JP2008283008A - 導電回路形成用基板、その製造方法、導電回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ポリイミド系基板の少なくとも一方の面に、インク受容層を設けてなる導電回路形成用基板であって、前記インク受容層が、(A)珪素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、一次粒子径が2〜200nmであって、2個以上の粒子が結合した凝集体粒子50質量%以上を含む金属酸化物粒子と、(B)特定のアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応して得られたM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物とを含み、かつ前記(A)成分と(B)成分との合計量に対する(A)成分の含有量が40〜95質量%である塗工液を前記ポリイミド系基板の少なくとも一方の面に塗布、乾燥することにより設けられたことを特徴とする導電回路形成用基板である。
【選択図】 なし
Description
(1) ポリイミド系基板の少なくとも一方の面に、インク受容層を設けてなる導電回路形成用基板であって、前記インク受容層が、
(A)珪素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、一次粒子径が2〜200nmであって、2個以上の粒子が結合した凝集体粒子50質量%以上を含む金属酸化物粒子と、(B)一般式(I)
R1 nM(OR2)m−n …(I)
(式中、R1は非加水分解性基、R2は炭素数1〜6のアルキル基、Mは珪素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、mは金属原子Mの価数で、3または4であり、nは、mが4の場合は0〜2の整数、mが3の場合は0〜1の整数である。)
で表されるアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応して得られたM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物とを含み、かつ前記(A)成分と(B)成分との合計量に対する(A)成分の含有量が40〜95質量%である塗工液、
を前記ポリイミド系基板の少なくとも一方の面に塗布、乾燥することにより設けられたことを特徴とする導電回路形成用基板、
(2) (a)(A)珪素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、一次粒子径が2〜200nmであって、2個以上の粒子が結合した凝集体粒子50質量%以上を含む金属酸化物粒子と、(B)一般式(I)
R1 nM(OR2)m−n …(I)
(式中、R1は非加水分解性基、R2は炭素数1〜6のアルキル基、Mは珪素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、mは金属原子Mの価数で、3または4であり、nは、mが4の場合は0〜2の整数、mが3の場合は0〜1の整数である。)
で表されるアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応して得られたM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物とを含み、かつ前記(A)成分と(B)成分との合計量に対する(A)成分の含有量が40〜95質量%である塗工液を調製する工程、および
(b)ポリイミド系基板の少なくとも一方の面に、前記塗工液を塗布、乾燥してインク受容層を形成する工程、
を含むことを特徴とする導電回路形成用基板の製造方法、
(3) (a)工程において、(A)成分における金属酸化物粒子中の凝集体粒子の含有量を、実質上2個以上の粒子が結合した凝集体粒子のみからなる金属酸化物粒子と、前記凝集体粒子を実質上含まない金属酸化物粒子とを混合することにより調整する上記(2)項に記載の方法、
(4) 上記(1)項に記載の導電回路形成用基板、あるいは上記(2)または(3)項に記載の製造方法で得られた導電回路形成用基板上に導電回路を形成してなることを特徴とする導電回路基板、および
(5) 上記(1)項に記載の導電回路形成用基板、あるいは上記(2)または(3)項記載の製造方法で得られた導電回路形成用基板上に、導電回路形成用インクを用いて導電回路を形成する工程を含むことを特徴とする導電回路基板の製造方法、
を提供するものである。
本発明の導電回路形成用基板は、ポリイミド系基板の少なくとも一方の面に、インク受容層を設けてなる導電回路形成用基板であって、前記インク受容層が、
(A)珪素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、一次粒子径が2〜200nmであって、2個以上の粒子が結合した凝集体粒子50質量%以上を含む金属酸化物粒子と、(B)一般式(I)
R1 nM(OR2)m−n …(I)
