬＥＤ Ｉ Ｐ
１〜４０Ｐ６４を、入力端子５２からの印画データ信
号に応答して選択的に発光駆動する。
共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０は、可撓性フィルム３０
と一体的に形成されな可撓性を有する薄膜状の電極３１
に個別的に接続され、これら可撓性フィルム３０と電極
３１とは可撓性の電力供給用配線基板３２を構成する。
と一体的に形成されな可撓性を有する薄膜状の電極３１
に個別的に接続され、これら可撓性フィルム３０と電極
３１とは可撓性の電力供給用配線基板３２を構成する。
このような電力供給用配線基板３２はハウジング２４の
外方にあり、光プリンタヘッド２１に接続される電子装
置から印画データが供給される。このような電力供給用
配線基板３２は、たとえば丸棒状のゴムなど弾力性を有
し、かつ光プリンタヘッド２１の全長に亘って延びる押
圧部材３３が収納されたハウジング２４の蓋部２３を、
ハウジング本体２２にたとえばねじなどで前述の第１４
図および第１５図と同様に固着することによって、前記
押圧部材３３にて共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０に押圧
されて圧接され、固定される。前記ハウジング２４には
ＬＥＤＩＰ１〜４０Ｐ６４から発生された光を、ハウジ
ング２４の外部に導くためのセルフォックレンズアレイ
３４が設けられる。
外方にあり、光プリンタヘッド２１に接続される電子装
置から印画データが供給される。このような電力供給用
配線基板３２は、たとえば丸棒状のゴムなど弾力性を有
し、かつ光プリンタヘッド２１の全長に亘って延びる押
圧部材３３が収納されたハウジング２４の蓋部２３を、
ハウジング本体２２にたとえばねじなどで前述の第１４
図および第１５図と同様に固着することによって、前記
押圧部材３３にて共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０に押圧
されて圧接され、固定される。前記ハウジング２４には
ＬＥＤＩＰ１〜４０Ｐ６４から発生された光を、ハウジ
ング２４の外部に導くためのセルフォックレンズアレイ
３４が設けられる。
第３図および第４図は、個別信号ラインｐ１〜Ｎ６４お
よび共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０の形状と、形成手順
とを説明する図である。従来技術の項において第１３図
〜第１５図を参照して説明した従来例の光プリンタヘッ
ト１の個別信号ライン１１〜Ｎ６４の形状は、第４図に
仮想線３５で示すようにクランク状であったけれども、
本実施例ではこのようなりランク状の個別信号ラインｐ
１〜β６４においてその角隅部を除去し、その間をＬＥ
ＤアレイＡｌ、Ａ２． ・・の配列方向Ａｄに関して
斜めであるように接続した形状となっている。
よび共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０の形状と、形成手順
とを説明する図である。従来技術の項において第１３図
〜第１５図を参照して説明した従来例の光プリンタヘッ
ト１の個別信号ライン１１〜Ｎ６４の形状は、第４図に
仮想線３５で示すようにクランク状であったけれども、
本実施例ではこのようなりランク状の個別信号ラインｐ
１〜β６４においてその角隅部を除去し、その間をＬＥ
ＤアレイＡｌ、Ａ２． ・・の配列方向Ａｄに関して
斜めであるように接続した形状となっている。
すなわちたとえば個別信号ライン１１は各アレイＡ１．
Ａ２．・・・毎に、前記配列方向Ａｄと平行な第１平行
部３６と、前記配列方向Ａｄと斜行する第１斜行部３７
、配列方向Ａｄと垂直な垂直部３８と、前記第１斜行部
３７と同方向に斜行する第２斜行部３つと、前記配列方
向Ａｄと平行な第２平行部４０とを含み、残余のアレイ
Ａ２．・・・については上記の構成がアレイＡ１．Ａ２
．・・に関して線対称な形状で交互に繰り返されている
。残余の個別信号ライン１２〜１６４についても同様で
ある。
Ａ２．・・・毎に、前記配列方向Ａｄと平行な第１平行
部３６と、前記配列方向Ａｄと斜行する第１斜行部３７
