JPH03112871A - 炭化ケイ素接合体の接合方法 - Google Patents
炭化ケイ素接合体の接合方法Info
- Publication number
- JPH03112871A JPH03112871A JP25107789A JP25107789A JPH03112871A JP H03112871 A JPH03112871 A JP H03112871A JP 25107789 A JP25107789 A JP 25107789A JP 25107789 A JP25107789 A JP 25107789A JP H03112871 A JPH03112871 A JP H03112871A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon carbide
- porous
- sintering method
- sintered
- binder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 192
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 115
- 229910021426 porous silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 70
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 56
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 65
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 21
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 19
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 17
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 5
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 8
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract description 5
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 abstract 2
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 abstract 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001272 pressureless sintering Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
この発明は炭化ケイ素接合体およびその接合方法に関す
るものである。
るものである。
〔従来技術および解決しようとする課題〕一般的に、炭
化ケイ素体は、その性質上、耐熱性、耐摩耗性、さらに
耐薬品性にすぐれている。
化ケイ素体は、その性質上、耐熱性、耐摩耗性、さらに
耐薬品性にすぐれている。
そして、炭化ケイ素体を多孔質に形成した多孔質炭化ケ
イ素体は、気体を′ｆ１．遇するフィルターや、エンチ
ングを行なう際の電極に使用されるなど、利用分野が拡
大している。
イ素体は、気体を′ｆ１．遇するフィルターや、エンチ
ングを行なう際の電極に使用されるなど、利用分野が拡
大している。
そして、このように多孔質炭化ケイ素体の利用分野が拡
大していることにより、多孔質炭化ケイ素体を、その内
部に形成される気孔の分布をかえたものにしたり、また
、別個の炭化ケイ素体と接合して一体の炭化ケイ素接合
体を製造することで複雑な形状の炭化ケイ素接合体を形
成することが要求されるようになっている。
大していることにより、多孔質炭化ケイ素体を、その内
部に形成される気孔の分布をかえたものにしたり、また
、別個の炭化ケイ素体と接合して一体の炭化ケイ素接合
体を製造することで複雑な形状の炭化ケイ素接合体を形
成することが要求されるようになっている。
しかしながら、特に、前記のように別個の炭化ケイ素体
を接合して一体の炭化ケイ素接合体を製造する場合、接
合部に、脆弱な部分や空孔やクラック（割れ目）などが
形成されることが多く、そのため、前記炭化ケイ素接合
体は、その接合部が脆弱であるという問題点を有してい
た。
を接合して一体の炭化ケイ素接合体を製造する場合、接
合部に、脆弱な部分や空孔やクラック（割れ目）などが
形成されることが多く、そのため、前記炭化ケイ素接合
体は、その接合部が脆弱であるという問題点を有してい
た。
本発明は上記の問題点を解決し、接合部が、接合される
炭化ケイ素体の強度、耐熱性、耐摩耗性、さらに耐薬品
性について同等である炭化ケイ素接合体およびその接合
方法を提供することを目的とするものである。
炭化ケイ素体の強度、耐熱性、耐摩耗性、さらに耐薬品
性について同等である炭化ケイ素接合体およびその接合
方法を提供することを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段］
上記の問題点を解決するために、本発明による炭化ケイ
素接合体は、多孔質炭化ケイ素体と、炭化ケイ素体とが
、反応焼結炭化ケイ素層を介して接合されている構成を
