JPH03156971A - リニアイメージセンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ この発明は、リニアイメージセンサの製造方法に関し、
さらに詳しくは、ウェハからダイシングして切り出した
各センサチップを支持基板上で縦列させて突き合わせ貼
着するリニアイメージセンサの製造方法の改良に係るも
のである。

〔従来の技術］ 従来のこの種のリニアイメージセンサは、第５図の側面
図に示されているように、ウェハからダイシングにより
切り出して分割したま１のセンサチップｌを用い、支持
基板２面に対して、−船釣には４個の各センサチップｌ
を縦列するようにアセンブリさせ、それぞれの端面１ｂ
の相互を突き合わせ貼着することにより、全体として長
尺状に構成する。

このようにして構成されたリニアイメージセンサにおけ
る各センサチップｌの突き合わせ端面１ｂ部の詳細構造
を、第６図の拡大側面図および第７図の拡大平面図に示
す。

こ＼で、前記センサチップｌは、表面部にリニア状に連
接して一連に形成された複数のフォトダイオード３を有
しており、個々のセンサチップ１の各フォトダイオード
３が、被読み取り対象部の光の明暗の状態を検出し、長
尺領域での全体としての明暗データ情報を得るのである
。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、前記のように構成される従来のリニアイ
メージセンサの場合１個々のセンサチップ１については
、ウェハからのダイシングによる分割に際し、いわゆる
、チッピングを生じて、通常、その截断端面１ｂが不可
避的にギザギザな形状になっている。そして、この端面
１ｂでのチッピングによるギザギザ部の深さは、−船釣
に、お＼よそ１０μｍ程度であって、これをアセンブリ
させた状態では、端面１ｂ間の突き合わせ間隔４ｂが、
少なくとも２０μｍ程度にまで達するもので、このため
に結果的には、突き合わせ端部で隣接されるそれぞれの
各フォトダイオード３間の間隔５ｂが、少なくとも端面
１ｂ部におけるギザギザ部の突き合わせ間隔４ｂの相当
分を含んで比較的太き（なり、装置全体としてのフォト
ダイオード３の不連続性が無視し得なくなって、被読み
取り対象部での長尺領域の明暗データ情報を正確に検出
できないという問題点があった。

この発明は、従来のこのような問題点を解消するために
なされたもので、その目的とするところは、相互に隣接
される各センサチップの端部間における突き合わせ間隔
を可及的に小さくさせ、装置全体としての各フォトダイ
オードの連続性を向上させて、正確な明暗データ情報を
得られるようにした。この種のリニアイメージセンサの
製造方法を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、この発明に係るリニアイメ
ージセンサの製造方法は、センサチップをウェハからダ
イシングして切り出した後、突き合わせ端面を研磨して
、少なくともダイシング時に生じたチッピング相当部を
除去した上で、アセンブリさせるようにしたものである
。

すなわち、この発明は、複数のフォトダイオードをリニ
ア状に形成したセンサチップを有し、それぞれのフォト
ダイオード列が直線上で一連に連接されるようにして、
各センサチップを支持基板上で突き合わせ配置して構成
するリニアイメージセンサの製造方法であって、前記各
センサチップをウェハからダイシングにより切り出して
分割した後、まず、これらの各センサチップの突き合わ
せ端面を研磨して、少な（ともダイシング時に生ずるチ
ッピング相当部をそれぞれに除去し、ついで、これらの
各センサチップの研磨された端面相互を、支持基板上で
突き合わせ貼着することを特徴とするリニアイメージセ
ンサの製造方法である。

〔イ乍　　　用〕

従って、この発明方法では、センサチップをウェハから
ダイシングにより切り出して分割した後に、その突き合
わせ端面を研磨することにより、少なくともダイシング
時に生じたチッピング相当部を除去した上で、支持基板
面に対して、センサチップの端面相互を縦列にアセンブ
リして突き合わせ貼着するようにしたので、各センサチ
ップの突き合わせ端部の間隔、ひいては、各センサチッ
プ上での突き合わせによって隣接されるフォトダイオー
ド間の間隔が小さくされることになり、このために装置
全体としての各フォトダイオードの連続性を向上し得る
のである。

〔実　施　例］ 以下、この発明に係るリニアイメージセンサの製造方法
の一実施例につき、第１図ないし第４図を参照して詳細
に説明する。

第１図はこの発明方法の一実施例を適用したリニアイメ
ージセンサの概要構成を模式的に示す側面図、第２図お
よび第３図は同上センサチップでの突き合わせ端部の詳
細構造を示す拡大側面図および拡大平面図であり、これ
らの第１図ないし第３図実施例構成において、前記第５
図ないし第７図従来例構成と同一符号は同一または相当
部分を示している。

すなわち、この実施例方法においては、ウェハからダイ
シングにより切り出して分割した各センサチップｌにつ
いて、まず、その突き合わせ端部となるところの、少な
（ともダイシング時に生ずるチッピング相当部をそれぞ
れに研磨除去することにより、平滑化された突き合わせ
端面１ａとしておき、ついで、これらの各センサチップ
ｌの研磨された端面１ａの相互を、支持基板２上で縦列
するようにアセンブリして突き合わせ貼着し、全体とし
て長尺状にされたリニアイメージセンサを構成するので
ある。

従って、この実施例方法によって構成されたリニアイメ
ージセンサでは、第２図および第３図に示されているよ
うに、少なくともチッピング相当部を研磨除去して平滑
化された突き合わせ端面１ａとしであるために、前記し
た従来の場合、チッピングに伴うギザギザ部の存在によ
り、端面１ｂ間の突き合わせ間隔４ｂが、少なくとも２
０μｍ程度にまで達していたのと比較すると、各センサ
チップｌの突き合わせ端面１ａの相互間の突き合わせ間
隔４ａを無視し得る程度の値にまで低減できて、突き合
わせ端部で隣接されるそれぞれの各フォトダイオード３
間の間隔５ａについても、これを十分に小さくし得るも
ので、この結果、各センサチップｌにおけるフォトダイ
オード３列の連続性を格段に向上できることになり、被
読み取り対象部での長尺領域における全体としての明暗
データ情報をより一層、正確に検出し得るのである。

こ＼で、第４図（ａ）　、　（ｂ）には、前記センサチ
ップでの突き合わせ端部の具体的な形成過程を順次に示
しである。

第４図（ａ）は、ウェハからダイシングにより切り出し
て分割したま＼のセンサチップｌを示す平面図であり、
この状態では、センサチップｌでのダイシング部分に相
当する端面１ｂについては、こ＼でもギザギザな形状に
なっており、この実施例方法においては、チップ表面の
適当な位置にアライメントマーク６を形成しておき、こ
のアライメントマーク６を端面研磨のための基準点とし
て、ギザギザな形状にされたま＼の裁断端面１ｂ側に至
る寸法７を、同図（ｂ）に示す仕上がり端としての端面
１ａの寸法８部分まで研磨除去することによって、所期
の平滑にされた突き合わせ端面１ａを得るのである。

また、この平滑にされた突き合わせ端面１ａとしては、
少なくともギザギザな形状にされたま＼の裁断端面１ｂ
の部分までを研磨除去して、従来方法に見られる無駄な
端面１ｂ間の突き合わせ間隔４ｂを排除するようにすれ
ばよいが、フォトダイオード３列の突き合わせ端部側に
可及的に接近する位置まで研磨除去することが、アセン
ブリ後での各センサチップｌの隣接される各フォトダイ
オード３間の間隔５ａを小さくする上で好ましい。

〔発明の効果〕

以上詳述したように、この発明方法によれば、複数のフ
ォトダイオードをリニア状に形成したセンサチップを用
い、それぞれのフォトダイオード列が直線上で一連に連
接されるように、各センサチップを支持基板上に突き合
わせ配置して構成するリニアイメージセンサの製造方法
において、各センサチップをウェハからダイシングによ
り切り出して分割した後、突き合わせ端面を研磨して、
少なくともダイシング時に生ずるチッピング相当部をそ
れぞれに除去した上で、これらの各センサチップの研磨
された端面相互を、支持基板上で突き合わせ貼着するよ
うにしたから、各センサチップの突き合わせ端部の間隔
、ひいては、突き合わせによって隣接されるフォトダイ
オード間の間隔を小さくすることができ、このために装
置全体としての各フォトダイオードの連続性を向上し得
るもので、被読み取り対象部での長尺領域における全体
としての明暗データ情報をより一層、正確に検出できる
利点があり、しかも一方で、構造的には、単にダイシン
グ截断端面を研磨除去するのみであることから、極めて
容易かつ簡単に実施できるなどの優れた特長を有するも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明方法の一実施例を適用したリニアイメ
ージセンサの概要構成を模式的に示す側面図、第２図お
よび第３図は同上装置におけるセンサチップでの突き合
わせ端部の詳細構造を示す拡大側面図および拡大平面図
、第４図（ａ）、（ｂ）は同上センサチップでの突き合
わせ端部の形成過程を順次に示すそれぞれに平面図であ
り、また、第５図は従来例によるリニアイメージセンサ
の概要構成を模式的に示す側面図、第６図および第７図
は同上装置におけるセンサチップでの突き合わせ端部の
詳細構造を示す拡大側面図および拡大平面図である。 １・・・・センサチップ、１ａ・・・・研磨された平滑
な突き合わせ端面、ｌｂ・・・・グイシングしたま５の
裁断端面、２・・・・支持基板、３・・・・フォトダイ
オード、４ａ・・・・突き合わせ間隔、５ａ・・・・フ
ォトダイオード間の間隔、６・・・・アライメントマー
ク（基準点）、７・・・・アライメントマークから裁断
端面までの寸法、８・・・・アライメントマークから仕
上がり端面までの寸法。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数のフォトダイオードをリニア状に形成したセンサチ
   ップを有し、それぞれのフォトダイオード列が、直線上
   で一連に連接されるようにして、各センサチップを支持
   基板上で突き合わせ配置して構成するリニアイメージセ
   ンサの製造方法であつて、前記各センサチップをウェハ
   からダイシングにより切り出して分割した後、まず、こ
   れらの各センサチップの突き合わせ端面を研磨して、少
   なくともダイシング時に生ずるチッピング相当部をそれ
   ぞれに除去し、ついで、これらの各センサチップの研磨
   された端面相互を、支持基板上で突き合わせ貼着するこ
   とを特徴とするリニアイメージセンサの製造方法。