JPH03172326A - 改質ビスマレイミド樹脂 - Google Patents
改質ビスマレイミド樹脂Info
- Publication number
- JPH03172326A JPH03172326A JP31074589A JP31074589A JPH03172326A JP H03172326 A JPH03172326 A JP H03172326A JP 31074589 A JP31074589 A JP 31074589A JP 31074589 A JP31074589 A JP 31074589A JP H03172326 A JPH03172326 A JP H03172326A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- weight
- repeating unit
- pts
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 18
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical class O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 18
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims abstract 4
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims abstract 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- TXKMVPPZCYKFAC-UHFFFAOYSA-N disulfur monoxide Inorganic materials O=S=S TXKMVPPZCYKFAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 claims abstract 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- XTQHKBHJIVJGKJ-UHFFFAOYSA-N sulfur monoxide Chemical compound S=O XTQHKBHJIVJGKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 abstract 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 abstract 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 abstract 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 12
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 9
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- -1 alicyclic diamines Chemical class 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFYNHXMPPRNECN-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine;phenol Chemical class OC1=CC=CC=C1.C1CCCCN2CCCN=C21 MFYNHXMPPRNECN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 3-(cycloundecen-1-yl)-1,2-diazacycloundec-2-ene Chemical compound C1CCCCCCCCC=C1C1=NNCCCCCCCC1 WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQUPXPVVJHIBFQ-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCC.CCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCC Chemical compound CCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCC.CCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCC IQUPXPVVJHIBFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical group C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000012170 montan wax Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001921 poly-methyl-phenyl-siloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[(既 要]
可とう性を付与したビスマレイミド樹脂に関し、耐熱性
を低下させずに可とう性を付与したビスマレイミド樹脂
を目的とし、 シマレイミドから誘導される繰返し単位ジアミドから誘
導される繰返し単位 N11−R”−Nll−(IT ) 10〜95重量部
