JPH0387042A - テーピング品の検査用オートハンドラ - Google Patents
テーピング品の検査用オートハンドラInfo
- Publication number
- JPH0387042A JPH0387042A JP1226036A JP22603689A JPH0387042A JP H0387042 A JPH0387042 A JP H0387042A JP 1226036 A JP1226036 A JP 1226036A JP 22603689 A JP22603689 A JP 22603689A JP H0387042 A JPH0387042 A JP H0387042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- inspection
- autohandler
- pad
- lead
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- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はテーピング品の検査用オートハンドラに関し、
特に導電性テープ上に実装されているＩＣのテーピング
品の検査用オートハンドラに関する。
特に導電性テープ上に実装されているＩＣのテーピング
品の検査用オートハンドラに関する。
従来、この種の検査用オートハンドラは、非導電性のテ
ープに実装されているＩＣだけに適用することができた
。
ープに実装されているＩＣだけに適用することができた
。
〔発明が解決しようとする課題）
上述した従来のテーピング品の検査用オートハンドラは
、ＩＣのリードに１０−プを接触させると、導電性テー
プに実装されているＩＣの場合、ＩＣのリードと導電性
テープとが接触しているため、電流が漏電し検査を行う
ことができないという問題点があった。
、ＩＣのリードに１０−プを接触させると、導電性テー
プに実装されているＩＣの場合、ＩＣのリードと導電性
テープとが接触しているため、電流が漏電し検査を行う
ことができないという問題点があった。
本発明の目的は、導電性テープ、非導電性テープの種類
に関係なくＩＣの検査を行うことができるテーピング品
の検査用オートハンドラを提供することにある。
に関係なくＩＣの検査を行うことができるテーピング品
の検査用オートハンドラを提供することにある。
本発明のテーピング品の検査用オートハンドラは、テー
プ上に実装されているＩＣのテーピング品の検査用オー
トハンドラにおいて、プローブビンとＩＣのリードとが
正しく接触する位置で、ＩＣが実装されていないテープ
の裏からＩＣのフレームを上側のブロックと下側のブロ
ックで挟んだまま前記上側のブロックでテープを押し下
げることにより、テープを下側に凸の形状に変形させ、
ＩＣのリードをテープ面より離した状態で、ＩＣのリー
ドがプローブビンと接触することができるＲ横を備えて
構成されている。
プ上に実装されているＩＣのテーピング品の検査用オー
トハンドラにおいて、プローブビンとＩＣのリードとが
正しく接触する位置で、ＩＣが実装されていないテープ
の裏からＩＣのフレームを上側のブロックと下側のブロ
ックで挟んだまま前記上側のブロックでテープを押し下
げることにより、テープを下側に凸の形状に変形させ、
ＩＣのリードをテープ面より離した状態で、ＩＣのリー
ドがプローブビンと接触することができるＲ横を備えて
構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例の正面図、第２図は第１図の
右側断面図、第３図はＩＣのリードとプローブビンとが
接触した状態の正面図、第４図は第３図の右側断面図、
第５図は第３図の部分拡大図である９ 第１図〜第５図に示すテーピング品の検査用オートハン
ドラは、テープ３の走行を案内するためのテープガイド
４．５，１２．１Ｂ、テープ３のスプロケット穴に噛み
合わせてテープ３を走行させるスプロケットプーリｌ、
ＩＣＩ １のリードをブロック１０の上に取り付けたプ
ローブビン７に押し付けるパッド２、テープ３をスプロ
ケットプーリ１よりサポートブロック９に取り付けられ
たガイドビン８，１４へ挿入するときにテープ３を押さ
えるバッド６、バッド６を押し戻す圧縮コイルばね１５
．１６から構成されている。
右側断面図、第３図はＩＣのリードとプローブビンとが
接触した状態の正面図、第４図は第３図の右側断面図、
第５図は第３図の部分拡大図である９ 第１図〜第５図に示すテーピング品の検査用オートハン
ドラは、テープ３の走行を案内するためのテープガイド
４．５，１２．１Ｂ、テープ３のスプロケット穴に噛み
合わせてテープ３を走行させるスプロケットプーリｌ、
ＩＣＩ １のリードをブロック１０の上に取り付けたプ
ローブビン７に押し付けるパッド２、テープ３をスプロ
ケットプーリ１よりサポートブロック９に取り付けられ
たガイドビン８，１４へ挿入するときにテープ３を押さ
えるバッド６、バッド６を押し戻す圧縮コイルばね１５
．１６から構成されている。
次に、動作を説明する。
テープガイド４．５．１２．１３により案内され、スプ
ロケットプーリ１により、ブロック１０の上に取り付け
たプローブビン７とＩＣＩ １のリードとが正しく接触
する位置まで搬送されたテープ３のスプロケット穴は、
パッド２を下降させることにより、スプロケットプーリ
１から外れてサポートブロック９に取り付けられたガイ
ドビン８，１４へ挿入され、ＩＣＩ １のリードがテー
プ３の面より離れた状態でプローブビン７に接触する。
ロケットプーリ１により、ブロック１０の上に取り付け
