JPH03165543A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH03165543A JPH03165543A JP30522789A JP30522789A JPH03165543A JP H03165543 A JPH03165543 A JP H03165543A JP 30522789 A JP30522789 A JP 30522789A JP 30522789 A JP30522789 A JP 30522789A JP H03165543 A JPH03165543 A JP H03165543A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- power supply
- wiring
- power
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 abstract 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、各種半導体デバイスの中で特に注目を浴びて
いる半受注半導体集積回路（ＡＳＩＣ）に関する。
いる半受注半導体集積回路（ＡＳＩＣ）に関する。
本発明は、半導体集積回路（以下ＩＣと略す）の周辺部
に入出力装置を配置し、それらの内側に内部セルを配置
する構成を持つＡＳＩＣの半導体装置において、ＩＣの
外部端子の内側近傍に電源配線を構成し、パッケージの
端子に接続されるＩＣの電源入力端子と、パッケージ端
子に接続されない未使用の端子を前述の端子内側の電源
配線と接続し、未使用端子を電源端子とすることにより
、ＩＣ内部への電源供給の安定化と、未使用ＩＣ端子の
有効利用を可能としたものである。
に入出力装置を配置し、それらの内側に内部セルを配置
する構成を持つＡＳＩＣの半導体装置において、ＩＣの
外部端子の内側近傍に電源配線を構成し、パッケージの
端子に接続されるＩＣの電源入力端子と、パッケージ端
子に接続されない未使用の端子を前述の端子内側の電源
配線と接続し、未使用端子を電源端子とすることにより
、ＩＣ内部への電源供給の安定化と、未使用ＩＣ端子の
有効利用を可能としたものである。
パッケージ端子とＩＣ端子は、互いに金などの結線材料
を用いて接線され、ＩＣ端子として要求される数と種類
は、パッケージ端子数及び端子の使用目的により、一義
的に決定される。
を用いて接線され、ＩＣ端子として要求される数と種類
は、パッケージ端子数及び端子の使用目的により、一義
的に決定される。
ＩＣの電源入力端子は、ＩＣの内部電源配線に接続され
、内部セルへの電源供給を行なっている。
、内部セルへの電源供給を行なっている。
第２図は、従来の電源入力端子及び内部電源配線の構成
概略図であり、ＩＣ内部電源２０９は、ＩＣ［源端子２
０１及び２０２と又、別の極性の内部電源配線２１０は
、電源端子２０３と２０４に接続され、ＩＣ内部への電
源供給がされている。
概略図であり、ＩＣ内部電源２０９は、ＩＣ［源端子２
０１及び２０２と又、別の極性の内部電源配線２１０は
、電源端子２０３と２０４に接続され、ＩＣ内部への電
源供給がされている。
また、パッケージと接続されないＩＣ端子２０５．２０
６．２０７．２０８は、使用用途のないまま置かれてお
り、何の効果も発揮していない。
６．２０７．２０８は、使用用途のないまま置かれてお
り、何の効果も発揮していない。
しかし、従来の入出力装置は、パッケージの電源数と同
数の電源入力端子しか設けられないため、パッケージの
電源数が少ない場合、電源入力端子からＩＣ内部への電
源供給が十分に行なわれず、ＩＣの動作が不安定となり
、動作不良となる危険性が高い。
数の電源入力端子しか設けられないため、パッケージの
電源数が少ない場合、電源入力端子からＩＣ内部への電
源供給が十分に行なわれず、ＩＣの動作が不安定となり
、動作不良となる危険性が高い。
また、パッケージ端子と接続されないＩＣの端子は、未
使用端子となり、ＩＣの機能上無意味な部分となってい
る、という問題点を有していた。
使用端子となり、ＩＣの機能上無意味な部分となってい
る、という問題点を有していた。
そこで、本発明は従来のこのような問題点を解決するも
ので、パッケージの電源端子数に関係なく、ＩＣの内部
に十分な電源を供給し、動作の安定化とＩＣ端子を有効
利用することを目的とする。
ので、パッケージの電源端子数に関係なく、ＩＣの内部
に十分な電源を供給し、動作の安定化とＩＣ端子を有効
利用することを目的とする。
本発明の半導体装置は、半導体集積回路の周辺部に、入
出力装置を配置し、それらの内側に内部セルを配置する
構成を持つゲートアレイ又はスタンダードセルの入出力
装置において、 し、それらの内側に電源を供給する内部電源配線、ｂ）
集積回路の電源用配線と異なる層の配線、ｃ）パッケー
ジの端子と接続される集積回路の電源人力用端子、 ｄ）パッケージの端子と接続されない未使用端子、ｅ）
前記電源入力用端子及び前記未使用端子を、前記、電源
線と異なる層の配線による接続したことを特徴とする。
出力装置を配置し、それらの内側に内部セルを配置する
