JPS61261370A - 硬化性コ−テイング組成物及び中間層誘電体フイルム並びにそれらの製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、一般に硬化性コーティング組成物及びそれ
により調製された絶縁フィルムに関する。

より詳しく述べるならば、燐及び／又は硼素をドーピン
グしたシルセスキオキサン（ｓ　ｉ　１５ｅｓｑｕ　ｉ
　ｏｘａｎｅ）に基づくコポリマーを含んでなる回転コ
ーティング組成物に関する。完全硬化した新規なコポリ
マーは、本質的に下記一般式を有する。

（（Ａｒ’ＳｉＯ＋、ｓ）　ｂ　（Ａｒ”ＰＯｇ、ｏ）
ａ　（Ａｒ’、　ＢＯＱ　）　ａ　）　　’〔従来の技
術及び発明が解決しようとする問題点〕欧州特許出願第
００４９１２７号（１９８２年４月７日公開、富士通の
出願）は、半導体に基づく集積回路の中間層誘電体フィ
ルムとして有用である特定の梯子型（Ｌａｄｄｅｒ−ｔ
ｙｐｅ）オルガノシロキサンの調製及び用途に関する。

詳しくは、例６及び請求の範囲第２項を参照のこと。燐
又は硼素をドーピングしたようなポリマーに関する開示
はない。

ケミカルアブストラクトのコンピューター調査では、シ
ルセスキオキサン−燐化合物に関する参考文献は何も見
いだされなかった。

集積回路の素子部は、燐及び硼素で前もってドーピング
されている０例えば、前述した富士通の出願の例６及び
第７図を参照のこと。更に、米国特許第３８２５４４２
号（ムーア（Ｍｏｏｒｅ）　）を参照のこと。

１９８５年５月中旬カナダのオンタリオ州トロントにお
ける電気化学学会の会合で提出された論文の表題は、「
スピン塗布ＢＰＳＧ及びそのＶＬＳ　Ｉへの適用」であ
る、その著者は、米国イリノイ州６００７７　、スコー
キーのＡＴ＆ＴテレタイプコーポレーションのＳ、Ｌ、
チャン（Ｃｈａｎｇ）　、Ｋ、Ｙ、ツァオ（Ｔｓａｏ）
、Ｍ、Ａ。

メネシャン（Ｍｅｎｅｓｈｉａｎ）　、及びＨ，Ａ、ワ
ゲナー（ＴＩ４ａｇｇｅｎｅｒ）である。予稿集の要約
は、次のように述べている、すなわち、「最近、ＶＬＳ
Ｉの製造における溶融テーパー形成用途に硼燐珪酸ガラ
ス（ＢＰＳＧ）を利°用することに多大の関心がもたれ
ている。新しい方法は、硼素及び燐を含有するスピン塗
布液状ドーピングガラスを使用してＢＰＳＧフィルムを
得る。実験結果より、ＩＣの屓−ｚのために平滑面を提
供するのにスピン塗布ＢＰＳＧフィルムを誘電中間層と
して用いることが可能である。」本質的に、公知の先行
技術においては、次の事項は開示されていない。その事
項とはすなわち、（１）本発明に係る特定の誘電中間層
、（２）従来の装置上で許容し得るフィルムを回転コー
ティングするのに必要とされる特定の回転コーティング
組成物、（３）その回転コーティング組成物を調製する
のに必要とされる処理条件、及び、（４）所望の諸性質
を兼ね備えた中間層誘電体フィルムを得るために、回転
コーティングの間に必要とされる処理条件の範囲、であ
る。

〔問題点を解決するための手段及び作用効果〕前述の先
行技術に対比して、燐及び／又は硼素をドーピングされ
たシルセスキオキサンオリゴマーを含んでなる新しい回
転コーティング組成物の特定のカテゴリーが、回転コー
ティングし、硬化して新しい中間層誘電体フィルムとす
るのに大いに適当であることが判明した。そのフィルム
は、優れた次の諸性質を兼ね備える。その諸性質とはす
なわち、（１）付着性（単一コーティング及び多、シ 重コーティング）、（２）単一コーティングの厚さ、（
３）キャパシタンス、（４）抵抗率、（５）約５００℃
の温度における熱膨張による劣化及び割れに対する耐性
、（６）厚さのばらつきがないこと、及び、（７）アル
カリ金属イオンを封じ込む容量、である。

回転コーティング組成物は、臨界的な原料から臨界的な
方法で調製される。

第１図を参照して好ましい態様を説明する。第１図は、
本発明の全体工程の簡略模式流れ図である。全体工程に
は、２つの連続する工程がある。

第１の新しい工程（以下Ｐ１工程とする）において、以
下でより詳細に定義するモノマー／オリゴマー（Ｃ１）
及び種々の溶剤（Ｓ）から臨界的な方法で硬化性回転コ
ーティング組成物（Ｃ２）が調製される。大部分が従来
同様の第２の工程（以下Ｐ２工程とする）において、（
ｉ）シリコンウェーハのようなベース対象物（Ｂ）の上
面に０２の大きい液滴を計量し、（ｉｉ　）垂直中心軸
の回りに予め決められた角速度でＢを急速に回転してそ
の液滴を展開し、Ｂの上面に予期した厚さの未硬化の薄
いフィル゛ム（Ｃ３）を形成し、（順弱い熱をかけるこ
とによりそのフィルムを乾燥して過剰の溶剤（Ｓ）を除
去し、そして、（ｉｖ　）残ったオリゴマー（Ｌ）のフ
ィルム（Ｃ４）を強加熱及び水のような縮合副生成物（
Ｗ）の除去により硬化して硬化フィルム（Ｃ５）にする
。

下記の例１は、本発明の好ましい態様のいくつかを説明
する。それは、シリコンウェーハベースの表面辷あって
それに付着した燐−硼素−シラノールの硬化中間層誘電
体フィルムの調製を説明する。本発明の好ましい例は、
下記の他の例にも開示する。本発明の別の好ましい例は
、この出願をするに至った実験研究が約２００の異なる
実験を包含するものなので、下記の説明中に単に要約す
るに留める。

本発明の広い態様は、前述のＰ１工程及びＰ２工程のそ
れぞれに関し、また前述の生成物Ｃ２及びＣ５に関する
。

（ａ）硬化樹脂（Ｃ５） 概括して述べるならば、この発明の最終生成物は、本質
的に下記一般式を有する硬化樹脂を含んでなる組成物で
ある、 （（Ａｒ’ＳｉＯ＋、ｓ）　　＞　（Ａｒ”ＰＯｔ、ｏ
）。（Ａｒ３ｐ　１３ｏＱ）　　ｎ　）ここで、Ａ　ｒ
　’　ｓ　Ａ　ｒ　”　、及びＡｒ’は、Ａｒ’Ｈ。