たプローブビン７とＩＣＩ １のリードとが正しく接触
する位置まで搬送されたテープ３のスプロケット穴は、
パッド２を下降させることにより、スプロケットプーリ
１から外れてサポートブロック９に取り付けられたガイ
ドビン８，１４へ挿入され、ＩＣＩ １のリードがテー
プ３の面より離れた状態でプローブビン７に接触する。
ＩＣ１１の検査後、バッド２を上昇させると、圧縮コイ
ルばね１５．１６によりバッド６が上昇するのに伴ない
、テープ３のスプロケット穴はガイドビン８，１４から
スプロケットプーリ１と噛み合う。
ルばね１５．１６によりバッド６が上昇するのに伴ない
、テープ３のスプロケット穴はガイドビン８，１４から
スプロケットプーリ１と噛み合う。
このように、テープに実装されているＩＣのリードをテ
ープ面より離した状態で、ＩＣのリードを１０−ブビン
に押し付ける機構を有すること関係なくＩＣの検査を行
うことができる。
ープ面より離した状態で、ＩＣのリードを１０−ブビン
に押し付ける機構を有すること関係なくＩＣの検査を行
うことができる。
以上説明したように、本発明は、テープに実装されてい
るＩＣのリードをテープ面より離した状態で、ＩＣのリ
ードをプローブビンに押し付ける機構を有することによ
り、導電性テープ、非導電性テープの種類に関係な（Ｉ
Ｃの検査を行うことができるという効果を有する。
るＩＣのリードをテープ面より離した状態で、ＩＣのリ
ードをプローブビンに押し付ける機構を有することによ
り、導電性テープ、非導電性テープの種類に関係な（Ｉ
Ｃの検査を行うことができるという効果を有する。
第１図は本発明の一実施例の正面図、第２図は第１図の
右側断面図、第３図はＩＣのリードと１０−ブビンとが
接触した状態の正面図、第４図は第３図の右側断面図、
第５図は第３図の部分拡大図である。 １・・・・・・スプロケットプーリ、２・・・・・・パ
ッド、３・・・・−テープ、４，５・・・・・・テープ
ガイド、６・・・・・・パッド、７・・・・・・プロー
ブビン、８・・・・−・ガイドビン、９・・・・・・サ
ポートブロック、１０・・・・・・ブロック、１１・・
・・・・ＩＣ１１２，１３・・・・・・テープガイド、
１４・・・・・・ガイドビン、１５．１６・・・・・・
圧縮コイルばね。
右側断面図、第３図はＩＣのリードと１０−ブビンとが
接触した状態の正面図、第４図は第３図の右側断面図、
第５図は第３図の部分拡大図である。 １・・・・・・スプロケットプーリ、２・・・・・・パ
ッド、３・・・・−テープ、４，５・・・・・・テープ
ガイド、６・・・・・・パッド、７・・・・・・プロー
ブビン、８・・・・−・ガイドビン、９・・・・・・サ
ポートブロック、１０・・・・・・ブロック、１１・・
・・・・ＩＣ１１２，１３・・・・・・テープガイド、
１４・・・・・・ガイドビン、１５．１６・・・・・・
圧縮コイルばね。
Claims (1)
- テープ上に実装されているＩＣのテーピング品の検査用
オートハンドラにおいて、プローブピンとＩＣのリード
とが正しく接触する位置で、ＩＣが実装されていないテ
ープの裏からＩＣのフレームを上側のブロックと下側の
ブロックで挟んだまま前記上側のブロックでテープを押
し下げることにより、テープを下側に凸の形状に変形さ
せ、ＩＣのリードをテープ面より離した状態で、ＩＣの
リードがプローブピンと接触することができる機構を備
えたことを特徴とするテーピング品の検査用オートハン
ドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1226036A JPH0387042A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | テーピング品の検査用オートハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1226036A JPH0387042A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | テーピング品の検査用オートハンドラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0387042A true JPH0387042A (ja) | 1991-04-11 |
Family
ID=16838770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1226036A Pending JPH0387042A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | テーピング品の検査用オートハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0387042A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104096684A (zh) * | 2013-04-03 | 2014-10-15 | 泰克元有限公司 | 半导体元件测试用分选机 |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP1226036A patent/JPH0387042A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104096684A (zh) * | 2013-04-03 | 2014-10-15 | 泰克元有限公司 | 半导体元件测试用分选机 |
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