(式中、R1は非加水分解性基、R2は炭素数1〜6のアルキル基、Mは珪素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、mは金属原子Mの価数で、3または4であり、nは、mが4の場合は0〜2の整数、mが3の場合は0〜1の整数である。)
で表されるアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応して得られたM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物とを含み、かつ前記(A)成分と(B)成分との合計量に対する(A)成分の含有量が40〜95質量%である塗工液を前記ポリイミド系基板の少なくとも一方の面に塗布、乾燥することにより設けられたことを特徴とする。
R1 nM(OR2)m−n …(I)
で表されるアルコキシド化合物を、酸性条件下で加水分解−縮合反応することにより得られたものである。
従来公知の方法、例えばディップコート法、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などにより塗布し、成膜したのち、自然乾燥または加熱乾燥することにより、インク受容層が基板上に形成される。加熱乾燥する場合は、60〜300℃程度の温度を採用することができる。
R1 nM(OR2)m−n …(I)
(式中、R1は非加水分解性基、R2は炭素数1〜6のアルキル基、Mは珪素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、mは金属原子Mの価数で、3または4であり、nは、mが4の場合は0〜2の整数、mが3の場合は0〜1の整数である。)
で表されるアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応して得られたM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物とを含み、かつ前記(A)成分と(B)成分との合計量に対する(A)成分の含有量が40〜95質量%である塗工液を調製する工程、および(b)ポリイミド系基板の少なくとも一方の面に、前記塗工液を塗布、乾燥してインク受容層を形成する工程、を含むことを特徴とする導電回路形成用基板の製造方法をも提供する。
本発明の導電回路基板は、前述の本発明の導電回路形成用基板、あるいは前記本発明の製造方法で得られた導電回路形成用基板上に、導電回路を形成してなることを特徴とする。
(1)印刷性
Agペースト[ハリマ化成社製、商品名「NPS−H」]を、スクリーン印刷法(版:幅100μm、長さ50mm、厚み10μm)にて印刷し、240℃にて30分間焼成後の線幅を確認した。
(2)クラック
上記(1)の印刷試験において、240℃で30分間焼成処理を行ったのち、レーザー顕微鏡観察によるクラックの有無を確認した。
(3)ΔHz
インク受容層形成直後及び240℃にて30分間焼成後のインク受容層のヘイズ値の変化割合ΔHzを「(焼成後のHz)−(焼成前のHz)」で求めた。
(4)抵抗値
Agペースト[ハリマ化成社製、商品名「NPS−H」]を、スクリーン印刷法(版:幅5mm、長さ20mm、厚み10μm)にて印刷し、240℃にて30分間焼成後の抵抗値を、ダイアインスツルメンツ社製「ロレスターGP」を用いて測定した。
(5)視認性
文字を印刷した印刷物の上に受容層付ポリイミドフィルムを置き、文字の視認性を確認した。明瞭に見えるものを○、文字が滲んだり見づらくなったものを×とした。
調製例1(B)−1成分の調製
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン30.68gとチタンテトライソプロポキシド26.69g[RSiO1.5(R=グリシドキシプロピル基)とTiO2の質量比3:1]を、エチルセロソルブ25.73gに溶解させ、ここに濃硝酸(濃度60質量%)10.07gと水3.16gとエチルセロソルブ3.68gとの混合液を滴下したのち、30℃にて4時間反応させ、固形分濃度30質量%のゾル100gを得た。なお、固形分濃度は各成分の構成単位(RSiO1.5およびTiO2)で計算した値である。
実施例1
(1)(A)−1成分の調製
一次粒子径が10〜15nmのシリカ粒子が2個以上結合した凝集体粒子を100質量%含む15質量%分散液を調製した。
(2)塗工液の製造
上記(1)で得た(A)−1成分1440g中に、撹拌しながらシクロヘキサノン480gを添加し、次いで調製例1で得た(B)−1成分80gを添加したのち、室温にて1時間撹拌し、固形分濃度12質量%の塗工液2000gを製造した。(A)−1成分と(B)−1成分との合計量に対する(A)−1成分の含有量(固形分質量%)は、90%であった。
(3)受容層付ポリイミド基板の作製
コロナ放電処理したポリイミド基板[宇部興産(株)製、商品名「ユーピレックス25S」]上に、上記(2)で得た塗工液をバーコート法(バーNo.7)にて、乾燥厚さが1.5μmになるように塗布したのち、120℃にて1.5分熱処理することにより、インク受容層を形成し、受容層付ポリイミド基板を作製した。
実施例2
実施例1の(1)で得た(A)−1成分1120g中に、撹拌しながらシクロヘキサノン640gを添加し、次いで調製例1で得た(B)−1成分240gを添加したのち、室温にて1時間撹拌し、固形分濃度12質量%の塗工液2000gを製造した。(A)−1成分と(B)−1成分との合計量に対する(A)−1成分の含有量(固形分質量%)は、70%であった。