、配列方向Ａｄと垂直な垂直部３８と、前記第１斜行部
３７と同方向に斜行する第２斜行部３つと、前記配列方
向Ａｄと平行な第２平行部４０とを含み、残余のアレイ
Ａ２．・・・については上記の構成がアレイＡ１．Ａ２
．・・に関して線対称な形状で交互に繰り返されている
。残余の個別信号ライン１２〜１６４についても同様で
ある。
相互に隣接するアレイＡ ｉ 、 Ａ ｉ ＋ｌ （ｉ
＝ １ 。
＝ １ 。
２．３．・・・、４０）の第２平行部４０、第１平行部
３６および第２斜行部３９、第１斜行部３７が個別信号
ラインｐ１〜１６４の弯曲部４１を構成する。前記垂直
部３８の上方には、ＬＥＤアレイＡｌ、Ａ、２．・・・
が配置され、前記垂直部３８はＬＥＤアレイＡ］、、Ａ
２．・・・との接続部としての機能を果たす。この個別
信号ライン１１〜１６４の−）ち、共通信号電極ＶＫＩ
、ＶＫ２．・・寄りでは、突部４５が形成されている。
３６および第２斜行部３９、第１斜行部３７が個別信号
ラインｐ１〜１６４の弯曲部４１を構成する。前記垂直
部３８の上方には、ＬＥＤアレイＡｌ、Ａ、２．・・・
が配置され、前記垂直部３８はＬＥＤアレイＡ］、、Ａ
２．・・・との接続部としての機能を果たす。この個別
信号ライン１１〜１６４の−）ち、共通信号電極ＶＫＩ
、ＶＫ２．・・寄りでは、突部４５が形成されている。
このような隣接する弯曲部４１間に、対応するアレイＡ
ｉ、Ａｉ＋、（ｉ ＝１．２．・・）に駆動用電力を供
給する共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２．・・ＶＫ４０が同
一平面上に形成される。本件実施例の共通信号電極ＶＫ
Ｉ、ＶＫ２．・・・は、各アレイＡｌ、Ａ２．・・・に
それぞれ接続されるアレイ接続部４２と、前記電力供給
用配線基板３２の端子３１との接続を実現する基板接続
部４３とが一体に形成されて得られる。
ｉ、Ａｉ＋、（ｉ ＝１．２．・・）に駆動用電力を供
給する共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２．・・ＶＫ４０が同
一平面上に形成される。本件実施例の共通信号電極ＶＫ
Ｉ、ＶＫ２．・・・は、各アレイＡｌ、Ａ２．・・・に
それぞれ接続されるアレイ接続部４２と、前記電力供給
用配線基板３２の端子３１との接続を実現する基板接続
部４３とが一体に形成されて得られる。
このようにして個別信号ラインｐ１〜Ｎ６４および共通
信号電極ＶＫＩ〜Ｖ Ｋ ４０を、単一回の蒸着および
エツチングの工程を基板２５上に形成した後、第５図で
示されるように、絶縁層２６を形成する。個別信号ライ
ン！１〜１６４および共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０は
微細加工が可能な材料、たとえばアルミニウムなどから
成る。絶縁層２６は、たとえばポリイミドなどの電気絶
縁性材料から成り、ＬＥＤアレイＡ］、、Ａ２．・・・
の対応する各ＬＥＤ Ｉ Ｐ １〜４０Ｐ６４とワイヤ
ボンディングして接続される部分と、共通信号型１ＶＫ
ｌ、ＶＫ２．・の電力供給用配線基板３２と接１ ２ 続される部分とを露出して、残余の各部分を被覆し、こ
の絶縁層２６は第５図において、ハツチングを施して示
す。
信号電極ＶＫＩ〜Ｖ Ｋ ４０を、単一回の蒸着および
エツチングの工程を基板２５上に形成した後、第５図で
示されるように、絶縁層２６を形成する。個別信号ライ
ン！１〜１６４および共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０は
微細加工が可能な材料、たとえばアルミニウムなどから
成る。絶縁層２６は、たとえばポリイミドなどの電気絶
縁性材料から成り、ＬＥＤアレイＡ］、、Ａ２．・・・
の対応する各ＬＥＤ Ｉ Ｐ １〜４０Ｐ６４とワイヤ
ボンディングして接続される部分と、共通信号型１ＶＫ
ｌ、ＶＫ２．・の電力供給用配線基板３２と接１ ２ 続される部分とを露出して、残余の各部分を被覆し、こ
の絶縁層２６は第５図において、ハツチングを施して示
す。