と、ジアリルポリメチルフェニルシロキサンから誘導さ
れる繰返し単位 で示される繰返し単位2.5〜50重■部とを含む、三
次元高分子であるように構成する。
を低下させずに可とう性を付与したビスマレイミド樹脂
を目的とし、 シマレイミドから誘導される繰返し単位ジアミドから誘
導される繰返し単位 N11−R”−Nll−(IT ) 10〜95重量部
と、ジアリルポリメチルフェニルシロキサンから誘導さ
れる繰返し単位 で示される繰返し単位2.5〜50重■部とを含む、三
次元高分子であるように構成する。
本発明は、可とう性を付与した改質ビスマレイミド樹脂
に関する。
に関する。
近年、電子、電気機器、輸送機などの小型軽量化、高性
能化が進んでいるが、これに伴い耐熱性でかつ耐湿性に
優れた材料が望まれている。特に、多層積層用、導電性
ペースト、電子素子保護膜、接着剤、塗料、封止材料お
よび成形材料の分野では、高耐熱性、高耐湿性樹脂の早
象、な開発が望まれている。
能化が進んでいるが、これに伴い耐熱性でかつ耐湿性に
優れた材料が望まれている。特に、多層積層用、導電性
ペースト、電子素子保護膜、接着剤、塗料、封止材料お
よび成形材料の分野では、高耐熱性、高耐湿性樹脂の早
象、な開発が望まれている。
耐熱性樹脂としてはエポキシ樹脂およびポリイミド樹脂
が一般に知られているが、エポキシ樹脂は耐熱性が十分
でない。ポリイミド樹脂は脱水縮合型であるため、硬化
時にボイドを発生しやすく、硬化物の信頼性が低下する
。また、ポリイミド樹脂自身は不溶、不融であるため成
形加工が困難である。
が一般に知られているが、エポキシ樹脂は耐熱性が十分
でない。ポリイミド樹脂は脱水縮合型であるため、硬化
時にボイドを発生しやすく、硬化物の信頼性が低下する
。また、ポリイミド樹脂自身は不溶、不融であるため成
形加工が困難である。
成形加工性を改良したポリイミド樹脂としては、ビスマ
レイミドにジアミンを付加重合させた樹脂、およびポリ
マレイミド樹脂が公知であるが、硬化させた樹脂が硬く
て脆いという欠点がある。この問題を解決するために、
他の熱硬化性、熱可塑性樹脂、可とう外付与剤などの添
加が行われているが、可とう外付与剤として使用される
シリコーンなどはマレイミド樹脂本来の耐熱性を低下さ
せるなど、新たな問題を発生させる。
レイミドにジアミンを付加重合させた樹脂、およびポリ
マレイミド樹脂が公知であるが、硬化させた樹脂が硬く
て脆いという欠点がある。この問題を解決するために、
他の熱硬化性、熱可塑性樹脂、可とう外付与剤などの添
加が行われているが、可とう外付与剤として使用される
シリコーンなどはマレイミド樹脂本来の耐熱性を低下さ
せるなど、新たな問題を発生させる。
繰返し単位(1)を誘導する基材原料のビスマレイミド
としては、次に記載する繰返し単位(II)を誘導する
ジアミンと同様な骨格を有するもの、たとえば4,4′
−シマレイミノフェニルエーテルなどを使用することが
できる。
としては、次に記載する繰返し単位(II)を誘導する
ジアミンと同様な骨格を有するもの、たとえば4,4′
−シマレイミノフェニルエーテルなどを使用することが
できる。
ジアミンとしては、4.4’−ジアミノジフェニルエー
テル、4.4′−ジアミノジフェニルメタン、4.4′
−ジアミノジフェニルスルホン、44′−ジアミノジフ
ェニルチオエーテル、オルト−フェニレンジアミン、メ
タ−フェニレンシアミン、2.2’−(4,4’ −ジ
アミノジフェニル)プロパンなどの芳香族ジアミン、ト
リメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサ
メチレンジアミン、4.4−ジメチルへブタメチレンジ
アミンなどの樹脂族ジアミン、1.4−ジアミノシクロ
ヘキサンなどの脂環式ジアミンなどが挙げられる。
テル、4.4′−ジアミノジフェニルメタン、4.4′
−ジアミノジフェニルスルホン、44′−ジアミノジフ
ェニルチオエーテル、オルト−フェニレンジアミン、メ
タ−フェニレンシアミン、2.2’−(4,4’ −ジ
アミノジフェニル)プロパンなどの芳香族ジアミン、ト
リメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサ
メチレンジアミン、4.4−ジメチルへブタメチレンジ
アミンなどの樹脂族ジアミン、1.4−ジアミノシクロ
ヘキサンなどの脂環式ジアミンなどが挙げられる。
ビスマレイミドから誘導される繰返しrn位(1)10
0重量部に対する、ジアミンから誘導される繰返し単位
(■)の量は、5重量部より少ないと成形加工性が改良
されず、95重量部を超えると硬化物の耐熱性が低下す
る。
0重量部に対する、ジアミンから誘導される繰返し単位
(■)の量は、5重量部より少ないと成形加工性が改良
されず、95重量部を超えると硬化物の耐熱性が低下す
る。
ジアリルポリメチルフェニルシロキサンから誘導される
繰返し単位(III)の量が、2.5重量%より少ない
と可とう性が改良されず、50重量%を超えると硬化物
の耐熱性が低下する。
繰返し単位(III)の量が、2.5重量%より少ない
と可とう性が改良されず、50重量%を超えると硬化物
の耐熱性が低下する。
硬化物として改質されたビスマレイミド樹脂は、架橋さ
れた三次元高分子である。
れた三次元高分子である。
ジアリルポリメチルフェニルシロキサンは、予めビスマ
レイミドと100〜150’Cで5〜30分間予備混練
することにより、ビスマレイミドとのプレポリマを得る
ことができ、このプレポリマを用いてもよい。
レイミドと100〜150’Cで5〜30分間予備混練
することにより、ビスマレイミドとのプレポリマを得る
ことができ、このプレポリマを用いてもよい。
また、成形加工後のアフタキュアは、硬化物中の未硬化
ビスマレイミドなどの硬化反応を完結させるために、行
