JPH0321354B2 - - Google Patents
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- JPH0321354B2 JPH0321354B2 JP4490785A JP4490785A JPH0321354B2 JP H0321354 B2 JPH0321354 B2 JP H0321354B2 JP 4490785 A JP4490785 A JP 4490785A JP 4490785 A JP4490785 A JP 4490785A JP H0321354 B2 JPH0321354 B2 JP H0321354B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光プリントヘツドにおける複数の発
光素子と発光素子駆動ドライバ部の接続構造に関
する。
光素子と発光素子駆動ドライバ部の接続構造に関
する。
従来の光プリントヘツドを第２図及び第３図に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
第２図は光プリントヘツドユニツトの発光部の
一構成例を示す平面図、第３図はLEDプリント
ヘツドユニツトの一例を示す平面図である。第２
図において、１1，１2……１oは発光ダイオード
を用いた発光素子（以下、LEDと記す。）、２1，
２2……２oはアルミ電極、３はLED１1〜１o及び
アルミ電極２1〜２oとからなるLEDアレイチツプ
単体を搭載したLEDアレイチツプ板（以下、
LEDモジユールと記す。）である。
一構成例を示す平面図、第３図はLEDプリント
ヘツドユニツトの一例を示す平面図である。第２
図において、１1，１2……１oは発光ダイオード
を用いた発光素子（以下、LEDと記す。）、２1，
２2……２oはアルミ電極、３はLED１1〜１o及び
アルミ電極２1〜２oとからなるLEDアレイチツプ
単体を搭載したLEDアレイチツプ板（以下、
LEDモジユールと記す。）である。
第３図において、４1，４2……４oは前記LED
モジユール３と接続するフレキシブルプリント配
線板（以下、FPCと記す。）、５1，５2……５oは
LED駆動ドライバ（以下、ドライバと記す。）、
６1，６2……６oは前記ドライバ５1〜５o単体をそ
れぞれ搭載したドライバチツプ板（以下、ドライ
バモジユールと記す。）、７，８は前記ドライバモ
ジユール６1〜６oとそれぞれ接続するフレキシブ
ルプリント配線板（以下、FPCと記す。）、９は
前記FPC７，８接続するデータコントロール基
板、１０は前記データコントロール基板９に搭載
したインターフエースである。このような構成の
従来例は、LEDモジユール３に１mm当り10個前
後のLED１1〜１oを有する。そのため、LED１1
〜１oのピツチが狭くなりLED１1〜１oからのア
ルミ電極２1〜２oを第２図に示す如く千鳥状に配
置して、ワイヤボンデイング接続のためのスペー
スを確保している。ここで、ワイヤボンデイング
により個々のアルミ電極２1〜２oからLED１1〜
１oの通電線を取出し、その一方をLEDモジユー
ル３の個々の導電パターンに前記同様ワイヤボン
デイングする。この導電パターンは、LEDモジ
ユール３のセラミツク等の基板に予めアルミ電極
２1〜２oピツチと同ピツチ程度に形成されてあ
る。
モジユール３と接続するフレキシブルプリント配
線板（以下、FPCと記す。）、５1，５2……５oは
LED駆動ドライバ（以下、ドライバと記す。）、
６1，６2……６oは前記ドライバ５1〜５o単体をそ
れぞれ搭載したドライバチツプ板（以下、ドライ
バモジユールと記す。）、７，８は前記ドライバモ
ジユール６1〜６oとそれぞれ接続するフレキシブ
ルプリント配線板（以下、FPCと記す。）、９は
前記FPC７，８接続するデータコントロール基
板、１０は前記データコントロール基板９に搭載
したインターフエースである。このような構成の
従来例は、LEDモジユール３に１mm当り10個前
後のLED１1〜１oを有する。そのため、LED１1
〜１oのピツチが狭くなりLED１1〜１oからのア
ルミ電極２1〜２oを第２図に示す如く千鳥状に配
置して、ワイヤボンデイング接続のためのスペー
スを確保している。ここで、ワイヤボンデイング
により個々のアルミ電極２1〜２oからLED１1〜
１oの通電線を取出し、その一方をLEDモジユー
ル３の個々の導電パターンに前記同様ワイヤボン
デイングする。この導電パターンは、LEDモジ
ユール３のセラミツク等の基板に予めアルミ電極
２1〜２oピツチと同ピツチ程度に形成されてあ
る。
そして、第３図に示す如く複数個の前記LED
