JPH03165542A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH03165542A JPH03165542A JP30522689A JP30522689A JPH03165542A JP H03165542 A JPH03165542 A JP H03165542A JP 30522689 A JP30522689 A JP 30522689A JP 30522689 A JP30522689 A JP 30522689A JP H03165542 A JPH03165542 A JP H03165542A
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- JP
- Japan
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- terminals
- wiring
- power supply
- power
- unused
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 abstract 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、各種半導体デバイスの巾で特に注目を浴びて
いる半受注半導体集積回路（ＡＳＩＣ）に関する。
いる半受注半導体集積回路（ＡＳＩＣ）に関する。
本発明は、半導体集積回路（以下ＩＣと略す）の周辺部
に入出力装置を配置し、それらの内側に内部セルを配置
する構成を持つＡＳＩＣの半導体装置において、ＩＣの
外部端子の外側近傍に配線を構成し、パッケージの端子
に接続されるＩＣの電源入力端子と、パッケージ端子に
接続されない未使用の端子を前述の外側配線及びＩＣ内
部の電源配線と接続することによりＩＣ内部への電源供
給の安定化と、未使用ＩＣ端子の有効利用を可能とした
ものである。
に入出力装置を配置し、それらの内側に内部セルを配置
する構成を持つＡＳＩＣの半導体装置において、ＩＣの
外部端子の外側近傍に配線を構成し、パッケージの端子
に接続されるＩＣの電源入力端子と、パッケージ端子に
接続されない未使用の端子を前述の外側配線及びＩＣ内
部の電源配線と接続することによりＩＣ内部への電源供
給の安定化と、未使用ＩＣ端子の有効利用を可能とした
ものである。
パッケージ端子とＩＣ端子は、互いに金などの結線材料
を用いて接線され、ＩＣ端子に要求される数と種類は、
パッケージ端子数及び端子の使用目的により、一義的に
決定される。
を用いて接線され、ＩＣ端子に要求される数と種類は、
パッケージ端子数及び端子の使用目的により、一義的に
決定される。
ＩＣの電源入力端子は、ＩＣ内部電源配線に接続され、
内部セルへの電源供給を行なっている。
内部セルへの電源供給を行なっている。
第２図は、従来の電源入力端子及び内部電源は配線の構
成概略図であり、ＩＣ内部電源配線２０９は、ＩＣｆｆ
１源端子２０１及び２０２と又、別の極性の内部電源配
線２１０は、電源端子２０３と２０４に接続され、ＩＣ
内部への電源供給がされている。また、パッケージと接
続されないＩＣ端子２０５．２０６．２０７．２０８は
、使用用途のないまま置かれており、何の効果も発揮し
ていない。
成概略図であり、ＩＣ内部電源配線２０９は、ＩＣｆｆ
１源端子２０１及び２０２と又、別の極性の内部電源配
線２１０は、電源端子２０３と２０４に接続され、ＩＣ
内部への電源供給がされている。また、パッケージと接
続されないＩＣ端子２０５．２０６．２０７．２０８は
、使用用途のないまま置かれており、何の効果も発揮し
ていない。
しかし、従来の入出力装置は、パッケージの電源数と同
数の電源入力端子しか設けられないため、パッケージの
電源数が少ない場合、電源入力端子からＩＣ内部への電
源供給が十分に行なわれず、ｔＣの動作が不安定となり
、動作不良となる危険性が高い。
数の電源入力端子しか設けられないため、パッケージの
電源数が少ない場合、電源入力端子からＩＣ内部への電
源供給が十分に行なわれず、ｔＣの動作が不安定となり
、動作不良となる危険性が高い。
また、パッケージ端子と接続されないＩＣの端子は、未
使用端子となり、ＩＣの機能上無意味な部分となってい
る、という問題点を有していた。
使用端子となり、ＩＣの機能上無意味な部分となってい
る、という問題点を有していた。
そこで、本発明は従来のこのような問題点を解決するも
ので、パッケージの電源端子数に関係なく、ＩＣの内部
に十分な電源を供給し、動作の安定化とＩＣ端子を有効
利用することを目的とする。
ので、パッケージの電源端子数に関係なく、ＩＣの内部
に十分な電源を供給し、動作の安定化とＩＣ端子を有効
利用することを目的とする。
本発明の半導体装置は、半導体集積回路の周辺部に、入
出力装置を配置し、それらの内側に内部セルを配置する
構成を持つゲートアレイ、スタンダードセルの入出力装
置において、 し、それらの内側に電源を供給する内部電源配線、ｂ）
集積回路の外部端子の外側近傍に構成される電源用配線
、 Ｃ）パッケージの端子と接続される集積回路の電源人力
用端子、 ｄ）パッケージの端子と接続されない未使用端子、ｅ）
前記電源人ツノ用端子及び前記未使用端子を、前記集積
回路端子の外側近傍に構成される配線に接続したことを
特徴とする。
出力装置を配置し、それらの内側に内部セルを配置する
構成を持つゲートアレイ、スタンダードセルの入出力装
置において、 し、それらの内側に電源を供給する内部電源配線、ｂ）
集積回路の外部端子の外側近傍に構成される電源用配線
、 Ｃ）パッケージの端子と接続される集積回路の電源人力
用端子、 ｄ）パッケージの端子と接続されない未使用端子、ｅ）
前記電源人ツノ用端子及び前記未使用端子を、前記集積
回路端子の外側近傍に構成される配線に接続したことを
特徴とする。
第１図は、本発明の半導体装置の構成概略図であり、Ｉ
Ｃ電源端子１．２．３．４、ＩＣ未使用端子５．６．７
．８、ＩＣ内部電源配線９．１０及び外部配線１１．１
２より構成される。
Ｃ電源端子１．２．３．４、ＩＣ未使用端子５．６．７
．８、ＩＣ内部電源配線９．１０及び外部配線１１．１
２より構成される。
外部配線１１は第２層のＡ１等金属配線により構成され
、外部配線１２は、第１層のＡ１等の金属配線より構成
され、互いに関わることなく自由にＩＣ端子との接続が
可能となっている。
、外部配線１２は、第１層のＡ１等の金属配線より構成
され、互いに関わることなく自由にＩＣ端子との接続が
可能となっている。
パッケージの電源端子より、金線などを用いてＩＣの電
源端子１．２及び３．４に電源が供給される。
源端子１．２及び３．４に電源が供給される。
電源端子１．２は、外側配線１２によって未使用端子５
．７に電源を供給する。ここで未使用端子５．７に、内
部電源供給の機能を設けることにより、内部への電源０
（給が行なわれる。又、この外側配線に電気的抵抗値の
低い材質のものを用いておれば、電気抵抗による電位降
下は低く押えられるため、安定した電源をＩＣ内部へ供
給できる。
．７に電源を供給する。ここで未使用端子５．７に、内
部電源供給の機能を設けることにより、内部への電源０
（給が行なわれる。又、この外側配線に電気的抵抗値の
低い材質のものを用いておれば、電気抵抗による電位降
下は低く押えられるため、安定した電源をＩＣ内部へ供
給できる。
つまり、従来方法であれば、２端子より電源供給してい
たところが、本発明により４端子より供給され、より安
定した電源を供給する。
たところが、本発明により４端子より供給され、より安
定した電源を供給する。
また、前記未使用端子に、コンデンサーの機能を設ける
ことにより、ＩＣ外部からの電源雑音、及びＩＣ内部に
発生した雑音を意図的に吸収し、ＩＣ動作を安定させる
ことができる。
ことにより、ＩＣ外部からの電源雑音、及びＩＣ内部に
発生した雑音を意図的に吸収し、ＩＣ動作を安定させる
ことができる。
本発明は、集積回路の外部端子の外側近傍に配線を構成
し、その外側配線と電源端子及び未使用端子を接続し、
これら２Ｎ類の端子より内部電源配線を通してＩＣ内部
に電源を供給する構成にしたので、電源端子数の増加が
可能となり従って、１）ＩＣ内部に安定した電源を供給
し、回路動作が安定する。
し、その外側配線と電源端子及び未使用端子を接続し、
これら２Ｎ類の端子より内部電源配線を通してＩＣ内部
に電源を供給する構成にしたので、電源端子数の増加が
可能となり従って、１）ＩＣ内部に安定した電源を供給
し、回路動作が安定する。
２）ＩＣ端子に設ける容量により、電源雑音が吸収され
、回路動作の信頼性が向上する。
、回路動作の信頼性が向上する。
３）未使用端子がなくなり、ＩＣ全体が効率良く使用で
きる。
きる。
という効果がある。
第１図は、本発明の構成概略図である。
第２図は、従来の電源入力端子及び内部電源配線の構成
概略図である。 １．２− ・ ３．４・ ψ ５．７・ 拳 ６．８・ ・ ９、１０・ １１、１２Φ ２０１．２０２ ２０３．２０４ ２０５〜２０８ ２０９．２１０ ・電源入力端子（正極） ・電源入力端子（負極） ・追加電源入力端子（正極） ・追加電源入力端子（負極） ・内部電源配線 ・外側配線 ・電源入力端子（正極） ・電源入力端子（負極） ・未使用端子 ・内部電源配線 以上
概略図である。 １．２− ・ ３．４・ ψ ５．７・ 拳 ６．８・ ・ ９、１０・ １１、１２Φ ２０１．２０２ ２０３．２０４ ２０５〜２０８ ２０９．２１０ ・電源入力端子（正極） ・電源入力端子（負極） ・追加電源入力端子（正極） ・追加電源入力端子（負極） ・内部電源配線 ・外側配線 ・電源入力端子（正極） ・電源入力端子（負極） ・未使用端子 ・内部電源配線 以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体集積回路の周辺部に、入出力装置を配置し、そ
れらの内側に内部セルを配置する構成を持つゲートアレ
イ又はスタンダードセルの電源配線において、 ａ）内部セルに電源を供給する内部電源配線、ｂ）集積
回路の外部端子の外側近傍に構成される配線、 ｃ）パッケージの端子と接続される集積回路の電源入力
用端子、 ｄ）パッケージの端子と接続されない未使用端子、ｅ）
前記電源入力用端子及び前記未使用端子を、前記集積回
路端子の外側近傍に構成される配線により接続したこと
を特徴とする 半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30522689A JPH03165542A (ja) | 1989-11-25 | 1989-11-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30522689A JPH03165542A (ja) | 1989-11-25 | 1989-11-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03165542A true JPH03165542A (ja) | 1991-07-17 |
Family
ID=17942556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30522689A Pending JPH03165542A (ja) | 1989-11-25 | 1989-11-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03165542A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009282272A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | 表示装置 |
-
1989
- 1989-11-25 JP JP30522689A patent/JPH03165542A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009282272A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | 表示装置 |
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