JPH03203388A - 半導体発光素子およびその製造方法 - Google Patents
半導体発光素子およびその製造方法Info
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- JPH03203388A JPH03203388A JP1342779A JP34277989A JPH03203388A JP H03203388 A JPH03203388 A JP H03203388A JP 1342779 A JP1342779 A JP 1342779A JP 34277989 A JP34277989 A JP 34277989A JP H03203388 A JPH03203388 A JP H03203388A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、高性能な可視光を発光する半導体発光素子
およびその製造方法に関するものである。
およびその製造方法に関するものである。
(従来の技1)
近年、半導体発光素子において、赤色から緑色までの可
視光を発光するものは、かなり明るいものが開発されて
いる。しかしながら、青色の可視光を発光する半導体発
光素子は、上記のものと比べて、視感度が悪く、あまり
明るくないのが現状である。
視光を発光するものは、かなり明るいものが開発されて
いる。しかしながら、青色の可視光を発光する半導体発
光素子は、上記のものと比べて、視感度が悪く、あまり
明るくないのが現状である。
青色を発光する半導体発光素子用の材料としては、Ga
N、SiC,ZnS等が研究されている。
N、SiC,ZnS等が研究されている。
例えば、Ga1nNを用いた青色発光ダイオードを第4
図に示す。
図に示す。
第4図は従来の発光ダイオードを示す概念図である。
第4図において、目よりファイア(0001)面のサフ
ァイア基板、41はn−GalnN層、42はI−Ga
lnN層、43.44はAj!による電極である。
ァイア基板、41はn−GalnN層、42はI−Ga
lnN層、43.44はAj!による電極である。
第4図に示すように、サファイア蟇FiI上には、直接
n−GaInN層41が形成され、このn−GarnN
層4Iの表面には、Znをドープした1−GalnN層
42が選択的に形成され、そしてこの層上に、を極43
.44が形成される(日経エレク[・ロニクス NO,
2641981年 82−84ページ)。
n−GaInN層41が形成され、このn−GarnN
層4Iの表面には、Znをドープした1−GalnN層
42が選択的に形成され、そしてこの層上に、を極43
.44が形成される(日経エレク[・ロニクス NO,
2641981年 82−84ページ)。
しかしながら、このように、サファイア基板l上に、n
−GalnN層41の結晶を直接エピタキシャル成長さ
せると、サファイアit反lとnGaInN層4工とN
層子定数や熱膨張係数の整合性が悪くなる。すなわちサ
ファイア基Filとn−GalnN層41との界面の結
晶性が悪くなり、この界面の膜内で窒素(N)が不足す
る。またサファイアa!IIとn−GalnN層41と
の界面には、サファイア基Fi2を構成する酸素と、n
−GalnN層41を層成1るInやGaとが結合す
ることにより、高温で不安定なIn−0やGa −0が
生成される。その結果、良質な結晶性を有するn−Ga
rnN層41を得ることができない、このように、n−
GalnN層41の結晶性が悪化することにより、その
表面に形成されるr−GalnN層42は層中2らp型
ドーパントであるZn(亜鉛)をドープしても、p型と
はならず、1層となり、高品質なpn接合構造を形成す
るのが困難という問題があった。
−GalnN層41の結晶を直接エピタキシャル成長さ
せると、サファイアit反lとnGaInN層4工とN
層子定数や熱膨張係数の整合性が悪くなる。すなわちサ
ファイア基Filとn−GalnN層41との界面の結
晶性が悪くなり、この界面の膜内で窒素(N)が不足す
る。またサファイアa!IIとn−GalnN層41と
の界面には、サファイア基Fi2を構成する酸素と、n
−GalnN層41を層成1るInやGaとが結合す
ることにより、高温で不安定なIn−0やGa −0が
生成される。その結果、良質な結晶性を有するn−Ga
rnN層41を得ることができない、このように、n−
GalnN層41の結晶性が悪化することにより、その
表面に形成されるr−GalnN層42は層中2らp型
ドーパントであるZn(亜鉛)をドープしても、p型と
はならず、1層となり、高品質なpn接合構造を形成す
るのが困難という問題があった。
このように製造された従来の発光ダイオードは、直接遷
移型にもかかわらず、注入電流と発光出力との変換効率
は0.03%程度であり、あまり良くない、またGa1
nNのハント′ギャンブ(禁止帯幅)は3.39 e
Vであるので、本来発光波長は約290 nmであるが
、この従来の発光ダイオードの発光波長は約490nm
であり、長波長となってしまう、また不純物を介した発
光であるため、発光効率を向上させるのは、著しく困難
であった。
移型にもかかわらず、注入電流と発光出力との変換効率
は0.03%程度であり、あまり良くない、またGa1
nNのハント′ギャンブ(禁止帯幅)は3.39 e
Vであるので、本来発光波長は約290 nmであるが
、この従来の発光ダイオードの発光波長は約490nm
であり、長波長となってしまう、また不純物を介した発
光であるため、発光効率を向上させるのは、著しく困難
であった。
この発明の目的は、発光領域に高品質のpn接合を形成
し、直接遷移を利用した高効率の半導体発光素子および
その製造方法を提供するものである。
し、直接遷移を利用した高効率の半導体発光素子および
その製造方法を提供するものである。
[課題を解決するための手段]
請求項(1)記載の半導体発光素子は、窒化処理した基
板と、この基板上に形成したバッファ層と、このバッフ
ァ層上に形成したGaxln+−xN層(O≦x≦1)
のpn接合構造とを備え、前記バ、2ファ層がAlN層
およびAIN/GaN歪超格子層およびAj!2 Ga
、−2N層(0≦z≦1)のうちの少なくとも一層であ
ることを特徴とする請求項(2)記載の半導体発光素子
は、請求項(1)記載の半導体発光素子において、基板
が、酸化アルミニウム単結晶であることを特徴とする請
求項(3)記載の半導体発光素子の製造方法は、キャリ
アガスとしてN2またはN2を用い、■族の原料ガスと
して有機In化合物、有機A1化合物、有機Ga化合物
を用い、■族の原料ガスとして、NH,’を用いて結晶
成長を行う有機金属気相成長法であって、 基板を昇温する際、NH3雰囲気中で行い、前記基板の
表面を窒化処理した後に、この窒化処理した基板の表面
に、バッファ層としてAlN層およびAj!N/GaN
歪超格子層およびA 1 zG a +−zN層(0≦
z≦1)のうちの少なくとも一層を成長させる工程と、 この表面にG a x I n 1−XN層(0≦x≦
1)のpn接合構造を形成する工程とを含むものである
。
板と、この基板上に形成したバッファ層と、このバッフ
ァ層上に形成したGaxln+−xN層(O≦x≦1)
のpn接合構造とを備え、前記バ、2ファ層がAlN層
およびAIN/GaN歪超格子層およびAj!2 Ga
、−2N層(0≦z≦1)のうちの少なくとも一層であ
ることを特徴とする請求項(2)記載の半導体発光素子
は、請求項(1)記載の半導体発光素子において、基板
が、酸化アルミニウム単結晶であることを特徴とする請
求項(3)記載の半導体発光素子の製造方法は、キャリ
アガスとしてN2またはN2を用い、■族の原料ガスと
して有機In化合物、有機A1化合物、有機Ga化合物
を用い、■族の原料ガスとして、NH,’を用いて結晶
成長を行う有機金属気相成長法であって、 基板を昇温する際、NH3雰囲気中で行い、前記基板の
表面を窒化処理した後に、この窒化処理した基板の表面
に、バッファ層としてAlN層およびAj!N/GaN
歪超格子層およびA 1 zG a +−zN層(0≦
z≦1)のうちの少なくとも一層を成長させる工程と、 この表面にG a x I n 1−XN層(0≦x≦
1)のpn接合構造を形成する工程とを含むものである
。
〔作用]
この発明の半導体発光素子およびその製造方法によれば
、窒化処理された基板上に、バッファ層として、/MA
N層およびA42N/GaN歪超格子層およびA lz
G a +−z N層(0≦z≦1)のうちの少なく
とも一層を形成することによって、その表面に形成した
Ga、l I n+−x N層(0≦8≦1)層を、窒
素を充分に含む高品質なものとすることができる。その
結果、Gax I n+−x N層のpn接合を容易
に形成することができ、従来のような不純物を介した発
光でなく、パンドーパント間の直接遷移による高効率の
半導体発光素子を得ることができる。
、窒化処理された基板上に、バッファ層として、/MA
N層およびA42N/GaN歪超格子層およびA lz
G a +−z N層(0≦z≦1)のうちの少なく
とも一層を形成することによって、その表面に形成した
Ga、l I n+−x N層(0≦8≦1)層を、窒
素を充分に含む高品質なものとすることができる。その
結果、Gax I n+−x N層のpn接合を容易
に形成することができ、従来のような不純物を介した発
光でなく、パンドーパント間の直接遷移による高効率の
半導体発光素子を得ることができる。
〔実施例]
第1図はこの発明の一実施例の半導体発光素子を示す構
造図である。
造図である。
第1図に示すように、サファイア基板1と、このサファ
イア基板1上にバッファ層として形成したAIN層2と
、このAlNlN上2上成したn−GaX In+−、
N層3(0≦x≦1)およびp Gax In1−x
N層4(0≦x≦1)からなるpn接合構造と、この
表面に形成した/lの電極5,6とを備えたものである
。
イア基板1上にバッファ層として形成したAIN層2と
、このAlNlN上2上成したn−GaX In+−、
N層3(0≦x≦1)およびp Gax In1−x
N層4(0≦x≦1)からなるpn接合構造と、この
表面に形成した/lの電極5,6とを備えたものである
。
なおバッファ層として、AffN層2N層成したが、A
ffiN/GaN歪超格子層またはA i、2Ga、−
2N層(O≦Z≦1)を形成しても良い。
ffiN/GaN歪超格子層またはA i、2Ga、−
2N層(O≦Z≦1)を形成しても良い。
このようにtl*された半導体発光素子Xは、波長42
0 nmの青色で発光する(A方向)。
0 nmの青色で発光する(A方向)。
第2図はこの発明の一実施例のために用いられる有機金
属気相(MOVPE)装置を示す概念図である。
属気相(MOVPE)装置を示す概念図である。
第2図に示すように、有機金属気相(NOVPE )装
置Yは、キャリアガス20として、H2またはN、を用
い、原料ガスとして、■族にはTMA(トリメチルアル
ミニウム)l O,TMG Dリメチルガリウム)11
.7MI ()リメチルインジウム)12を用い、V
族にはN Hsを用いた。
置Yは、キャリアガス20として、H2またはN、を用
い、原料ガスとして、■族にはTMA(トリメチルアル
ミニウム)l O,TMG Dリメチルガリウム)11
.7MI ()リメチルインジウム)12を用い、V
族にはN Hsを用いた。
またp型ドーパントには、CPgMg (シンクロペン
タジェニルマグネシウム)13を用い、n型ドーパント
には、H,Se(セレン化水素)15を用いた。
タジェニルマグネシウム)13を用い、n型ドーパント
には、H,Se(セレン化水素)15を用いた。
有機金属気相(MOVPE)装置Yは、石英製のりアク
タ16内に載置されたカーボン製のサセプタ17を高周
波誘導加熱することにより、このサセプタ17上に載置
した基121を加熱し、この基板21上に化合物半導体
層単結晶等を成長させるものである。
タ16内に載置されたカーボン製のサセプタ17を高周
波誘導加熱することにより、このサセプタ17上に載置
した基121を加熱し、この基板21上に化合物半導体
層単結晶等を成長させるものである。
なおリアクタ16内の圧力は、76Torrである。
この発明の一実施例の半導体発光素子の製造方法を第2
図および第3図に基づいて説明する。
図および第3図に基づいて説明する。
第3図はこの発明の一実施例の半導体発光素子の製造方
法を示す工程図である。
法を示す工程図である。
なお有機金属気相(MOVPE)装置として、第2図に
示す装置を用いた。
示す装置を用いた。
第3図(a)に示すように、結晶成長を開始する前に、
サファイア基板1をNH,雰囲気中で1000°Cまで
昇温して、10分間熱処理を施し、サファイア基板1の
表面を薄いAIN膜(図示せず)で覆ってしまう。その
後、サファイア基板1の温度を950°Cに下げて、バ
ッファ層として厚さ0.5μmのAI!N膜2を成長さ
せる。
サファイア基板1をNH,雰囲気中で1000°Cまで
昇温して、10分間熱処理を施し、サファイア基板1の
表面を薄いAIN膜(図示せず)で覆ってしまう。その
後、サファイア基板1の温度を950°Cに下げて、バ
ッファ層として厚さ0.5μmのAI!N膜2を成長さ
せる。
このように、結晶成長前の昇温時に、サファイア基板1
の表面を窒化処理し、薄いAffiNllを形成するこ
とにより、この表面に形成するAIN層2(バッファ層
)とサファイア基板lとの格子定数および熱膨張係数の
整合性が共に良くなる。
の表面を窒化処理し、薄いAffiNllを形成するこ
とにより、この表面に形成するAIN層2(バッファ層
)とサファイア基板lとの格子定数および熱膨張係数の
整合性が共に良くなる。
次に第3図(b)に示すように、サファイア基板1の温
度を800℃まで下げ、A/2N層2(バッファ層)の
表面に、n型のGaxln+−xNN層3よびp型のG
axln+−xNN層4形成する。
度を800℃まで下げ、A/2N層2(バッファ層)の
表面に、n型のGaxln+−xNN層3よびp型のG
axln+−xNN層4形成する。
なお、n型のGaxln+−xNN層3層厚1umであ
り、n型ドーパントであるHxSe15をドープして結
晶成長させたものであり、p型のGa1ln+−xNN
層4層厚1.5μmであり、p型ドーパントであるCp
zMg13をドープして結晶成長させたものである。
り、n型ドーパントであるHxSe15をドープして結
晶成長させたものであり、p型のGa1ln+−xNN
層4層厚1.5μmであり、p型ドーパントであるCp
zMg13をドープして結晶成長させたものである。
なおこの際、原料ガスの流量は、TAMl 0は10c
c/−i、、TMGIIは5Cc/m1ll、TMI1
2は20cc/□−とじ、 NH,の流量は、12cc/−i、、とし、 ドーパ
ントの流量は、各々H,Se(セレン化水素)15は2
5 cc/、、、、CP2Mg13は10cc/−t−
とじた。
c/−i、、TMGIIは5Cc/m1ll、TMI1
2は20cc/□−とじ、 NH,の流量は、12cc/−i、、とし、 ドーパ
ントの流量は、各々H,Se(セレン化水素)15は2
5 cc/、、、、CP2Mg13は10cc/−t−
とじた。
またリアクタ16内に入るキャリアガスの総流量は、5
1/□ゎとした。
1/□ゎとした。
またTM112とTMCIIとのモル比は、3とした。
このようにして、第4図に示す従来例のように、サファ
イア基板l上に直接n−Ga1nN層41を形成するの
ではなく、窒化処理したサファイア基板1上にバッファ
層として、V族元素が共通であり、結晶構造も同じであ
るAlN層2を形成した後、この表甲にn型のGaXI
n+−xN層3を形成することにより、格子定数や熱膨
張定数の整合性が良くなるため、n GaX In+
−x N層3およびn−Ga)11n14N層4の結晶
性が向上し、しかも容易にp−Gaえ In+−xN層
4を形成することができる。
イア基板l上に直接n−Ga1nN層41を形成するの
ではなく、窒化処理したサファイア基板1上にバッファ
層として、V族元素が共通であり、結晶構造も同じであ
るAlN層2を形成した後、この表甲にn型のGaXI
n+−xN層3を形成することにより、格子定数や熱膨
張定数の整合性が良くなるため、n GaX In+
−x N層3およびn−Ga)11n14N層4の結晶
性が向上し、しかも容易にp−Gaえ In+−xN層
4を形成することができる。
次に第3図(C)に示すように、第3図〜)に示す結晶
をリアクタ16から取り出して、この表面に直径500
nmのエツチングマスク(厚さ4000Åの5in2膜
または5t3Ni膜、図示せず)を形成し、温度200
”Cの熱燐酸によるエツチングを行う。
をリアクタ16から取り出して、この表面に直径500
nmのエツチングマスク(厚さ4000Åの5in2膜
または5t3Ni膜、図示せず)を形成し、温度200
”Cの熱燐酸によるエツチングを行う。
なおn Gax I n+−x N層3およびp−G
ax I n+−x N層4は、はとんどの酸に対し
てエツチングされないが、この熱燐酸にはエンチングさ
れて、エツチング速度は約11Im/sinである。ま
た結晶性が悪いとエツチング速度はかなり速くなる。
ax I n+−x N層4は、はとんどの酸に対し
てエツチングされないが、この熱燐酸にはエンチングさ
れて、エツチング速度は約11Im/sinである。ま
た結晶性が悪いとエツチング速度はかなり速くなる。
そして最後に第3図(d)に示すように、A1の電極5
,6を形成する。
,6を形成する。
このように製造された半導体発光素子Xによる発光は、
サファイア基板lから放射される。またこの半導体発光
素子Xの波長は420nm、発光効率は0.5%以上、
明るさは100mc d以上とかなり明るくなり、しか
も動作電圧は電流10mAで4V以下とかなり低い。し
たがってピーク発光波長が420nmと短波長であるた
め、視感度か悪いにもかかわらず、かなり明るく、太陽
下でも十分使用できる。また素子の結晶性の向上により
、周囲の使用温度も一25°Cから+80°Cまでの広
範囲にわたって安定した発光が得られるや以上は、バッ
ファ層としてAffiN層2を形成した場合について、
説明したが、以下第1図および1!3図に示すバッファ
層(AlN層2)として、A I N / G a N
歪超格子層またはA j!zG a 1−ZN(0≦z
≦1)層を形成した場合について、以下説明する。
サファイア基板lから放射される。またこの半導体発光
素子Xの波長は420nm、発光効率は0.5%以上、
明るさは100mc d以上とかなり明るくなり、しか
も動作電圧は電流10mAで4V以下とかなり低い。し
たがってピーク発光波長が420nmと短波長であるた
め、視感度か悪いにもかかわらず、かなり明るく、太陽
下でも十分使用できる。また素子の結晶性の向上により
、周囲の使用温度も一25°Cから+80°Cまでの広
範囲にわたって安定した発光が得られるや以上は、バッ
ファ層としてAffiN層2を形成した場合について、
説明したが、以下第1図および1!3図に示すバッファ
層(AlN層2)として、A I N / G a N
歪超格子層またはA j!zG a 1−ZN(0≦z
≦1)層を形成した場合について、以下説明する。
バッファ層の形成には、A11N@から徐々に組成を変
えてGaN層にしていき、A RN / G a N歪
超格子層を形成する方法と、組成のみのAf、Ga、−
、N層(O≦Z≦1)を形成する方法とがあるが、この
表面に形成するGay I n +−11N層(0≦x
≦1)の結晶性は、後者に比較すると、前者の方が優れ
る傾向がある。ただし、後者もバッファ層として、十分
使用できる。
えてGaN層にしていき、A RN / G a N歪
超格子層を形成する方法と、組成のみのAf、Ga、−
、N層(O≦Z≦1)を形成する方法とがあるが、この
表面に形成するGay I n +−11N層(0≦x
≦1)の結晶性は、後者に比較すると、前者の方が優れ
る傾向がある。ただし、後者もバッファ層として、十分
使用できる。
バッファ層としてA I N / G a N歪超格子
層を採用した場合、A RN / G a N歪超格子
は格子定数が大きく離れているために、通常用いられて
いる格子定数が極めて近いA I A s / G a
A s超格子に比べて、格子緩和しやすく、格子欠陥
をほとんど吸収し、また薄いAlN@で覆われたサファ
イア基板1上の組成をAffN層から徐々にGaN層に
変えていくことにより、欠陥なくGaN層まで形成する
ことができる。さらにGaN層とGaに In+−xN
層との格子定数は近い。よって、その表面に形成したG
aX In、−、N層の結晶性は飛躍的に′向上する。
層を採用した場合、A RN / G a N歪超格子
は格子定数が大きく離れているために、通常用いられて
いる格子定数が極めて近いA I A s / G a
A s超格子に比べて、格子緩和しやすく、格子欠陥
をほとんど吸収し、また薄いAlN@で覆われたサファ
イア基板1上の組成をAffN層から徐々にGaN層に
変えていくことにより、欠陥なくGaN層まで形成する
ことができる。さらにGaN層とGaに In+−xN
層との格子定数は近い。よって、その表面に形成したG
aX In、−、N層の結晶性は飛躍的に′向上する。
またこの場合の素子特性は、波長が420nmで発光効
率が1%以上あり、明るさは200mc d以上となり
、バッファ層としてAIN層2を形成した場合に比べ2
倍以上の明るさを有した。しかも動作電圧は電流10m
Vで4v以下であり、バッファ層としてAQN@2を形
成した場合とほとんど変わらなかった。
率が1%以上あり、明るさは200mc d以上となり
、バッファ層としてAIN層2を形成した場合に比べ2
倍以上の明るさを有した。しかも動作電圧は電流10m
Vで4v以下であり、バッファ層としてAQN@2を形
成した場合とほとんど変わらなかった。
この発明の半導体発光素子およびその製造方法によれば
、窒化処理された基板上に、バッファ層として、AlN
層およびA I!、 N / G a N歪超格子層お
よびA 12 G a l−z N層(0≦z≦1)の
うちの少なくとも一層を形成した後に、この表面にGa
x I n(4N層(O≦x≦1)を形成することに
よって、窒素を充分に含む高品質、かつ結晶性の良いG
ax I n+−x N層を形成することができ、
ρn接合構造を容易に形成することができる。
、窒化処理された基板上に、バッファ層として、AlN
層およびA I!、 N / G a N歪超格子層お
よびA 12 G a l−z N層(0≦z≦1)の
うちの少なくとも一層を形成した後に、この表面にGa
x I n(4N層(O≦x≦1)を形成することに
よって、窒素を充分に含む高品質、かつ結晶性の良いG
ax I n+−x N層を形成することができ、
ρn接合構造を容易に形成することができる。
その結果、従来の技術では得られなかった短波長の波長
を有する半導体発光素子を再現性良く得ることができ、
直接遷移を利用した高効率の青色の半導体発光素子を得
ることができる。さらに歩留まりを向上させ、かつコス
トを低減することができる。
を有する半導体発光素子を再現性良く得ることができ、
直接遷移を利用した高効率の青色の半導体発光素子を得
ることができる。さらに歩留まりを向上させ、かつコス
トを低減することができる。
また上記バッファ層の形成は、青色の半導体発光素子だ
け限らず、緑色および黄色の半導体発光素子の通用も可
能であり、半導体発光素子(可視光ダイオード)への応
用は、極めて広く、その効果は大きい。
け限らず、緑色および黄色の半導体発光素子の通用も可
能であり、半導体発光素子(可視光ダイオード)への応
用は、極めて広く、その効果は大きい。
第1図はこの発明の一実施例の半導体発光素子を示す構
造図、第2図はこの発明の一実施例のために用いられる
有機金属気相(MOVPE)装置を示す概念図、第3図
はこの発明の一実施例の半導体発光素子の製造方法を示
す工程図、第4図は従来の発光ダイオードを示す概念図
である。 1・・・サファイア基板、2・・・AlN層(バッファ
層)、3・”n−Gax Irz−y N層、4−=
pGa。 In+−x N層 7
造図、第2図はこの発明の一実施例のために用いられる
有機金属気相(MOVPE)装置を示す概念図、第3図
はこの発明の一実施例の半導体発光素子の製造方法を示
す工程図、第4図は従来の発光ダイオードを示す概念図
である。 1・・・サファイア基板、2・・・AlN層(バッファ
層)、3・”n−Gax Irz−y N層、4−=
pGa。 In+−x N層 7
Claims (3)
- (1)窒化処理した基板と、この基板上に形成したバッ
ファ層と、このバッファ層上に形成したGa_xIn_
1_−_xN層(0≦x≦1)のpn接合構造とを備え
、前記バッファ層がAlN層およびAlN/GaN歪超
格子層およびAl_zGa_1_−_zN層(0≦z≦
1)のうちの少なくとも一層である半導体発光素子。 - (2)基板が、酸化アルミニウム単結晶であることを特
徴とする請求項(1)記載の半導体発光素子。 - (3)キャリアガスとして、H_2またはN_2を用い
、III族の原料ガスとして、有機In化合物、有機Al
化合物、有機Ga化合物を用い、V族の原料ガスとして
、NH_3を用いて結晶成長を行う有機金属気相成長法
であって、 基板を昇温する際、NH_3雰囲気中で行い、前記基板
の表面を窒化処理した後に、この窒化処理した基板の表
面に、バッファ層としてAlN層およびAlN/GaN
歪超格子層および Al_zGa_1_−_zN層(0≦z≦1)のうちの
少なくとも一層を成長させる工程と、 この表面にGa_xIn_1_−_xN層(0≦x≦1
)のpn接合構造を形成する工程とを含む半導体発光素
子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1342779A JPH03203388A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 半導体発光素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1342779A JPH03203388A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 半導体発光素子およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03203388A true JPH03203388A (ja) | 1991-09-05 |
Family
ID=18356434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1342779A Pending JPH03203388A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 半導体発光素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03203388A (ja) |
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-
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- 1989-12-29 JP JP1342779A patent/JPH03203388A/ja active Pending
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