JPH03190984A - 酸化物被膜形成用塗布液及び酸化物被膜の製造法 - Google Patents
酸化物被膜形成用塗布液及び酸化物被膜の製造法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、酸化物被膜形成用塗布液及びこれを用いた酸
化物被膜の製造法に関し、更に詳しくは熱的に安定で、
かつ成膜性の良好な酸化物被膜の製造法及びこの酸化物
被膜形成用塗布液に関する。
化物被膜の製造法に関し、更に詳しくは熱的に安定で、
かつ成膜性の良好な酸化物被膜の製造法及びこの酸化物
被膜形成用塗布液に関する。
従来、IC1LSI等の半導体素子の層間絶縁の方法と
して、シラノール化合物の加水分解・縮合物を焼成し、
酸化物被膜を形成する方法がよく知られている。テトラ
エトキシシラン(エチルシリケート)等の4官能性シラ
ンを用いる方法が最も多(検討されているが、4官能性
シランのみを用いる方法では、焼成してシリカ被膜を形
成する際、三次元架橋構造が非常に密になり剛直となる
ため、膜厚が厚くなると、クランクが発生ずるという欠
点がある。
して、シラノール化合物の加水分解・縮合物を焼成し、
酸化物被膜を形成する方法がよく知られている。テトラ
エトキシシラン(エチルシリケート)等の4官能性シラ
ンを用いる方法が最も多(検討されているが、4官能性
シランのみを用いる方法では、焼成してシリカ被膜を形
成する際、三次元架橋構造が非常に密になり剛直となる
ため、膜厚が厚くなると、クランクが発生ずるという欠
点がある。
この欠点を解消するため、2官能性シランや3官能シラ
ンを共加水分解する方法が特開昭5719121、9号
公報等に示されているが、これらの方法では縮合物又は
膜の中に多量の炭素が含まれ、焼成によって膜の中に炭
素が残存する場合には、その後の半導体製造工程でクラ
ンクが発生するという欠点がある。また、膜の中に含ま
れる炭素を脱離するためには、500℃以上の高温が必
要であり、炭素の脱離による膜の収縮又は脱離後の膜と
シリコン、アルミニウム等の基体との熱膨張係数の差が
大きいため、膜にクラックが発生ずる欠点がある。
ンを共加水分解する方法が特開昭5719121、9号
公報等に示されているが、これらの方法では縮合物又は
膜の中に多量の炭素が含まれ、焼成によって膜の中に炭
素が残存する場合には、その後の半導体製造工程でクラ
ンクが発生するという欠点がある。また、膜の中に含ま
れる炭素を脱離するためには、500℃以上の高温が必
要であり、炭素の脱離による膜の収縮又は脱離後の膜と
シリコン、アルミニウム等の基体との熱膨張係数の差が
大きいため、膜にクラックが発生ずる欠点がある。
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を除去し、熱的に
安定で、かつ成膜性の良好な酸化物被膜を生成する酸化
物形成用塗布液及びこれを用いた酸化物皮膜の製造法を
提供することにある。
安定で、かつ成膜性の良好な酸化物被膜を生成する酸化
物形成用塗布液及びこれを用いた酸化物皮膜の製造法を
提供することにある。
1課題を解決するための手段〕
本発明者らは、前記目的を達成するため種々研究した結
果、シリコン、アルミニウム、ガリウム、ヒ素等の基板
−ヒでクランクが発生せず、さらにその後の酸素プラズ
マ処理によってもクラック発生のない酸化物被膜を形成
するためには、1)焼成時の硬化収縮応力を小さくする
、2)膜の熱膨張係数を基板の値に近づける、3)膜中
の有機含有量を極めて小さくするか又はなくするという
条件を満たず塗布液を用いることが必要であり、このよ
うな塗布液は反応性微粒子とシラン化合物の加水分解・
縮重合物を溶媒の存在下に混合させて得られることを見
い出し、本発明に到達した。
果、シリコン、アルミニウム、ガリウム、ヒ素等の基板
−ヒでクランクが発生せず、さらにその後の酸素プラズ
マ処理によってもクラック発生のない酸化物被膜を形成
するためには、1)焼成時の硬化収縮応力を小さくする
、2)膜の熱膨張係数を基板の値に近づける、3)膜中
の有機含有量を極めて小さくするか又はなくするという
条件を満たず塗布液を用いることが必要であり、このよ
うな塗布液は反応性微粒子とシラン化合物の加水分解・
縮重合物を溶媒の存在下に混合させて得られることを見