モジユール３を直線状に配列し、LEDモジユー
ル３駆動すべくFPC４1〜４oを介してドライバモ
ジユール６1〜６oにそれぞれ機械的に接続する。
また、LED１1〜１oを選択するドライバ５1〜５o
へのデータ及び印加電圧系列は、FPC７８にそ
れぞれ機械的に接続することにより供給可能とな
る。さらに、これらのFPC７，８が、外部ユニ
ツトから入力信号を受信するためのインタフエー
ス１０等を含むデータコントロール基板９と接続
することで光プリントヘツドユニツトの発光部が
構成される。
モジユール３を直線状に配列し、LEDモジユー
ル３駆動すべくFPC４1〜４oを介してドライバモ
ジユール６1〜６oにそれぞれ機械的に接続する。
また、LED１1〜１oを選択するドライバ５1〜５o
へのデータ及び印加電圧系列は、FPC７８にそ
れぞれ機械的に接続することにより供給可能とな
る。さらに、これらのFPC７，８が、外部ユニ
ツトから入力信号を受信するためのインタフエー
ス１０等を含むデータコントロール基板９と接続
することで光プリントヘツドユニツトの発光部が
構成される。
ところで、本構成例で重要なことは、LEDモ
ジユール３とFPC４1〜４o、並びにFPC４1〜４o
とドライバーモジユール６1〜６oの接続である。
この接続方法としては、熱やレーザによる圧接等
の方法があるが、ここでは最も簡単な機械的に行
える方法で接続している。その一例を第４図に示
す。
ジユール３とFPC４1〜４o、並びにFPC４1〜４o
とドライバーモジユール６1〜６oの接続である。
この接続方法としては、熱やレーザによる圧接等
の方法があるが、ここでは最も簡単な機械的に行
える方法で接続している。その一例を第４図に示
す。
第４図において、１１は圧接用押え金具、１２
は前記圧接用押え金具１１を押付けてLEDモジ
ユール３のねじ孔３ａに螺合するねじ、１３はボ
ンデイングワイヤである。尚、前記FPC４1は等
ピツチで等幅のパターン４ａを有し、またこのパ
ターン４ａと等ピツチで等幅の金膜厚パターン３
ｂをLEDモジール３が有する。
は前記圧接用押え金具１１を押付けてLEDモジ
ユール３のねじ孔３ａに螺合するねじ、１３はボ
ンデイングワイヤである。尚、前記FPC４1は等
ピツチで等幅のパターン４ａを有し、またこのパ
ターン４ａと等ピツチで等幅の金膜厚パターン３
ｂをLEDモジール３が有する。
次に、LEDモジユール３の金膜厚パターン３
ｂとFPC４1のパターン４ａとの圧接接続方法を
説明する。先ず、第４図の矢印に示す如く前記金
厚膜パターン３ｂとパターン４ａとを１：１で合
致するように仮設置する。この仮設置は、互いの
パターンピツチが狭いために顕微鏡で監視しなが
ら手作業で行う。その後、LEDモジユール３に
FPC４1を圧接用押え金具１１で押付けてねじ１
２で固定する。同様に、FPC４2〜４oとLEDモジ
ユール３をも接続する。さらに、FPC４1〜４oと
ドライバモジユル６1〜６oとの接続も、同様に圧
接用押え金具１１で行う。そして、このような接
続方法においては、接続後に接続検査を行う必要
がある。なぜなら、仮設置後の圧接用押え金具１
１でねじ止めする際に、FPC４1〜４oがピツチず
れつまり位置ずれを起したり、また圧接用押え金
具１１が中央部で湾曲したりして圧接不良が生じ
るからである。これらの修整は、いずれも機械的
に変形したり、また手作業に依存したりしてい
る。
ｂとFPC４1のパターン４ａとの圧接接続方法を
説明する。先ず、第４図の矢印に示す如く前記金
厚膜パターン３ｂとパターン４ａとを１：１で合
致するように仮設置する。この仮設置は、互いの
パターンピツチが狭いために顕微鏡で監視しなが
ら手作業で行う。その後、LEDモジユール３に
FPC４1を圧接用押え金具１１で押付けてねじ１
２で固定する。同様に、FPC４2〜４oとLEDモジ
ユール３をも接続する。さらに、FPC４1〜４oと
ドライバモジユル６1〜６oとの接続も、同様に圧
接用押え金具１１で行う。そして、このような接
続方法においては、接続後に接続検査を行う必要
がある。なぜなら、仮設置後の圧接用押え金具１
１でねじ止めする際に、FPC４1〜４oがピツチず
れつまり位置ずれを起したり、また圧接用押え金
具１１が中央部で湾曲したりして圧接不良が生じ
るからである。これらの修整は、いずれも機械的
に変形したり、また手作業に依存したりしてい
る。
したがつて、このような従来例は、LEDモジ
ユール及びドライバモジユールに対してFPCを
圧接用押え金具で機械的に圧接接続し、その後接
続検査をするため、LEDの搭載密度が高くなつ
てFPCのパターン密度が高くなつた場合、不良
率が高くなり信頼性が低下し、また組立て時間の
