JPH0317810A - 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明Ｇ１　　磁気記録再生装置に使用する薄膜磁気ヘ
ッドとその製造方法に関するものであも従来の技術 近風　磁気記録分野において、高記録密度化に伴１，％
　　狭トラック化　マルチトラック化された薄膜磁気ヘ
ッドが必要となってきていも 第４図は従来の薄膜磁気ヘッドの平面図を、第５図には
従来の薄膜磁気ヘッドのコイル部の平面図及び断面図を
示す。

第４＠　第５図において、５ｌは非磁性基板、５２は下
部磁性凰　５３は積層導｛＆５東　５５，　　５瓜５７
、５８，　　５９はスルーホーノｌ／．６Ｑ，６１、６
２，　　６３は接続導恢　６４は上部磁性凰　７（１．
　７１，　　７２．　　７３は積層導体５３中の絶縁凰
　７４は積層導体５３を構成する第１の導依７５は積層
導体５３を構成する第２の導体７６は積層導体５３を構
成する第３の導体であもまず、従来の薄膜磁気ヘッドの
構成について説明すも 下部磁性層５２と上部磁性層６４（ヨ　　磁気ギャップ
（図示せず）、パックギャップ（図示せず〉を介して磁
気回路を構成し　積層導体５３（上　　この磁気回路を
巻回するコイルとなるように構成されていも　積層導体
５３がコイルを構成することについて第５図を用いて説
明すも　第５図（ａ）はコイル部の平面図であり、第５
図（ｂ）は第５図（ａ）中に示したＣ−Ｃ″線断面図で
あも　積層導体５３（表　絶縁層７Ｑ，　７ｋ　　７２
を介して第１の導体７東　第２の導体７飄第３の導体７
６とからなり、接続導体６２によりスルーホール５５，
　　５７を介して第１の導体７４と第２の導体７５が接
続され　接続導体６３によりスルーホール５代５８を介
して第２の導体７５と第３の導体７６が接続されコイル
を構成していも　接続導体６０はスルーホール５４を介
して第１の導体７４と接続され　他端で外部回路と接続
すも　接続導体６ｌはスルーホール５９を介して第３の
導体７６と接続され　他端で外部回路と接続すも 次に製造方法について説明すも 非磁性基板５１上に下部磁性層５２を形成した眞積層導
体５３として絶縁層７代　第ｌの導体層７東　絶縁層７
１，第２の導体層７５．絶縁層７乙　第３の導体層７６
を順次形戊レ　積層導体５３をフォトリソグラフィ技除
　ケミカルエッチング技術などの方法で所定の形状にエ
ッチングすも　そして第１の導体層７４が露出するよう
スルーホール５東５７を形成ヒ続いて第２の導体層７５
が露出するようスルーホール５５，　　５８を形戒すも
　そのの板　後の工程で形成する接続導体６２．　６３
が第１の導体層７４．第２の導体層７５との短絡を防ぐ
ため絶縁層７３を形成すもこの隊　第１の導体層７４．
第２の導体層７５が露出するよう形威されたスルーホー
ル５４，　　５５，　　５７、５８は絶縁層７３で覆わ
れるたへ　再度第１の導体層７東第２の導体層７５が露
出するようエッチングを行なうと同時に第３の導体層７
６が露出するようスルーホール５８，　　５９を形威す
も　その抵　スルーホール５５，　　５７を介して第１
の導体層７４と第２の導体層７５を接続するための接続
導体６２．スルーホール５ａ，５８を介して第２の導体
層７５と第３の導体層７６を接続する接続導体６＆　ス
ルーホール５４を介して第１の導体７４と外部回路を接
続するための接続導体６Ｑ，スルーホール５９を介して
第３の導体７６と外部回路を接続するための接続導体６
ｌを形威すも　そして、磁気ギャップ（図示せず）、パ
ックギャップ（図示せず）を形成したの板　上部磁性層
６４を形成し保護層（図示せず）を形戊し　保護基板（
図示せず）を接着し　チップ化の後、所定の形状に機械
加工を行ない薄膜磁気ヘッドが完威すも発明が解決しよ
うとする課題 しかしなが転　上記のような薄膜磁気ヘッドの構成では
積層導体５３でスルーホール５４，　５５，　　５代５
７、５８，　５９，　接続導体６Ｑ，　６１、６２，　
６３を介してコイルを構成している力ｔ　コイルの発熱
に起因するサーマルノイズを減少させること等を目的と
じてコイル抵抗を小さくするために第１、第２、第３の
導体層７４，　　７５，　　７６の膜厚を大きくしたり
、第１、第２、第３の導体層７４，　　７５．７６間の
絶縁性を確保するため絶縁層７１，　　７２の膜厚を大
きくするとスルーホール５４、５飄　５代　５７、５ａ
，　　５９の段差が大きくなるため接続導体６０，　　
６１，　６２．　　６３が断線を生じやすいという問題
点を有していた また　上記のような薄膜磁気ヘッドの製造方法ではスル