い出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、(A)一般式(I)%式%()
〔式中、R2はアルキル基、R3は炭素数1〜4の低級
アルキル基又はアリール基、Mは金属原子、mはMで表
される金属原子の価数、ヤは0〜3のmはMで表される
金属アルコキシド化合物を加水分解・縮合後、乾燥させ
て得られる反応性微粒子を(B)−形成(H) RnS i (OR’)4−(n ) 〔式中、R及びR1はそれぞれ炭素数1〜4の低級アル
ギル基又はアリール基、nは0〜2の整数を示ず〕で表
されるシラン化合物を溶媒の存在下に触媒を用いて加水
分解・縮合させて得られるシラノールオリゴマー液に混
合してなる酸化物被膜形成用塗布液及びこれを用いた酸
化物被膜の製造法に関する。
アルキル基又はアリール基、Mは金属原子、mはMで表
される金属原子の価数、ヤは0〜3のmはMで表される
金属アルコキシド化合物を加水分解・縮合後、乾燥させ
て得られる反応性微粒子を(B)−形成(H) RnS i (OR’)4−(n ) 〔式中、R及びR1はそれぞれ炭素数1〜4の低級アル
ギル基又はアリール基、nは0〜2の整数を示ず〕で表
されるシラン化合物を溶媒の存在下に触媒を用いて加水
分解・縮合させて得られるシラノールオリゴマー液に混
合してなる酸化物被膜形成用塗布液及びこれを用いた酸
化物被膜の製造法に関する。
本発明において(A)成分として用いる前記一般式(I
)で表される金属アルコキシド化合物としては、A p
、(OCR3)a、A ff (OC2H,、)、、A
Q (0−1so−C,H71L+等のアルミニウム
アルコキシド、B(OCH,)、、B(OC2H5)、
、B (0−1so−C3H71L+等のボロンアルコ
キシド、Ba(OCH3)2、Ba(○C2I(S)2
、Ba(OC3H7)3等のバリウムアルコキシド、G
a(OCR3)、、Ga(OC2H3)3、Ga(OC
3F(7)3等のガリウムアルコキシド、Ge(OCH
3)4、Ge(○CZI(S)4、Ge(OC3H7)
4等のゲルマニウムアルコキシド、Mg(OCH:l)
Z、Mg(oczr−Is)z、Mg(OC3H7)
2等のマグネシウムアルコキシド、P O(OCHa
l+、P O(OCz Hs) a、P O(OC3H
7) 3、P(OCH3)3、P(OCzH5)3、P
(OC3H7)3等のリンアルコキシド、5b(OC
H3)3、Sb(○CzHs)s、5b(OC3H7)
を等のアンチモンアルコキシド、S i(OCR3)4
、S i (OC2Hs) 4、S巨○c 3H7)
、、CHzSi(OCH3)3、CH35i(OC2H
5)3等のシリコンアルコキシド、5n(OCH3)4
、 S n (OCz H5) a、5n(OC3H7
)a等のスズアルコキシド、Ti(OCH3)4、Ti
(OC21(S)−1Ti(0−iso −C3H7)
4等のチタンアルコキシド、Zr(OCH3)a、Zr
(OC2H3)4、Zr(OC,H7)4等のジルコニ
ウムアルコキシド、Y (OCH3) 3、Y (OC
2HS) 3、Y (OC3H7) 3等のイツトリウ
ムアルコキシドなどが挙げられる。これらは1種又は2
種以上が用いられる。厚膜形成時の耐クラツク性を改善
するためには、AffXB、P、、MgX5 i等の金
属アルコキシド化合物を用いるのが好ましい。
)で表される金属アルコキシド化合物としては、A p
、(OCR3)a、A ff (OC2H,、)、、A
Q (0−1so−C,H71L+等のアルミニウム
アルコキシド、B(OCH,)、、B(OC2H5)、
、B (0−1so−C3H71L+等のボロンアルコ
キシド、Ba(OCH3)2、Ba(○C2I(S)2
、Ba(OC3H7)3等のバリウムアルコキシド、G
a(OCR3)、、Ga(OC2H3)3、Ga(OC
3F(7)3等のガリウムアルコキシド、Ge(OCH
3)4、Ge(○CZI(S)4、Ge(OC3H7)
4等のゲルマニウムアルコキシド、Mg(OCH:l)
Z、Mg(oczr−Is)z、Mg(OC3H7)
2等のマグネシウムアルコキシド、P O(OCHa
l+、P O(OCz Hs) a、P O(OC3H
7) 3、P(OCH3)3、P(OCzH5)3、P
(OC3H7)3等のリンアルコキシド、5b(OC
H3)3、Sb(○CzHs)s、5b(OC3H7)
を等のアンチモンアルコキシド、S i(OCR3)4
、S i (OC2Hs) 4、S巨○c 3H7)
