JPH03104137A

JPH03104137A - Ｉｃの測定方法

Info

Publication number: JPH03104137A
Application number: JP24161289A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Kameda; 亀田　昌之
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1989-09-18
Filing date: 1989-09-18
Publication date: 1991-05-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】以下の順序に従って本発明を説明する。

Ａ．産業上の利用分野Ｂ．発明の概要Ｃ．従来技術Ｄ．発明が解決しようとする問題点Ｅ．問題点を解決するための手段Ｆ．作用Ｇ．実施例［第１図乃至第６図］ａ．一つの実施例［第１図、第２図］ｂ．他の実施例［第３図乃至第６図］Ｈ．発明の効果（Ａ．産業上の利用分野）本発明はＩＣの測定方法、特にＱＦＰ　（ｃｌｕａｄ　
　ｆｌａｔ　　ｐａｃｋａｇｅ）ＩＣに対して高効率で
電気的特性の測定をすることができるＩＣの測定方法に
関する。

（Ｂ．発明の概要）本発明は、ＩＣの測定方法において、ＱＦＰ　（ｑｕａｄ　　ｆｌａｔ　　ｐａｃｋａｇｅ）
ＩＣに対して高効率で電気的特性の測定をすることがで
きるようにするため、透孔を有するＩＣ保持部を多数配設したエンボステープ
を用意し、該エンボステープの各ＩＣ保持部にＩＣを配
置し、上記透孔を通してＩＣのリードと測定器の接触子
とを接触させてＩＣの測定を行なうものである。

（Ｃ．従来技術）ＤＩＰＩＣ．ＳＯＰＩＣ等のＩＣを測定する場合、測定
器のソケットへのＩＣの搬送はシュートを用いて行なう
ことができ、シュート方式のハンドラーを用いての自動
測定器のマシンサイクルは１秒程度である。

ところで、ＩＣの高集積化に伴ってビン数が増えＱＦＰ
　（ｑｕａｄ　　ｆｌａｔ　　ｐａｃｋａｇｅ）ＩＣが
多くなっているが、ＱＦＰＩＣはシュート方式のハンド
ラーを用いて搬送することは不可能である。従って、Ｑ
ＦＰＩＣの測定は、トレーに並べられたＩＣを１個ずつ
あるいは複数個ずつ真空吸着具によって測定ソケット上
に搬送し、測定終了後やはり真空吸着具を用いてトレー
に戻すという方法で行なうのが普通であった。

（Ｄ．発明が解決しようとする問題点）ところで、トレ
ーから真空吸着具によりＩＣを測定用ソケット上に運び
、測定が終わると真空吸着具によりＩＣをトレーに戻す
という自動測定方法によれば、ＩＣの搬送に要する時間
が長くなり、マシンサイクルが５秒間程度にもなってし
まうという問題がある。そのため、ＱＦＰＩＣの測定効
率を高める必要性に迫られている。

また、トレーに並べたＩＣを測定用ソケットに運び、測
定用ソケット上のＩＣをトレーに戻す過程でリード曲が
りが発生し易いという問題もあった。というのは、ＱＦ
Ｐ　Ｉ　Ｃに限らず面実装型パッケージのＩＣにおいて
はリード曲がりが致命的になり、実際上リード曲がりが
起きた場合不良品として廃棄せざるを得なくなるからで
ある。

本発明はこのような問題点を解決すべく為されたもので
あり、ＱＦＰ　（ｑｕａｄ　　ｆｌａｔｐａｃｋａｇｅ
）ＩＣに対して高効率で電気的特性の測定をすることが
できるようにすること及びリード曲がりを少なくするこ
とを目的とする。

（Ｅ．問題点を解決するための手段）本発明ＩＣの測定方法は上記問題点を解決するため、透
孔な有するＩＣ保持部を多数配設したエンボステープを
用意し、該エンボステープの各ＩＣ保持部にＩＣを配置
し、上記透孔を通してＩＣのリードと測定器の接触子と
を接触させてＩＣの測定を行なうことを特徴とする。