有し、前記多孔質炭化ケイ素体の接合前の形態が、反応
焼結法により形成された焼結体、反応焼結法の製造過程
で得られる仮焼体、または前記仮焼体前の成形体である
ことができ、また、前記炭化ケイ素体の接合前の形態が
、常圧焼結法により形成された焼結体、反応焼結法によ
り形成された焼結体、反応焼結法の製造過程で得られる
仮焼体、または前記仮焼体前の成形体であることができ
、さらに、前記炭化ケイ素体の接合前の形態の反応焼結
法での焼結体、仮焼体および成形体が、それぞれ多孔質
体または緻密体であることができる。
素接合体は、多孔質炭化ケイ素体と、炭化ケイ素体とが
、反応焼結炭化ケイ素層を介して接合されている構成を
有し、前記多孔質炭化ケイ素体の接合前の形態が、反応
焼結法により形成された焼結体、反応焼結法の製造過程
で得られる仮焼体、または前記仮焼体前の成形体である
ことができ、また、前記炭化ケイ素体の接合前の形態が
、常圧焼結法により形成された焼結体、反応焼結法によ
り形成された焼結体、反応焼結法の製造過程で得られる
仮焼体、または前記仮焼体前の成形体であることができ
、さらに、前記炭化ケイ素体の接合前の形態の反応焼結
法での焼結体、仮焼体および成形体が、それぞれ多孔質
体または緻密体であることができる。
また、本発明の炭化ケイ素接合体の接合方法は、多孔質
炭化ケイ素体と、炭化ケイ素体とを、炭化ケイ素微粒子
を含有した熱硬化性樹脂からなるバインダーを介して重
ね合わせ、次いで、前記バインダーに対して前記多孔質
炭化ケイ素体を上部に位置させるとともに多孔質炭化ケ
イ素体の上面にケイ素を重ね、次に、全体をケイ素が熔
融する温度に昇温するとともに所定時間その温度を保持
し、それにより、前記ケイ素を、前記多孔質炭化ケイ素
体の空孔内に溶浸させるとともに、前記バインダーの熱
硬化性樹脂が炭化した炭素と反応させる手段を有してお
り、前記熱硬化性樹脂が、フラン樹脂であったり、フェ
ノール樹脂であることができる。
炭化ケイ素体と、炭化ケイ素体とを、炭化ケイ素微粒子
を含有した熱硬化性樹脂からなるバインダーを介して重
ね合わせ、次いで、前記バインダーに対して前記多孔質
炭化ケイ素体を上部に位置させるとともに多孔質炭化ケ
イ素体の上面にケイ素を重ね、次に、全体をケイ素が熔
融する温度に昇温するとともに所定時間その温度を保持
し、それにより、前記ケイ素を、前記多孔質炭化ケイ素
体の空孔内に溶浸させるとともに、前記バインダーの熱
硬化性樹脂が炭化した炭素と反応させる手段を有してお
り、前記熱硬化性樹脂が、フラン樹脂であったり、フェ
ノール樹脂であることができる。
本発明は、上記の構成および手段を採用したことにより
、接合対象となる炭化ケイ素体と炭化ケイ素多孔体とが
、同質の反応焼結炭化ケイ素層を介して接合されている
ので、接合部分が、接合される炭化ケイ素体および炭化
ケイ素多孔体と同等の強度、耐熱性、耐摩耗性、さらに
耐薬品性を有することとなる。
、接合対象となる炭化ケイ素体と炭化ケイ素多孔体とが
、同質の反応焼結炭化ケイ素層を介して接合されている
ので、接合部分が、接合される炭化ケイ素体および炭化
ケイ素多孔体と同等の強度、耐熱性、耐摩耗性、さらに
耐薬品性を有することとなる。
以下、本発明による炭化ケイ素接合体およびその接合方
法について、図面を参照しつつ説明する。
法について、図面を参照しつつ説明する。
第１図には、本発明による炭化ケイ素接合体の断面模式
図が示されていて、この炭化ケイ素接合体は、炭化ケイ
素体１と多孔質炭化ケイ素体２とを、反応焼結炭化ケイ
素層３を介して接合したものである。
図が示されていて、この炭化ケイ素接合体は、炭化ケイ
素体１と多孔質炭化ケイ素体２とを、反応焼結炭化ケイ
素層３を介して接合したものである。
本発明においては、前記多孔質炭化ケイ素体２の接合前
の形態としては、反応焼結法により形成された焼結体、
反応焼結法の製造過程で得られる仮焼体、さらに、その
仮焼体前の成形体であることができる。
の形態としては、反応焼結法により形成された焼結体、
反応焼結法の製造過程で得られる仮焼体、さらに、その
仮焼体前の成形体であることができる。
また、前記炭化ケイ素体ｌの接合前の形態としては、常
圧焼結法に形成された焼結体、反応焼結法により形成さ
れた焼結体、反応焼結法の製造過程で得られる仮焼体、
さらに、その仮焼体前の成形体であることができ、また
、前記反応焼結法での焼結体、仮焼体、成形体において
は、多孔質体であっても、緻密体であってもよい。
圧焼結法に形成された焼結体、反応焼結法により形成さ
れた焼結体、反応焼結法の製造過程で得られる仮焼体、
さらに、その仮焼体前の成形体であることができ、また
、前記反応焼結法での焼結体、仮焼体、成形体において
は、多孔質体であっても、緻密体であってもよい。
すなわち、本発明において、前記炭化ケイ素体ｌと多孔
質炭化ケイ素体２との接合前の形態の絹合せを例示する
と、 （１）炭化ケイ素体１が常圧焼結法で形成された焼結体
、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法で形成された焼結
体、 （２）炭化ケイ素体１が常圧焼結法で形成された焼結体
、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製造過程で得ら
れる仮焼体、 （３）炭化ケイ素体１が常圧焼結法で形成された焼結体
、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製造過程で得ら
れる成形体、 （４）炭化ケイ素体１が反応焼結法で形成された焼結体