、、CHzSi(OCH3)3、CH35i(OC2H
5)3等のシリコンアルコキシド、5n(OCH3)4
、 S n (OCz H5) a、5n(OC3H7
)a等のスズアルコキシド、Ti(OCH3)4、Ti
(OC21(S)−1Ti(0−iso −C3H7)
4等のチタンアルコキシド、Zr(OCH3)a、Zr
(OC2H3)4、Zr(OC,H7)4等のジルコニ
ウムアルコキシド、Y (OCH3) 3、Y (OC
2HS) 3、Y (OC3H7) 3等のイツトリウ
ムアルコキシドなどが挙げられる。これらは1種又は2
種以上が用いられる。厚膜形成時の耐クラツク性を改善
するためには、AffXB、P、、MgX5 i等の金
属アルコキシド化合物を用いるのが好ましい。
本発明において(B)成分として用いられる一般式(I
II)で表されるシラン化合物としてば、S i (O
CH:+) 4.5t(OCzHs)n、5l(0−1
s。
II)で表されるシラン化合物としてば、S i (O
CH:+) 4.5t(OCzHs)n、5l(0−1
s。
C3H7)4等のテトラアルコキシシラン、5i(OC
6Hs)4等のテトラアリロキシシラン、CHlSi(
OCH3L+、CH35j(OCzHs)z、C2H5
5i(0−iso−C,H7)3等のモノアルキルトリ
アルコキシシラン、CH3S + (OC6H5) 3
、C2H55i(OC6H5)3等のモノアルキルトリ
アリロキシシラン、Cb Hs S i(OCH3)
3、Cb Hs S + (OC2H3)3等のモノフ
ェニルトリアルコキシシラン、Cb Hs S i (
OCb Hs ) 3等のモノフェニルトリアリロギシ
シラン、(CH3)zSi(OCH3)z、(CHz)
zSi(OCzHs)z、(CzHs)zSi(OC3
H7) 2等のジアルキルジアルコキシシラン、 (CH3)zsi(OCaHs)z、(CzHs)zs
j(OC6H5)z等のジアルキルジアルコキシシラン
、 (Cb Hs) z S i(OCH3) z、(C6
Hs)zsi(OC2H5)2等のジフェニルジアルコ
キシシラン、 (C6H5)zsj(OC6H5)2等のジフェニルジ
アルコキシシランなどが挙げられ、これらは1種又は2
種以上が用いられる。厚膜形成時の耐クラツク性を改善
するためには、特に、5t(OCH3)4.5i(OC
zHs)4及びこれらとCHaSi(OCI’(+)3
、CH35i(OC2H5)3、(CHa)zSi(O
CH3)z、(CH3)zSi(OCzHs)zを組み
合わせて用いるのが好ましい。
6Hs)4等のテトラアリロキシシラン、CHlSi(
OCH3L+、CH35j(OCzHs)z、C2H5
5i(0−iso−C,H7)3等のモノアルキルトリ
アルコキシシラン、CH3S + (OC6H5) 3
、C2H55i(OC6H5)3等のモノアルキルトリ
アリロキシシラン、Cb Hs S i(OCH3)
3、Cb Hs S + (OC2H3)3等のモノフ
ェニルトリアルコキシシラン、Cb Hs S i (
OCb Hs ) 3等のモノフェニルトリアリロギシ
シラン、(CH3)zSi(OCH3)z、(CHz)
zSi(OCzHs)z、(CzHs)zSi(OC3
H7) 2等のジアルキルジアルコキシシラン、 (CH3)zsi(OCaHs)z、(CzHs)zs
j(OC6H5)z等のジアルキルジアルコキシシラン
、 (Cb Hs) z S i(OCH3) z、(C6
Hs)zsi(OC2H5)2等のジフェニルジアルコ
キシシラン、 (C6H5)zsj(OC6H5)2等のジフェニルジ
アルコキシシランなどが挙げられ、これらは1種又は2
種以上が用いられる。厚膜形成時の耐クラツク性を改善
するためには、特に、5t(OCH3)4.5i(OC
zHs)4及びこれらとCHaSi(OCI’(+)3
、CH35i(OC2H5)3、(CHa)zSi(O
CH3)z、(CH3)zSi(OCzHs)zを組み
合わせて用いるのが好ましい。
金属アルコキシド化合物の加水分解・縮合に際しては溶
媒を用いても用いなくてもよいが、シラン化合物の加水
分解・縮合に際しては溶媒が用いられる。
媒を用いても用いなくてもよいが、シラン化合物の加水
分解・縮合に際しては溶媒が用いられる。
金属アルコキシド化合物及びシラン化合物の加水分解・
縮合に用いられる溶媒としては、メタノール、エタノー
ル、イソプロピルアルコール等のアルコール系溶媒、エ
チレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコ
ールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエ
チルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル
、プロピレングリコールモノプロビルエーテル、ジプロ
ピレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエ
ーテル系溶媒、エチレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル
アセテート、エチレングリコールジアセテート等のグリ
コールアセテート系溶媒、N、N−ジメチルアセトアミ
ド、NN−ジメチルボルムアミド、N−メチル−2−ピ
ロリドン等のアミド系溶媒など種々の溶媒が挙げられ、
これらは1種又は2種以上が用いられる。
縮合に用いられる溶媒としては、メタノール、エタノー
ル、イソプロピルアルコール等のアルコール系溶媒、エ
チレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコ
ールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエ
チルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル
、プロピレングリコールモノプロビルエーテル、ジプロ
ピレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエ
ーテル系溶媒、エチレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル
アセテート、エチレングリコールジアセテート等のグリ
コールアセテート系溶媒、N、N−ジメチルアセトアミ
ド、NN−ジメチルボルムアミド、N−メチル−2−ピ
ロリドン等のアミド系溶媒など種々の溶媒が挙げられ、
これらは1種又は2種以上が用いられる。
金属アルコキシド化合物の加水分解・縮合の際には触媒
は用いても用いなくてもよいが、シラン化合物の加水分
解・縮合の際には触媒が用いられる。
は用いても用いなくてもよいが、シラン化合物の加水分
解・縮合の際には触媒が用いられる。
金属アルコキシド化合物及びシラン化合物の加水分解・
縮合に用いられる触媒としては、例えば塩酸、硫酸、燐
酸、硼酸、フッ酸などの無機酸、五酸化燐、酸化硼素な
どの酸化物、シュウ酸などの有機酸等が用いられる。触
媒の添加量はシラン化合物又は金属アルコキシド化合物
に対して0.1〜5重量%が好ましい。
縮合に用いられる触媒としては、例えば塩酸、硫酸、燐
酸、硼酸、フッ酸などの無機酸、五酸化燐、酸化硼素な
どの酸化物、シュウ酸などの有機酸等が用いられる。触
媒の添加量はシラン化合物又は金属アルコキシド化合物
に対して0.1〜5重量%が好ましい。
本発明に用いられる反応性微粒子の作成時における乾燥
条件としては、乾燥温度25℃〜400℃1圧力は76
0〜1 mm11g、好ましくは、温度100℃以下、
圧力は75mm1g以下で行うのがよい。反応性微粒子
をシラノールオリゴマー溶液に溶解或いは分散する場合
、用いる反応性微粒子の種類によっては分散の均一性を
向上させるために分散剤を用いてもよい。
条件としては、乾燥温度25℃〜400℃1圧力は76
0〜1 mm11g、好ましくは、温度100℃以下、
圧力は75mm1g以下で行うのがよい。反応性微粒子
をシラノールオリゴマー溶液に溶解或いは分散する場合
、用いる反応性微粒子の種類によっては分散の均一性を
向上させるために分散剤を用いてもよい。
本発明の酸化物被膜形成用塗布液は、前記の金属アルコ
キシドを水と必要に応じて触媒と溶媒を含む系で加水分
解・縮合させた後、乾燥して得られる反応性微粒子を、
前記のシラン化合物を溶媒の存在下に触媒を用いて加水
分解・重合して得られるシラノールオリゴマー液に添加
し、混合することによって得られる。反応性微粒子はシ
ラツルオリゴマー液に溶解あるいは分散される。また、
該塗布液を用いて得られる酸化物被膜の硬化時の収縮率
及び熱膨張係数は選定する反応性微粒子の種類及び含有
量によって任意に変化させることができる。
