JPH03151B2 - - Google Patents
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- JPH03151B2 JPH03151B2 JP22789383A JP22789383A JPH03151B2 JP H03151 B2 JPH03151 B2 JP H03151B2 JP 22789383 A JP22789383 A JP 22789383A JP 22789383 A JP22789383 A JP 22789383A JP H03151 B2 JPH03151 B2 JP H03151B2
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- lead pin
- brazing
- alloy
- filler metal
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- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910002528 Cu-Pd Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、球状ろう材付リードピンの製造方法
に関する。
に関する。
リードピンを例えばセラミツク基板等のろう接
する際、予め先端にろう材を取付けたリードピン
を使うと作業性が良く、均一でしかも高品質のろ
う接が可能である。
する際、予め先端にろう材を取付けたリードピン
を使うと作業性が良く、均一でしかも高品質のろ
う接が可能である。
従来、リードピンにろう材を取付ける方法とし
ては、ろう材とリードピンを接触してろう材の液
相温度よりも高い温度にて溶融接合する方法が作
業性の面から採られていた。
ては、ろう材とリードピンを接触してろう材の液
相温度よりも高い温度にて溶融接合する方法が作
業性の面から採られていた。
しかし、溶融接合されたろう材は、形状がばら
つき易く、精密部品として位置決めする場合に
は、取付け治具とリードピンとのクリアランスを
必要以上にとらなければならない為、ろう付け上
りの位置精度が出にくいという欠点があつた。
つき易く、精密部品として位置決めする場合に
は、取付け治具とリードピンとのクリアランスを
必要以上にとらなければならない為、ろう付け上
りの位置精度が出にくいという欠点があつた。
また、リードピンの先端にろう材を球状に取付
けることができず、第１図ａ及びｂに夫々示す如
くリードピン１の外周面にろう材２が広がる為、
リードピン１の先端のろう材２が少なくなり、そ
の量にばらつきが生じる。その結果、セラミツク
基板等にろう付けした際、安定したろう付け強度
が得られないという欠点があつた。
けることができず、第１図ａ及びｂに夫々示す如
くリードピン１の外周面にろう材２が広がる為、
リードピン１の先端のろう材２が少なくなり、そ
の量にばらつきが生じる。その結果、セラミツク
基板等にろう付けした際、安定したろう付け強度
が得られないという欠点があつた。
さらにリードピンの外周面にろうの被膜が形成
されるが、大きく広がり過ぎた場合、後めつきの
表面を悪くし、リードピンの耐食性が劣下した
り、するという欠点があつた。
されるが、大きく広がり過ぎた場合、後めつきの
表面を悪くし、リードピンの耐食性が劣下した
り、するという欠点があつた。
本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
ので、溶融接合法の利点を生かし、しかも取付け
られるろう材の形状、大きさを均一、安定させる
ことのできる球状ろう材付リードピンの製造方法
を提供せんとするものである。
ので、溶融接合法の利点を生かし、しかも取付け
られるろう材の形状、大きさを均一、安定させる
ことのできる球状ろう材付リードピンの製造方法
を提供せんとするものである。
本発明の球状ろう材付リードピンの製造方法
は、Ag、Au、Cu、Pd、Ni等を主成分とするろ
う材を球状となし、その球をろう材の固相線温度
より高く液相線温度より低い温度にてリードピン
に接合することを特徴とするものである。
は、Ag、Au、Cu、Pd、Ni等を主成分とするろ
う材を球状となし、その球をろう材の固相線温度
より高く液相線温度より低い温度にてリードピン
に接合することを特徴とするものである。
このように本発明の製造方法では、球状のろう
材を固相線温度より高く液相線温度より低い温度
にて加熱してリードピンに接合するのであるか
ら、球状のろう材は固相と液相（共晶）の共存状
態となつて、その形状を変えることなくリードピ
ンに接合されることになる。
材を固相線温度より高く液相線温度より低い温度
にて加熱してリードピンに接合するのであるか
ら、球状のろう材は固相と液相（共晶）の共存状
態となつて、その形状を変えることなくリードピ
ンに接合されることになる。
以下本発明による球状ろう材付リードピンの製
造方法の具体的な一実施例を図によつて説明す
る。第２図ａに示す如くAg−Cu15重量％合金よ
り成る直径1.0mmの線材を引抜加工により直径0.6
mmの細線３になした後、長さ0.6mmに順次切断し
て粒片４を作り、この粒片４をカーボントレイの
上に並べて非酸化性雰囲気の炉中にて850℃で15
分間加熱溶融し、そのまま凝固させて第２図ｂに