効率が悪くなり製造コストが高くなる問題があ
る。
ユール及びドライバモジユールに対してFPCを
圧接用押え金具で機械的に圧接接続し、その後接
続検査をするため、LEDの搭載密度が高くなつ
てFPCのパターン密度が高くなつた場合、不良
率が高くなり信頼性が低下し、また組立て時間の
効率が悪くなり製造コストが高くなる問題があ
る。
さらに、モジユール単位（この場合は、LED
モジユール単体の両側にドライバモジユールが接
続された状態を言う。）の保管や整列時の固定が
困難である問題がある。
モジユール単体の両側にドライバモジユールが接
続された状態を言う。）の保管や整列時の固定が
困難である問題がある。
本発明は、前記問題を解決するためになされた
ものであり、その目的は、一枚の基板上にLED
アレイ及びドライバモジユールを構成することに
より、接続作業の簡易化と組立自動化をはかるこ
とにある。
ものであり、その目的は、一枚の基板上にLED
アレイ及びドライバモジユールを構成することに
より、接続作業の簡易化と組立自動化をはかるこ
とにある。
この目的を達成するため、本発明は発光素子ア
レイと発光素子駆動ドライバとを一体的に実装し
て成る単体モジユールを複数個備え、各発光素子
アレイの各発光素子で形成される発光素子列が直
線状となるように前記各単体モジユールを配設し
てなる光プリントヘツドにおいて、前記発光素子
アレイの各発光素子に対応するように基板上に配
線パターンを形成し、該基板上に前記発光素子ア
レイを搭載して、前記各発光素子とそれに対応し
た前記各配線パターンとをボンデイングワイヤに
より電気的に接続すると共に、発光素子駆動ドラ
イバの各入力端子及び各出力端子にそれぞれ対応
して形成された入力側配線パターン及び出力側配
線パターンを有し、かつ前記発光素子駆動ドライ
バの各入出力端子とそれに対応した前記各入出力
配線パターンとをボンデイングによつて電気的に
接続することにより前記発光素子駆動ドライバを
実装したフレキシブルプリント配線板テープの少
なくとも出力側配線パターンを有する部分を前記
基板上に重ね、このフレキシブルプリント配線板
テープの各出力側配線パターンとそれに対応する
基板上の各配線パターンを加熱接合して電気的に
接続することにより、前記単体モジユールを構成
したものである。
レイと発光素子駆動ドライバとを一体的に実装し
て成る単体モジユールを複数個備え、各発光素子
アレイの各発光素子で形成される発光素子列が直
線状となるように前記各単体モジユールを配設し
てなる光プリントヘツドにおいて、前記発光素子
アレイの各発光素子に対応するように基板上に配
線パターンを形成し、該基板上に前記発光素子ア
レイを搭載して、前記各発光素子とそれに対応し
た前記各配線パターンとをボンデイングワイヤに
より電気的に接続すると共に、発光素子駆動ドラ
イバの各入力端子及び各出力端子にそれぞれ対応
して形成された入力側配線パターン及び出力側配
線パターンを有し、かつ前記発光素子駆動ドライ
バの各入出力端子とそれに対応した前記各入出力
配線パターンとをボンデイングによつて電気的に
接続することにより前記発光素子駆動ドライバを
実装したフレキシブルプリント配線板テープの少
なくとも出力側配線パターンを有する部分を前記
基板上に重ね、このフレキシブルプリント配線板
テープの各出力側配線パターンとそれに対応する
基板上の各配線パターンを加熱接合して電気的に
接続することにより、前記単体モジユールを構成
したものである。
また、本発明は、前記発光素子アレイの両側方
に位置するように前記基板上に配線パターンを形
成し、前記発光素子駆動ドライバを実装した一対
の前記フレキシブルプリント配線板テープの少な
くとも出力側配線パターンを有する部分を前記発
光素子アレイの両側方に位置するようにそれぞれ
前記基板上に重ねて、前記各フレキシブルプリン
ト配線板テープの各出力側配線パターンをそれに
対応する基板上の各配線パターンと電気的に接続
することにより、前記単体モジユールを構成した
ものである。
に位置するように前記基板上に配線パターンを形
成し、前記発光素子駆動ドライバを実装した一対
の前記フレキシブルプリント配線板テープの少な
くとも出力側配線パターンを有する部分を前記発
光素子アレイの両側方に位置するようにそれぞれ
前記基板上に重ねて、前記各フレキシブルプリン
ト配線板テープの各出力側配線パターンをそれに
対応する基板上の各配線パターンと電気的に接続
することにより、前記単体モジユールを構成した
ものである。
上述した構成を有する本発明は、発光素子アレ
イの各発光素子と基板上に形成された各配線パタ
ーンとの電気的接続をワイヤボンデイング装置に