Ａｒ３Ｈｓ及びＡｒ３Ｈにより示される化合物がいずれ
も１０００以下の分子量を有するような置換された又は
置換されていないアリール基から個々に選択され、ｐ及
びｑはそれぞれ０及び１、Ｓ、又はそれぞれ１．０及び
１．０の数値であり、ｋ、ｍ、及びｎは、（ｉ）ｍ／ｋ
の比の値が０〜０．２７の範囲内であり、（ｉｉ）ｎ／
ｋの比の値が０〜０．１４の範囲内であり、そして更に
、（ｉｉ＋　）　　（ｍ　＋　ｎ　）　／　ｋの比の値
が０．０２〜０、Ｓ０の範囲内であるような数値である
。

（ｂ）硬化性コーティング組成物（Ｃ２）硬化樹脂の調
製に用いられる硬化性コーティング組成物は、２つの異
なる方式で概括的に定義できる。

第１の方式では、Ｃ２は、溶剤Ｓに溶解したオリゴマー
Ｌの溶液を含んでなり、ここで、（ｉ）Ｌは燐及び／又
は硼素をドーピングしたシルセスキオキサンオリゴマー
を含み、（ｉｉ）ＳはＬの溶剤であって、本質的にＬと
反応し得ないという条件付きであり、（ｉｉｉ）ＬはＣ
２の重量に基づいて１０〜６０重量％の範囲内の量で存
在し、（ｉｖ）Ｌは珪素原子並びに燐原子及び／又は硼
素原子を含んでなるものであって、それらのモル比ｋ　
／　ｍ　／　ｎが、ｍ　／　ｋの比の値は０〜０．２７
の範囲内であり、ｎ　／　ｋの比の値は０〜０．１４の
範囲内であり、（ｍ＋ｎ）／ｋの比の値は０．０２〜０
、Ｓ０の範囲内である。

第２の方式では、Ｃ２は、下記式を有するオリゴマーの
混合物を含んでなる組成物として定義することができ、 （Ａｒ’ＳｉＯ＋／ｚ（ｓ−ｘ＋Ｒ’ｘ）　ｋ（Ａｒ”
Ｐ（０）０＋７ｚ　＋ｚ−ｙ）Ｒ”ｙ）　＠１−（Ａｒ
３ｐ　ＢＯ＋ｚｚ　＜ｆｆ−ｐ−＊＞　Ｒ３ｇ）　＊こ
こで、Ａｒ’　、Ａｒ”　、及びＡｒ３は、Ａｒ’Ｈｓ
Ａ　ｒ　”　Ｈ％及びＡｒ３Ｈにより示される化合物が
いずれも１０００以下の分子量を有するような置換され
た又は置換されていないアリール基から個々に選択され
、Ｒ’　％　Ｒ”　％及びＲ’　！；Ｊ：ＯＣｔＨ２ｔ
＋１又はＯＨであって、ｔが１〜１０の範囲の整数であ
るという条件付きであり、ｐは０又は１、Ｘは０，１．
２、又は３、ｙは０，１、又は２．２はｐが０のとき０
．１．２、又は３、ｐが１のとき０，１、又は２であり
、ｋＳｍ、及びｎは、（ｉ）ｍ／ｋの比の値が０〜０．
２７の範囲内であり、（ｉｉ）ｎ／ｋの比の値が０〜０
．１４の範囲内であり、（ｉｉｉ　）　　（ｍ　＋ｎ）
／ｋの比の値が０．０２〜０、Ｓ０の範囲内であるよう
な数値である。

（Ｃ）硬化性コーティング組成物の調製（Ｐｌ）概括し
て述べるならば、硬化性コーティング組成物を調製する
方法は、本質的に、（ａ）珪素含有モノマーＭ１、並び
に、（ｂ）　燐含有モノマーＭ２及び／又は硼素含有モ
ノマーＭ３を共縮合させ、それによりオリゴマーＬの混
合物を形成することを含み、ここで、Ｍｌは本質的にＡ
ｒ’Ｓｉ　（Ｒ”）　ｓ、Ｍ２は本質的にＡｒ”Ｐ　（
０）　（Ｒす２、Ｍ３は本質的にＡｒ５Ｂ　（Ｒ’）　
を又はＢ（Ｒ’）３であり、Ａ　ｒ　’　ｓ、　Ａ　ｒ
”、及びＡｒ２は、＾ｒ’Ｈ−，Ａｒ３Ｈ，及びＡｒ５
Ｈにより示される化合物がいずれも１０００以下の分子
量を有するような置換された又は置換されていないアリ
ール基から個々に選択され、Ｒ’　％　Ｒ”　、及びＲ
３は０ＣＪｔｔ、＋又はＯＨであって、ｔが１〜１０の
範囲の整数であるという条件付きであって、その方法は
下記の工程を含む、すなわち、 （ｉ）水酸基とは本質的に反応し得ない第１の溶剤Ｓ１
にＭｌ又はそれの低オリゴマーを溶解し、（ｉｉ　）沸
点がＳｌの沸点より低い第２の溶剤Ｓ２にＭ２又はそれ
の低オリゴマーを溶解し、（ｉｉｉ　＞沸点がＳｌの沸
点より低い第３の溶剤Ｓ３にＭ３又はそれの低オリゴマ
ーを溶解し、（ｉｖ　）沸点が３１の沸点より低い第４
の溶剤Ｓ４に水酸基を縮合させる触媒を溶解し、（ｖ）
工程（ｉ）、（ｉｉ　）、（ｉｉｉ）、及び（ｉｖ　）
で得られたものを、予め選定した比率、予め選定した順
序、共縮合を達成するのに十分な予め選定した温度で混
合して、それによりオリゴマーＬを形成し、 （ｖｉ）Ｌと８１とを工程（ｖ）の反応生成物の残りの
ものから分離する。

（ｄ）改良中間層誘電体フィルムの調製（Ｒ２）概括し
て述べるならば、本発明のこの態様は、前に定義した硬
化性コーティング組成物をベースＢ上に適用して薄いフ
ィルムＣ３をＢ上に形成し、そしてその後Ｃ３を硬化さ
せ、それにより、Ｂに付着した硬化生成物Ｃ５を形成す
ることを含む。

本発明の前述のそれぞれの広い態様の範囲内には、回転
コーティングされた中間層誘電体フィルへの形態の最終
生成物（Ｃ５）の性質への根本的影響により判断される
多数の臨界的な態様が考えられる。