、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法で形成された焼結
体、 （５）炭化ケイ素体１が反応焼結法で形成された焼結体
、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製造過程で得ら
れる仮焼体、 （６）炭化ケイ素体ｌが反応焼結法で形成された焼結体
、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製造過程で得ら
れる成形体、 （７）炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の仮焼体
、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法で形成された焼結
体、 （８）炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の仮焼体
、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製造過程で得ら
れる仮焼体、 （９）炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の仮焼体
、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製造過程で得ら
れる成形体、 ００炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の成形体、
多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法で形成された焼結体
、 （１１）炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の成形
体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製造過程で得
られる仮焼体、 ０２：Ｉ炭化ケイ素体Ｉが反応焼結法の製造過程の成形
体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製造過程で得
られる成形体、 などの組合せがあげられ、さらに、前記炭化ケイ素体１
の反応焼結法による焼結体、仮焼体および成形体のそれ
ぞれにあっては、緻密に形成されたものであっても、多
孔質に形成されたものであってもよい。
質炭化ケイ素体２との接合前の形態の絹合せを例示する
と、 （１）炭化ケイ素体１が常圧焼結法で形成された焼結体
、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法で形成された焼結
体、 （２）炭化ケイ素体１が常圧焼結法で形成された焼結体
、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製造過程で得ら
れる仮焼体、 （３）炭化ケイ素体１が常圧焼結法で形成された焼結体
、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製造過程で得ら
れる成形体、 （４）炭化ケイ素体１が反応焼結法で形成された焼結体
、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法で形成された焼結
体、 （５）炭化ケイ素体１が反応焼結法で形成された焼結体
、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製造過程で得ら
れる仮焼体、 （６）炭化ケイ素体ｌが反応焼結法で形成された焼結体
、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製造過程で得ら
れる成形体、 （７）炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の仮焼体
、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法で形成された焼結
体、 （８）炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の仮焼体
、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製造過程で得ら
れる仮焼体、 （９）炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の仮焼体
、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製造過程で得ら
れる成形体、 ００炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の成形体、
多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法で形成された焼結体
、 （１１）炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の成形
体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製造過程で得
られる仮焼体、 ０２：Ｉ炭化ケイ素体Ｉが反応焼結法の製造過程の成形
体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製造過程で得
られる成形体、 などの組合せがあげられ、さらに、前記炭化ケイ素体１