うことが望ましい。
ビスマレイミドなどの硬化反応を完結させるために、行
うことが望ましい。
さらに、本発明の改質ビスマレイミド樹脂には、必要に
応じて以下の成分を添加することができる。
応じて以下の成分を添加することができる。
(1)ビスマレイミドとジアミンとの硬化反応を促進さ
せるための硬化促進剤。硬化促進剤としては2−メチル
イミダプールなどのイミダゾール系、トリフェニルホス
フィンなどのホスフィン系、DBUのフェノール塩など
のDr3U (ジアザビシクロウンデセン)系、ジクミ
ルーパーオキザイドのような過酸化物などが用いられる
。
せるための硬化促進剤。硬化促進剤としては2−メチル
イミダプールなどのイミダゾール系、トリフェニルホス
フィンなどのホスフィン系、DBUのフェノール塩など
のDr3U (ジアザビシクロウンデセン)系、ジクミ
ルーパーオキザイドのような過酸化物などが用いられる
。
(2)溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、炭酸カルシ
ラl、などの!5)束状の無機質充填材。無機質充填材
の添加量は組成物全体の30〜85重!t%の範囲にあ
ることが好ましい。この理由は、無機質充填材の添加量
が30重項九より少ないと添加効果が現れず、85重項
九より多いと流れ性の低下から、作業性が低下する可能
性が生じるからである。
ラl、などの!5)束状の無機質充填材。無機質充填材
の添加量は組成物全体の30〜85重!t%の範囲にあ
ることが好ましい。この理由は、無機質充填材の添加量
が30重項九より少ないと添加効果が現れず、85重項
九より多いと流れ性の低下から、作業性が低下する可能
性が生じるからである。
(3)無機質充填材を添加する場合、樹脂との相溶性を
向上させるためのカップリング剤。例えば3−アミノプ
ロピルトリエトキシシランなどのシラン系カップリング
剤、あるいはテトラオクチルビス(ホスファイト)チタ
ネートなどのチタン系カップリング剤などである。カッ
プリング剤の添加量は使用する無機質充填剤の種類、量
、比表面積およびカップリング剤の最小被覆面積にもよ
るが、0.1〜15重量部が好ましい。
向上させるためのカップリング剤。例えば3−アミノプ
ロピルトリエトキシシランなどのシラン系カップリング
剤、あるいはテトラオクチルビス(ホスファイト)チタ
ネートなどのチタン系カップリング剤などである。カッ
プリング剤の添加量は使用する無機質充填剤の種類、量
、比表面積およびカップリング剤の最小被覆面積にもよ
るが、0.1〜15重量部が好ましい。
(4)離型剤として、カルナバワックス、ステアリン酸
およびその金属塩、モンタンワックスなどを、難燃剤と
して、臭素化エポキシ樹脂や、三酸化アンチモンなどを
使用する。
およびその金属塩、モンタンワックスなどを、難燃剤と
して、臭素化エポキシ樹脂や、三酸化アンチモンなどを
使用する。
(5)着色剤、顔料として、例えば二酸化チタン、カー
ボンブランクなどが用いられる。
ボンブランクなどが用いられる。
本発明の改質ビスマレイミド樹脂は、上記の成分を、ロ
ール、ニーダ−、エクストルーダーなどの手段を用いて
樹脂組成物とすることができる。
ール、ニーダ−、エクストルーダーなどの手段を用いて
樹脂組成物とすることができる。
実施例1〜3では次の原料を使用した。
・ビスマレイミド:ビスマレイミノ (4,4’−ジフ
エニルメタン)(三菱油化■MB−300011)・ジ
アリルポリメチルフェニルシロキサン(実験室で調製) ・ジアミン:ジアミノジフェニルメタン(住友化学■ス
ミキュアM) ・硬化促進剤ニジアザビシクロウンデセン(サンアブ口
■U−CAT S八) である。
エニルメタン)(三菱油化■MB−300011)・ジ
アリルポリメチルフェニルシロキサン(実験室で調製) ・ジアミン:ジアミノジフェニルメタン(住友化学■ス
ミキュアM) ・硬化促進剤ニジアザビシクロウンデセン(サンアブ口
■U−CAT S八) である。
実施例の組成物は、予備混練したビスマレイミドージア
リルポリメチルフェニルシロキサンブレボリマを調製し
、これを他の原料と一緒に加圧ニーダで混練することに
より調製したものである。
リルポリメチルフェニルシロキサンブレボリマを調製し
、これを他の原料と一緒に加圧ニーダで混練することに
より調製したものである。
また試験片の作製は以下のように行った。
まず、混純により得られた組成物を8メツシ、パスのパ
ウダーとし、このパウダーをプレス金型に移し、180
’c 、 80kg / c+ilにて10分間圧縮成
形したものをさらに200″C8時間の条件でアフター
キュアした。
ウダーとし、このパウダーをプレス金型に移し、180
’c 、 80kg / c+ilにて10分間圧縮成
形したものをさらに200″C8時間の条件でアフター
キュアした。
なお比較例の組成物は、ジアリルポリメチルフェニルシ
ロキサンを加えていない。
ロキサンを加えていない。
このようにして得られた組成物について、特性評価を以
下のごとく行った。
下のごとく行った。
・ガラス転移温度・・・熱機械分析装置(真空理工)に
て測定。
て測定。
・曲げ強度 ・・・JISに6911実施例および
比較例で得られた結果を第1表に示す。
比較例で得られた結果を第1表に示す。
〔発明の効果〕
本発明によれば1、ジアリルポリメチルフェニルシロキ
サンをビスマレイミド樹脂に添加することにより、可と
う性、耐クラツク性にイ憂れた樹脂組成物を得ることが
できる。
サンをビスマレイミド樹脂に添加することにより、可と
う性、耐クラツク性にイ憂れた樹脂組成物を得ることが
できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 式▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、R^1はアルキレン基、フェニレン基、または