（Ｆ．作用）本発明ＩＣの測定方法によれば、一旦エンボステープの
各ＩＣ保持部にＩＣを配置すると、配置したままの状態
でＩＣの測定ができる。そして、１つのＩＣについて測
定が終わるとエンボステープを移動させて新しいＩＣを
測定用ソケット上に位置させればその新しいＩＣに対す
る測定ができる。従って、マシンサイクルを例えばｌ〜
２秒程度とシュート方式のハンドラーを用いた場合と同
程度の短かさにでき、ＱＦＰＩＣであっても測定効率を
高くすることができる。

そして、測定の際にＩＣを出し入れする必要がないので
リード曲がりの生じる可能性が少なくなる。

（Ｇ．実施例）［第１図乃至第６図］以下、本発明ＩＣの測定方法を図示実施例に従って詳細
に説明する。

（ａ．一つの実施例）［第１図、第２図］第１図及び第
２図は本発明ＩＣの測定方法の一つの実施例を説明する
ためのものであり、第１図はエンボステープの斜視図、
第２図は測定時における状態を示すところの第１図の２
−２線に沿う断面図である。

１は樹脂からなるエンボステープ、２、２、・はエンボ
ステープｌに形成された凹状のＩＣ保持部、３はＩＣ保
持部２の底部、４、４、４、４は各ＩＣ保持部２の内側
面で、凹状のＩＣ保持部が外開きになるように内側面４
、４、４、４が上へ行く程外側へ寄るように傾斜せしめ
られている。

５、５、５、５は各ＩＣ保持部２に形成された透孔で、
ＱＦＰＩＣのリードと測定用ソケット６の接触子７との
接触はこの透孔５、５、５、５を通して行なわれる。８
、８、・・・はエンボステープ１に形成されたテープ送
り及び位置決め用のパーフォレーションである。

９は測定されるＱＦＰＩＣ、１０はそのリードである。

本ＱＦＰＩＣの測定方法は、先ずエンボステープ１の各
ＩＣ保持部２、２、・・・にＱＦＰＩＣ９、９、・・・
を置く。ＱＦＰＩＣ９、９、・・・はそのときリード２
、２、　　　・の先端がＩＣ保持部２、２、・・・の内
側面４、４、４、４、・・・に接して案内され、そして
内側面４、４、４、４、・・・の下端部に接したとき正
確に位置決めされる。具体的にはバーフォレーション８
、８、・・・に対するＱＦＰ　Ｉ　Ｃ９、９、・・・の
位置関係が所定の位置になるようにエンボステープ１が
形成されており、パーフォレーション８、８に測定器側
の図示しない位置決めビンが嵌合する時ＩＣ保持部２に
保持されたＱＦＰＩＣ９が測定用ソケット６に対して正
確に位置決めされるようになっているのである。

次に、エンボステープ１を自動測定装置にセットし、図
示しない送りビン（あるいは送り歯車）がパーフォレー
ション８、８、・・・に嵌合しながらエンボステープ１
に送りをかける状態にする。そして、最初のＩＣ保持部
２が測定用ソケット６上に来た時に図示しない位置決め
ビンがパーフォレーション８、８に嵌合して測定用ソケ
ット６に対してその上のＩＣ保持部２を、延いてはその
ＩＣ保持部２上のＱＦＰ　ＩＣ９を正確に位置決めする
。そして、その際にＱＦＰＩＣ９のリード１０、１０、
・・・と測定用ソケット６の接触子７、７、・・・とが
エンボステープ１の透孔５、５、５、５を通して接触す
る。そして、その接触をより確実にして接触抵抗を小さ
くするために絶縁材料、例えばセラミックからなるコン
タクトチップｌ１、１１、ｌ１、１１でリード１０，１
０、・・・の接触子７、７、・・・と接触する部分を上
側から押える。

次いで、その状態で電気的測定を行なう。

電気的測定が終わるとコンタクトチップ１１、１ｌ、１
１、１１が上昇してＱＦＰＩＣ９（７）リード１０、１
０、・・・を開放し、エンボステープｌをＩＩＣ保持部
配置ピッチ分シフトして次のＩＣ保持部２を測定用ソケ
ット６上に位置させて次のＱＦＰ　ＩＣ９の測定に入る
。

このような動作の繰返しにより順次ＱＦＰＩＣ９、９、
・・・を測定する。

このようなＱＦＰＩＣの測定方法によれば、ＱＦＰ　Ｉ
　Ｃ９、９、・・・を一旦エンボステープ１にセットす
れば、エンボステープ１から出し入れすることなくエン
ボステープｌにセットしたままの状態で測定を行なうこ
とができる。従って、測定に要する時間を短くできる。