の反応焼結法による焼結体、仮焼体および成形体のそれ
ぞれにあっては、緻密に形成されたものであっても、多
孔質に形成されたものであってもよい。
ここで、前記反応焼結法の焼結体、仮焼体および成形体
について、第５図を用いて説明する。
について、第５図を用いて説明する。
まず、炭化ケイ素粉末を適宜のバインダーと混合して所
望の形状に成形し、成形体５を得る。
望の形状に成形し、成形体５を得る。
そして、この成形体５を加熱して仮焼体６を形成する。
次いで、この仮焼体６上にＳｉシート７を載置して、Ｓ
ｉシート７が溶融する温度に加熱し、仮焼体６の空孔内
にケイ素を溶侵し、最終的な焼結体８が得られる。
ｉシート７が溶融する温度に加熱し、仮焼体６の空孔内
にケイ素を溶侵し、最終的な焼結体８が得られる。
本発明における反応焼結法による焼結体８、仮焼体６お
よび成形体５は、それ、ぞれ上記の反応焼結法における
焼結体、仮焼体および成形体である。
よび成形体５は、それ、ぞれ上記の反応焼結法における
焼結体、仮焼体および成形体である。
以下、本発明による炭化ケイ素接合体の接合方法につい
て説明する。
て説明する。
まず、第２図に示すように、炭化ケイ素体１となる接合
前の炭化ケイ素体１′を基台（図示せず）に設置する。
前の炭化ケイ素体１′を基台（図示せず）に設置する。
そして、この炭化ケイ素体１′の上面に、炭化ケイ素微
粒子を含有した熱硬化性樹脂からなるバインター ３
ａを塗布し、さらにこのバインダー３ａの上面に、多孔
質炭化ケイ素体２となる接合前の多孔質炭化ケイ素体２
′を載置する。
粒子を含有した熱硬化性樹脂からなるバインター ３
ａを塗布し、さらにこのバインダー３ａの上面に、多孔
質炭化ケイ素体２となる接合前の多孔質炭化ケイ素体２
′を載置する。
次に、前記多孔質炭化ケイ素体２′の上面に、第３図に
示すように、ケイ素からなるＳｉシート４を積層する。
示すように、ケイ素からなるＳｉシート４を積層する。
そして、全体をケイ素が熔融する温度以上に昇温すると
ともに所定時間その温度を保持して加熱処理する。
ともに所定時間その温度を保持して加熱処理する。
すると、第４図に示すように、まず前記Ｓｉシート４が
溶融し、溶融したケイ素がその下方に位置する多孔質炭
化ケイ素体２′の空孔内にン容ン長する。
溶融し、溶融したケイ素がその下方に位置する多孔質炭
化ケイ素体２′の空孔内にン容ン長する。
一方、多孔質炭化ケイ素体２′と炭化ケイ素体１′との
間に介在するバインダー３ａは、熱硬化性樹脂が炭化し
て炭素となる。
間に介在するバインダー３ａは、熱硬化性樹脂が炭化し
て炭素となる。
そして、多孔質炭化ケイ素体２′の空孔内に溶浸したケ
イ素は、炭化ケイ素体１′との接合部分まで到達すると
ともに前記バインダー３ａの熱硬化性樹脂が炭化した炭
素と反応し、反応焼結炭化ケイ素層３となる。
イ素は、炭化ケイ素体１′との接合部分まで到達すると
ともに前記バインダー３ａの熱硬化性樹脂が炭化した炭
素と反応し、反応焼結炭化ケイ素層３となる。
そして、最後に全体を冷却することにより、第１図に示
すような、多孔質炭化ケイ素体２と炭化ケイ素体１とが
反応焼結炭化ケイ素層３を介して接合されている炭化ケ
イ素接合体を得ることができる。
すような、多孔質炭化ケイ素体２と炭化ケイ素体１とが
反応焼結炭化ケイ素層３を介して接合されている炭化ケ
イ素接合体を得ることができる。
上記のようにして得られる炭化ケイ素接合体においては
、多孔質炭化ケイ素体２′の空孔内に溶浸したケイ素は
、熱硬化性樹脂が炭化した炭素と反応して、多孔質炭化
ケイ素体２′と炭化ケイ素体１′との接合部分に接合対
象と同し材質からなる反応焼結炭化ケイ素層３を形成す
るので、接合部は脆弱にならず、またクラック等が形成
されにり＜、反応焼結炭化ケイ素層３は多孔質炭化ケイ
素体２と炭化ケイ素体１とを強固に結合することとなる
。
、多孔質炭化ケイ素体２′の空孔内に溶浸したケイ素は
、熱硬化性樹脂が炭化した炭素と反応して、多孔質炭化
ケイ素体２′と炭化ケイ素体１′との接合部分に接合対
象と同し材質からなる反応焼結炭化ケイ素層３を形成す
るので、接合部は脆弱にならず、またクラック等が形成
されにり＜、反応焼結炭化ケイ素層３は多孔質炭化ケイ
素体２と炭化ケイ素体１とを強固に結合することとなる
。
さらに、反応焼結炭化ケイ素層３は、炭化ケイ素である
ため、耐熱性、耐摩耗性、さらに耐薬品性についてもす
ぐれており、したがって反応焼結炭化ケイ素層３は接合
される多孔質炭化ケイ素体２′および炭化ケイ素体１′
と同等の強度、耐熱性、耐摩耗性、さらに耐薬品性を有
するものとなる。
ため、耐熱性、耐摩耗性、さらに耐薬品性についてもす
ぐれており、したがって反応焼結炭化ケイ素層３は接合
される多孔質炭化ケイ素体２′および炭化ケイ素体１′
と同等の強度、耐熱性、耐摩耗性、さらに耐薬品性を有
するものとなる。
なお、この場合、接合される下部の炭化ケイ素体と上部
の多孔質炭化ケイ素体については、前記に示した組合せ
のものが可能なものである。
の多孔質炭化ケイ素体については、前記に示した組合せ
のものが可能なものである。
以下、実験例で本発明をさらに具体的に説明する。
〔実験例−１〕
反応焼結法の製造過程において得られる、仮焼結体であ
る多孔質炭化ケイ素体２となる接合前の多孔質炭化ケイ
素体２′と、常圧焼結法によって形成した炭化ケイ素体
１となる接合前の炭化ケイ素体１′とを、多孔質炭化ケ
イ素体２′を上部に、炭化ケイ素体１′を下部にして、
フラン樹脂と炭化ケイ素微粒子とを１；ｔ、５の割合で
混合するとともに有機溶剤を加えたバインダー３ａを介