キシドを水と必要に応じて触媒と溶媒を含む系で加水分
解・縮合させた後、乾燥して得られる反応性微粒子を、
前記のシラン化合物を溶媒の存在下に触媒を用いて加水
分解・重合して得られるシラノールオリゴマー液に添加
し、混合することによって得られる。反応性微粒子はシ
ラツルオリゴマー液に溶解あるいは分散される。また、
該塗布液を用いて得られる酸化物被膜の硬化時の収縮率
及び熱膨張係数は選定する反応性微粒子の種類及び含有
量によって任意に変化させることができる。
本発明になる塗布液は、必要に応じてポリアマ岑
イド系分散剤を含んでもよい。
/V
次に、このようにして得られた塗布液を用いて酸化物被
膜を形成するには、該塗布液をガラス、セラミックス、
シリコンウェハー、ガリウムヒ素ウェハー、回路の形成
されたシリコンウェハー、ガリウムヒ素ウェハー等の基
板上に浸漬法、回転塗布法等の方法で塗布した後80〜
2000℃1好ましくは100〜150℃の温度で乾燥
し、次いで300〜1000℃の温度で焼成する。
膜を形成するには、該塗布液をガラス、セラミックス、
シリコンウェハー、ガリウムヒ素ウェハー、回路の形成
されたシリコンウェハー、ガリウムヒ素ウェハー等の基
板上に浸漬法、回転塗布法等の方法で塗布した後80〜
2000℃1好ましくは100〜150℃の温度で乾燥
し、次いで300〜1000℃の温度で焼成する。
以下、本発明を実施例により詳しく説明する。
実施−例1
実験(A)
Aff(Oiso CaH7L+ 10.0 gと
イソプロピルアルコ−/I/190.0 gを混合し、
80℃で3時間撹拌してA l (Oiso C3H
7)3を完全に溶解した。この溶液に水5.0gを添加
して加水分解・縮合を行い、反応物ゲルを作成した。
イソプロピルアルコ−/I/190.0 gを混合し、
80℃で3時間撹拌してA l (Oiso C3H
7)3を完全に溶解した。この溶液に水5.0gを添加
して加水分解・縮合を行い、反応物ゲルを作成した。
反応物ゲルを1μmの:P紙を用いて二濾過し、その酸
、減圧下60℃で24時間乾燥を行い、反応物微粒子を
作成した。ここで得られた微粒子を透過型電子顕微鏡(
TEM)で観察したところ、粒径40〜1000人の1
次粒子が]、 OOO0〜100000人の2次粒子を
形成していた。そこで粒子の粉砕、分級を行い、粒子径
100人以−Fの反応性微粒子を用いた。
、減圧下60℃で24時間乾燥を行い、反応物微粒子を
作成した。ここで得られた微粒子を透過型電子顕微鏡(
TEM)で観察したところ、粒径40〜1000人の1
次粒子が]、 OOO0〜100000人の2次粒子を
形成していた。そこで粒子の粉砕、分級を行い、粒子径
100人以−Fの反応性微粒子を用いた。
次に、反応性微粒子の構造解析をX線回折分析及び赤外
分光分析で行った結果、X線回折では、Ap、(OH)
、のピークが観察され、赤外分光分析1 2 では、Ap−〇結合とA A −OH結合の吸収が観察
された。
分光分析で行った結果、X線回折では、Ap、(OH)
、のピークが観察され、赤外分光分析1 2 では、Ap−〇結合とA A −OH結合の吸収が観察
された。
実験(B)
Si(OCz■1s)a 35. Ogをエチルアルコ
ール64、0 g及び酢酸エチル26.0 gの混合溶
媒に溶解し、この溶液に更に硝酸0,5gを溶解させた
水12、0 gを添加して加水分解・縮合を行い、シラ
ノールオリゴマー溶液を作成した。
ール64、0 g及び酢酸エチル26.0 gの混合溶
媒に溶解し、この溶液に更に硝酸0,5gを溶解させた
水12、0 gを添加して加水分解・縮合を行い、シラ
ノールオリゴマー溶液を作成した。
この溶液に実験(A)で得られた反応性微粒子2.5g
とアンデーテラーP (Anti−Terra−P、、
BYKChemie社製分散剤)0.05gを添加し、
室温で1時間撹拌を行い塗布液を作成した。
とアンデーテラーP (Anti−Terra−P、、
BYKChemie社製分散剤)0.05gを添加し、
室温で1時間撹拌を行い塗布液を作成した。
この塗布液をスピナーにより回転数3000rpmでS
iウェハー上に塗布した後、150℃で1時間窒素雰囲
気中で乾燥し、次いで450℃で1時間窒素雰囲気中で
焼成したところ無色透明でクラックの無いシリカ系被膜
が得られた。該シリカ系被膜の膜厚を表面粗さ計を用い
て測定したところ0.5μmであった。
iウェハー上に塗布した後、150℃で1時間窒素雰囲
気中で乾燥し、次いで450℃で1時間窒素雰囲気中で
焼成したところ無色透明でクラックの無いシリカ系被膜
が得られた。該シリカ系被膜の膜厚を表面粗さ計を用い
て測定したところ0.5μmであった。
また、該シリカ系被膜の赤外線吸収スペクトルを赤外分
光光度計を用いて測定したところ5iO−Si結合吸収
の他にAff−0結合吸収が観察され酸化物膜であるこ
とが確認された。
光光度計を用いて測定したところ5iO−Si結合吸収
の他にAff−0結合吸収が観察され酸化物膜であるこ
とが確認された。
次に、該シリカ系被膜の表面及び断面を走査型電子顕微
鏡(SEM)で観察したところ反応性微粒子の存在は認
められず、シリコン化合物と反応性微粒子が熱処理によ
って均一な膜ムこなっていることを確認した。
鏡(SEM)で観察したところ反応性微粒子の存在は認
められず、シリコン化合物と反応性微粒子が熱処理によ
って均一な膜ムこなっていることを確認した。
実施例2
実験(A)
A j2 (Ofo C3H7)310.0 gとア
セチルアセトン190.0 gを混合し、80℃で3時
間撹拌を行い、A 1 (0−1so C3H7)3
を完全に熔解した。この溶液に5l(OCz H5)
43.5 gを混合し1時間撹拌した後、硝酸0.2g
を溶解させた水5.0gを添加して加水分解・縮合を行
い反応物ゲルを作成した。
セチルアセトン190.0 gを混合し、80℃で3時
間撹拌を行い、A 1 (0−1so C3H7)3
を完全に熔解した。この溶液に5l(OCz H5)
43.5 gを混合し1時間撹拌した後、硝酸0.2g
を溶解させた水5.0gを添加して加水分解・縮合を行
い反応物ゲルを作成した。
反応物ゲルを1μmのjP@を用いて濾過し、その後、
減圧下60℃で24時間乾燥を行い、反応物微粒子を作
成した。次に、粒子の粉砕、分級を行い、粒子径500
Å以下の反応性微粒子を用いた。
減圧下60℃で24時間乾燥を行い、反応物微粒子を作
成した。次に、粒子の粉砕、分級を行い、粒子径500
Å以下の反応性微粒子を用いた。
次に、反応性微粒子の構造解析をX線回折分析及び赤外
分光分析で行った結果、X線回折では、固有の回折ピー
クは観察されず、非晶質であることが確認され、赤外分
光分析では、An−0、A、12−OH,Si−○、S
i−OH結合の吸収が観察された。
分光分析で行った結果、X線回折では、固有の回折ピー
クは観察されず、非晶質であることが確認され、赤外分
光分析では、An−0、A、12−OH,Si−○、S
i−OH結合の吸収が観察された。
実験(B)
Si(OCH:+)430.0 gとCHaSi(OC
H:+)41、 O,Ogをエチレングリコールモノブ
チルエーテル1.50.0 gに溶解し、この溶液に更
に硝酸0.5gを熔解させた水12. Ogを添加して
加水分解・縮合を行い、シラノールオリゴマー溶液を作
成した。
H:+)41、 O,Ogをエチレングリコールモノブ
チルエーテル1.50.0 gに溶解し、この溶液に更
に硝酸0.5gを熔解させた水12. Ogを添加して
加水分解・縮合を行い、シラノールオリゴマー溶液を作
成した。
この溶液に実験(A)で得られた反応性微粒子2.5g
と実施例1の実験(B)で用いた分散剤0、05 gを
添加し、室温で1時間撹拌を行い、塗布液を作成した。
と実施例1の実験(B)で用いた分散剤0、05 gを
添加し、室温で1時間撹拌を行い、塗布液を作成した。
この塗布液をスピナーにより回転数3000rpmでS
i ウェハー上に塗布した後、150℃で1時間窒素雰
囲気中で乾燥し、次いで、450℃で1時間窒素雰囲気
中で焼成したところ無色透明でクランクの無いシリカ系
被膜が得られた。該シリカ系被膜の膜厚を表面粗さ計を
用いて測定したところ0.5μmであった。
i ウェハー上に塗布した後、150℃で1時間窒素雰
囲気中で乾燥し、次いで、450℃で1時間窒素雰囲気
中で焼成したところ無色透明でクランクの無いシリカ系
被膜が得られた。該シリカ系被膜の膜厚を表面粗さ計を
用いて測定したところ0.5μmであった。
また、該シリカ系被膜の赤外吸収スペクトルを赤外分光
光度計を用いて測定したところSi−〇Si結合吸収の
他にAL−0結合吸収が観察され酸化物膜であることが
確認された。
光度計を用いて測定したところSi−〇Si結合吸収の
他にAL−0結合吸収が観察され酸化物膜であることが
確認された。
次に、該シリカ系被膜の表面及び断面を走査型電子顕微
鏡(SEM)で観察したところ反応性微粒子の存在は認
められず、シリコン化合物と反応性微粒子が熱処理によ
って均一な膜になっていることを確認した。
鏡(SEM)で観察したところ反応性微粒子の存在は認
められず、シリコン化合物と反応性微粒子が熱処理によ
って均一な膜になっていることを確認した。
比較例l
5i(OC2H3)435.0 gをエチルアルコール
64、0 gと酢酸エチル26.0 gとの混合溶媒に
溶解し、この溶液に硝酸0.5 gを溶解させた水12
、0 gを添加して加水分解・縮合を行い、シラ5 6 ノールオリゴマー溶液を作成した。
64、0 gと酢酸エチル26.0 gとの混合溶媒に
溶解し、この溶液に硝酸0.5 gを溶解させた水12
、0 gを添加して加水分解・縮合を行い、シラ5 6 ノールオリゴマー溶液を作成した。
この溶液に平均粒径0.1μmのAff20.粒子2.
5gを添加し、室温で1時間撹拌を行い、塗布液を作成
した。
5gを添加し、室温で1時間撹拌を行い、塗布液を作成
した。
この塗布液をスピナーを用いて回転数300Orpmで
Si ウェハー上に塗布したところ、塗布後ウェハー上
に放射状の塗布ムラが観察された。更に150℃で1時
間窒素雰囲気中で乾燥し、次いで450℃で1時間窒素
雰囲気中で焼成したところ白色の被膜が得られた。該被
膜の表面及び断面をSEMで観察したところ、/120
3粒子と被膜の界面でクラックが発生していた。
Si ウェハー上に塗布したところ、塗布後ウェハー上
に放射状の塗布ムラが観察された。更に150℃で1時
間窒素雰囲気中で乾燥し、次いで450℃で1時間窒素
雰囲気中で焼成したところ白色の被膜が得られた。該被
膜の表面及び断面をSEMで観察したところ、/120
3粒子と被膜の界面でクラックが発生していた。
比較例2
比較例1と同一のシラノールオリゴマー溶液に平均粒径
0.2μmの5iO7粒子2.5gを添加し、室温で1
時間撹拌して塗布液を作成した。
0.2μmの5iO7粒子2.5gを添加し、室温で1
時間撹拌して塗布液を作成した。
この塗布液をスピナーを用いて回転数300゜rpmで
Si ウェハー上に塗布したところ、比較例1と同様に
放射状の塗布ムラが観察された。更に、比較例1と同一
の条件で焼成したところ膜厚0.7μmの無色透明なシ
リカ系被膜が得られたが、ウェハー全面にクシツクの発
生が観察された。
Si ウェハー上に塗布したところ、比較例1と同様に
放射状の塗布ムラが観察された。更に、比較例1と同一
の条件で焼成したところ膜厚0.7μmの無色透明なシ
リカ系被膜が得られたが、ウェハー全面にクシツクの発
生が観察された。
本発明の酸化物被膜形成用塗布液は、熱的に安定で成膜
性に優れるため、該塗布液を用いて基体表面上に形成し
た酸化物被膜には、1.5μm程度の厚さとしてもクラ
ンクの発生がない。
性に優れるため、該塗布液を用いて基体表面上に形成し
た酸化物被膜には、1.5μm程度の厚さとしてもクラ
ンクの発生がない。
本発明の酸化物被膜形成用塗布液は、電子部品、特に半
導体の多層配線における層間段差の被膜、磁気バブルメ
モリー等の素子表面の平坦化等に有効である。
導体の多層配線における層間段差の被膜、磁気バブルメ
モリー等の素子表面の平坦化等に有効である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(A)一般式( I ) R^2_LM(OR^3)_m_−_L( I )〔式中
、R^2はアルキル基、R^3は炭素数1〜4の低級ア
ルキル基又はアリール基、Mは金属原子、mはMで表さ
れる金属原子の価数、Lは0〜3の整数を示す〕で表さ
れる金属アルコキシド化合物を加水分解・縮合後、乾燥
させて得られる反応性微粒子を (B)一般式(II) R_nSi(OR^1)_4_−_n(II)〔式中、R
及びR^1はそれぞれ炭素数1〜4の低級アルキル基又
はアリール基、nは0〜2の整数を示す〕で表されるシ
ラン化合物を溶媒の存在下に水と触媒を用いて加水分解
・縮合させて得られるシラノールオリゴマー液に混合し
てなる酸化物被膜形成用塗布液。 2、(A)成分の反応性微粒子が、水と必要に応じて触
媒と溶媒を含む系で加水分解・縮合させた後20℃〜4
00℃の温度で乾燥させて得られ、末端に水酸基あるい
はアルコキシ基を有しているものである請求項1記載の
酸化物被膜形成用塗布液。 3、(A)の一般式( I )中のMがマグネシウム、ゲ
ルマニウム、ケイ素、ホウ素、ガリウム、リン、ジルコ
ニウム、アルミニウム、イットリウム、チタン、バリウ
ム、スズ、アンチモン等の金属原子である請求項1記載
の酸化物被膜形成用塗布液。 4、請求項1記載の塗布液を基板表面上に塗布後80〜
2000℃で乾燥し、次いで、300〜1000℃で焼
成することを特徴とする酸化物被膜の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32911089A JPH03190984A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 酸化物被膜形成用塗布液及び酸化物被膜の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32911089A JPH03190984A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 酸化物被膜形成用塗布液及び酸化物被膜の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03190984A true JPH03190984A (ja) | 1991-08-20 |
Family
ID=18217724
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32911089A Pending JPH03190984A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 酸化物被膜形成用塗布液及び酸化物被膜の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03190984A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008516459A (ja) * | 2004-10-13 | 2008-05-15 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 電気絶縁性半導体基板のMgOベースのコーティング及びその製造方法 |
JP2008283008A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Ube Nitto Kasei Co Ltd | 導電回路形成用基板、その製造方法、導電回路基板およびその製造方法 |
WO2014203951A1 (ja) * | 2013-06-19 | 2014-12-24 | 日産化学工業株式会社 | 金属酸化物膜形成用組成物及び金属酸化物膜 |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP32911089A patent/JPH03190984A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US8821961B2 (en) | 2004-10-13 | 2014-09-02 | Commissariat A L'energie Atomique | MgO-based coating for electrically insulating semiconductive substrates and production method thereof |
JP2008283008A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Ube Nitto Kasei Co Ltd | 導電回路形成用基板、その製造方法、導電回路基板およびその製造方法 |
WO2014203951A1 (ja) * | 2013-06-19 | 2014-12-24 | 日産化学工業株式会社 | 金属酸化物膜形成用組成物及び金属酸化物膜 |
JPWO2014203951A1 (ja) * | 2013-06-19 | 2017-02-23 | 日産化学工業株式会社 | 金属酸化物膜形成用組成物及び金属酸化物膜 |
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