JPH03119676A - ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材の製造法 - Google Patents

ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材の製造法

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JPH03119676A
JPH03119676A JP1257042A JP25704289A JPH03119676A JP H03119676 A JPH03119676 A JP H03119676A JP 1257042 A JP1257042 A JP 1257042A JP 25704289 A JP25704289 A JP 25704289A JP H03119676 A JPH03119676 A JP H03119676A
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光正 芝田
Katsuhiro Murata
村田　勝弘
Tadaaki Isono
磯野　忠昭
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコ
ネクタ部材の製造法に関するものである。
（従来の技術） この種の従来の導電異方性と、本発明に係るファインピ
ッチ用導電異方性との相違は、従来の導電異方性は、第
６図に示す通り、導電回路パターン及び基板フィルム残
余部分にも導電異方性フィラーが存在するが、本発明に
係るファインピッチ用導電異方性は、第２図に示す通り
、導電回路にのみ導電異方性フィラーが含有されている
ため、基板フィルム残余部分には導電異方性フィラーは
存在しない。（絶縁性熱圧着層だけが存在する。）これ
により、従来の導電異方性よりさらに完全に信頬性が高
くなり、ファインピッチ対応に、より一層良好かつ確実
な効果が見られる。その理由は、第３図に示す導電異方
性の性質である。Ｘ方向の絶縁性については、導電異方
性フィラーが、本発明では、基板フィルム残余部分に存
在しない為、より高い絶縁性が得られる。又、Ｘ方向の
導電性については、従来の異方性では、基板フィルム残
余部に異方性フィラーが存在し、異方性フィラーの重量
比率を増加することによりＸ方向の絶縁性を保ことがで
きな（なる問題が発生する為、重量比率を増加できなか
ったが、本発明により、導電異方性フィラーの重量比率
の増加が可能になり、より優れた導電性が得られる。
また、発明の詳細な説明においては、ファインピッチ用
導電異方性部材は、液晶表示管、エレクトロクロミック
レディスプレィ（ＥＣＤ）　、太陽電池の電極及びプリ
ント回路基板とプリント回路基板間の端子を結ぶコネク
タとして使用されていることを目的としたもので、電気
・電子機器、時計、カメラ、ワードプロセッサ等のその
使用は広範囲に及んでいる。
（発明が解決しようとする課題） 以上により、本発明は、比較的簡単な製造工程によって
、品質並びに信軌性に優れたファインピッチ用導電異方
性ヒートシールコネクタ部材の製造法を提供しようとす
るものである。
（課題を解決するための手段） 本発明は、図面にも見られる様に、（イ）粒度０．１〜
６０μの黒鉛粉末、銀粉末及び粒度０．１μ以下のカー
ボン・ブラック粉末の１種又は２種以上から成る導電性
微粉末１０〜６０重量％と、（ロ）クロロプレンゴム、
クロロスルホン化ゴム、ポリウレタン樹脂及びポリエス
テル樹脂の１種又は２種以上から成るゴム系及び熱可塑
性樹脂系結合剤５〜３０重量％と、（ハ）ジメチルホル
ムアミド、ジアセトンアルコール、イソホロン、ジエチ
ルカルビトール、ブチルカルビトール及ヒテレビン油の
１種又は２種以上から成る有機溶剤３０〜５０重量％と
、（ニ）粒度１．０〜５０．０μの黒鉛粉末、銀粉末、
銅粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハン
ダ粉末、金メッキニッケル粉末、金メッキ銅粉末、金メ
ッキ錫粉末の１種又は２種以上から成る導電性微粉末５
〜７０重量％とを混合（イ＋ロ＋ハーニ）溶解し、均一
に分散せしめた見掛比重０．９〜２．３、粘度３００〜
１２０００ポイズの導電異方性懸濁液塗料を用いて、可
撓性絶縁基板フィルム１の片面に、液晶表示管及びプリ
ント回路基板端子部分９とプリント回路基板端子部分１
０とを連結すべき導電回路である縦縞細条形パターン４
をスクリーン印刷にて塗布し、加熱乾燥する工程（Ａ）
と、（い）酸化チタン、タルク、水和アルミナ及びコロ
イダルシリカの１種又は２種以上から成る粉末５〜３０
重量％と、（ろ）クロロプレン合成ゴム、ポリエステル
樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチル
メタクリレート樹脂の１種又は２種以上から成る熱可塑
性樹脂結合剤２０〜６０重量％と、（は）イソホロン、
ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン、キシ
レン、トルエン及びジエチルカルビトールの１種又は２
種以上から成る有機溶剤１０〜７ＯＮ量％と、（に）テ
ルペン系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種
から成る粘着付与剤０．１〜２０重量％とを混合（い＋
ろ＋は十に）熔解し、均一に分散せしめた見掛比重０．
８〜１．４、粘度１５０〜５０００ポイズの絶縁性熱圧
着懸濁液塗料を用いて、前記塗布乾燥工程（Ａ）にて形
成された縦縞細条形パターン４及び基板フィルム残余部
分（フィルム上の４参照数字以外の）全体にわたってス
クリーン印刷にて塗布し、加熱乾燥して熱圧着層５を形
成する工程ＣＢ）と、該塗布乾燥工程（Ａ＋Ｂ）にて形
成した基板フィルム１を所望の長さ及び幅寸法に切断す
る工程（Ｃ）（すなわち、基板片８を形成する工程）と
、該切断工程（Ｃ）にて得られた基板フィルム片８の一
端の熱圧着層４を前記液晶表示管、ＥＣＤ、太陽電池の
電極及びプリント回路基板端子部分９に接触させ、他端
の熱圧着層４を前記プリント回路基板端子部分１０に接
触させ、前記基板フィルム片８の両端部４を加熱温度１
００〜２００℃、加圧力１０〜７０ｋｇ／ｃｔｘ”で熱
圧着してそれぞれ一体にする工程（Ｄ）とから成ること
を特徴とする。
（実施例） 以下本発明をさらに実施例について説明する。
災搭阻上 簡単に要約して、数値のみを示すと、工程（Ａ）におい
て、 （イ）粒度０．１〜６０μ黒鉛粉末・・・−・・−・−
２５重量％０．１　μ以下のカーボンブランク５重量％
（ロ）クロロプレンゴム　　−・−・・−・−・・・１
５ｆｉ１％（ハ）イソホロン　　　　　・−・−・・・
−・−・３０重量％ジアセトン・アルコール−・−・−
５重量％（ニ）粒度０．１〜０．５μ金メッキ 粒度２０〜４０μのニッケル粉末　２０重量％工程（Ｂ
）において、 （い）酸化チタン　−・・・・・−−−−−・−・−・
・−−−−−・−１０重量％（ろ）クロロプレン合成ゴ
ム・−−−−−−−−−一・４５重量％（は）キシレン
　　−−−−−−・・・−・・−一−−−−・−・−・
−２５重量％メチルイソブチルケトンーーーーー・・１
０１ｉｉｔ％イソホロン　−・・−・−・・・−・−・
−・−・・　７．５重量％（に）テルペン系樹脂−・−
一−−−−−−・−・−・−２，５重量％工程（Ｃ）に
おいて、長さ１００ｍｍ、幅３．０ｍａ＋工程（Ｄ）に
おいて、液晶表示管電極端子部（ピッチ０．３５　ｍ／
ｍ）　９とプリント回路基板の端子（ピッチ０．３５ｓ
／ｍ）　１０との間をファインピッチ用導電異方性ヒー
トシールコネクタ部材８によって結合する時の条件： 熱圧着　温度１８０℃、圧力３０　ｋｇ／ｃｍ”以上に
示した具体的な条件のもとに、前述の工程（＾）と、工
程（Ｂ）　　と、工程（Ｃ）　と、さらに工程（Ｄ）と
を経て、本実施例によるファインピッチ用導電異方性ヒ
ートシールコネクタ部材を得た。このコネクタ部材は、
実際の使用に対して実用的にも合格した（第４図参照）
。
しかも、この製造法は、極めて容易かつ簡単に実施する
ことができ、本発明の顕著な効果が認められた。
（効　果） 以上述べたように、本発明によれば、比較的筒車な製造
工程によって、品質並びに信顛性に優れたファインピッ
チ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材の製造法を提
供することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例を拡大して示す正面図であ
り、 第２図は、第１図のｎ−ｎ’線で切断して示す拡大断面
図であり、 第３図は、本発明によるｉ！異方性ヒートシールコネク
タ部材の熱圧着後の要部を拡大して示す説明断面図であ
り、 第４図は、本発明によるファインピッチ用導電異方性ヒ
ートシールコネクタ部材の一使用例を示す斜視略図であ
り、 第５図は、従来の導電異方性ヒートシールコネクタ部材
の一例を拡大して示す正面図であり、さらに、 第６図は、第５図の１−１’線で切断して示す拡大断面