して重ね合わせ、この後、バインダー３ａを乾燥させた
。
る多孔質炭化ケイ素体２となる接合前の多孔質炭化ケイ
素体２′と、常圧焼結法によって形成した炭化ケイ素体
１となる接合前の炭化ケイ素体１′とを、多孔質炭化ケ
イ素体２′を上部に、炭化ケイ素体１′を下部にして、
フラン樹脂と炭化ケイ素微粒子とを１；ｔ、５の割合で
混合するとともに有機溶剤を加えたバインダー３ａを介
して重ね合わせ、この後、バインダー３ａを乾燥させた
。
次に、前記多孔質炭化ケイ素体２′の上面に、ケイ素で
あるＳｉシート４を積層した。
あるＳｉシート４を積層した。
次に、温度を１５００“Ｃまで昇温し、真空中にて２時
間加熱反応させた。
間加熱反応させた。
反応終了後、室温まで降温した。
上記のようにして得られた炭化ケイ素接合体は、多孔質
炭化ケイ素体２と炭化ケイ素体１とが反応焼結炭化ケイ
素層３によって強固に結合されているものであった。
炭化ケイ素体２と炭化ケイ素体１とが反応焼結炭化ケイ
素層３によって強固に結合されているものであった。
〔実験例−２〕
反応焼結法の中間過程において得られる、仮焼結体であ
る多孔質炭化ケイ素体２となる接合前の多孔質炭化ケイ
素体２′と、常圧焼結法により形成した炭化ケイ素体１
となる接合前の炭化ケイ素体１′とを、多孔質炭化ケイ
素体２′を上部に、炭化ケイ素体１′を下部にして、フ
ェノール樹脂と炭化ケイ素微粒子とを１：ｔ、６の割合
で混合するとともに有機溶剤を加えたバインダー３ａを
介して重ね合わせ、この後、バインダー３ａを乾燥させ
た。
る多孔質炭化ケイ素体２となる接合前の多孔質炭化ケイ
素体２′と、常圧焼結法により形成した炭化ケイ素体１
となる接合前の炭化ケイ素体１′とを、多孔質炭化ケイ
素体２′を上部に、炭化ケイ素体１′を下部にして、フ
ェノール樹脂と炭化ケイ素微粒子とを１：ｔ、６の割合
で混合するとともに有機溶剤を加えたバインダー３ａを
介して重ね合わせ、この後、バインダー３ａを乾燥させ
た。
次に、前記多孔質炭化ケイ素体２′の上面に、ケイ素で
あるＳｉシート４を積層した。
あるＳｉシート４を積層した。
次に、温度を１５００ ’Ｃまで昇温し、真空中にて２
時間加熱反応させた。
時間加熱反応させた。
反応終了後、室温まで降温した。
上記のようにして得られた炭化ケイ素接合体は、前記実
験例−１と同様に、多孔質炭化ケイ素体２と炭化ケイ素
体１とが反応焼結炭化ケイ素層３によって強固に結合さ
れているものであった。
験例−１と同様に、多孔質炭化ケイ素体２と炭化ケイ素
体１とが反応焼結炭化ケイ素層３によって強固に結合さ
れているものであった。
（実験例−３）
反応焼結法の製造過程において得られる、仮焼結体であ
る多孔質炭化ケイ素体２となる接合前の多孔質炭化ケイ
素体２′と、反応焼結法の製造過程において得られる、
仮焼結体である炭化ケイ素体１となる接合前の炭化ケイ
素体１′とを、多孔質炭化ケイ素体２′を上部に、炭化
ケイ素体１′を下部にして、フラン樹脂と炭化ケイ素微
粒子とを１：ｉ、５の割合で混合するとともに有機溶剤
を加えたバインダー３ａを介して重ね合わせ、この後、
バインダー３ａを乾燥させた。
る多孔質炭化ケイ素体２となる接合前の多孔質炭化ケイ
素体２′と、反応焼結法の製造過程において得られる、
仮焼結体である炭化ケイ素体１となる接合前の炭化ケイ
素体１′とを、多孔質炭化ケイ素体２′を上部に、炭化
ケイ素体１′を下部にして、フラン樹脂と炭化ケイ素微
粒子とを１：ｉ、５の割合で混合するとともに有機溶剤
を加えたバインダー３ａを介して重ね合わせ、この後、
バインダー３ａを乾燥させた。
次に、前記多孔質炭化ケイ素体２′の上面に、ケイ素で
あるＳｉシート４を積層した。
あるＳｉシート４を積層した。
次に、温度を１５００°Ｃまで昇温し、真空中にて２時
間加熱反応させた。
間加熱反応させた。
反応終了後、室温まで降温した。
上記のようにして得られた炭化ケイ素接合体は、多孔質
炭化ケイ素体２と炭化ケイ素体１とが反応焼結炭化ケイ
素層３によって強固に結合されているものであった。
炭化ケイ素体２と炭化ケイ素体１とが反応焼結炭化ケイ
素層３によって強固に結合されているものであった。
（発明の効果〕
本発明は上記のように構成したので、多孔質炭化ケイ素
体と炭化ケイ素体との接合部分が接合対象と同じ材質か
らなる反応焼結炭化ケイ素層を介して接合されており、
その接合部分が脆弱にならず、またクラック等が形成さ
れないものとなり、多孔質炭化ケイ素体と炭化ケイ素体
とが強固に接合されるものであり、さらに、反応焼結炭
化ケイ素層は、炭化ケイ素であるため、耐熱性、耐摩耗
性、さらに耐薬品性についてもすぐれており、したがっ
て反応焼結炭化ケイ素層は接合される多孔質炭化ケイ素
体および炭化ケイ素体と同等の強度、耐熱性、耐摩耗性
、さらに耐薬品性を有するものとなるなどのすぐれた効
果を有するものである。
体と炭化ケイ素体との接合部分が接合対象と同じ材質か
らなる反応焼結炭化ケイ素層を介して接合されており、
その接合部分が脆弱にならず、またクラック等が形成さ
れないものとなり、多孔質炭化ケイ素体と炭化ケイ素体
とが強固に接合されるものであり、さらに、反応焼結炭
化ケイ素層は、炭化ケイ素であるため、耐熱性、耐摩耗
性、さらに耐薬品性についてもすぐれており、したがっ
て反応焼結炭化ケイ素層は接合される多孔質炭化ケイ素
体および炭化ケイ素体と同等の強度、耐熱性、耐摩耗性
、さらに耐薬品性を有するものとなるなどのすぐれた効
果を有するものである。
第１図は本発明による炭化ケイ素接合体の断面模式図、
第２図、第３図、および第４図は本発明による炭化ケイ
素接合体の接合過程を示す図であり、第２図は多孔質炭