示す如く直径0.64mmのろう材の球５を得た。次に
第２図ｃに示す如くカーボン治具６の孔７内に、
Fe−Ni42重量％合金より成る直径0.5mm、長さ５
mmのリードピン８を挿入し、且つその上端に前記
ろう材の球５を載せてセツトし、カーボン治具６
を非酸化性雰囲気の炉中にて830℃で10分間加熱
し、その後冷却した処、ろう材の球５はその形状
を保つたまま第２図ｄに示す如くリードピン８と
強固に接合された。
造方法の具体的な一実施例を図によつて説明す
る。第２図ａに示す如くAg−Cu15重量％合金よ
り成る直径1.0mmの線材を引抜加工により直径0.6
mmの細線３になした後、長さ0.6mmに順次切断し
て粒片４を作り、この粒片４をカーボントレイの
上に並べて非酸化性雰囲気の炉中にて850℃で15
分間加熱溶融し、そのまま凝固させて第２図ｂに
示す如く直径0.64mmのろう材の球５を得た。次に
第２図ｃに示す如くカーボン治具６の孔７内に、
Fe−Ni42重量％合金より成る直径0.5mm、長さ５
mmのリードピン８を挿入し、且つその上端に前記
ろう材の球５を載せてセツトし、カーボン治具６
を非酸化性雰囲気の炉中にて830℃で10分間加熱
し、その後冷却した処、ろう材の球５はその形状
を保つたまま第２図ｄに示す如くリードピン８と
強固に接合された。
然るに前記実施例と同様にして得たAg−Cu28
重量％合金の直径0.64mmの球を、FeNi42重量％
合金より成る直径0.5mm、長さ５mmのリードピン
に前記実施例と同様に手順にて接合した処、球は
溶けてリードピンの外周面にAg−Cu28重量％合
金のろう材が広がり、球を得ることができなかつ
た。
重量％合金の直径0.64mmの球を、FeNi42重量％
合金より成る直径0.5mm、長さ５mmのリードピン
に前記実施例と同様に手順にて接合した処、球は
溶けてリードピンの外周面にAg−Cu28重量％合
金のろう材が広がり、球を得ることができなかつ
た。
また球をリードピンに接合する際の加熱温度を
810℃、800℃、790℃、785℃と変化させて、同様
の製造試験を行つた処、いずれもAg−Cu28重量
％合金のろう材の形状はまちまちで、均一な球の
形状を保つたままリードピンに接合することがで
きなかつた。
810℃、800℃、790℃、785℃と変化させて、同様
の製造試験を行つた処、いずれもAg−Cu28重量
％合金のろう材の形状はまちまちで、均一な球の
形状を保つたままリードピンに接合することがで
きなかつた。
上記実施例において、Ag−Cu15重量％合金の
ろう材がその球形を保つてリードピンに接合され
た理由は、固相線温度（共晶線温度）が779℃、
液相線温度が845℃であり、830℃というろう付け
温度は、Ag−Cuの固相とAg−Cuの液相（共晶）
の共存状態にある為、粘性が高くその形状が変化
することがないからである。これに対し、Ag−
Cu28重量％合金のろう材がリードピンに接合さ
れた際、そのろう材がリードピンの外周面に広が
つた理由は、Ag−Cu28重量％合金が779℃にて
固相から液相へ直接変化する為、779℃以上の温
度では急激に粘性が低下し、即時にろう材の形状
が変化して球形を保つことができなかつたからで
ある。
ろう材がその球形を保つてリードピンに接合され
た理由は、固相線温度（共晶線温度）が779℃、
液相線温度が845℃であり、830℃というろう付け
温度は、Ag−Cuの固相とAg−Cuの液相（共晶）
の共存状態にある為、粘性が高くその形状が変化
することがないからである。これに対し、Ag−
Cu28重量％合金のろう材がリードピンに接合さ
れた際、そのろう材がリードピンの外周面に広が
つた理由は、Ag−Cu28重量％合金が779℃にて
固相から液相へ直接変化する為、779℃以上の温
度では急激に粘性が低下し、即時にろう材の形状
が変化して球形を保つことができなかつたからで
ある。
尚、実施例ではAg−Cu15重量％合金について
述べたが、これに限るものではなく、共晶点を対
称にCuリツチ側でも同様の結果の得られるもの
である。またAg−Cu合金に限らず液相線温度と
固相線温度に差のある合金であれば、Au−Ag−
Cu、Ag−Cu−Pd、Ag−Cu−Ni合金等いかなる
合金でもよいものである。
述べたが、これに限るものではなく、共晶点を対
称にCuリツチ側でも同様の結果の得られるもの
である。またAg−Cu合金に限らず液相線温度と
固相線温度に差のある合金であれば、Au−Ag−
Cu、Ag−Cu−Pd、Ag−Cu−Ni合金等いかなる
合金でもよいものである。
以上の説明で判るように本発明の製造方法によ
れば、ろう材を球状で、しかも均一な大きさで安
定した状態で精度良く接合できて、セラミツク基
板等にろう付けした際、安定した高いろう付け強
度を得ることのできる球状ろう材付リードピンを
容易に製造できる優れた効果がある。
れば、ろう材を球状で、しかも均一な大きさで安
定した状態で精度良く接合できて、セラミツク基
板等にろう付けした際、安定した高いろう付け強
度を得ることのできる球状ろう材付リードピンを
容易に製造できる優れた効果がある。
第１図ａ，ｂは夫々従来のろう材付リードピン
の欠陥品を示す図、第２図ａ及至ｄは本発明の球
状ろう材付リードピンの製造方法の工程を示す図
である。 ３……細線、４……粒片、５……ろう材の球、
６……カーボン治具、７……孔、８……リードピ