この絶縁層２６は、共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２の基板
接続部４３に電力共通用配線基板３２の端子３１が接続
されるとき、その端子３１が個別信号ライン１１〜１６
４に接触して短絡することを防止する働きをする。個別
信号ライン１６４およびその付近の個別信号ラインは、
共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２に近接して配置されている
ので、絶縁層２６は、アレイ接続部４２付近をも被覆し
、このアレイ接続部４２の一部分は窓４４によって露出
される。共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２の側部４３ａ、４
３ｂと絶縁層２６の側部２６ａ、２６ｂとの間隔ｄｌ、
ｄ２は比較的大きい値に定められ、したがって電力供給
用配線基板３２の端子３１が押圧される基板接続部４３
に絶縁層２６が重なることはない。基板接続部４３とア
レイ接続部４２との間で、絶縁層２６の端部２６ｃはＬ
Ｅ ＤアレイＡｌ、Ａ２の配列方向Ａｄに沿って延び
、共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２を第５図の左右方向に横
切る。基板接続部４３の対向する側部４３ｃ４３ｄの間
隔ｄ３は、比較的大きく定められ、これによって次に述
べる金属被覆層４８が短絡してしまうことを確実に防ぐ
。
接続部４３に電力共通用配線基板３２の端子３１が接続
されるとき、その端子３１が個別信号ライン１１〜１６
４に接触して短絡することを防止する働きをする。個別
信号ライン１６４およびその付近の個別信号ラインは、
共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２に近接して配置されている
ので、絶縁層２６は、アレイ接続部４２付近をも被覆し
、このアレイ接続部４２の一部分は窓４４によって露出
される。共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２の側部４３ａ、４
３ｂと絶縁層２６の側部２６ａ、２６ｂとの間隔ｄｌ、
ｄ２は比較的大きい値に定められ、したがって電力供給
用配線基板３２の端子３１が押圧される基板接続部４３
に絶縁層２６が重なることはない。基板接続部４３とア
レイ接続部４２との間で、絶縁層２６の端部２６ｃはＬ
Ｅ ＤアレイＡｌ、Ａ２の配列方向Ａｄに沿って延び
、共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２を第５図の左右方向に横
切る。基板接続部４３の対向する側部４３ｃ４３ｄの間
隔ｄ３は、比較的大きく定められ、これによって次に述
べる金属被覆層４８が短絡してしまうことを確実に防ぐ
。
第６図は第５図の切断面線■−■から見た断面図であり
、第７図は第５図の切断面線■−■から見た断面図であ
る。共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２の絶縁層２６から露出
している部分の全表面には、金属被覆層４８が形成され
る。
、第７図は第５図の切断面線■−■から見た断面図であ
る。共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２の絶縁層２６から露出
している部分の全表面には、金属被覆層４８が形成され
る。
第８図は、共通信号電極ＶＫＩの基板接続部４３におけ
る金属被覆層４８付近の拡大断面図である。金属被覆層
４８は、共通信号電極ＶＫＩの絶縁層２６から露出して
いる部分の全表面に形成されるニッケルＮｉめっき層５
０と、そのニッケルＮｉめっき層５０の上に形成された
金Ａｕめっき層５１とから成る。前述のように隣接する
共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２の対向する側部４３ｃ、４
３ｄの間隔ｄ３は比較的大きいので、この金属被覆層４
８のめっきによる形成時に、金属被覆層４８が短絡して
しまうことを確実に防ぐ。ニッケルＮｉめっき層５０は