化ケイ素体と炭化ケイ素体とを重ね合わせる図、第３図
はケイ素を重層した図、第４図はケイ素が多孔質炭化ケ
イ素体の空孔内に溶浸する状態を示す閏、第５図は反応
焼結法の説明図である。 １・・・・・・炭化ケイ素体 １′・・・・・・炭化ケイ素体（接合前）２・・・・・
・多孔質炭化ケイ素体 ２′・・・・・・多孔質炭化ケイ素体（接合前）３・・
・・・・反応焼結炭化ケイ素層 ３ａ・・・・・・バインダー ４．７・・・・・・Ｓｉシート（ケイ素）５・・・・・
・成形体 ６・・・・・・仮焼体 ・・・・・・焼結体 １１１図 第２図 第３図 第４図
第２図、第３図、および第４図は本発明による炭化ケイ
素接合体の接合過程を示す図であり、第２図は多孔質炭
化ケイ素体と炭化ケイ素体とを重ね合わせる図、第３図
はケイ素を重層した図、第４図はケイ素が多孔質炭化ケ
イ素体の空孔内に溶浸する状態を示す閏、第５図は反応
焼結法の説明図である。 １・・・・・・炭化ケイ素体 １′・・・・・・炭化ケイ素体（接合前）２・・・・・
・多孔質炭化ケイ素体 ２′・・・・・・多孔質炭化ケイ素体（接合前）３・・
・・・・反応焼結炭化ケイ素層 ３ａ・・・・・・バインダー ４．７・・・・・・Ｓｉシート（ケイ素）５・・・・・
・成形体 ６・・・・・・仮焼体 ・・・・・・焼結体 １１１図 第２図 第３図 第４図
Claims (7)
- （１）多孔質炭化ケイ素体と、炭化ケイ素体とが、反応
焼結炭化ケイ素層を介して接合されていることを特徴と
する炭化ケイ素接合体。 - （２）前記多孔質炭化ケイ素体の接合前の形態が、反応
焼結法により形成された焼結体、反応焼結法の製造過程
で得られる仮焼体、または前記仮焼体前の成形体である
請求項１記載の炭化ケイ素接合体。 - （３）前記炭化ケイ素体の接合前の形態が、常圧焼結法
により形成された焼結体、反応焼結法により形成された
焼結体、反応焼結法の製造過程で得られる仮焼体、また
は前記仮焼体前の成形体である請求項１記載の炭化ケイ
素接合体。 - （４）前記炭化ケイ素体の接合前の形態の反応焼結法で
の焼結体、仮焼体および成形体が、それぞれ多孔質体ま
たは緻密体である請求項３記載の炭化ケイ素接合体。 - （５）多孔質炭化ケイ素体と、炭化ケイ素体とを、炭化
ケイ素微粒子を含有した熱硬化性樹脂からなるバインダ
ーを介して重ね合わせ、次いで、前記バインダーに対し
て前記多孔質炭化ケイ素体を上部に位置させるとともに
多孔質炭化ケイ素体の上面にケイ素を重ね、次に、全体
をケイ素が溶融する温度に昇温するとともに所定時間そ
の温度を保持し、それにより、前記ケイ素を、前記多孔
質炭化ケイ素体の空孔内に溶浸させるとともに、前記バ
インダーの熱硬化性樹脂が炭化した炭素と反応させるこ
とを特徴とする炭化ケイ素接合体の接合方法。 - （６）前記熱硬化性樹脂が、フラン樹脂である請求項５
記載の炭化ケイ素接合体の接合方法。 - （７）前記熱硬化性樹脂が、フェノール樹脂である請求
項５記載の炭化ケイ素接合体の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25107789A JPH03112871A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 炭化ケイ素接合体の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25107789A JPH03112871A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 炭化ケイ素接合体の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03112871A true JPH03112871A (ja) | 1991-05-14 |
| JPH0579630B2 JPH0579630B2 (ja) | 1993-11-04 |
Family
ID=17217292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25107789A Granted JPH03112871A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 炭化ケイ素接合体の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03112871A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005022905A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Toshiba Corp | 炭化ケイ素基接合部品とその製造方法 |
| JP2006321698A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | セラミックス構造体及びその製造方法 |
| JP2008050181A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Taiheiyo Cement Corp | Ｓｉ−ＳｉＣ複合材料接合体の製造方法 |
| EP1930306A1 (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ceramics composite member and method of producing the same |