ン。
の欠陥品を示す図、第２図ａ及至ｄは本発明の球
状ろう材付リードピンの製造方法の工程を示す図
である。 ３……細線、４……粒片、５……ろう材の球、
６……カーボン治具、７……孔、８……リードピ
ン。
Claims (1)
- １ Ag、Au、Cu、Pd、Ni等を主成分とするろ
う材を球状となし、その球をろう材の固相線温度
より高く液相線温度より低い温度にてリードピン
に接合することを特徴とする球状ろう材付リード
ピンの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22789383A JPS60121063A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 球状ろう材付リ−ドピンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22789383A JPS60121063A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 球状ろう材付リ−ドピンの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60121063A JPS60121063A (ja) | 1985-06-28 |
| JPH03151B2 true JPH03151B2 (ja) | 1991-01-07 |
Family
ID=16867965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22789383A Granted JPS60121063A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 球状ろう材付リ−ドピンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60121063A (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0821665B2 (ja) * | 1986-11-27 | 1996-03-04 | 京セラ株式会社 | リ−ドピンおよびその製造方法 |
| JPS63157457A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Tokuriki Honten Co Ltd | リ−ドピン |
| JPH0821666B2 (ja) * | 1986-12-22 | 1996-03-04 | 株式会社徳力本店 | リ−ドピン |
| JPS63157455A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Tokuriki Honten Co Ltd | リ−ドピン |
| JPS63157458A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Tokuriki Honten Co Ltd | リ−ドピン |
| JPS63157456A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Tokuriki Honten Co Ltd | リ−ドピンおよびその製造方法 |
| JPS63157459A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Tokuriki Honten Co Ltd | リ−ドピンの製造方法 |
| DE69032249T2 (de) * | 1989-12-07 | 1998-10-29 | Nippon Steel Corp | Verfahren zur herstellung winziger metallischer kugeln gleichmässiger grösse |
| US5761779A (en) * | 1989-12-07 | 1998-06-09 | Nippon Steel Corporation | Method of producing fine metal spheres of uniform size |
| CN107813090B (zh) * | 2016-09-13 | 2021-08-31 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 一种探针制备方法及制备该探针的焊接治具 |
| CN110315086A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-10-11 | 广州番禺职业技术学院 | 一种银珠粒的制作工艺 |
| CN110181136B (zh) * | 2019-06-28 | 2021-08-10 | 吴忠仪表有限责任公司 | 蝶片式迷宫阀笼装结构钎焊方法 |
-
1983
- 1983-12-02 JP JP22789383A patent/JPS60121063A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60121063A (ja) | 1985-06-28 |
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