JP2008050181A - Si−SiC複合材料接合体の製造方法 - Google Patents
Si−SiC複合材料接合体の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 複数の多孔質SiC成形体を作製する工程と、SiCを含有するフェノール樹脂系バインダーを調整する工程と、前記フェノール樹脂系バインダーを前記成形体の接着面に塗布して複数の多孔質成形体同士を接着する工程と、前記複数の成形体同士を接着させたフェノール樹脂系バインダーを加熱硬化処理してプリフォームを得る工程と、前記プリフォームを真空加熱処理により脱脂してフェノール樹脂を炭化させる工程と、前記プリフォームとSiを不活性ガス雰囲気中で加熱して溶融Siを非加圧で含浸させて複数のSi−SiC複合材料同士が接合層を介して一体化したSi−SiC複合材料接合体となす工程と、を含むことを特徴とするSi−SiC複合材料接合体の製造方法。
【選択図】 図1
Description
例えば、液晶製造装置用の部品として従来は、アルミニウム材料または鉄鋼材料が多く用いられてきたが、アルミニウム材料では剛性が小さすぎるし、鉄鋼材料では質量が重いという課題から、最近では軽量で高剛性な金属−セラミックス複合材料が注目されるようになってきている。
ここで、金属−セラミックス複合材料の大型品を作製するためには、大型のプリフォームが必要とされるが、大型のプリフォームを一体物で作製しようとすると、強度不足のためにプリフォームの破損や欠陥を生じることが多かった。このため、部品寸法の大型化に限界があり、生産性良く大型品を作製することができなかった。
(1)複数の多孔質SiC成形体を作製する工程と、SiCを含有するフェノール樹脂系バインダーを調整する工程と、前記フェノール樹脂系バインダーを前記成形体の接着面に塗布して複数の多孔質成形体同士を接着する工程と、前記複数の成形体同士を接着させたフェノール樹脂系バインダーを加熱硬化処理してプリフォームを得る工程と、前記プリフォームを真空加熱処理により脱脂してフェノール樹脂を炭化させる工程と、前記プリフォームとSiを不活性ガス雰囲気中で加熱して溶融Siを非加圧で含浸させて複数のSi−SiC複合材料同士が接合層を介して一体化したSi−SiC複合材料接合体となす工程と、を含むことを特徴とするSi−SiC複合材料接合体の製造方法。
図1に示すように、本発明に係るSi−SiC複合材料接合体は、複数(図1では2個)のSi−SiC複合材料1が接合層2を介して一体化された構造となっている。
なお、ここでは、接合層は拡大化されて模式的に図示されているが、実際の接合層の厚みとしては、厚くても、3mm以下である。
本発明では、複数の多孔質SiC成形体を作製する工程と、SiCを含有するフェノール樹脂系バインダーを調整する工程と、前記フェノール樹脂系バインダーを前記成形体の接着面に塗布して複数の多孔質成形体同士を接着する工程と、前記複数の成形体同士を接着させたフェノール樹脂系バインダーを加熱硬化処理してプリフォームを得る工程と、前記プリフォームを真空加熱処理により脱脂してフェノール樹脂を炭化させる工程と、前記プリフォームとSiを不活性ガス雰囲気中で加熱して溶融Siを非加圧で含浸させて複数のSi−SiC複合材料同士が接合層を介して一体化したSi−SiC複合材料接合体となす工程と、を含むことを特徴とするSi−SiC複合材料接合体の製造方法を提案している。
ここで、セラミックス強化材としてのSiC含有率は、30〜80体積%であるこが好ましい。その理由は、強化材であるSiCの含有率が30体積%より少ないと、Si−SiC複合材料の剛性が低くなり構造部材への適用が困難になるためであり、逆に、SiCの含有率が80体積%より多いと好ましくない理由は、80体積%を超える多孔質成形体自体の作製が困難だからである。
ここで、成形体におけるSiC含有率は、Si−SiC複合材料におけるSiC含有率と略して等しいことから、上記した理由により30〜80体積%であるこが好ましい。
ここで、バインダーとしてフェノール樹脂系バインダーを選定した理由は、150℃程度の温度で硬化するため、成形体の保形剤となるだけではなく、フェノール樹脂を炭化して得られる炭素が、溶融Siを不活性ガス雰囲気中で非加圧で含浸させる際の含浸促進剤となるからである。さらに、フェノール樹脂は熱硬化性を有する樹脂の中でも、特に残炭率が高いからである。また、フェノール樹脂系バインダー中にSiCを含有させる理由は、フェノール樹脂が熱処理により発泡してもSiC粉末がフェノール樹脂の間に介在することで、Siが多い領域がなくなるという作用があるからである。
ここで、フェノール樹脂系バインダーのSiCの含有率を所定の値に調整するためには、異なる粒度分布を有する複数のSiC粉末を混ぜて用いることが好ましい。例えば、市販の信濃電気製錬社製のSiC粉末(品番:♯180、平均粒径70μm)やSiC粉末(品番:♯800、平均粒径14μm)などを用いることができる。
(実施例)
(1)SiC多孔質成形体の作製
強化材としては、市販の信濃電気製錬社製のSiC粉末(配合質量比:品番♯180:品番♯800=60:40)を用い、これにフェノール樹脂(10質量%)を添加して、金型による熱プレスを行い500×100×10mmの形状に成形して、SiC含有率が70体積%である成形体を複数個用意した。
フェノール樹脂としては、市販の昭和高分子社製の液体フェノールを用いた。前記成形体と同様な配合比を有するSiC粉末に液体フェノールを30質量%添加したものを混合してフェノール樹脂系バインダーを調整した。
フェノール樹脂系バインダーを2個の成形体の接合面(500×10mmの端面)に塗布して成形体同士を接着し、次に、150℃で3時間加熱処理して硬化させ、保形性のあるプリフォームを得た。