硬化性コーティング組成物のオリゴマー中に存在する少
量の燐及び／又は硼素原子は、第１のフィルム上に第２
のフィルムを回転コーティングするのを容易にすること
が見いだされた。例１を下記比較例と対照のこと。燐及
び／又は硼素原子の量は、オリゴマー及び硬化樹脂の分
解温度に影響を及ぼすことが見いだされた。この分解温
度は、少くとも５００℃、好ましくは５５０℃以上、最
も好ましくは５７０℃以上であることが望ましい。珪素
／燐／硼素原子のモル比（ｋ／ｍ／ｎ）は、ｍ／ｋが０
．０１〜０．０７、最も好ましくは０．０２〜０．０３
の範囲、ｎ　／　ｋが０．０１〜０．１３、最も好まし
くは０．０２〜０．０７の範囲、そして（ｍ＋ｎ）／ｋ
が０．０４〜０．２０、最も好ましくは０．０６〜０．
１５の範囲であるようなのが望ましい。

この発明においてはアリール基ＡｒＩが存在することが
本質的なことである。例えば、Ａｒ’をＣＨ３で取替え
ることは、硬化樹脂の熱分解温度を約２００℃まで劇的
に低下させ得る。アリール基Ａｒ２は存在することが好
ましい＊　Ａ　ｒ’　％　Ａ　ｒ　”％及びＡｒ３はフ
ェニル基であることが好ましい。

了り−ル基中のいかなる置換基も、反応に関与すること
ができないこともまた好ましい。

Ｒ’　％　Ｒ”　、及びＲ３が全てＯＨ基であることは
、しばしば最も好ましいことである。これは、硬化に際
しフィルムにピットを生ずることなく縮合副生成物を除
去するのを容易にする。

モノマー（Ｍｌ、Ｍ２．Ｍ３）を加える順序は、３００
℃〜６００℃の温度範囲にわたってＴＧＡ分析により示
される熱分解温度と重量減少とに影響を及ぼすことが見
いだされた（下記の例２Ａ及び例２Ｂ参照）。珪素モノ
マーを加える前に燐モノマーを硼素モノマーと混合する
ことが好ましい。燐モノマーを最初に珪素上ツマ−と反
応させ、それから硼素上ツマ−を加えることは、余り好
ましくない。燐モノマーを加える前に硼素モノマーを珪
素モノマーと反応させることも、余り好ましくない。

この発明で必要とされるフィルムの総厚さは、しばしば
、最終の集積回路において要求される性質により決定さ
れる。単一コーティングに適用されるフィルムの厚さは
、多くの因子に依存する。

それは、使用する角速度（ｒｐｍ）を小さくすること及
び／又は硬化性コーティング組成物の粘度を太き（する
ことにより厚くすることができる。フィルムの厚さのば
らつきを減らすために、２０００〜７０００ｒｐ■の範
囲内の角速度を使用し、粘度は０．００１〜０．２Ｐａ
・Ｓ（１〜２００ｃＰ）の範囲内であることが好ましい
。粘度は、操作の規模に意外なほど依存していることが
見いだされた。下記例１　（ｉ）の操作の規模を約３倍
に大きくした結果、粘度は約５倍に増加した（０．００
１３Ｐａ−ｓ（１，３ｃＰ）から約０．００７Ｐａ−Ｓ
（７ｃＰ）に）。この発見以前には、溶剤系とそれに溶
解したオリゴマーの濃度とを変えて粘度を増加すること
が試みられた。この事については、硬化性組成物は２０
〜５０重量％の範囲内の量のオリゴマーを含むことが好
ましい。そしてまた、溶剤としてキシレンとシクロヘキ
サノールとの混合物（はぼ等量の混合物）を使用するこ
とが好ましい（下記例７Ａ〜７Ｅ参照）。そして更に、
オリゴマーと硬化性コーティング組成物の平均分子量は
、１５００以上であることが好ましい。所定のいかなる
組成物においても分子量の変動は、回転コーティングの
動的条件下での硬化性組成物の「見掛粘度」にも幾分か
影響を及ぼすということが認められる。従って、工場規
模の操作ではオリゴマーの調製を標準的方法で行なうこ
とが重要である。

硬化性コーティング組成物は、回転コーティングの用途
に用いるのに先立ってろ過することが重要である。

硬化性コーティング組成物用オリゴマーを調製するのに
適する反応物は、「本質的に」下記のモノマーに該当す
る。それらモノマーの低オリゴマーも適宜使用すること
ができる。

珪素含有モノマーＭ１は、Ａｒ’Ｓｉ　（Ｒ’）　ｓで
あるが、Ａｒ’　とＲｔとは先に定義したとおりである
。

Ｍｌは、好ましくは本質的にフェニルトリシラノールで
ある。

燐含有モノマーＭ２は、Ａｒ”Ｐ（０）（Ｒ”）ｚであ
るが、ＡｒｚとＲＺとは先に定義したとおりである。

Ｍ２は、好ましくはフェニルホスホン酸である。

硼素含有モノマーＭ３は、Ａｒ″Ｂ（Ｒ３）　ｚ又はＢ
（Ｒ３）ｓであるが、Ａｒ３とＲ３とは先に定義したと
おりである。Ｍ３は、好ましくは硼酸トリイソプロピル
又は硼酸トリブチル又はフェニルボロンジヒドロキシド
である。

これらのモノマーは、Ｍ　１　／Ｍ　２　／Ｍ　３につ
いてのモル比ｋ　／　ｍ　／　ｎがそれぞれ、ｍ／ｋ、
ｎ／ｋ、及び（ｍ＋ｎ）／ｋの比の値が先に定義した好
ましい数値であるような予め決められたモル比で一緒に
反応させる。硬化性コーティング組成物からろ過分熱さ
れた少量の粒状物質は、溶液中に残存する珪素、燐、及
び硼素の相対モル量にほとんど影響を及ぼさないことが
分析により示されたことは、注目すべきである。

Ｍ２及びＭ３用の溶剤（それぞれＳ２及びＳ３）は、典
型的にはＭｌ及びＬ用の溶剤（それぞれＳｌ及びＳ）と
は異なる。Ｓｌ（又はＳ）は、典型的には芳香族炭化水
素、好ましくはキシレンである。トルエン及びベンジル
アルコールは、余す好ましくない。Ｓ２及びＳ３は、典
型的には脂肪族アルコールである。それらは、好ましく
はオリゴマー化反応中に除去され、そしてまた好ましく
はＳｌの沸点より低い沸点を有する。