、アルミニウム製である共通信号電極ＶＫＩと金めっき
層５１との密着性を向上する働きをする。
る金属被覆層４８付近の拡大断面図である。金属被覆層
４８は、共通信号電極ＶＫＩの絶縁層２６から露出して
いる部分の全表面に形成されるニッケルＮｉめっき層５
０と、そのニッケルＮｉめっき層５０の上に形成された
金Ａｕめっき層５１とから成る。前述のように隣接する
共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２の対向する側部４３ｃ、４
３ｄの間隔ｄ３は比較的大きいので、この金属被覆層４
８のめっきによる形成時に、金属被覆層４８が短絡して
しまうことを確実に防ぐ。ニッケルＮｉめっき層５０は
、アルミニウム製である共通信号電極ＶＫＩと金めっき
層５１との密着性を向上する働きをする。
この金属被覆層４８を形成した後に、絶縁層２６と金属
被覆層４８との境界５２付近で、その絶縁層２６と金属
被覆層４８とにわたって電気絶縁性材料、たとえばポリ
イミドなどの材料から成る保護層５３が形成される。保
護層５３によって絶縁層２６と金属被覆層４８との境界
５２付近を密着して覆うので、金属被覆層４８の最上面
と保護層５３および絶縁層２６との接触面の長さｄ４を
長くすることができ、したがって空気中の水分が、侵入
して共通信号電極ＶＫＩに接触して、その共通信号電極
ＶＫＩが腐食することが防がれる。また保護層５３の材
料は、前述のようにポリイミドであり、したがって金属
被覆層４８の金めつき層５１との密着性が良好であり、
また絶縁層２６は前述のようにポリイミドから成り、そ
のため保護層５３と絶縁層２６との密着性も良好である
。このようにして空気中の水分が侵入して共通信号電極
ＶＫＩに入込むことを確実に防ぐことができる。
被覆層４８との境界５２付近で、その絶縁層２６と金属
被覆層４８とにわたって電気絶縁性材料、たとえばポリ
イミドなどの材料から成る保護層５３が形成される。保
護層５３によって絶縁層２６と金属被覆層４８との境界
５２付近を密着して覆うので、金属被覆層４８の最上面
と保護層５３および絶縁層２６との接触面の長さｄ４を
長くすることができ、したがって空気中の水分が、侵入
して共通信号電極ＶＫＩに接触して、その共通信号電極
ＶＫＩが腐食することが防がれる。また保護層５３の材
料は、前述のようにポリイミドであり、したがって金属
被覆層４８の金めつき層５１との密着性が良好であり、
また絶縁層２６は前述のようにポリイミドから成り、そ
のため保護層５３と絶縁層２６との密着性も良好である
。このようにして空気中の水分が侵入して共通信号電極
ＶＫＩに入込むことを確実に防ぐことができる。
保護層５３はまた、エポキシ系の合成樹脂などであって
もよい。上述の説明は、主として共通信号電極ＶＫＩに
関して行われたけれども、その他の共通信号電極ＶＫ２
〜ＶＫ４０に関しても同様である。
もよい。上述の説明は、主として共通信号電極ＶＫＩに
関して行われたけれども、その他の共通信号電極ＶＫ２
〜ＶＫ４０に関しても同様である。
第９図は、第５図の切断面線ＩＸ −ＩＩから見た断面
図である。基板２５上に形成されている共通信号電極Ｖ
ＫＩ、ＶＫ２のアレイ接続部４２は絶縁層２６の窓４４
から露出しており、この窓４４内および絶縁層２６上に
わたって導電性ペース１へ５０が介在され、その上にＬ
ＥＤアレイＡｌ、Ａ２が乗載される。こうしてＬＥＤア
レイＡｌ、Ａ２のＬＥＤに共通なカソード電極５１は導
電性ペースト５０を介して共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２
のアレイ接続部４２に電気的に接続される。このことは
、その他の共通信号電極ＶＫ３〜ＶＫ４０に関しても同
様である。
図である。基板２５上に形成されている共通信号電極Ｖ
ＫＩ、ＶＫ２のアレイ接続部４２は絶縁層２６の窓４４
から露出しており、この窓４４内および絶縁層２６上に
わたって導電性ペース１へ５０が介在され、その上にＬ
ＥＤアレイＡｌ、Ａ２が乗載される。こうしてＬＥＤア
レイＡｌ、Ａ２のＬＥＤに共通なカソード電極５１は導