構成を持つゲートアレイ又はスタンダードセルの入出力
装置において、 し、それらの内側に電源を供給する内部電源配線、ｂ）
集積回路の電源用配線と異なる層の配線、ｃ）パッケー
ジの端子と接続される集積回路の電源人力用端子、 ｄ）パッケージの端子と接続されない未使用端子、ｅ）
前記電源入力用端子及び前記未使用端子を、前記、電源
線と異なる層の配線による接続したことを特徴とする。
第１図は、本発明の半導体装置の構成概略図であり、第
１層、第２層のｌ）等の金属内側電源配線１１．１２は
ＩＣ電源端子１．２．３．４と結続されており、未使用
端子５．６．７．８は、電源端子１．２と、第３層のＡ
Ｎ等の金属配線と接続される構成となっている。
１層、第２層のｌ）等の金属内側電源配線１１．１２は
ＩＣ電源端子１．２．３．４と結続されており、未使用
端子５．６．７．８は、電源端子１．２と、第３層のＡ
Ｎ等の金属配線と接続される構成となっている。
すなわち、第３層の配線により、片一方の極性の電源に
限り未使用端子へ電源を供給する構成となる。
限り未使用端子へ電源を供給する構成となる。
パッケージの電源端子より、金線などを用いてＩＣの電
源端子１．２に電源が供給される。電源端子１．２は、
内側電源配線１３を通って従来使用していなかっ端子を
利用した追加電源端子５．７に電源を供給する。この時
１３が電気的抵抗値の低い材質で構成されているため、
電源端子１．２．５．７はほとんど同じ電位となる。そ
してこれらの端子から内部電源配線９を通してＩＣ内部
に電源が供給される。
源端子１．２に電源が供給される。電源端子１．２は、
内側電源配線１３を通って従来使用していなかっ端子を
利用した追加電源端子５．７に電源を供給する。この時
１３が電気的抵抗値の低い材質で構成されているため、
電源端子１．２．５．７はほとんど同じ電位となる。そ
してこれらの端子から内部電源配線９を通してＩＣ内部
に電源が供給される。
つまり、従来方法であれば、２つの端子より電源供給し
ていたところで、本発明により４端子より供給され、よ
り安定した電源を供給する。また、未使用端子６．８に
コンデンサーの機能を設けることにより、ＩＣ内部で正
極と負極の間にコンデンサーを入れ、電源ノイズと減少
させる作用が得られるため、ＩＣ動作の高安定化を実現
させてい°る。
ていたところで、本発明により４端子より供給され、よ
り安定した電源を供給する。また、未使用端子６．８に
コンデンサーの機能を設けることにより、ＩＣ内部で正
極と負極の間にコンデンサーを入れ、電源ノイズと減少
させる作用が得られるため、ＩＣ動作の高安定化を実現
させてい°る。
また、電源端子と未使用端子を結ぶ配線に第３層の配線
を用いることにより、従来から使用している配線には何
ら影響しない。そのため、第３層の配線は、自由な位置
に配置することができる。
を用いることにより、従来から使用している配線には何
ら影響しない。そのため、第３層の配線は、自由な位置
に配置することができる。
本発明は、集積回路を構成する電源配線と異なる層の配
線を有し、その配線により電源端子及び未使用端子を接
続する構成にしたので、電源端子数の増加、未使用端子
の有効活用が可能となり、従って、 １）ＩＣ内部に安定した電源を供給し、回路動作が安定
する。
線を有し、その配線により電源端子及び未使用端子を接
続する構成にしたので、電源端子数の増加、未使用端子
の有効活用が可能となり、従って、 １）ＩＣ内部に安定した電源を供給し、回路動作が安定
する。
２）未使用端子に容量を設けることにより、電源雑音が
吸収され、回路動作の信頼性が向上する。
吸収され、回路動作の信頼性が向上する。
３）未使用端子がなくなり、ＩＣ全体が効率良く使用で
きる。
きる。
４）電源配線層以外の配線を用いることにより、Ｉｃの
高密度、高集積化が可能となる。
高密度、高集積化が可能となる。
という効果がある。
第１図は、本発明の構成概略図である。
第２図は、従来の電源入力端子及び内部電源配線の構成
概略図である。 １．２・ ・ ３．４ ・ ・ ５．７・ ・ ６．８・ ・ ９．１０φ １１、１２・ １３ ・ ・ ・ − ２０１，２０２ ２０３，２０４ ２０５〜２０８ ２０９．２１０ 電源入力端子（正極） 電源入力端子（負極） 未使用端子（内部供給用） 未使用端子（容量用） 内部電源配線 内側電源配線 第３層配線 電源入力端子（正極） 電源入力端子（負極） 未使用端子 内部電源配線
概略図である。 １．２・ ・ ３．４ ・ ・ ５．７・ ・ ６．８・ ・ ９．１０φ １１、１２・ １３ ・ ・ ・ − ２０１，２０２ ２０３，２０４ ２０５〜２０８ ２０９．２１０ 電源入力端子（正極） 電源入力端子（負極） 未使用端子（内部供給用） 未使用端子（容量用） 内部電源配線 内側電源配線 第３層配線 電源入力端子（正極） 電源入力端子（負極） 未使用端子 内部電源配線
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体集積回路の周辺部に、入出力装置を配置し、そ
れらの内側に内部セルを配置する構成を持つゲートアレ
イ又はスタンダードセルの電源配線において、 ａ）内部セルに電源を供給する内部電源配線、ｂ）集積