よりワイヤボンデイングすることで行い、発光素
子駆動ドライバの各入出力端子とフレキシブルプ
リント配線板テープの各入出力配線パターンとの
電気的接続をワイヤボンデイング装置またはワイ
ヤレスボンデイング装置によりボンデイングする
ことで行い、更に前記基板上の各配線パターンと
それに対応するフレキシブルプリント配線板テー
プ上の各出力側配線パターンとの加熱接合による
電気的接続をレーザ装置や熱圧着装置等により行
うことで単体モジユールを構成することができ
る。
イの各発光素子と基板上に形成された各配線パタ
ーンとの電気的接続をワイヤボンデイング装置に
よりワイヤボンデイングすることで行い、発光素
子駆動ドライバの各入出力端子とフレキシブルプ
リント配線板テープの各入出力配線パターンとの
電気的接続をワイヤボンデイング装置またはワイ
ヤレスボンデイング装置によりボンデイングする
ことで行い、更に前記基板上の各配線パターンと
それに対応するフレキシブルプリント配線板テー
プ上の各出力側配線パターンとの加熱接合による
電気的接続をレーザ装置や熱圧着装置等により行
うことで単体モジユールを構成することができ
る。
以下、本発明の一実施例を第１図に基づいて説
明する。尚、従来例と同一部分には同一の番号を
付す。
明する。尚、従来例と同一部分には同一の番号を
付す。
第１図は本発明に係る光プリントヘツドの一実
施例の発光部を示す傾斜図である。第１図におい
て、１４はセラミツクまたはガラスエポキシ材を
ベースとする基板、１５は該基板１４に厚膜印刷
された金厚膜による配線パターン、１６はドライ
バ５1または５2にデータ及び印加電圧を供給する
ためのFPCテープ（または、キヤリアテープと
も言う。）、１７，１８はそれぞれドライバ５1，
５2と対応するFPCテープ１６の一端に設けられ
たデータ入力端子、１９はLED１1〜１oからなる
LEDアレイ、２０はボンデイングワイヤである。
施例の発光部を示す傾斜図である。第１図におい
て、１４はセラミツクまたはガラスエポキシ材を
ベースとする基板、１５は該基板１４に厚膜印刷
された金厚膜による配線パターン、１６はドライ
バ５1または５2にデータ及び印加電圧を供給する
ためのFPCテープ（または、キヤリアテープと
も言う。）、１７，１８はそれぞれドライバ５1，
５2と対応するFPCテープ１６の一端に設けられ
たデータ入力端子、１９はLED１1〜１oからなる
LEDアレイ、２０はボンデイングワイヤである。
ここで、前記配線パターン１５はLED１1〜１o
のピツチを有するLEDアレイ１９とほぼ同ピツ
チのパターン幅を形成している。また、ドライバ
５1，５2は前記LEDアレイ１９のLED１1〜１oを
１：１で駆動し、LED１1〜１oの発光若しくは失
光状態を通電電流として供給する。
のピツチを有するLEDアレイ１９とほぼ同ピツ
チのパターン幅を形成している。また、ドライバ
５1，５2は前記LEDアレイ１９のLED１1〜１oを
１：１で駆動し、LED１1〜１oの発光若しくは失
光状態を通電電流として供給する。
次に、前記構成の作用を説明する。先ず、
LEDアレイ１９を基板１４にダイスボンデイン
グにより搭載接着する。接着されたLEDアレイ
１９と基板１４の配線パターン１５はボンデイン
グワイヤ２０により接続する。
LEDアレイ１９を基板１４にダイスボンデイン
グにより搭載接着する。接着されたLEDアレイ
１９と基板１４の配線パターン１５はボンデイン
グワイヤ２０により接続する。
一方、FPCテープ１６には、ドライバ５1（又は
５2）の入力端子及び出力端子にそれぞれ対応し
た入力側配線パターン及び出力側配線パターンが
形成されており、これら入力端子とそれに対応す
る入力側配線パターン及び出力端子とそれに対応
する出力側配線パターンとをそれぞれインナボン
デイング等により接続し、更にFPCテープ１６
の出力側配線と前記基板１４の配線パターン１５
とをレーザまたは熱圧着等により接続する。この
とき、LED１1〜１oとドライバ５1，５2の出力線
は各々１：１に対応し、配線パターン１５を介し
て接続する。以上、説明したように極めて容易に
LEDアレイ191個に対して２個のドライバ５1，５
２を有する単体モジユールをなすことができ、こ
の単体モジユールを複数個用いて、第３図に示し
た例と同様にして光プリントヘツドユニツトを構
成する。具体的には、各単体モジユールの搭載さ
れた各LEDアレイ１９のLED列が直線状に配列
されるようにして、各単体モジユールのデータ入
力端子１７，１８をそれぞれ第３図に示した
FPC７，８に接続し、更にこれらFPC７，８を
同じく第３図に示した外部ユニツトから入力信号
を受信するためのインタフエース１０等を含むデ