実施例3
(1)(A)−2成分の調製
一次粒子径が10〜15nmのシリカ粒子が2個以上結合した凝集体粒子を60質量%含む15質量%分散液を調製した。
(2)塗工液の製造
上記(1)で得た(A)−2成分1120g中に、撹拌しながらシクロヘキサノン640gを添加し、次いで調製例1で得た(B)−1成分240gを添加したのち、室温にて1時間撹拌し、固形分濃度12質量%の塗工液2000gを製造した。(A)−2成分と(B)−1成分との合計量に対する(A)−2成分の含有量(固形分質量%)は、70%であった。
比較例1
受容層なしのコロナ放電処理したポリイミド基板[宇部興産(株)製、商品名「ユーピレックス25S」]を用いて印刷特性の評価を行った。
比較例2
実施例1の(1)で得た(A)−1成分320g中に、撹拌しながらシクロヘキサノン1040gを添加し、次いで調製例1で得た(B)−1成分640gを添加したのち、室温にて1時間撹拌し、固形分濃度12質量%の塗工液2000gを製造した。(A)−1成分と(B)−1成分との合計量に対する(A)−1成分の含有量(固形分質量%)は、20%であった。
比較例3
(1)(A)−3成分の調製
一次粒子径が10〜15nmのシリカ粒子が2個以上結合した凝集体粒子を30質量%含む15質量%分散液を調製した。
(2)塗工液の製造
(A)−1成分のかわりに、上記(1)で得た(A)−3成分を用いた以外は、実施例2と同様にして塗工液を製造した。(A)−3成分と(B)−1成分との合計量に対する(A)−3成分の含有量(固形分質量%)は、70%であった。
Claims (5)
- ポリイミド系基板の少なくとも一方の面に、インク受容層を設けてなる導電回路形成用基板であって、前記インク受容層が、
(A)珪素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、一次粒子径が2〜200nmであって、2個以上の粒子が結合した凝集体粒子50質量%以上を含む金属酸化物粒子と、(B)一般式(I)
R1 nM(OR2)m−n …(I)
(式中、R1は非加水分解性基、R2は炭素数1〜6のアルキル基、Mは珪素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、mは金属原子Mの価数で、3または4であり、nは、mが4の場合は0〜2の整数、mが3の場合は0〜1の整数である。)
で表されるアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応して得られたM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物とを含み、かつ前記(A)成分と(B)成分との合計量に対する(A)成分の含有量が40〜95質量%である塗工液、
を前記ポリイミド系基板の少なくとも一方の面に塗布、乾燥することにより設けられたことを特徴とする導電回路形成用基板。 - (a)(A)珪素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、一次粒子径が2〜200nmであって、2個以上の粒子が結合した凝集体粒子50質量%以上を含む金属酸化物粒子と、(B)一般式(I)
R1 nM(OR2)m−n …(I)
(式中、R1は非加水分解性基、R2は炭素数1〜6のアルキル基、Mは珪素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、mは金属原子Mの価数で、3または4であり、nは、mが4の場合は0〜2の整数、mが3の場合は0〜1の整数である。)
で表されるアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応して得られたM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物とを含み、かつ前記(A)成分と(B)成分との合計量に対する(A)成分の含有量が40〜95質量%である塗工液を調製する工程、および
(b)ポリイミド系基板の少なくとも一方の面に、前記塗工液を塗布、乾燥してインク受容層を形成する工程、
を含むことを特徴とする導電回路形成用基板の製造方法。 - (a)工程において、(A)成分における金属酸化物粒子中の凝集体粒子の含有量を、実質上2個以上の粒子が結合した凝集体粒子のみからなる金属酸化物粒子と、前記凝集体粒子を実質上含まない金属酸化物粒子とを混合することにより調整する請求項2に記載の方法。
- 請求項1に記載の導電回路形成用基板、あるいは請求項2または3に記載の製造方法で得られた導電回路形成用基板上に導電回路を形成してなることを特徴とする導電回路基板。
- 請求項1に記載の導電回路形成用基板、あるいは請求項2または3に記載の製造方法で得られた導電回路形成用基板上に、導電回路形成用インクを用いて導電回路を形成する工程を含むことを特徴とする導電回路基板の製造方法。
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