電性ペースト５０を介して共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２
のアレイ接続部４２に電気的に接続される。このことは
、その他の共通信号電極ＶＫ３〜ＶＫ４０に関しても同
様である。
第１０図は共通信号電極ＶＫＩ、ＶＫ２と電力５
６
供給用配線基板３２の端子３１とを接続した状態を示す
断面図であり、この第１０図は前述の第７図に対応して
いる。金属被覆層４８によって被覆された共通信号電極
ＶＫＩ、ＶＫ２のアレイ接続部４３相互間には、間隔ｄ
３を有する空間が形成されており、また絶縁層２６との
間の間隔ｄ１゜ｄ２は大きく、したがって電力供給用配
線基板３２はほぼ平面の状態で弾力性を有する押圧部材
３３を介して蓋部２３によって押圧される。こうして端
子３１と金属被覆層４８とが圧接されて、電気的な接続
が達成される。電力供給用配線基板３２は、上述のよう
にほぼ平坦な状態に保たれるので、端子３２と金属被覆
層４８との接触が確実である。
断面図であり、この第１０図は前述の第７図に対応して
いる。金属被覆層４８によって被覆された共通信号電極
ＶＫＩ、ＶＫ２のアレイ接続部４３相互間には、間隔ｄ
３を有する空間が形成されており、また絶縁層２６との
間の間隔ｄ１゜ｄ２は大きく、したがって電力供給用配
線基板３２はほぼ平面の状態で弾力性を有する押圧部材
３３を介して蓋部２３によって押圧される。こうして端
子３１と金属被覆層４８とが圧接されて、電気的な接続
が達成される。電力供給用配線基板３２は、上述のよう
にほぼ平坦な状態に保たれるので、端子３２と金属被覆
層４８との接触が確実である。
第１１図は本発明の他の実施例の光プリンタヘッド２１
ａの斜視図であり、第１２図は第１１図の切断面線■−
■から見た断面図である。これらの図面を参照して、本
実施例について説明する。
ａの斜視図であり、第１２図は第１１図の切断面線■−
■から見た断面図である。これらの図面を参照して、本
実施例について説明する。
本実施例は前述の実施例に類似し、対応する部分には同
一の参照符を付す。本実施例の注目すべき点は、前述の
実施例において共通信号電極ＶＫＩ〜Ｖ Ｋ ４．０と
、電力供給用配線基板３２との接続を実現するに当たっ
て、相互の端部付近を重複させ、上方から押圧部材３３
で押圧して相互を圧接するとともに、電気的導通を実現
しているのに対して、本実施例ではこのような構成に代
えて、可撓性配線基板３２を基板２５上に端子３１を上
方に向けた状態で、たとえば接着剤などによって固着し
、この端子３］と前記共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０と
をボンディングワイヤ５４で接続するようにした。本実
施例の残余の構成は前述の実施例の構成と同様である。
一の参照符を付す。本実施例の注目すべき点は、前述の
実施例において共通信号電極ＶＫＩ〜Ｖ Ｋ ４．０と
、電力供給用配線基板３２との接続を実現するに当たっ
て、相互の端部付近を重複させ、上方から押圧部材３３
で押圧して相互を圧接するとともに、電気的導通を実現
しているのに対して、本実施例ではこのような構成に代
えて、可撓性配線基板３２を基板２５上に端子３１を上
方に向けた状態で、たとえば接着剤などによって固着し
、この端子３］と前記共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０と
をボンディングワイヤ５４で接続するようにした。本実
施例の残余の構成は前述の実施例の構成と同様である。
すなわち前述の実施例に従う共通信号電極ＶＫＩ〜ＶＫ
４０と、前記端子３１とを個別的なボンディングワイヤ
５４で接続する。本実施例の共通信号型＠ Ｖ Ｋ １
〜ＶＫ４０は比較的高硬度の基板２５上に直接形成され
ているので、従来の技術において説明したように、ボン
デインク動作時にボンディング用の治具によって共通信
号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０が凹状に屈曲し、これによりワ
イヤボンディング動作が不可能となる事態が防がれる。
４０と、前記端子３１とを個別的なボンディングワイヤ