具体的には自動測定器のマシンサイクルを１〜２秒程度
にすることができた。

そして、測定の際にＱＦＰ　ＩＣ９、９、・・・をエン
ボステープ１がら出し入れしないので測定の際にリード
曲がりが生じる虞れもない。

尚、ＱＦＰ　Ｉ　Ｃ９、９、・・・の測定終了後もエン
ボステープ１に保持した状態で保管し、出荷するように
することも可能である。

また、エンボステープ１の各ＩＣ保持部３、３、・・・
上に予めＩＣボデー固定用粘着テープを貼り着けておき
、ＱＦＰ　Ｉ　Ｃ９、９、・・・をＩＣ保持部２、２、
　　・・にセットしたときＩＣ保持部２、２、・・・が
底部３、３、・・・に固定されるようにしても良い。

（ｂ．他の実施例）［第３図乃至第６図］第３図乃至第
６図は本発明ＩＣの測定方法の他の実施例を説明するた
めのもので、第３図はエンボステープの一つのＩＣ保持
部を示す斜視図、第４図は第３図の４−４線視断面図、
第５図はＱＦＰＩＣのテープへのセット時の状態を示す
ところの第３図の５−５線に沿う断面図、第６図は測定
時の状態を示す断面図である。

図面において、１ａはエンボステープ、２はＩＣ保持部
、３は上げ底状の底面で、中央部に真空吸着ヘッド挿通
孔１２が形成されている。

４ａ、４ａ、４ｂ、４ｂはＩＣ保持部２の内側面で、互
いに向かい合う一対の内側面４ａ、４ａは別の一対の内
側面４ｂ、４ｂよりもその間の間隔が広くされている。

５ａ、５ａ、５ｂ、５ｂは透孔で、該透孔５ａ、５ａ、
５ｂ、５ｂを通してＱＦＰＩＣ９のリード１０、１０、
・・・と測定用ソケット６の接触子７、７、・・・とが
接触するようになっている。１３、ｌ３、１３、１３は
透孔５ｂ、５ｂに形成されたガイド部で、該ガイド部１
３、１３、ｌ３、ｌ３においてＱＦＰ　ＩＣ９を位置決
めすることができるようになっている。８、８、・・・
はテーブ位置決め用のパーフォレーションである。

本ＩＣの測定方法において、エンボステープ１ａへのＱ
ＦＰ　ＩＣ９へのセットは第５図に示すように真空吸着
具１４によりＱＦＰ　ＩＣ９を真空吸着してエンボステ
ープ１ａのＩＣ保持部２上へ搬送し、受け用の真空吸着
具１５のヘッドを上記真空吸着ヘッド挿通孔１２に通し
てＱＦＰ　Ｉ　Ｃ９を受け、真空吸着具１４及び１６を
共に降下させて２点鎖線に示すように上げ底状の底面３
上にＱＦＰＩＣ９が位置した状態にする。このようにす
ると自ずとＱＦＰ　Ｉ　Ｃ９はそれの４側面から突出し
たリード１０、１０のうち内側面４ｂ、４ｂから突出し
たリード１０、１０、・・・のガイド部１３、１３、１
３、１３と接する部分においてそのガイド部１３、１３
、１３、ｌ３によって位置決めされる。

そして、エンボステープｌａへのＱＦＰ　Ｉ　Ｃ９９、
・・・のセッティングが終わると、第１図及び第２図に
より説明した実施例の場合と全く同じように自動測定装
置にエンボステープ１ａをセットし、エンボステープ１
ａに送りをがける。

そして、最初のＩＣ保持部２が測定用ソケット６上に来
たとき図示しない位置決めピンがパーフォレーション８
、８に嵌合して正確な位置決めが為される。その際に、
ＱＦＰ　Ｉ　Ｃ９のリード１０，１０、・・・と測定用
ソケット６の接触子７、７、・・・との対応するものど
うしがエンボステープ１ａの透孔５ａ１５、ａ，５ｂ，
５ｂを通して接触する。そして、コンタクトチップ１１
、１１、１１、１１でリード１０，１０，・・の接触子
７、７、・・・と接触する部分を上から押える。

次いで、その状態でＱＦＰＩＣ９の電気的特性を測定す
る。

電気的特性の測定が終了すると、コンタクトチップ１１
、１ｌ、１１、１１を上昇させてＱＦＰ　Ｉ　Ｃ９のリ
ード１０，１０、・・・を開放し、エンボステープ１ａ
をＩＩＣ保持部配置ピッチ分シフトして次のＩＣ保持部
２を測定用ソケット６上に位置させて次のＱＦＰＩＣ９
の測定を行なう。

このような動作の繰返しにより順次ＱＦＰＩＣ９、９、
・・・を測定するのである。

このようなＱＦＰ　Ｉ　Ｃの測定方法によってもマシン
サイクルがｌ〜２秒程度という高効率測定を行なうこと
ができる。また測定の際にリード曲がりが生じる虞れも
ない。

本ＱＦＰＩＣの測定方法に用いるエンボステープ１ａは
ＶＱＦＰ　Ｉ　Ｃと称される超小型ＱＦＰＩＣの測定に
適する。

尚、本エンボステープ１ａによればＱＦＰＩＣをそれの
一対の側面から突出するリードに対してガイド部１３、
１３、１３、１３を接しさせることにより位置決めする
ようにしていた。しかし、ガイド部の数を増やし、４側
面全部から出るリードに対してガイド部を接しさせてＱ
ＦＰＩＣの位置決めをするようにしても良い。

尚、エンボステープ１ａへのＱＦＰＩＣ９へのセットに
際して、受け用真空吸着具１・５のヘッドでＱＦＰＩＣ
９を受けるようにすることは必ずしも必要ではない。従
って、エンボステープ１ａに真空吸着ヘッド挿通孔ｌ２
を形成することは必ずしも必要ではない。

本発明はＱＦＰＩＣの測定に適用することができるだけ
でな《、ＰＩＬＰＩＣ等にも適用することができる。

（Ｈ．発明の効果）以上に述べたように、本発明ＩＣの測定方法は、ＩＣの
リードピンと測定器の接触子との接続を許容する透孔を
有するＩＣ保持部が複数個配列されたエンボステープの
上記各ＩＣ保持部にＩＣを保持し、ＩＣ保持部に保持さ
れたＩＣのノードと上記測定器の接触子とを上記透孔を
通して接続させることによりＩＣの測定を行なうことを
特徴とするものである。

従って、本発明ＩＣの測定方法によれば、一旦エンボス
テープの各ＩＣ保持部にＩＣを配置すると、配置したま
まの状態でＩＣの測定ができる。

そして、１つのＩＣについて測定が終わるとエンボステ
ープを移動させて新しいＩＣを測定用ソケット上に位置
させれば直ちにその新しいＩＣに対する測定ができる。

従って、マシンサイクルを例えば１〜２秒程度とシュー
ト方式のハンドラーを用いた場合と同程度の短さにでき
、ＱＦＰＩＣであっても測定効率を高くすることができ
るのである。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明ＩＣの測定方法の一つの実施
例を説明するためのもので、第ｌ図はエンボステープの
斜視図、第２図は測定時における第１図の２−２線に沿
う断面図、第３図乃至第６図は本発明ＩＣの測定方法の
他の実施例を説明するためのもので、第３図はエンボス
テープの斜視図、第４図は第３図の４−４線に沿う断面
図、第５図はＩＣのエンボステープへのセット時におけ
る状態を示すところの第３図の５−５線に沿う断面図、
第６図は測定時の状態を示す断面図である。符号の説明１、１ａ・・・エンボステープ、２・・・ＩＣ保持部、５、５ａ、５ｂ・・・透孔、７・・・接触子、９・・・ＩＣ、１０・　・　・リード。第３図５ｂ１２ろ４−４線視断面図第４図 −１８５− 第１図２−２線視ＦＴ面口第５図シ則定時の状態を示￥断面図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ＩＣのリードピンと測定器の接触子との接続を許
容する透孔を有するＩＣ保持部が複数個配設されたエン
ボステープの上記各ＩＣ保持部にＩＣを保持し、ＩＣ保持部に保持されたＩＣのリードと上記測定器の接
触子とを上記透孔を通して接続させることによりＩＣの
測定を行なうことを特徴とするＩＣの測定方法