図である。 ■・・・可撓性絶縁フィルム基板 ２・・・導電性回路 ３・・・導電異方性熱圧着層 ４・・・導電異方性回路 ４′・・・被着材の導電回路 ５・・・絶縁性熱圧着層 ６・・・各種のデイスプレィ、 ７・・・プリント回路基板 ８・・・本発明の一実施例品 ９・・・液晶表示管等の電極部分 １０・・・プリント回路基板端子部分。 つまり液晶表示管等 第１図 第４図 第２図 第５図 第３図 署；＝；質訃掛１１ 第６図 １箒す飢７ 手続補正書 平成　元年１２月２１日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、（イ）粒度０．１〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末及び
    粒度０．１μ以下のカーボンブラック粉末の１種又は２
    種以上から成る導電性微粉末１０〜６０重量％と、（ロ
    ）クロロプレンゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリウレ
    タン樹脂及びポリエステル樹脂の１種又は２種以上から
    成るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤５〜３０重量％と
    、（ハ）ジメチルホルムアミド、ジアセトンアルコール
    、イソホロン、ジエチルカルビトール、ブチルカルビト
    ール及びテレビン油の１種又は２種以上から成る有機溶
    剤３０〜５０重量％と、（ニ）粒度１．０〜５０．０μ
    の黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、パラジウ
    ム粉末、錫粉末、ハンダ粉末、金メッキニッケル粉末、
    金メッキ銅粉末、金メッキ錫粉末の１種又は２種以上か
    ら成る導電性微粉末５〜７０重量％とを混合（イ＋ロ＋
    ハ＋ニ）溶解し、均一に分散せしめた見掛比重 ０．９〜２．３、粘度３００〜１２０００ポイズの導電
    異方性懸濁液塗料を用いて、可撓性絶縁基板フィルムの
    片面に、液晶表示管及びプリント回路基板端子部分とプ
    リント回路基板端子部分とを連結すべき導電回路である
    縦縞細条形パターンをスクリーン印刷にて塗布し、加熱
    乾燥する工程（Ａ）と、 （い）酸化チタン、タルク、水和アルミナ及びコロイダ
    ルシリカの１種または２種以上から成る粉末５〜３０重
    量％と、（ろ）クロロプレン合成ゴム、ポリエステル樹
    脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチル
    メタクリレート樹脂の１種又は２種以上から成る熱可塑
    性樹脂結合剤２０〜６０重量％と、（は）イソホロン、
    ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン、キシ
    レン、トルエン及びジエチルカルビトールの１種又は２
    種以上から成る有機溶剤１０〜７０重量％と、（に）テ
    ルペン系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種
    から成る粘着付与剤０．１〜２０重量％とを混合（い＋
    ろ＋は＋に）に溶解し、均一に分散せしめた見掛比重０
    ．８〜１．４、粘度１５０〜５０００ポイズの絶縁性熱
    圧着懸濁液塗料を用いて、前記塗布乾燥工程（Ａ）にて
    形成された、縦縞細条形パターン及び基板フィルム残余
    部分全体にスクリーン印刷にて塗布し、加熱乾燥して熱
    圧着層を形成する工程（Ｂ）と、該塗布乾燥工程（Ａ＋
    Ｂ）にて形成した基板フィルムを所望の長さ及び幅寸法
    に切断する工程（Ｃ）と、 該切断工程（Ｃ）にて得られた基板フィル ム片面の一端の熱圧着層を前記液晶表示管、ＥＣＤ、太
    陽電池の電極及びプリント回路基板端子部分に接触させ
    、他端の熱圧着層を前記プリント回路基板端子部分に接
    触させ、前記基板フィルム片の両端部を加熱温度１００
    〜２００℃、加圧力１０〜７０ｋｇ／ｃｍ＾２で熱圧着
    してそれぞれ一体にする工程（Ｄ）とから成ることを特
    徴とするファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネ
    クタ部材の製造法。
JP1257042A 1989-10-03 1989-10-03 ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材の製造法 Expired - Lifetime JPH0831350B2 (ja)

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