| KR100919271B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2009-09-30 | 코바렌트 마테리얼 가부시키가이샤 | ＳｉＣ 다공체와 ＳｉＣ－Ｓｉ 복합체의 접합 방법 |
| WO2012102378A1 (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-02 | 京セラ株式会社 | 炭化珪素質接合体およびこれからなる伝熱管ならびにこの伝熱管を備える熱交換器 |
| US8568650B2 (en) | 2002-06-18 | 2013-10-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Silicon carbide matrix composite material, process for producing the same and process for producing part of silicon carbide matrix composite material |
| US8728261B2 (en) | 2010-05-27 | 2014-05-20 | Toto Ltd. | Method for producing ceramic joined body |
| JP2015124137A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 株式会社日本セラテック | 炭化珪素接合体及びその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012030215A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-02-16 | Denso Corp | ハニカム構造体及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59195586A (ja) * | 1983-03-30 | 1984-11-06 | フォルシュングスツエントルム・ユーリッヒ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 炭化珪素表面を有する成形体部材の接合方法 |
| JPS61211600A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-19 | Chuo Denki Kogyo Kk | 伝熱体およびその製造方法、並びに該伝熱体を利用する水素吸蔵合金伝熱装置 |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP25107789A patent/JPH03112871A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59195586A (ja) * | 1983-03-30 | 1984-11-06 | フォルシュングスツエントルム・ユーリッヒ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 炭化珪素表面を有する成形体部材の接合方法 |
| JPS61211600A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-19 | Chuo Denki Kogyo Kk | 伝熱体およびその製造方法、並びに該伝熱体を利用する水素吸蔵合金伝熱装置 |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8568650B2 (en) | 2002-06-18 | 2013-10-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Silicon carbide matrix composite material, process for producing the same and process for producing part of silicon carbide matrix composite material |
| JP2005022905A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Toshiba Corp | 炭化ケイ素基接合部品とその製造方法 |
| JP2006321698A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | セラミックス構造体及びその製造方法 |
| JP4599591B2 (ja) * | 2005-05-20 | 2010-12-15 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | セラミックス構造体の製造方法 |
| JP2008050181A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Taiheiyo Cement Corp | Ｓｉ−ＳｉＣ複合材料接合体の製造方法 |
| KR100919271B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2009-09-30 | 코바렌트 마테리얼 가부시키가이샤 | ＳｉＣ 다공체와 ＳｉＣ－Ｓｉ 복합체의 접합 방법 |