回路の電源用配線と異なる層の配線、ｃ）パッケージの
端子と接続される集積回路の電源入力用端子、 ｄ）パッケージの端子と接続されない未使用端子、ｅ）
前記電源入力用端子及び前記未使用端子を、前記電源線
以外の層の配線と接続したことを特徴とする半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30522789A JPH03165543A (ja) | 1989-11-25 | 1989-11-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30522789A JPH03165543A (ja) | 1989-11-25 | 1989-11-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03165543A true JPH03165543A (ja) | 1991-07-17 |
Family
ID=17942567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30522789A Pending JPH03165543A (ja) | 1989-11-25 | 1989-11-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03165543A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004119712A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置 |
-
1989
- 1989-11-25 JP JP30522789A patent/JPH03165543A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004119712A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR940001335A (ko) | 반도체 집적 회로 장치 | |
| JP2003124383A5 (ja) | ||
| KR0132713B1 (ko) | 반도체 집적 회로 장치 | |
| US5019889A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| JP2008153576A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH03165543A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04206659A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPH01225137A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH03165542A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04159752A (ja) | 半導体集積回路及びその装置 | |
| KR970030781A (ko) | 반도체장치의 입력보호회로 | |
| JPH025550A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63108763A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH02306649A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH0330452A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH02135774A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04120771A (ja) | マスタースライス方式集積回路装置用遅延セル | |
| JPS5911677A (ja) | モノリシツク集積回路 | |
| JP2004152861A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63153842A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5984547A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04120769A (ja) | マスタースライス方式集積回路装置用遅延セル | |
| JPH03142864A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPS62229951A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS628551A (ja) | 半導体装置 |