ータコントロール基板９に接続することにより光
プリントヘツドユニツトの光源部が構成される。
５2）の入力端子及び出力端子にそれぞれ対応し
た入力側配線パターン及び出力側配線パターンが
形成されており、これら入力端子とそれに対応す
る入力側配線パターン及び出力端子とそれに対応
する出力側配線パターンとをそれぞれインナボン
デイング等により接続し、更にFPCテープ１６
の出力側配線と前記基板１４の配線パターン１５
とをレーザまたは熱圧着等により接続する。この
とき、LED１1〜１oとドライバ５1，５2の出力線
は各々１：１に対応し、配線パターン１５を介し
て接続する。以上、説明したように極めて容易に
LEDアレイ191個に対して２個のドライバ５1，５
２を有する単体モジユールをなすことができ、こ
の単体モジユールを複数個用いて、第３図に示し
た例と同様にして光プリントヘツドユニツトを構
成する。具体的には、各単体モジユールの搭載さ
れた各LEDアレイ１９のLED列が直線状に配列
されるようにして、各単体モジユールのデータ入
力端子１７，１８をそれぞれ第３図に示した
FPC７，８に接続し、更にこれらFPC７，８を
同じく第３図に示した外部ユニツトから入力信号
を受信するためのインタフエース１０等を含むデ
ータコントロール基板９に接続することにより光
プリントヘツドユニツトの光源部が構成される。
尚、本実施例では発光素子としてLEDを用い
たが、LEDに限らずLEDと同等のものであれば、
他の発光手段を用いることができる。
たが、LEDに限らずLEDと同等のものであれば、
他の発光手段を用いることができる。
前記した如く、本発明に係る光プリントヘツド
によれば、発光素子アレイを搭載接続する一枚の
基板と、該基板に接続して一体化するFPCテー
プと、該FPCテープに接続して前記基板に搭載
一体化するドライバとを具備したことによつて、
FPCテープ上にドライバを実装して発光素子ア
レイと一体化した単体モジユールとすることがで
きるため、従来例のような機械的な変形部がなく
なり、簡単な組立作業となるので組立自動化をは
かることができると共に製造コストの低減をはか
ることができる効果がある。
によれば、発光素子アレイを搭載接続する一枚の
基板と、該基板に接続して一体化するFPCテー
プと、該FPCテープに接続して前記基板に搭載
一体化するドライバとを具備したことによつて、
FPCテープ上にドライバを実装して発光素子ア
レイと一体化した単体モジユールとすることがで
きるため、従来例のような機械的な変形部がなく
なり、簡単な組立作業となるので組立自動化をは
かることができると共に製造コストの低減をはか
ることができる効果がある。
また、光プリントヘツドの発光部は発光素子ア
レイを複数個配列して発光部となすものであるか
ら、本発明のようにモジユール単体として配列す
る場合、モジユール単体での発光素子のパワー測
定ができる。そのため、発光素子アレイのパワー
の均一化つまり印字濃度の均一化や不良発光素子
モジユールの交換をモジユール単位で行うことが
でき、工数の削減や歩留りアツプ等の効果を発揮
する。
レイを複数個配列して発光部となすものであるか
ら、本発明のようにモジユール単体として配列す
る場合、モジユール単体での発光素子のパワー測
定ができる。そのため、発光素子アレイのパワー
の均一化つまり印字濃度の均一化や不良発光素子
モジユールの交換をモジユール単位で行うことが
でき、工数の削減や歩留りアツプ等の効果を発揮
する。
第１図は本発明に係る光プリントヘツドの一実
施例の発光部を示す斜視図、第２図に従来例の発
光部の一構成例を示す平面図、第３図は従来例の
LEDプリントヘツドユニツトの一例を示す平面
図、第４図は従来例の接続方法を説明する斜視図
である。 １1〜１o……LED、５1〜５o……ドライバ、１
４……基板、１６……FPCテープ、１９……
LEDアレイ。
施例の発光部を示す斜視図、第２図に従来例の発
光部の一構成例を示す平面図、第３図は従来例の
LEDプリントヘツドユニツトの一例を示す平面
図、第４図は従来例の接続方法を説明する斜視図
である。 １1〜１o……LED、５1〜５o……ドライバ、１
４……基板、１６……FPCテープ、１９……
LEDアレイ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 発光素子アレイと発光素子駆動ドライバとを
一体的に実装して成る単体モジユールを複数個備
え、各発光素子アレイの各発光素子で形成される
発光素子列が直線上となるように前記各単体モジ
ユールを配設してなる光プリントヘツドにおい
て、 前記発光素子アレイの各発光素子に対応するよ
うに基板上に配線パターンを形成し、該基板上に
前記発光素子アレイを搭載して、前記各発光素子
とそれに対応した前記各配線パターンとをボンデ
イングワイヤにより電気的に接続すると共に、 発光素子駆動ドライバの各入力端子及び各出力
端子にそれぞれ対応して形成された入力側配線パ
ターン及び出力側配線パターンを有し、かつ前記
発光素子駆動ドライバの各入出力端子とそれに対
応した前記各入出力配線パターンとをボンデイン
グによつて電気的に接続することにより前記発光
素子駆動ドライバを実装したフレキシブルプリン
ト配線板テープの少なくとも出力側配線パターン
を有する部分を前記基板上に重ね、 このフレキシブルプリント配線板テープの各出
力側配線パターンとそれに対応する基板上の各配
線パターンを加熱接合して電気的に接続すること
により、前記単体モジユールを構成したことを特
徴とする光プリントヘツド。 ２ 前記発光素子アレイの両側方に位置するよう
に前記基板上に配線パターンを形成し、前記発光
素子駆動ドライバを実装した一対の前記フレキシ
ブルプリント配線板テープの少なくとも出力側配
線パターンを有する部分を前記発光素子アレイの
両側方に位置するようにそれぞれ前記基板上に重
ねて、前記各フレキシブルプリント配線板テープ
の各出力側配線パターンをそれに対応する基板上
の各配線パターンと電気的に接続することによ
り、前記単体モジユールを構成したことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の光プリントヘツ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60044907A JPS61205153A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 光プリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60044907A JPS61205153A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 光プリントヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61205153A JPS61205153A (ja) | 1986-09-11 |
| JPH0321354B2 true JPH0321354B2 (ja) | 1991-03-22 |
Family
ID=12704535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60044907A Granted JPS61205153A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 光プリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61205153A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0642849Y2 (ja) * | 1988-02-23 | 1994-11-09 | 沖電気工業株式会社 | 電子部品搭載基板及びそれを用いたプリントヘッド |
| US4851862A (en) * | 1988-08-05 | 1989-07-25 | Eastman Kodak Company | Led array printhead with tab bonded wiring |
| JPH03219976A (ja) * | 1990-01-25 | 1991-09-27 | Tokyo Electric Co Ltd | 端面発光型ｅｌプリンタ |
| DE29913603U1 (de) * | 1999-08-04 | 1999-11-25 | Oculus Optikgeraete Gmbh | Spaltprojektor |
| JP5515336B2 (ja) * | 2008-06-20 | 2014-06-11 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置および電子機器 |
-
1985
- 1985-03-08 JP JP60044907A patent/JPS61205153A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61205153A (ja) | 1986-09-11 |
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