オリゴマー化を達成するのに使用される縮合触媒も同様
に、好ましくはオリゴマー化工程の後半段階の間に除去
される。それゆえに、それの沸点もＳｌの沸点より低い
ものであるべきである。触媒として水酸化テトラメチル
アンモニウムを用いるのが好ましい。触媒は、好ましく
は反応物の約２重量％までの量で添加する。触媒は、典
型的には１種類又は複数の共通溶媒に溶解することがで
きる。イソプロパノールとキシレンとの混合物に触媒を
溶解することが好ましい。

オリゴマー化反応は、還流条件下及び窒素雰囲気下にお
いて高温で行なう。典型的には、低沸点溶剤（イソプロ
パノールのような）及び縮合で生じた水は約１時間後に
本質的に全て除去される。

生成オリゴマーＬの平均分子量が、特に溶剤の種類、圧
力、温度、及び触媒濃度等を変えることにより変化させ
ることができる、ということは評価される。

本発明は、もちろん下記の例に限定しない、これらの例
は、意図する最終用途が集積回路の中間層誘電体フィル
ムであって、その中間層誘電体フィルムに対する基板が
少くとも一部分は珪素である硬化フィルムに焦点を合わ
せている。これらの各側を変形した多くのものは、当該
技術の通常の熟練者にとっては自明であろう。　　以下
余白〔実施例〕 ■−上 （ｉ）硬化性回転コーティング組成物の調製（Ｐｌ） 中間層誘電体（ＩＬＤ）配合物を、ディーン・スターク
受は器／凝縮器、温度計、及び接続ホースアダプターを
取付けた２５０ｍ１の三つ口丸底フラスコを用い、下記
方法により調製した。

１００ｇのキシレンに溶解した２６．９ｇの原料フェニ
ルシラノールを含有する溶液を反応フラスコに入れた。

原料のフェニルシラノールは、フヱニルトリクロロシラ
ンをエーテルと混合し、この溶液をエーテルと蒸留脱イ
オン水との２層混合物に１滴ずつ加えることにより、前
もって調製した。その結果得られた「フェニルトリシラ
ノール」という名称の加水分解生成物を、反応に使用し
た。次に、０．９０ｇのフェニルホスホン酸（ＰＰＡ）
を４．２ｇのイソプロパノールに溶解した。この溶液を
２０．０　ｇのキシレンと混合し、反応フラスコに加え
た。混合物をマグネチックスクーラーを用いて攪拌しな
がら窒素雰囲気で３時間還流させ、その間にイソプロパ
ノールを系から除去した。その後、それを元の室温に冷
却させた。

次に、２．２ｇの硼酸トリイソプロピル（ＴＩＰＢ）を
反応フラスコに加え、その結果性じた混合物を窒素雰囲
気で１時間還流した。この系における反応物は、「フェ
ニルトリシラノールＪ　８９．７重量％、フェニルホス
ホン酸３．０重量％、及び硼酸トリイソプロピル７、Ｓ
重量％から構成された。混合物全体では、キシレン８０
％及び反応物２０％を含有した。溶液は、室温に冷却さ
せた。

４ｎ＋１のイソプロパノールに溶解した０、３ｇの水酸
化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の溶液を４１
のキシレンと混合し、反応フラスコに触媒として添加し
た。　ＴＭＡＲ添加量は、反応物の１重量％に相当した
。全混合物は、イソプロパノール、触媒、及び縮合によ
り生じた全ての水分を除去するように、窒素雰囲気下で
還流温度（およそ１３９℃）に加熱して約１時間保持し
た。溶液は、加熱サイクルの間は透明なままであったが
、冷却すると少量の沈殿物を生じ、溶液はわずかに濁っ
た。その濁りは、ろ過により容易に取除かれ、透明な均
質溶液を生じた。関連する実験結果により、収集した沈
殿物の量が０．０〜０．４　ｇの範囲であることが示唆
された。

前述の溶液は、密度が約０．９２ｇ／ａＪ及び粘度が０
．００１３Ｐａ−ｓ（１，３ｃＰ）であったと信じられ
る（異なるけれども関連のある実験研究により）。配合
物は、後にシリコンウェーハ上で加工処理するために清
浄なテフロン（登録商標）製容器内に保管した。配合物
の幾つかは、１３０℃で約２日間テフロン（登録商標）
製容器内で乾燥し、その後の分析用にめのう製乳鉢と乳
棒とで粉砕した。

（ｉｉ　）硬化性回転コーティング組成物（Ｃ２）の試
験 前記配合物の粉末試料を下記の方法で分析試験した。

昇温速度２０℃／ｓｉｎの熱重量分析（Ｔ　Ｇ　Ａ）に
より、３００℃〜４００℃の温度範囲にわたっては０、
３％、４００℃〜５００℃の温度範囲にわたっては１．
７％の重量減少が生じた。分解温度は、おおよそ５７５
℃であった。

異なるけれども関連のある実験試料の温度を変化させた
質量分析により、初期の重量減少は、（ｉ）硼酸塩類と
ともに残留したアルキル基の喪失、及び、（ｉｉ　）そ
の物質からの少量のフェニル基の喪失のためであること
が暗示された。

水分吸収試験（８１％湿度及び２５℃における）は、前
記粉末が吸収したのは６日間にわたって０．１重量％以
下であることを示した。

異なるけれども関連のある試料に関する沸騰水中での１
時間の浸出試験により、いずれの種類も１　ｐｐｍ以下
が試料から離脱する偽とが暗示された。

Ｎａ”−及びにゝのような移動性イオンは、前記配゛合
物中に１　ｐｐｍ以下で存在することが判明した。

別の異なるけれども関連のある試料に関する試験は、前
記配合物がＣＩ−イオンについては２　ｐｐｍ以下を含
有することを暗示した。

ＩＲ分析は、オリゴマーが多少の１０Ｈ１特性を保持し
てはいるがほとんど完全に縮合していることを示した。

Ｘ線粉末回折（Ｘ　ＲＤ）は、ただ幅が広く、低強度の
像を生じただけであった。これは、非晶質材料を暗示す
る。

関連する研究より、平均分子量は１５００〜３０００の
範囲であると信じられた。

（ｉｉｉ　）回転コーティング及び硬化（Ｐ２）前述の
ＩＬＤ配合物を一般に伝統的な回転コーティング工程で
使用して、多数の、本質的に平ら÷円形の、直径５１〜
１０２＋ａ＋ｗ（２〜４インチ）の範囲の単結晶シリコ
ンウェーハのそれぞれの上に薄いフィルムを形成した。

回転コーテイング機は、ヘッドウェイリサーチ（Ｈｅａ
ｄｗａｙ　Ｒｅ５ｅａｒｃｈ）により供給された型番Ｅ
Ｃ−１０２−ＮＲＤであった。回転コーティング工程は
、０、Ｓμｍまでの粒子をろ過した層流フード内で行な
った。フィルムは、ウェーハの表面積の約１７３〜１／
２を覆うように、前記配合物の大きな１滴をウェーハに
垂らすことにより生ずる。それぞれのウェーハは、その
後所望の角速度まで加速し、それを２０秒間保持した。

回転速度を変えることにより、厚さの異なる濡れたフィ
ルムを得た。このフィルムの厚さは、硬化工程の間にお
よそ１５％減少した。（回転速度に対する最終硬化厚さ
のプロットを第２図に示す。処理工程を注意深く制御す
ることにより、最終フィルムの厚さは最良の場合偏差が
わずか±０．１７％のプレーナ表面を与えた。代表的な
例では、ウェーハの断面方向の平均フィルム厚さからの
最大偏差は±３％以下であった。） ウェーハ上の濡れたフィルムは、その後バッチ式及び／
又は連続式の方法によりその場所で熱硬化した。

バッチ式の方法では、ウェーハを１５〜３０分間１３０
℃で乾燥し、続いて標準的な箱形炉内で１５〜４５分間
３５０℃で最終的に硬化させた。好ましい連続式の方法
では、ウェーハをコンベヤーベルトに載せて赤外線加熱
炉を通過させた。コンベヤーベルトの時間に対する温度
分布を第３図に示す。グラフに示すように、試料は８分
間最高温度の約３５０℃に上昇し゛た。硬化後、ウェー
ハ試料は粒子を０、Ｓμｍに制御したフード内に保管し
た。

（ｉｖ）硬化フィルム（Ｃ５）の試験 硬化中間層誘電体フィルムの種々の特性を下記に示すよ
うに測定した。

楕円偏光法により測定した硬化フィルムの厚さを第２図
に示す。それとともにフィルムの屈折率を測定したとこ
ろ、１．４８〜１、Ｓ５の範囲であった。

関連はあるが別の試料に基づいて、表面の抵抗率は約１
ＱＩｔΩ・備、バルクの抵抗率は約１０′３Ω・値であ
った。

比誘電率は、異なるけれども関連のある試料に基づいて
３、Ｓ〜４．０と測定された。絶縁耐力は、０、Ｓ〜１
、Ｓ　Ｘ　１０’　Ｖ／ｃ＋ａの範囲であった。

関連はあるが別のフィルムを反応性イオンエツチング環
境（反応性ガスはＣＦ　ａであった）に暴露したところ
、おおよそ３５　ｎｍ／１ｌＩｉｎ（３５０人／５ｈｉ
ｎ）のエツチング速度が得られた。

シリコンウェーハ上の前記ＩＬＤフィルムのＩＲ分析は
、遊離の“−ＯＨ”特性の全てが硬化サイクルの間に消
失することを示した。これは、試料が、幅広く、不明瞭
で、強度の低い、約３６００ａｍ　”　’に中心をおく
吸収により示される、少量のしっかり結合した水素結合
“−ＯＨ”特性のみを有するほとんど完全に縮合した形
態であることを暗示した。

溶液に粒子を入れないように十分注意が払われた場合、
硬化フィルムは、効果的に欠陥及びピンホールを免れた
６層を次々に、別の層の上で回転して作り、全体の厚さ
が予期したとおりの多重層を生ずることができた。層の
数にかかわらず、ＡＳＴＭ　Ｄ　３３５９の方法Ｂによ
り測定した付着力は優れていることが分った。この試験
では、（１）付着フィルムに小さな正方形渣切込み、（
２）切込んだ正方形上にスコッチテープ（商品名）をし
っかりと押しつけ、（３）フィルムからスコッチテープ
を引っ張り、そして、（４）取除かれた正方形の枚数を
数えた。

水分吸収試験（１００％相対湿度及び８５℃における）
は、シリコンウェー八基板上のフィルムが６日間にわた
って吸収したのが０．１重量％以下であることを示した
。

■１人反堕叉旦 これらの例は、本発明の硬化組成物を調製するのに使用
する３種類のモノマーを添加する順序を変えることの効
果を説明する。

例２Ａでは、硼素モノマーの添加を後にするのではなく
燐モノマーの添加を後にしたことを除いて、例１を本質
的に反復した。ＴＧＡ分解温度は、５７０℃（５７５℃
に代って）であった。重量減少は、３００℃〜４００℃
では０．０％、４００℃〜５００℃では１．７％であっ
た。

例２Ｂでは、硼素モノマ°−ではなく珪素モノマーの添
加を遅らせたことを除いて、本質的に例１を反復した。

換言すれば、珪素モノマーを添加する前に、硼素モノマ
ーを燐モノマーと予備反応させた。そしてまた、珪素モ
ノマーは、ウアッカーシリコーン中間体ＳＹ　４３０（
商品名）であった。

（ウアッカーシリコーン中間体ＳＹ　４３０と題された
１９８２年１０月発行のウアッカーケミーＧｍｂＨの技
術資料ＳＭＩＩ！　１０〜１６５、Ｓ２１０によれば、
それは、フレーク状の、シラノール官能性純粋フェニル
シリコーン樹脂である。それは、ＡＳＴＭ　Ｄ　１３４
６（１，５ｇ　、　３時間、１３５℃）によれば最小９
８％のシリコーンを含有する。水酸基含有量は最小５％
、平均分子量は約１７００ｇ／＋ｓｏｌ、　５ｉｆｔ当
量（湿式分析）は約４５％である。その資料にはその他
の情報も記載されている。）ＴＧＡの結果は、例１のも
のよりも良好であった。詳しく述べるならば、分解温度
は約５８０℃であり、重量減少は３００〜４００℃では
０．４％、４００〜５００℃では０、Ｓ％であった。

炭１八二主旦 これらの例は、硼素モノマーは一切省略し、例１より高
濃度の燐モノマーを使用することの効果を説明する。

例３Ａでは、硼素モノマーを省略し、燐モノマーが３重
量％の水準で存在したことを除いて、例１を本質的に反
復した。未硬化樹脂の乾燥粉末化試料の分解温度は、約
５６０℃（５７５℃に代って）であった。重量減少はほ
とんど変わらず、３００　’Ｃ〜４００℃では０．２％
、４００℃〜５００℃では１、Ｓ％であった・ 例３Ｂでは、燐モノマーが６．０％の濃度で存在したこ
とを除いて、例３Ａを反復した。分解温度は５５５℃に
低下した。

例３Ｃでは、燐モノマー濃度１２％で例３Ａを反復した
。分解温度は５４０℃であった。

例３Ｄでは、燐モノマーが２５％の濃度で存在したこと
を除いて、例３Ａを反復した。分解温度は更に低下して
約４６０℃であった。

勇−↓ この例は、燐モノマーを省略することの効果を説明する
。

燐モノマーを省略したことを除いて、例１を本質的に反
復した。使用した硼酸トリイソプロピルは７、Ｓ重量％
であった。ここでもまた、珪素モノマーはウアッカーシ
リコーン中間体ＳＹ　４３０であった０重量減少は、４
００℃まででは約０．６％、４００〜５００℃では約２
％であった。分解温度は約５４０℃であった。　　　　
　　　　　　　　　　以下余白側」Ｊビー５に れらの例は、フェニルホスホン酸（ＰＰＡ）、及び、硼
酸トリイソプロピル（ＴＩＰＢ）に替えて硼酸トリーｎ
−ブチル（ＴＢＢ）を使用することを説明する。

例５Ａでは、２．９％のＰＰＡと４．１％のＴＢＢとを
使用したことを除き、例２Ａを本質的に反復した。分解
温度は５７０℃であった。重量減少は、３００℃〜４０
０℃では１．２％、４００℃〜５００℃では１、Ｓ％で
あった。

例５Ｂでは、１、Ｓ％のＰＰＡと４、Ｓ％のＴＢＢとを
使用したことを除き、例２Ｂを本質的に反復した。分解
温度は約５６５℃であった。重量減少は、３００℃〜４
００℃では０、Ｓ％、４００℃〜５００℃では２．４％
であった。

例５Ｃでは、１．１％のＰＰＡと８．４％のＴＢＢとを
使用したことを除き、例２Ａを本質的に反復した。分解
温度は約５５０℃であった。ここでもまた、珪素モノマ
ーはウアンカーシリコーン中間体ＳＹ　４３０であった
。重量減少は、３００℃〜４００℃では２．２％、４０
０℃〜５００℃では１、Ｓ％であった。

億Ｊノ」αｙｅｓ これらの例は、燐モノマーを一切存在させずにフェニル
ボロンジヒドロキシドを使用することを説明する。

例６Ａでは、７、Ｓ％のＴＩＰＢに替えて３．０％のフ
ェニルボロンジヒドロキシド（ＰＢＩＩＨ）を使用した
ことを除き、例４を本質的に反復した。分解温度は、わ
ずか５５０℃に過ぎなかった。重量減少は、３００℃〜
４００°Ｃでは０、Ｓ％、４００℃〜５００℃では３．
２％であった。

例６Ｂでは、ＰＲＤＨを３．０％でなく１２％としたこ
とを除き、例６Ａを本質的に反復した。分解温度は約５
４０℃であった。重量減少は、３００℃〜４００℃では
約１．７％、４００℃〜５００℃では３．０％であった
。

訓ユノビ：Ｌ旦 これらの例は、Ｓｌ及びＳとして純粋キシレン以外の溶
剤を使用することを説明する。

種々可能な回転コーティング組成物（Ｃ２）を、例１　
（ｉ）の手順と大体同様の方法で調製した。

Ｃ２中のオリゴマー（Ｌ）の濃度は、全て２０〜３０重
量％の範囲内であった。

例７Ａでは、シクロヘキサノールとキシレンとの混合物
（重量比を１：１として）を使用した。

回転コーティング操作で得られるフィルム厚さは、例１
の対応する条件下で得られるものよりも厚かった。

例７Ｂでは、キシレンの代りに純粋ベンジルアルコール
を使用した。生成物は、回転コーティングして測定可能
なフィルム厚さの製品を作ることができなかった。

例７Ｃでは、ベンジルアルコールとキシレンとを１：１
の比率で使用した。結果は例７Ｂと同様であった。

例７Ｄでは、キシレンの代りにベンジルエーテルを使用
した。結果は例７Ｂと同様であった。

例７Ｅでは、ベンジルエーテルとキシレンとを１：１の
比率で使用した。結果は例７Ｂと同様であった。

且漣ｄ外 この比較例は先行技術ではない。それは、燐も硼素も硬
化樹脂に組入れられない場合に得られる特性を説明する
。

ウアンカーシリコーン中間体ＳＹ　４３０の試料を、固
形分が２０重量％となるようにキシレンに溶解した。例
１に一般的に記載したように、この溶液でウェーハをコ
ーティングし、加工処理した。回転角速度は約５００Ｏ
ｒｐｍであり、また厚さは約３３０ｎｍ　（３３００人
）と観測された。このフィルムの品質は不十分であった
。それには小さなピンホールがあり、また不均一であっ
た。

フィルムの厚さを厚くしようとして、上記のコーティン
グしたウェーハをその後同じ量の溶液で処理した。楕円
偏光法で測定してフィルムの厚さが厚くなったとは観測
されなかった。結果として生じた全厚さは、従前どおり
わずか３３０ｎｓ＋（３３００人）に過ぎなかった。

フィルムの分解温度は、約５６５℃であった。

以下余白

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の全体工程の簡略模式流れ図である
。 第２図は、この発明の例１において得られたフィルムの
厚さと使用したスピンコーティング条件との相互関係を
示すグラフである。 第３図は、この発明の例１における温度対時間の硬化条
件を示すグラフである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、硬化性コーティング組成物Ｃ２であって、溶剤Ｓに
   溶解したオリゴマーＬの溶液を含んでなり、ここで、 （ｉ）Ｌが燐又は硼素をドーピングされたシルセスキオ
   キサン（ｓｉｌｓｅｓｑｕｉｏｘａｎｅ）オリゴマーを
   含み、 （ｉｉ）ＳはＬのための溶剤であるが、Ｓは本質的にＬ
   と反応することができないという条件付きであり、 （ｉｉｉ）Ｌが前記硬化性コーティング組成物Ｃ２の重
   量に基づき１０〜６０重量％の範囲内の量で存在し、 （ｉｖ）Ｌが、（ａ）珪素原子、並びに、（ｂ）燐原子
   及び／又は硼素原子をｋ／ｍ／ｎのモル比で含み、その
   モル比が、ｍ／ｋの比の値が０〜０．２７の範囲内、ｎ
   ／ｋの比の値が０〜０．１４の範囲内、（ｍ＋ｎ）／ｋ
   の比の値が０．０２〜０．３０の範囲内である、 組成物。 ２、Ｌが２０〜４０重量％の範囲内の量で存在する特許
   請求の範囲第１項記載の組成物。 ３、燐原子を含んでなる特許請求の範囲第１項記載の組
   成物。 ４、硼素原子を含んでなる特許請求の範囲第１項記載の
   組成物。 ５、燐原子と硼素原子とを含んでなる特許請求の範囲第
   １項記載の組成物。 ６、ｍ／ｋが０．０１〜０．０７の範囲、ｎ／ｋが０．
   ０１〜０．１３の範囲、及び（ｍ＋ｎ）／ｋが０．０４
   〜０．２０の範囲である、特許請求の範囲第１項記載の
   組成物。 ７、ｍ／ｋが０．０２〜０．０３の範囲、ｎ／ｋが０．
   ０２〜０．０７の範囲、及び（ｍ＋ｎ）／ｋが０．０６
   〜０．１５の範囲である、特許請求の範囲第６項記載の
   組成物。 ８、Ｓが芳香族炭化水素又は芳香族炭化水素の混合物で
   ある、特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ９、Ｓがキシレンを含んでなる特許請求の範囲第８項記
   載の組成物。 １０、Ｓがシクロヘキサノールを更に含んでなる特許請
   求の範囲第９項記載の組成物。 １１、室温における粘度が０．００１〜０．２Ｐａ・Ｓ
   （１〜２００ｃＰ）の範囲内である特許請求の範囲第１
   項記載の組成物。 １２、Ｌの平均分子量が１５００以上である特許請求の
   範囲第１１項記載の組成物。 １３、Ｃ２が２０〜５０重量％の範囲内の量のＬを含ん
   でなる特許請求の範囲第１１項記載の組成物。 １４、下記の式を有するオリゴマーの混合物を含んでな
   る組成物であって、 〔Ａｒ＾１ＳｉＯ＿１＿／＿２＿（＿３＿−＿ｘ）Ｒ＾
   １＿ｘ〕＿ｘ〔Ａｒ＾２Ｐ（Ｏ）Ｏ＿１＿／＿２＿（＿
   ２＿−＿ｙ＿）Ｒ＾２＿ｙ〕〔Ａｒ＾３＿βＢＯ＿１＿
   ／＿２＿（＿３＿−＿β＿−＿ｚ）Ｒ＾３＿ｚ〕＿ｎこ
   こで、Ａｒ＾１、Ａｒ＾２、及びＡｒ＾３は、Ａｒ＾１
   Ｈ、Ａｒ＾２Ｈ、及びＡｒ＾３Ｈにより示される化合物
   がいずれも１０００以下の分子量を有するような置換さ
   れた又は置換されていないアリール基から個々に選択さ
   れ、Ｒ＾１、Ｒ＾２、及びＲ＾３はＯＣ＿ｔＨ＿ｚ＿ｔ
   ＿＋＿１又はＯＨであって、ｔは１〜１０の範囲の整数
   であるという条件付であり、 ｐは０又は１、 ｘは０、１、２、又は３、 ｙは０、１、又は２、 ｚはｐが０のとき０、１、２、又は３、ｐが１のとき０
   、１、又は２、 ｋ、ｍ、及びｎの各数値は、 （ｉ）ｍ／ｋの比の値が０〜０．２７の範囲内、（ｉｉ
   ）ｎ／ｋの比の値が０〜０．１４の範囲内、そして更に
   、 （ｉｉｉ）（ｍ＋ｎ）／ｋの比の値が０．０２〜０．３
   ０の範囲内であるような数値である、 一組成物。 １５、粉末の形態である特許請求の範囲第１４項記載の
   組成物。 １６、溶剤Ｓ、及び溶質としてオリゴマーを含んでなる
   溶液の形態である特許請求の範囲第１４項記載の組成物
   。 １７、硬化性コーティング組成物、すなわち、溶剤Ｓに
   溶解したオリゴマーＬの溶液を含んでなり、ここで、（
   ｉ）Ｌが燐又は硼素をドーピングされたシルセスキオキ
   サンオリゴマーを含み、（ｉｉ）ＳはＬのための溶剤で
   あるが、Ｓは本質的にＬと反応することができないとい
   う条件付きであり、（ｉｉｉ）Ｌが前記硬化性コーティ
   ング組成物の重量に基づき１０〜６０重量％の範囲内の
   量で存在し、（ｉｖ）Ｌが、（ａ）珪素原子、並びに、
   （ｂ）燐原子及び／又は硼素原子をｋ／ｍ／ｎのモル比
   で含み、そのモル比が、ｍ／ｋの比の値が０〜０．２７
   の範囲内、ｎ／ｋの比の値が０〜０．１４の範囲内、（
   ｍ＋ｎ）／ｋの比の値が０．０２〜０．３０の範囲内で
   ある組成物を調製する方法において、本質的に、（ａ）
   珪素含有モノマーＭ１、並びに、（ｂ）燐含有モノマー
   Ｍ２及び／又は硼素含有モノマーＭ３を共縮合させ、そ
   れによりオリゴマーＬの混合物を形成することを含み、
   ここで、 Ｍ１は本質的にＡｒ＾１Ｓｉ（Ｒ＾１）＿３、Ｍ２は本
   質的にＡｒ＾２Ｐ（Ｏ）（Ｒ＾２）＿ｚ、Ｍ３は本質的
   にＡｒ＾３Ｂ（Ｒ＾３）＿２又はＢ（Ｒ＾３）＿３、ま
   た、Ａｒ＾１、Ａｒ＾２、及びＡｒ＾３は、Ａｒ＾１Ｈ
   、Ａｒ＾２Ｈ、及びＡｒ＾３Ｈにより示される化合物が
   いずれも１０００以下の分子量を有するような置換され
   た又は置換されていないアリール基から個々に選択され
   、Ｒ＾１、Ｒ＾２、及びＲ＾３はＯＣ＿ｔＨ＿２＿ｔ＿
   ＋＿１又はＯＨであり、ｔは１〜１０の範囲の整数であ
   るという条件付であって、 下記の工程、すなわち、 （ｉ）Ｍ１又はそれの低オリゴマーを、水酸基とは本質
   的に反応し得ない第１の溶剤Ｓｌに溶解し、 （ｉｉ）Ｍ２又はそれの低オリゴマーを、沸点がＳｌの
   沸点より低い第２の溶剤Ｓ２に溶解し、（ｉｉｉ）Ｍ３
   又はそれの低オリゴマーを、沸点がＳｌの沸点よりも低
   い第３の溶剤Ｓ３に溶解し、（ｉｖ）水酸基を縮合させ
   る触媒を、沸点がＳｌの沸点よりも低い第４の溶剤Ｓ４
   に溶解し、（ｖ）工程（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）、
   及び（ｉｖ）で得られたものを、予め選定した比率、予
   め選定した順序、共縮合を達成するのに十分な予め選定
   した温度で混合して、それによりオリゴマーＬを形成し
   、そして、 （ｖｉ）ＬとＳ１とを、工程（ｖ）の反応生成物の残り
   のものから分離する、 工程を含む、方法。 １８、Ｍ１が本質的にフェニルトリシラノールである特
   許請求の範囲第１７項記載の方法。 １９、Ｍ２がフェニルホスホン酸である特許請求の範囲
   第１７項記載の方法。 ２０、Ｍ３が硼酸トリイソプロピルである特許請求の範
   囲第１７項記載の方法。 ２１、Ｍ３が硼酸トリブチルである特許請求の範囲第１
   ７項記載の方法。 ２２、Ｍ３がフェニルボロンジヒドロキシドである特許
   請求の範囲第１７項記載の方法。 ２３、Ｓ１が芳香族炭化水素を含んでなる特許請求の範
   囲第１７項記載の方法。 ２４、Ｓ１がキシレンを含んでなる特許請求の範囲第１
   ７項記載の方法。 ２５、Ｓ１がシクロヘキサノールを更に含んでなる特許
   請求の範囲第２４項記載の方法。 ２６、工程（Ｖ）における予め選定したモノマーの比率
   が、珪素／燐／硼素のモル比がｋ／ｍ／ｎであり、ここ
   で、ｋ、ｍ、及びｎが、 （ｉ）ｍ／ｋの比の値は０〜０．２７の範囲内、（ｉｉ
   ）ｎ／ｋの比の値は０〜０．１４の範囲内、（ｉｉｉ）
   （ｍ＋ｎ）／ｋの比の値は０．０２〜０．３０の範囲内
   、 であるような数値であるような、特許請求の範囲第１７
   項記載の方法。 ２７、工程（ｉｉ）で生じたものを、工程（ｉ）で生じ
   たものを添加するのに先立ち、工程（ｉｉｉ）で生じた
   ものと混合する、特許請求の範囲第１７項記載の方法。 ２８、Ｓ２、Ｓ３及びＳ４がアルコールである特許請求
   の範囲第１７項記載の方法。 ２９、Ｓ２、Ｓ３、及びＳ４がイソプロパノールである
   特許請求の範囲第２８項記載の方法。 ３０、触媒が水酸化テトラメチルアンモニウムである、
   特許請求の範囲第１７項記載の方法。 ３１、工程（Ｖ）において反応物の２重量％までの量で
   触媒が存在する特許請求の範囲第１７項記載の方法。 ３２、改良された特性を兼ね備えた改良中間層誘電体フ
   ィルムを調製する方法であって、硬化性コーティング組
   成物、すなわち、溶剤Ｓに溶解したオリゴマーＬの溶液
   を含んでなり、ここで、（ｉ）Ｌが燐又は硼素をドーピ
   ングされたシルセスキオキサンオリゴマーを含み、（ｉ
   ｉ）ＳはＬのための溶剤であるが、Ｓは本質的にＬと反
   応することができないという条件付きであり、（ｉｉｉ
   ）Ｌが前記硬化性コーティング組成物Ｃ２の重量に基づ
   き１０〜６０重量％の範囲内の量で存在し、（ｉｖ）Ｌ
   が、（ａ）珪素原子、並びに、（ｂ）燐原子及び／又は
   硼素原子をｋ／ｍ／ｎのモル比で含み、そのモル比が、
   ｍ／ｋの比の値が０〜０．２７の範囲内、ｎ／ｋの比の
   値が０〜０．１４の範囲内、（ｍ＋ｎ）／ｋの比の値が
   ０．０２〜０．３０の範囲内である組成物Ｃ２を、基板
   Ｂ上に適用してＢ上に薄いフィルムＣ３を形成し、その
   後Ｃ３を硬化させ、それによって、Ｂに付着した硬化生
   成物Ｃ５を形成することを含む方法。 ３３、Ｂ上に１００００ｒｐｍまでの角速度でもってＣ
   ２を回転コーティングして薄いフィルムを形成すること
   を含む、特許請求の範囲第３２項記載の方法。 ３４、３００℃〜４００℃の範囲内の温度で前記薄いフ
   ィルムを硬化させることを更に含む、特許請求の範囲第
   ３３項記載の方法。 ３５、Ｂが、１００００ｒｐｍまでの角速度でもってＣ
   ２を回転コーティングして薄いフィルムを形成し、３０
   ０℃〜４００℃の範囲内の温度で該フィルムを硬化させ
   て得られた生成品であって、それによって多層化フィル
   ムを形成する、特許請求の範囲第３３項記載の方法。 ３６、本質的に下記一般式を有する硬化樹脂を含んでな
   る組成物であって、 〔（Ａｒ＾１ＳｉＯ＿１＿．＿５）＿ｋ（Ａｒ＾２ＰＯ
   ＿２＿．＿０）＿ｍ（Ａｒ＾３＿βＢＯ＿ｑ）＿ｎ〕こ
   こで、Ａｒ＾１、Ａｒ＾２、及びＡｒ＾３はＡｒ＾１Ｈ
   、Ａｒ＾２Ｈ、及びＡｒ＾３Ｈにより示される化合物が
   いずれも１０００以下の分子量を有するような置換され
   た又は置換されていないアリール基から個々に選択され
   、ｐ及びｑはそれぞれ０及び１．５、又はそれぞれ１．
   ０及び１．０の数値であり、 ｋ、ｍ、及びｎの各数値は、 （ｉ）ｍ／ｋの比の値が０〜０．２７の範囲内、（ｉｉ
   ）ｎ／ｋの比の値が０〜０．１４の範囲内、そして更に
   、 （ｉｉｉ）（ｍ＋ｎ）／ｋの比の値が０．０２〜０．３
   ０の範囲内であるような数値である、 組成物。 ３７、樹脂がフィルムの形態である特許請求の範囲第３
   ６項記載の組成物。 ３８、フィルムが中間層誘電体フィルムである特許請求
   の範囲第３６項記載の組成物。 ３９、フィルムが回転コーティングされたフィルムであ
   る特許請求の範囲第３６項記載の組成物。 ４０、フィルムが回転コーティングされた多層フィルム
   である特許請求の範囲第３６項記載の組成物。 ４１、フィルムが集積回路の半導体に付着した特許請求
   の範囲第３６項記載の組成物。 ４２、半導体が珪素を含んでなる特許請求の範囲第４１
   項記載の組成物。 ４３、本質的に非常にわずかの、ＩＲ分析により示され
   る−ＯＨ特性を有する、特許請求の範囲第３６項記載の
   組成物。 ４４、ＴＧＡ分析により測定される分解温度が少くとも
   ５００℃である、特許請求の範囲第３６項記載の組成物
   。 ４５、分解温度が少くとも５５０℃である特許請求の範
   囲第４４項記載の組成物。 ４６、分解温度が少くとも５７０℃である特許請求の範
   囲第４５項記載の組成物。