酸素、硫黄、酸化硫黄、もしくはアルキレン基を間に挾
む2つのフェニレン基、または2価の脂環式炭化水素基
を表す)で示される繰返し単位100重量部と、 式−NH−R^2−NH−(II) (式中、R^2は式( I )のR^1と同じ)で示され
る繰返し単位10〜95重量部と、 式▲数式、化学式、表等があります▼(III) (式中、R^3、R^4はCH_3、C_2H_5、▲
数式、化学式、表等があります▼、OH、OCH_3ま
たはOC_2H_5)を表し、OHのHが式Si(R^
5)_3(式中、R^5はCH_3、C_2H_5また
は▲数式、化学式、表等があります▼を表す)で示され
るシリル基で置換されていてもよい)で示される繰返し
単位2.5〜50重量部とを含む三次元高分子であるこ
とを特徴とする改質ビスマレイミド樹脂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31074589A JPH03172326A (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 改質ビスマレイミド樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31074589A JPH03172326A (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 改質ビスマレイミド樹脂 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03172326A true JPH03172326A (ja) | 1991-07-25 |
Family
ID=18008977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31074589A Pending JPH03172326A (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 改質ビスマレイミド樹脂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03172326A (ja) |
-
1989
- 1989-12-01 JP JP31074589A patent/JPH03172326A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105542457B (zh) | 一种低介电耗损树脂组成物及其制品 | |
CN106084184B (zh) | 组合物、环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、热固性组合物、固化物、半导体装置以及层间绝缘材料 | |
JPWO2020161926A1 (ja) | 樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPH03172326A (ja) | 改質ビスマレイミド樹脂 | |
JP2002060460A (ja) | リン含有難燃性エポキシレジン、およびその製造方法 | |
JPH05170876A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
KR101724345B1 (ko) | 이미드기 함유 나프톨 수지 제조 방법, 열경화성 수지 조성물 및 그 경화물 그리고 용도 | |
JPH02135227A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH03103424A (ja) | マレイミド樹脂組成物 | |
JPH01234423A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH03723A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH0251528A (ja) | 樹脂組成物 | |
JPH06263841A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH04175334A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH01299816A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH04224859A (ja) | 樹脂組成物 | |
JPH0251529A (ja) | 樹脂組成物 | |
JPH02123117A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH03168216A (ja) | ビスマレイミド樹脂改質剤、その製法、および改質ビスマレイミド樹脂 | |
JPH0216156A (ja) | マレイミド樹脂組成物 | |
JPH06306142A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた複合材料 | |
JPH06157681A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH04292617A (ja) | マレイミド樹脂組成物 | |
JPH03100020A (ja) | マレイミド樹脂組成物 | |
JPH02194046A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 |