| EP1930306A1 (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ceramics composite member and method of producing the same |
| US8956482B2 (en) | 2006-11-30 | 2015-02-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ceramics composite member and method of producing the same |
| US8728261B2 (en) | 2010-05-27 | 2014-05-20 | Toto Ltd. | Method for producing ceramic joined body |
| WO2012102378A1 (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-02 | 京セラ株式会社 | 炭化珪素質接合体およびこれからなる伝熱管ならびにこの伝熱管を備える熱交換器 |
| JP2013216500A (ja) * | 2011-01-28 | 2013-10-24 | Kyocera Corp | 炭化珪素質接合体およびこれからなる伝熱管ならびにこの伝熱管を備える熱交換器 |
| JP2015124137A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 株式会社日本セラテック | 炭化珪素接合体及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0579630B2 (ja) | 1993-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5632834A (en) | Process for producing sandwich structures from fiber-reinforced ceramics | |
| US8048544B2 (en) | Ceramics made of preceramic paper or board structures, method of producing the same and use thereof | |
| JPH03112871A (ja) | 炭化ケイ素接合体の接合方法 | |
| US20060269683A1 (en) | Silicon carbide-based, porous, lightweight, heat-resistant structural material and manufacturing method therefor | |
| JP5773331B2 (ja) | セラミックス接合体の製造方法 | |
| EP1284251A1 (en) | Silicon carbide-based, porous, lightweight, heat-resistant structural material and manufacturing method therefor | |
| JP2005203734A (ja) | 金属部材埋設セラミックス品とその製造方法 | |
| JP2713688B2 (ja) | セラミックス接合体の製造方法 | |
| JPH1112050A (ja) | 積層セラミックス及びその製造方法 | |
| JPH06239648A (ja) | 半導体用の強化ガラス・セラミック基板 | |
| KR101838730B1 (ko) | 반응소결 탄화규소 접합체 및 이의 제조 방법 | |
| JP4537669B2 (ja) | 炭化ケイ素基接合部品とその製造方法 | |
| JP3510710B2 (ja) | セラミックス基繊維複合部材の製造方法 | |
| JP3035230B2 (ja) | 積層セラミックスの製造方法 | |
| CN110981490A (zh) | CNT增韧B4C-SiC层状复合陶瓷及其制备方法 | |
| JP2004131318A (ja) | 炭化ケイ素系部材の接合体及びその製造方法 | |
| JPS61132562A (ja) | 炭化ケイ素質焼結体の製造法 | |
| JPH02112161A (ja) | 燃料電池用カーボン部材の製造方法 | |
| KR101547850B1 (ko) | 다층 구조와 이종 조성물을 가진 탄화규소 반응소결체 제조방법 | |
| JPH1192225A (ja) | 炭化珪素焼結体及びその製造方法 | |
| JPS61215278A (ja) | 多孔質表層を有するセラミツクスの製造方法 | |
| JPH05330934A (ja) | セラミック部材の接合方法 | |
| JPH0397672A (ja) | 炭化ケイ素多孔体の表面処理方法 | |
| JP3001450B2 (ja) | セラミック焼結体の製造方法 | |
| JP2002321987A (ja) | 接着黒鉛材及びその製法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081104 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081104 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091104 Year of fee payment: 16 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |