JPH03116769A - 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム - Google Patents
樹脂封止型半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH03116769A JPH03116769A JP25415289A JP25415289A JPH03116769A JP H03116769 A JPH03116769 A JP H03116769A JP 25415289 A JP25415289 A JP 25415289A JP 25415289 A JP25415289 A JP 25415289A JP H03116769 A JPH03116769 A JP H03116769A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- chip mounting
- mounting part
- lead terminals
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
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- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置用リードフレームに関し
、特に吊りリードを増やすことなくチップ搭載部を確実
に固定できる樹脂封止型半導体装置用゛リードフレーム
に関する。
、特に吊りリードを増やすことなくチップ搭載部を確実
に固定できる樹脂封止型半導体装置用゛リードフレーム
に関する。
従来、シングルインラインタイプ及びジグザグインライ
ンタイプ樹脂封止型半導体装置用リードフレームは、第
３図に示される如く、一方向のみから外部リード端子５
が出ている為、半導体チップ搭載部１を支持している吊
りリード端子２は半導体チップ搭載部′１の中央にはな
く、外部リード端子５の反対側端に配置されていた。
ンタイプ樹脂封止型半導体装置用リードフレームは、第
３図に示される如く、一方向のみから外部リード端子５
が出ている為、半導体チップ搭載部１を支持している吊
りリード端子２は半導体チップ搭載部′１の中央にはな
く、外部リード端子５の反対側端に配置されていた。
上述した従来のリードフレームは半導体チップ搭載部１
が吊りリード端子２に対し片持ちの状態となっており、
吊りリード端子２を支点として変形しやすい為、以下の
課題があった。
が吊りリード端子２に対し片持ちの状態となっており、
吊りリード端子２を支点として変形しやすい為、以下の
課題があった。
（１）チップボンディング時に半導体チップ搭載位置ず
れ不良を発生させる。
れ不良を発生させる。
（２）ワイヤーボンディング時にボンディングヒ−ター
と半導体チップ搭載部の密着不足による半導体チップ加
熱不足により、ボンディングパッド不着不良を発生させ
る。
と半導体チップ搭載部の密着不足による半導体チップ加
熱不足により、ボンディングパッド不着不良を発生させ
る。
（３）チップボンディングから樹脂封止工程間のリード
フレーム搬送時に搬送ミスが起きる。
フレーム搬送時に搬送ミスが起きる。
（４）樹脂封止時に注入される樹脂の力で半導体チップ
搭載部が振動し結線されたワイヤーが切断される。
搭載部が振動し結線されたワイヤーが切断される。
これらの課題を解決する手段として、第４図に示される
リードフレームが開発された。これは、外部リード端子
５側に、半導体チップ搭載部１より内部リード端子３間
を通りタイバー４に至る補助吊りリード端子９を設けた
もので、上記（１）〜（４）の課題を解決できるもので
あった。
リードフレームが開発された。これは、外部リード端子
５側に、半導体チップ搭載部１より内部リード端子３間
を通りタイバー４に至る補助吊りリード端子９を設けた
もので、上記（１）〜（４）の課題を解決できるもので
あった。
しかしながら、第４図の構造では、パッケージ外部から
の水分の侵入口が増え、又パッケージ縁の補助吊りリー
ド端子端から半導体チップまでの距離も短かくなるので
、製品の信頼性、特に耐湿性が劣化するという新たな課
題が発生した。
の水分の侵入口が増え、又パッケージ縁の補助吊りリー
ド端子端から半導体チップまでの距離も短かくなるので
、製品の信頼性、特に耐湿性が劣化するという新たな課
題が発生した。
本発明の目的は、吊りリードを増やすことなくチップ搭
載部を確実に固定することができ、その結果製品の信頼
性、特に耐湿性を低下させることなく、半導体チップ搭
載位置ずれ不良、ポンディングパッド付着不良、ワイヤ
ー切れ不良等を低減でき歩留りが向上する樹脂封止型半
導体装置用リードフレームを提供することにある。
載部を確実に固定することができ、その結果製品の信頼
性、特に耐湿性を低下させることなく、半導体チップ搭
載位置ずれ不良、ポンディングパッド付着不良、ワイヤ
ー切れ不良等を低減でき歩留りが向上する樹脂封止型半
導体装置用リードフレームを提供することにある。
本発明の樹脂封止型半導体装置用リードフレームは、吊
りリード端子により支持された半導体チップ搭載部と、
その半導体チップ搭載部の周辺に配置された内部リード
端子と外部リード端子よりなるリード端子と、そのリー
ド端子を支持するタイバーとを有する樹脂封止型半導体
装置用リードフレームにおいて、前記搭載部より出て内
部リード端子間を通りその先端が樹脂封止範囲内にどと
まる半導体チップ搭載部固定用突起と、その半導体チッ
プ搭載部固定用突起と近接する内部リード端子とを連結
固定する非導電性物質とを有することを特徴として構成
される。
りリード端子により支持された半導体チップ搭載部と、
その半導体チップ搭載部の周辺に配置された内部リード
端子と外部リード端子よりなるリード端子と、そのリー
ド端子を支持するタイバーとを有する樹脂封止型半導体
装置用リードフレームにおいて、前記搭載部より出て内
部リード端子間を通りその先端が樹脂封止範囲内にどと
まる半導体チップ搭載部固定用突起と、その半導体チッ
プ搭載部固定用突起と近接する内部リード端子とを連結
固定する非導電性物質とを有することを特徴として構成
される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
はシングルインラインタイプ及びジグザグインラインタ
イプ樹脂封止型半導体装置に用いられるリードフレーム
における、本発明の一実施例の部分正面図である。半導
体チップ搭載部１は外部リード端子５の反対側端に配置
された吊りリード端子２により支持される。さらに、半
導体チップ搭載部１より、内部リード端子３間を通り樹
脂封止範囲８内にとどまる半導体チップ搭載部固定用突
起６が出ており、その半導体チップ搭載部固定用突起６
と近接する内部リード端子３が非導電性物質７により固
定されている。その結果半導体チップ搭載部１は確実に
支持される。
はシングルインラインタイプ及びジグザグインラインタ
イプ樹脂封止型半導体装置に用いられるリードフレーム
における、本発明の一実施例の部分正面図である。半導
体チップ搭載部１は外部リード端子５の反対側端に配置
された吊りリード端子２により支持される。さらに、半
導体チップ搭載部１より、内部リード端子３間を通り樹
脂封止範囲８内にとどまる半導体チップ搭載部固定用突
起６が出ており、その半導体チップ搭載部固定用突起６
と近接する内部リード端子３が非導電性物質７により固
定されている。その結果半導体チップ搭載部１は確実に
支持される。
第２図はデュアルインラインタイプ樹脂封止型半導体装
置に用いられるリードフレームにおける、本発明の他の
実施例を示す部分正面図である。
置に用いられるリードフレームにおける、本発明の他の
実施例を示す部分正面図である。
半導体チップ搭載部固定用突起６は半導体チップ搭載部
１の周囲に複数箇所配置され、それぞれ近接する内部リ
ード端子３と非導電性物質８により固定されている。
１の周囲に複数箇所配置され、それぞれ近接する内部リ
ード端子３と非導電性物質８により固定されている。
この実施例では、ワイヤーボンディング時に半導体チッ
プ搭載部１を４方向から抑えることができるので、半導
体チップ搭載部１が細長く吊りリード端子２を抑えただ
けでは半導体チップ搭載部１の中央部が固定できない場
合においても、確実に固定することができるという利点
がある。
プ搭載部１を４方向から抑えることができるので、半導
体チップ搭載部１が細長く吊りリード端子２を抑えただ
けでは半導体チップ搭載部１の中央部が固定できない場
合においても、確実に固定することができるという利点
がある。
以上説明したように本発明は、半導体チップ搭載部より
出て内部リード端子間を通゛り樹脂封止範囲内にととま
る半導体チップ搭載部固定用突起を有し、その半導体チ
ップ搭載部固定用突起と近接する内部リード端子とを非
導電性物質により固定されているので、吊りリードを増
やすことなくチップ搭載部を確実に固定することができ
るので、製品の信頼性、特に耐湿性を低下させることな
く、半導体チップ搭載位置ずれ不良、ポンディングパッ
ド付着不良、ワイヤー切れ不良等を低減でき、歩留が向
上する効果がある。
出て内部リード端子間を通゛り樹脂封止範囲内にととま
る半導体チップ搭載部固定用突起を有し、その半導体チ
ップ搭載部固定用突起と近接する内部リード端子とを非
導電性物質により固定されているので、吊りリードを増
やすことなくチップ搭載部を確実に固定することができ
るので、製品の信頼性、特に耐湿性を低下させることな
く、半導体チップ搭載位置ずれ不良、ポンディングパッ
ド付着不良、ワイヤー切れ不良等を低減でき、歩留が向
上する効果がある。
第１図は本発明の一実施例の部分正面図、第２図は本発
明の他の実施例の部分正面図、第３図。 第４図は何れも従来の樹脂封止型半導体装置用リードフ
レームの一例の部分正面図である。 １・・・半導体チップ搭載部、２・・・吊りリード端子
、３・・・内部リード端子、４・・・タイバー ５・・
・外部リード端子、６・・・半導体チップ搭載部固定用
突起、７・・・非導電性物質、８・・・樹脂封止範囲、
９・・・補助吊りリード端子。
明の他の実施例の部分正面図、第３図。 第４図は何れも従来の樹脂封止型半導体装置用リードフ
レームの一例の部分正面図である。 １・・・半導体チップ搭載部、２・・・吊りリード端子
、３・・・内部リード端子、４・・・タイバー ５・・
・外部リード端子、６・・・半導体チップ搭載部固定用
突起、７・・・非導電性物質、８・・・樹脂封止範囲、
９・・・補助吊りリード端子。
Claims (1)
- 吊りリード端子により支持された半導体チップ搭載部と
、該半導体チップ搭載部の周辺に配置された内部リード
端子と外部リード端子よりなるリード端子と、該リード
端子を支持するタイバーとを有する樹脂封止型半導体装
置用リードフレームにおいて、前記搭載部より出て内部
リード端子間を通りその先端が樹脂封止範囲内にとどま
る半導体チップ搭載部固定用突起と、該半導体チップ搭
載部固定用突起と近接する内部リード端子とを連結固定
する非導電性物質とを有することを特徴とする樹脂封止
型半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25415289A JPH03116769A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25415289A JPH03116769A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116769A true JPH03116769A (ja) | 1991-05-17 |
Family
ID=17260950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25415289A Pending JPH03116769A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03116769A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7097151B2 (en) | 2003-03-24 | 2006-08-29 | Keihin Corporation | Electromagnetic fuel injection valve |
| JP2007113533A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 燃料噴射式エンジン、及びこれを備える自動二輪車 |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP25415289A patent/JPH03116769A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7097151B2 (en) | 2003-03-24 | 2006-08-29 | Keihin Corporation | Electromagnetic fuel injection valve |
| JP2007113533A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 燃料噴射式エンジン、及びこれを備える自動二輪車 |
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