５４で接続する。本実施例の共通信号型＠ Ｖ Ｋ １
〜ＶＫ４０は比較的高硬度の基板２５上に直接形成され
ているので、従来の技術において説明したように、ボン
デインク動作時にボンディング用の治具によって共通信
号電極ＶＫＩ〜ＶＫ４０が凹状に屈曲し、これによりワ
イヤボンディング動作が不可能となる事態が防がれる。
このような構成を採用することにより、共通信号電極Ｖ
Ｋ１〜ＶＫ４０および可撓性配線基板３２の重ね代Ｗｌ
、Ｗ２が不要となり、光プリンタヘッドの構成をさらに
小形化することができる。
Ｋ１〜ＶＫ４０および可撓性配線基板３２の重ね代Ｗｌ
、Ｗ２が不要となり、光プリンタヘッドの構成をさらに
小形化することができる。
本発明は、光プリンタヘッドに関連して実施されるだけ
でなく、多数の印画素子としての発熱抵抗体を一列に有
するサーマルヘッドに関連してもまた実施することがで
きる。
でなく、多数の印画素子としての発熱抵抗体を一列に有
するサーマルヘッドに関連してもまた実施することがで
きる。
［発明の効果］
以上のように本発明によれば、電気絶縁性基板上に、個
別信号ラインと共通信号電極とを、同一平面上に形成す
るようにしたので、蒸着およびエツチングなどの工程を
、単一回で行えばよく、製造工程が大幅に、簡略化され
るとともに、個別信号ラインと共通信号電極との相互の
位置合わせ精度を高精度で、しかも容易に達成すること
ができる。
別信号ラインと共通信号電極とを、同一平面上に形成す
るようにしたので、蒸着およびエツチングなどの工程を
、単一回で行えばよく、製造工程が大幅に、簡略化され
るとともに、個別信号ラインと共通信号電極との相互の
位置合わせ精度を高精度で、しかも容易に達成すること
ができる。
また共通信号電極は、電気絶縁性基板上に直接に形成さ
れているので、電力供給用配線基板と共通信号電極とを
、ワイヤボンディングの技術で接続することができ、こ
れによって、共通信号電極上に電力供給用配線基板を重
ねて圧接して接続を行う構成に比べて、小形化が可能で
ある。
れているので、電力供給用配線基板と共通信号電極とを
、ワイヤボンディングの技術で接続することができ、こ
れによって、共通信号電極上に電力供給用配線基板を重
ねて圧接して接続を行う構成に比べて、小形化が可能で
ある。
さらに本発明によれば、個別信号ラインと共通信号電極
とは部分的に、絶縁層によって被覆されて保護されると
ともに、その絶縁層から露出している共通信号電極の部
分に電力供給用配線基板を押圧して電気的に接続すると
き、その電力供給用配線基板と個別信号ラインとの誤接
続を防くことができる。
とは部分的に、絶縁層によって被覆されて保護されると
ともに、その絶縁層から露出している共通信号電極の部
分に電力供給用配線基板を押圧して電気的に接続すると
き、その電力供給用配線基板と個別信号ラインとの誤接
続を防くことができる。
さらに本発明によれば、共通信号電極の絶縁層から露出
している部分の全表面には、たとえば金めっきなどの耐
腐食性に優れた金属被覆層を形成したので、共通信号電
極が空気中の水分などによって腐食することを防ぐこと
ができる。
している部分の全表面には、たとえば金めっきなどの耐
腐食性に優れた金属被覆層を形成したので、共通信号電
極が空気中の水分などによって腐食することを防ぐこと
ができる。
さらに本発明によれば、絶縁層と金属被覆層との境界付
近で、その絶縁層と金属被覆層との」二面にわたって保
護層を形成するようにしたのて、空気中の水分が侵入し
て共通信号電極を腐食することを確実に防くことがてき
る。
近で、その絶縁層と金属被覆層との」二面にわたって保
護層を形成するようにしたのて、空気中の水分が侵入し
て共通信号電極を腐食することを確実に防くことがてき
る。
９
０
さらに本発明によれは、隣接する一対の共通信号電極は
空間を介在して配置されており、これら一対の共通信号
電極上に形成された金属被覆層と前記空間とにわたって
、電力供給用配線基板が配置されるので、その電力供給
用配線基板は平坦な状態のままで、２つの各金属被覆層
上に押圧して圧接して電気的接続が行われ、これによっ
て接触不良が生じることを防ぐことかてきる。
空間を介在して配置されており、これら一対の共通信号
電極上に形成された金属被覆層と前記空間とにわたって
、電力供給用配線基板が配置されるので、その電力供給
用配線基板は平坦な状態のままで、２つの各金属被覆層
上に押圧して圧接して電気的接続が行われ、これによっ
て接触不良が生じることを防ぐことかてきる。
第１図は本発明の一実施例の光プリンタヘッド２１の斜
視図、第２図は光プリンタヘッド２１の一部の断面を併
せて示す斜視図、第３図および第４図は個別信号ライン
！１〜１６４および共通信号電極ＶＫ］、、ＶＫ２．・
・の形成方法を説明する簡略化した平面図、第５図は個
別信号ライン！１〜１６４および共通信号電極ＶＫＩ、
ＶＫ２．・・・上に絶縁層２６などを形成する方法を説
明する簡略化した平面図、第６図は第５図の切断面線■
■から見た断面図、第７図は第５図の切断面線■■から
見た断面図、第８図は金属被覆層４８４８付近の拡大断
面図、第９図はＬＥＤアレイＡ１Ａ２．・を絶縁層２６
上に取付けな状態を示す断面図、第１０図は共通信号電
極ＶＫ１．．ＶＫ２と電力供給用配線基板３２とを接続
する構造を示す断面図、第１１図は本発明の他の実施例
の光プリンタヘッド２１ａの斜視図、第１２図は第１１
図の切断面線河−■から見た断面図、第１３図は先行技
術の断面図、第１４図は第１３図に示される先行技術の
斜視図、第１５図は第１３図および第１４図に示される
先行技術における電力供給用配線基板１２を接続した状
態を示す断面図、第１６図は本件発明者が先に提案した
光プリンタヘッドの一部の構成を示す断面図、第１７図
は第１６図の切断面線Ｘ■−Ｘ■から見た断面図、第１
８図は第１６図および第１７図に示される構造における
金属被覆層１４４付近の拡大断面図、第１９図は第１６
図の切断面線Ｘ ■−Ｘ ＩＸから見た断面図、第２０
図は押圧部材１５］によって共通信号電極１４２と電力
供給用配線基板１４８の電極１５０とが接続された状態
を示す断面図、第２１図は第２０図の切断面線１．５３
−１５３から見た断面図である。
視図、第２図は光プリンタヘッド２１の一部の断面を併
せて示す斜視図、第３図および第４図は個別信号ライン
！１〜１６４および共通信号電極ＶＫ］、、ＶＫ２．・
・の形成方法を説明する簡略化した平面図、第５図は個
別信号ライン！１〜１６４および共通信号電極ＶＫＩ、
ＶＫ２．・・・上に絶縁層２６などを形成する方法を説
明する簡略化した平面図、第６図は第５図の切断面線■
■から見た断面図、第７図は第５図の切断面線■■から
見た断面図、第８図は金属被覆層４８４８付近の拡大断
面図、第９図はＬＥＤアレイＡ１Ａ２．・を絶縁層２６
上に取付けな状態を示す断面図、第１０図は共通信号電
極ＶＫ１．．ＶＫ２と電力供給用配線基板３２とを接続
する構造を示す断面図、第１１図は本発明の他の実施例
の光プリンタヘッド２１ａの斜視図、第１２図は第１１
図の切断面線河−■から見た断面図、第１３図は先行技
術の断面図、第１４図は第１３図に示される先行技術の
斜視図、第１５図は第１３図および第１４図に示される
先行技術における電力供給用配線基板１２を接続した状
態を示す断面図、第１６図は本件発明者が先に提案した
光プリンタヘッドの一部の構成を示す断面図、第１７図
は第１６図の切断面線Ｘ■−Ｘ■から見た断面図、第１
８図は第１６図および第１７図に示される構造における
金属被覆層１４４付近の拡大断面図、第１９図は第１６
図の切断面線Ｘ ■−Ｘ ＩＸから見た断面図、第２０
図は押圧部材１５］によって共通信号電極１４２と電力
供給用配線基板１４８の電極１５０とが接続された状態
を示す断面図、第２１図は第２０図の切断面線１．５３
−１５３から見た断面図である。
Claims (2)
- （１）複数の印画素子が一直線上に配列された複数印画
素子アレイが、電気絶縁性配線基板上に一直線上に複数
個配列され、各印画素子アレイ毎に駆動電力を供給する
電力供給用配線基板を有する画像形成装置において、 各印画素子アレイの対応する各印画素子に順次的に接続
され、かつ前記配列方向と交差する双方向へ交互に凸状
に弯曲する弯曲部を有する電気絶縁性基板上に配置され
た個別信号ラインと、個別信号ラインにおける前記弯曲
部の間に、個別信号ラインと電気的に導通しない電気絶
縁性配線基板上の位置に設けられ、かつ対応する印画素
子アレイに接続される共通信号電極と、 個別信号ラインの印画素子アレイに接続される部分と、
共通信号電極の一部分とを露出して、残余の各部分を被
覆する電気絶縁性材料から成る絶縁層と、 共通信号電極の絶縁層から露出している部分の表面に被
覆して形成されるとともに前記電力供給用配線基板に接
続されるための耐腐食性に優れた金属材料から成る金属
被覆層と、 絶縁層と金属被覆層との境界付近でその絶縁層と金属被
覆層とにわたって形成され、かつ電気絶縁性材料から成
る保護層とを含むことを特徴とする画像形成装置。 - （２）隣接する２つの各印画素子アレイのための一対の
共通信号電極が、前記弯曲部の間に、空間を介在して隣
接して配置され、かつこれら一対の共通信号電極上に形
成された前記金属被覆層と、前記空間とにわたって、前
記電力供給用配線基板が配置されることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の画像形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1285430A JPH03145774A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1285430A JPH03145774A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 画像形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03145774A true JPH03145774A (ja) | 1991-06-20 |
Family
ID=17691424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1285430A Pending JPH03145774A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 画像形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03145774A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009065127A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-03-26 | Panasonic Electric Works Co Ltd | パッケージおよび半導体装置 |
| US8044428B2 (en) | 2007-08-10 | 2011-10-25 | Panasonic Electric Works SUNX Co., Ltd. | Package and semiconductor device for preventing occurrence of false connection |
-
1989
- 1989-10-31 JP JP1285430A patent/JPH03145774A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009065127A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-03-26 | Panasonic Electric Works Co Ltd | パッケージおよび半導体装置 |
| US8044428B2 (en) | 2007-08-10 | 2011-10-25 | Panasonic Electric Works SUNX Co., Ltd. | Package and semiconductor device for preventing occurrence of false connection |
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