JPH0314228A - プラズマ処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プラズマ処理装置に関し、特に平行平板型の
電極を有するトライエツチングもしくはＣＶＤ装置に関
する。

〔従来の技術〕

第６図は従来の一例を示すプラズマ処理装置の模式断面
図である。従来、この種のプラズマ処理装置は、同図に
示すように、処理室３内に対向して配置された上部電極
板２と下部電極板５と、この下部電極板５に搭載された
被処理？！１４に高周波電圧を印加するための高周波電
源装置６を有していた。通常、このプラズマ処理装置を
使用して、被処理物４をエツチング等の処理する場合は
、下部電極板５に被処理物４を搭載し、処理室内の空気
をガス置換した後に、上部電極板２と下部電極板５との
間に高周波電圧を印加し、プラズマ放電を行い、処理を
行っていた。

〔発明か解決しようとする課題〕

上述した従来のプラズマ処理装置は、電極形状を故意に
変化させる機構が設けられていないので、電極板の間隔
が電極面内一定である。このため、実際に生じる被処理
物面内のプラズマ密度のかたよりが発生し易すく、均一
なエツチング、成膜を形成することが出来ないという欠
点かある。

本発明の目的は、かかる問題を解消するプラズマ処理装
置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のプラズマ処理装置は、処理室内てプロセスを導
入するとともに平行平板型電極板に高周波電力を印加し
てプラズマを発生する処理装置において、前記電極板の
形状を任意に変形させる機構を有している。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図、第２図及び第３図は本発明の一実施例を示すプ
ラズマ処理装置の模式断面図である。このプラズマ処理
装置は、第１図〜第３図に示ずように、可撓板である」
二部電極板２ａを支持する支持棒１ａと、この上部電極
板２ａを押したり、弓くことにより、上部電極板２ａを
凸状に湾曲させたり、あるいは凹状に湾曲させたりする
ハンドル１を設けたことである。それ以外は、従来例と
同しである。例えは、ハンドル１のねじ部８を回転させ
、第３図に示ずように上部電極板２ａを下部電極板５に
対して凸状に湾曲させることによって、この下部電極板
らと」二部電極２の中央の電極間隔を広けな状態にする
ことが出来る。また、逆に、第２図に示すように、下部
電極板５に対して、凹状に湾曲することも出来る。

このような構造にすることによって、例えば、第１図の
電極板の状態で、被処理物３０面内における均一性を確
認した後、第２図もしくは第３図のように、再度、電極
間隔を調整して、被処理物３上て発生するプラズマの密
度を変化させて、処理すれは、被処理物３の面内におけ
る均一なエツチングあるいは成膜を得ることが出来る。

第４図及び５図は本発明の他の実施例を示すプラズマ処
理装置の模式断面図である。この実施例のプラズマ処理
装置は、上部電極板２ａを変形させるためのハンドル１
を２本にしたことである。

例えば、ハンドル１を通常状態にしたときは、第４図に
示したようになり、ハンドル１を調整したとき、第５図
に示すように、上部電極板２ａは、その中央部か湾曲し
、電極間隔を広けな状態になる。このように、支持棒あ
るいはハンドル数を増やすことにより、被処理物の表面
形状に応して上部電極板を精密の変形出来るのて、より
均一な成膜あるいはエツチングが得られるという利点が
ある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明のプラズマ処理装置によれば
、電極形状を任意に変化させることにより、被処理物」
−でのプラズマの密度を変形させ、被処理物面内におけ
る均一性を制御することが出来る効果かある。

極板、６・・高周波電源、７・・・ねし部。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図及び第３図は、本発明の一実施例を示す
１〜ライエツチング装置の模式断面図、第４図及び第５
図は本発明の他の実施例を示すドライエツヂング装置の
模式断面図、第６図は、従来の一例を示すドライエッチ
インク装置の模式断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 処理室内でプロセスを導入するとともに平行平板型電極
   板に高周波電力を印加してプラズマを発生する処理装置
   において、前記電極板の形状を任意に変形させる機構を
   有することを特徴とする処理装置。