次に、当該プリフォームをSiとともに炉内に設置し、真空1200℃で12時間保持することで脱脂してフェノール樹脂を炭化した後に1550℃に昇温し、6時間加熱して溶融Siをプリフォームに含浸させた。その際、接合層にも、プリフォームと同様にSiが含浸し、本発明に係る複数のSi−SiC複合材料が接合層を介して一体化されたSi−SiC複合材料接合体を得た。
得られたSi−SiC複合材料接合体の接合層を目視し観察した結果、接合層に亀裂等の不良はなかった。また、接合層を含む断面を光学顕微鏡にて観察した結果、接合層中にSi−SiC複合材料と比較してSi量が多い領域(所謂、Siリッチ層)は、認められなかった。また、接合層への溶融Siの含浸不良も認められなかった。
比較のために、フェノール樹脂系バインダーにSiCを含有させなかった以外は、上記実施例と全く同様にしてSi−SiC複合材料接合体を作製した。
得られたSi−SiC複合材料接合体の接合層を目視し観察した結果、接合層に亀裂が観察された。また、接合層を含む断面を光学顕微鏡にて観察した結果、接合層中にSi−SiC複合材料と比較してSi量が多い領域が観察された。
したがって、本発明によりSi−SiC複合材料接合体を用いた大型部品を作製することが可能となり、産業上の利用分野を拡大することができる。
2; 接合層
Claims (1)
- 複数の多孔質SiC成形体を作製する工程と、SiCを含有するフェノール樹脂系バインダーを調整する工程と、前記フェノール樹脂系バインダーを前記成形体の接着面に塗布して複数の多孔質成形体同士を接着する工程と、前記複数の成形体同士を接着させたフェノール樹脂系バインダーを加熱硬化処理してプリフォームを得る工程と、前記プリフォームを真空加熱処理により脱脂してフェノール樹脂を炭化させる工程と、前記プリフォームとSiを不活性ガス雰囲気中で加熱して溶融Siを非加圧で含浸させて複数のSi−SiC複合材料同士が接合層を介して一体化したSi−SiC複合材料接合体となす工程と、を含むことを特徴とするSi−SiC複合材料接合体の製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011073906A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Taiheiyo Cement Corp | 多孔質SiC成形体、SiC/Si複合材料及びその製造方法 |
CN107673764A (zh) * | 2017-09-27 | 2018-02-09 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种用于碳化硅素坯连接的粘结剂及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03112871A (ja) * | 1989-09-27 | 1991-05-14 | Eagle Ind Co Ltd | 炭化ケイ素接合体の接合方法 |
JPH04335079A (ja) * | 1991-05-11 | 1992-11-24 | Nisshinbo Ind Inc | 炭素材用接着剤 |
JP2002263422A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-17 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | セラミックフィルタの接続方法 |
JP2006027946A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Toshiba Corp | 炭化ケイ素系接合構造体、炭化ケイ素系接合構造体の製造方法および炭化ケイ素系接合構造体の製造装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03112871A (ja) * | 1989-09-27 | 1991-05-14 | Eagle Ind Co Ltd | 炭化ケイ素接合体の接合方法 |
JPH04335079A (ja) * | 1991-05-11 | 1992-11-24 | Nisshinbo Ind Inc | 炭素材用接着剤 |
JP2002263422A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-17 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | セラミックフィルタの接続方法 |
JP2006027946A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Toshiba Corp | 炭化ケイ素系接合構造体、炭化ケイ素系接合構造体の製造方法および炭化ケイ素系接合構造体の製造装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011073906A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Taiheiyo Cement Corp | 多孔質SiC成形体、SiC/Si複合材料及びその製造方法 |
CN107673764A (zh) * | 2017-09-27 | 2018-02-09 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种用于碳化硅素坯连接的粘结剂及其制备方法 |
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