ーホール５東５飄　５へ　５７、５＆５９を形成する工
程が煩雑であるだけでなく、第ｌの導体層７４や第２の
導体層７５．第３の導体層７５と接続導体６Ｑ．　　６
１、６２．　６３との絶縁性を確保するためスルーホー
ル５４．５５，　５瓜　５７、５＆５９の側面が垂直で
なく適当な角度を持って形威されたの板　絶縁層７３を
形成しなければならなｔ，％ そして、スルーホールを形戒するときには導体と絶縁層
をエッチングしなければならない力交　たとえばスルー
ホール５７をケミカルエッチング法により形戊するとき
には第３の導体層７ａ，絶縁層７２，第２の導体層７ｌ
、絶縁層７ｌの順にエッチングしなければならない力交
　第２の導体層７ｌをケミカルエッチングするときには
第３の導体層７６もエッチングされ　第３の導体層７６
はオーバーエッチングされも　これは絶縁層７１，　　
７２をエッチングする際にも同様に生じスルーホール５
４，　　５５，　　５ａ．　５７、５＆５９の側面が適
当な角度を持って形戊することが困難となるという問題
点を有していた 本発明は上記従来の問題点を解決するもので、コイル断
線を生じない薄膜磁気ヘッドと積層導体間を容易に接続
する薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的と
すａ 課題を解決するための手段 この目的を達戊するたへ　本発明の薄膜磁気ヘッド（瓜
　導体凰　絶縁層とを交互に積層してなる積層導体の断
端部において、前記積層導体がコイルを形戊するように
接続導体によって接続したことを特徴とす瓜 また　本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は基板上に複
数の導体層と、絶縁層とを交互に積層して積層導体を作
製し　磁気ギャップ、上部磁性凰　下部磁性層からなる
磁気回路を巻回する形状に前記積層導体をパターニング
する工程と、前記積層導体の切断面上において前記積層
導体がコイルを構成するように接続導体で接続する工程
とを含むことを特徴としていも 作　　　用 本発明の薄膜磁気ヘッドは上記構成により、スルーホー
ルを用いることなく積層導体をコイルとすることができ
゛も まね　本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は上記構成に
より、積層導体を構成する複数の導体の端部を一括して
露出させることが可能で、かス積層導体を構成する複数
の導体が露出した断端面は平面であるので、容易に前期
積層導体をコイルを構成するように接続することができ
も実施例 以下、本発明の第１の実施例における薄膜磁気ヘッドに
ついて第１＠　第２図を用いて説明すも第ｌは　第２図
において、　ｌは非磁性基楓　２は下部磁性＃　３は第
１の絶縁凰　４は積層導依５は積層導体４を構成する第
１の導恢　６は積層導体４を構成する第２の絶縁凰　７
は積層導体４を構成する第２の導依　８は積層導体４を
構成する第３の絶縁凰　９は積層導体４を構成する第３
の導休　１０は上部絶縁恩　ｌ１は第１の接続導依ｌ２
は第２の接続導＆　　１３は第３の接続導恢１４は第４
の接続導ａ　　１５は保護層（第２図参照）、ｌ６は磁
気ギャップであん まず構造について説明すも　非磁性基板ｌ上に磁気回路
を構成するように下部磁性層２、パックギャップ（図示
せず）、上部磁性層１０．　　磁気ギャップｌ６が構成
され　前記磁気回路を巻回するように積層導体４が構成
されていも　積層導体４は第１の絶縁層３により、下部
磁性層２と絶縁され第１の導体５、第２の絶縁層６、第
２の導体７、第３の絶縁層８、第３の導体９からなム さらに　積層導体４の両断端部では第１の導体５、第２
の導体７、第３の導体９が露出しており、この断端部で
積層導体４が第１の導体５、第２の接続導体１２．第２
の導体７、第３の接続導体１＆第３の導体９の順に接続
されコイルを形威すもさらに第１の接続導体１１，第４
の接続導体１４により、積層導体４は外部の記録アンプ
（図示せず）や、再生アンプ（図示せず）と接続するた
めの電極となん 第１の接続導体１１，第２の接続導体Ｈ，第３の接続導
体１３，第４の接続導体１４（友　　第１の導体５、第
２の導体７、第３の導体９の端部が露出している部分は
同一平面上にあるため断線などの不具合を生じな鶏 次に製造方法について第２図を用いて説明すも非磁性基
板ｌ上に下部磁性層２を形成した眞第１の絶縁層３を形
威すも　そして積層導体４として、第１の導体５、第２
の絶縁層６、第２の導体７、第３の絶縁層８、第３の導
体９を順次形成レ　積層導体４をフォトリソグラフィ技
除　ケミカルエッチング技術などの方法で後の工程で形
成する磁気ギャップｌａ．パックギャップ（図示せず）
、上部磁性層１０からなる磁気回路を巻回するような形
状にエッチングすも　その夜　積層導体４と後の工程で
形成する上部磁性層１ｏが電気的に短絡しないように絶
縁層（図示せず）を形威し　磁気ギャップｌ瓜　バック
ギャップ（図示せず）を形成レ　上部磁性層ｌＯを形威
すも　そして、薄膜磁気ヘッドの保護と、積層導体４の
段差を解消するた△　塗布型Ｓｉ０２などを用いて保護
層ｌ５を形戊する（第２図（ａ））。そして、積層導体
４を構成する第１の導体５、第２の導体７、第３の導体
９の端部が露出するように第２図（ａ）中のＡ一Ａ’−
Ａ’面で基板を機械加工により切臥　研磨する（第２図
（ｂ））。そして、導体薄膜を真空蒸着法により基板切
断面に形成し　第ｌの接続導体１１と第１の導体５を接
続し　第１の導体５の他端と第２の導体７をコイルを構
成するように第２の接続導体ｌ２で接続し　第２の導体
７の他端と第３の導体９をコイルを構成するように第３
の接続導体ｌ３で接続Ｌ−　第３の導体９の他端と第４
の接続導体ｌ４を接続するようにパターニングする（第
２図（Ｃ））。この眞　保護基板（図示せず）を接着し
　チップ化の後、所定の形状に機械加工を行ない薄膜磁
気ヘッドが完威すも このように　切除　研磨という機械加工により容易に第
１、第２、第３の導体５、７、９の端部を露出すること
ができ、さらに　第１１　　第２、第３の導体５、　７
、　９の端部Ｃヨ　　この基板切断面上にあり、この切
断面は同一平面上にあるため第１、第２、第３、第４の
接続導体１１，　　１２，　　１３．　　１４も断線す
ることなく形成でき歩留まりが向上すも本実施例におい
ては第１、第２、第３、第４の接続導体ＩＬ　　１２，
　　１３，　　１４は金の蒸着膜を使用し前述したよう
に積層導体４がコイルを構成するようにフォトリソグラ
フィ技術で形威した力丈　ワイヤボンディング技術によ
り、第１１　　第２、第３、第４の接続導体１１，　　
１２，　　Ｈ，　　１４を構成してもよ（１次に　本発
明の第２の実施例における薄膜磁気ヘッドについて、第
３図を用いて説明すも本実施例の構成は第１の実施例と
同様であるので説明を省略し　製造方法についてのみ説
明すも第３図において、第１＠　第２図と同様のものに
ついては同一番号を付し　説明を省略すも非磁性基板ｌ
上に下部磁性層２を形威した眞第１の絶縁層３を形戊す
も　そして積層導体４として、第１の導体５、第２の絶
縁層６、第２の導体７、第３の絶縁層８、第３の導体９
を順次形成獣　積層導体４をフォトリソグラフィ技麻　
ケミカルエッチング技術などの方法で後の工程で形成す
る磁気ギャップ１＆　パックギャップ（図示せず）、上
部磁性層ＩＯからなる磁気回路を巻回するような形状に
エッチングすも　その抵　積層導体４と後の工程で形戊
する上部絶縁層１０が電気的に短絡しないように絶縁層
（図示せず）を形成し　磁気ギャップ１６，　バックギ
ャ・ツブ（図示せず）を形戒し　上部磁性層１０を形威
すも　そして、薄膜磁気ヘッドの保護と、積層導体４の
段差を解消するたべ　塗布型Ｓｉ０２などを用いて保護
層ｌ５を形戒する（第３図（ａ〉）。そして、積層導体
４を構成する第ｌの導体５、第２の導体７、第３の導体
９の端部が露出するように第３図（ａ）中のＢ−Ｂ’−
Ｂ’面で基板を機械加工により切賑　研磨する（第３図
（ｂ））。このとき、基板の切断面は基板面に対し６０
’の角度θを持って切断されていも　この角度θは４５
　〜９０　の間で選択できも　そして、基板切断面上で
第１の接続導体１！と第１の導体５を接続し　第１の導
体５の他端と第２の導体７をコイルを構成するように第
２の接続導体ｌ２で接続Ｌ　　第２の導体７の他端と第
３の導体９をコイルを構成するように第３の接続導体ｌ
３で接続し　第３の導体９の他端と第４の接続導体ｌ４
を接続する（第３図（Ｃ））。この眞　保護基板（図示
せず）を接着し　チップ化の眞　所定の形状に機械加工
を行ない薄膜磁気ヘッドが完威すも この基板ｌの切阪　研磨面上に第１，第２、第３、第４
の接続導体１１，　　１２，　　１３，　　１４を形成
する工程により、第１、第２、第３の導体層５、　７、
９を露出することが容易となり、歩留まりが向上するこ
とは第ｌの実施例と同様であるばかりでなく本実施例に
おいては基板ｌを基板面に対して６０゜傾けているたべ
　切断面の長さは基板１を垂直に切断した場合と比較し
てｌ／ｓｉｎ（６０’　）倍となり、接続導体１１、１
２，　　ｌａ，　　１４によるコイル形成がさらに容易
になるだけでなく、導体薄膜で接続導体１１、１２，　
　ｌ未１４を形成した場合には　接続導体ＩＬ　　１２
，１３，　　１４の幅を大きくすることができ、コイル
の抵抗を減少させることができも 本実施例においては第１、第２、第３第４の接続導体１
１、１２，　　１３．１４は金の蒸着膜を使用し　前述
したように積層導体４がコイルを構成するようにフォト
リソグラフィ技術で形戊した力ｔ　ワイヤボンディング
技術により、第ｌ、第２、第３、第４の接続導体１１、
１２，　　１３，　　１４を構成してもよいことは第ｌ
の実施例と同様であも 発明の効果 以上のように本発明の薄膜磁気ヘッド番上　磁気回路を
構成する上部磁性凰　下部磁性層間に導体凰　絶縁層と
を交互に積層してなる積層導体を構威した薄膜磁気ヘッ
ドの積層導体の断端部において、前記積層導体がコイル
を形成するように接続したことにより、スルーホールを
用いることがなく、積層導体がコイルを形成するように
接続するための接続導体は平面上に形威されるた△　断
線を生じなＩ，％ そして、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法ζ社基板上
に複数の導体層、　絶縁層とを交互に積層した積層導体
を作製し　磁気ギャップ、上部磁性凰下部磁性層からな
る磁気回路を巻回する形状に前記積層導体をパターニン
グする工程と、前記積層導体の端部が露出するように前
記基板を切断する工程と、前記積層導体の切断面上にお
いて前記積層導体がコイルを構成するように接続導体で
接続する工程とを含むことにより、積層導体を構成する
複数の導体を容易に露出することができ、かス積層導体
を構成する複数の導体の露出面は同一平面上にあり、積
層導体がコイルを構成するように接続する接続導体を蒸
着膜等を使用して容易に製造できも また　基板を切断する服　基板面に対Ｌ　　４５〜９０
”の角度をもって前記基板を切翫　研磨することにより
、切断面の面積を大きくすることができるので、接続導
体として、蒸着膜をパターニングしたものだけでなく、
ワイヤボンディングなどの方法により形成できへ　さら
に　外部回路と接続するための電極を同一工程で作製可
能であるという効果も有すも

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例における薄膜磁気ヘッド
の概略斜視は　第２図は同薄膜磁気ヘッドの製造工程を
示Ｌ　　（ａ）（ａ’）は第１の工程の平面図と縦断面
＠（ｂ）は第２の工程の正面ａ　　（Ｃ）は第３の工程
の正面は　第３図は本発明の第２の実施例における薄膜
磁気ヘッドの製造工程を示し（ａ）（ａ’　）は第１の
工程の平面図と縦断面＠（ｂ）は第２の工程の正面は（
Ｃ）は第３の工程の正面は第４図は従来の薄ＩＩ！磁気
ヘッドの平面は　第５図は従来の薄膜磁気ヘッドのコイ
ルを形戒するときの製造工程を示Ｌ，，　　（ａ）はそ
の平面＠（ｂ）は（ａ）のｃ−ｃ’断面拡大図であム

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）磁気回路を構成する上部磁性層、下部磁性層間に
   導体層、絶縁層とを交互に積層してなる積層導体を構成
   した薄膜磁気ヘッドであって、前記積層導体の断端部に
   おいて、前記積層導体がコイルを形成するように接続導
   体によって接続されていることを特徴とする薄膜磁気ヘ
   ッド。
2. （２）基板上に複数の導体層、絶縁層とを交互に積層し
   積層導体を作製し、磁気ギャップ、上部磁性層、下部磁
   性層からなる磁気回路を巻回する形状に前記積層導体を
   パターニングする工程と、前記積層導体の端部が露出す
   るように前記基板を切断する工程と、前記積層導体の切
   断面上において前記積層導体がコイルを構成するように
   接続導体で接続する工程とを含むことを特徴とする薄膜
   磁気ヘッドの製造方法。
3. （３）積層導体の切断面上において前記積層導体がコイ
   ルを構成するように薄膜導体を用いて接続することを特
   徴とする請求項２記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
4. （４）基板面に対し、４５°〜９０°の角度をもって基
   板を切断することを特徴とする請求項２記載の薄膜磁気
   ヘッドの製造方法。