JPH03123065A - 半導体装置用パッケージ - Google Patents
半導体装置用パッケージInfo
- Publication number
- JPH03123065A JPH03123065A JP26047289A JP26047289A JPH03123065A JP H03123065 A JPH03123065 A JP H03123065A JP 26047289 A JP26047289 A JP 26047289A JP 26047289 A JP26047289 A JP 26047289A JP H03123065 A JPH03123065 A JP H03123065A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- device package
- lead pin
- substrate
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置用パッケージに関し、特に樹脂基
板を用いたピンクリッドアレイタイプの半導体装置用パ
ッケージに関する。
板を用いたピンクリッドアレイタイプの半導体装置用パ
ッケージに関する。
従来、この種の半導体装置用パッケージは、第３図に示
すように基板１に立てた外部リードピン２の内側端部は
基板１の表面から突き出していなかった。
すように基板１に立てた外部リードピン２の内側端部は
基板１の表面から突き出していなかった。
上述した従来の半導体装置用パッケージは、外部リード
ピンが基板の内面側に凸部を有していないため、半導体
素子搭載部に素子を搭載後樹脂でモールドするため樹脂
成形用の枠を取り付けるときに、位置決めが困難である
という欠点がある。
ピンが基板の内面側に凸部を有していないため、半導体
素子搭載部に素子を搭載後樹脂でモールドするため樹脂
成形用の枠を取り付けるときに、位置決めが困難である
という欠点がある。
本発明の半導体装置用パッケージは、外部り−ドピンの
端部が基板の内面側に突き出しており、樹脂成形用の枠
を容易に位置決めして取付けられるようにしたものであ
る。
端部が基板の内面側に突き出しており、樹脂成形用の枠
を容易に位置決めして取付けられるようにしたものであ
る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例の断面図である。
は本発明の一実施例の断面図である。
外部リードピン２の一部が基板１の内面側に突き出して
いる。したがって、半導体素子を搭載後、樹脂モールド
する際に樹脂成形用の枠５を、第２図に示すように外部
リードピンの突出部３を基準にして取付けることができ
、位置出しか容易になる。
いる。したがって、半導体素子を搭載後、樹脂モールド
する際に樹脂成形用の枠５を、第２図に示すように外部
リードピンの突出部３を基準にして取付けることができ
、位置出しか容易になる。
以上説明したように本発明は、外部リートピンの一部を
基板の内面側へ突き出させることにより、枠の位置決め
を容易にできる効果がある。
基板の内面側へ突き出させることにより、枠の位置決め
を容易にできる効果がある。
第１図は、本発明の一実施例の半導体装置用パッケージ
の断面図、第２図は樹脂成形用の枠を取り付けた状態を
示す断面図、第３図は従来の半導体装置用パッケージの
断面図である。 １・・・基板、２・・・外部リードピン、３・・・外部
り一ドピン突出部、４・・・半導体素子搭載部、５・・
樹脂成形用の枠。
の断面図、第２図は樹脂成形用の枠を取り付けた状態を
示す断面図、第３図は従来の半導体装置用パッケージの
断面図である。 １・・・基板、２・・・外部リードピン、３・・・外部
り一ドピン突出部、４・・・半導体素子搭載部、５・・
樹脂成形用の枠。
Claims (1)
- 樹脂基板を用いたピングリッドアレイタイプの半導体装
置用パッケージにおいて、外部リードピンが基板を貫通
し、かつ基板の内面から突き出していることを特徴とす
る半導体装置用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26047289A JPH03123065A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 半導体装置用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26047289A JPH03123065A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 半導体装置用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03123065A true JPH03123065A (ja) | 1991-05-24 |
Family
ID=17348425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26047289A Pending JPH03123065A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 半導体装置用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03123065A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62247555A (ja) * | 1986-04-18 | 1987-10-28 | Ibiden Co Ltd | 半導体素子搭載ピングリットアレイパッケージ基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-10-04 JP JP26047289A patent/JPH03123065A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62247555A (ja) * | 1986-04-18 | 1987-10-28 | Ibiden Co Ltd | 半導体素子搭載ピングリットアレイパッケージ基板の製造方法 |
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