JPS61228362A - Ｉｃ自動試験装置 - Google Patents
Ｉｃ自動試験装置Info
- Publication number
- JPS61228362A JPS61228362A JP60070375A JP7037585A JPS61228362A JP S61228362 A JPS61228362 A JP S61228362A JP 60070375 A JP60070375 A JP 60070375A JP 7037585 A JP7037585 A JP 7037585A JP S61228362 A JPS61228362 A JP S61228362A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ics
- guide groove
- stick
- test
- ici
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Relating To Insulation (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
スティックに収納されたＩＣを一個ずつ落下させ乍ら試
験を行い、試験の終了したＩＣを良、不良のスティック
に選別して収納する。
験を行い、試験の終了したＩＣを良、不良のスティック
に選別して収納する。
本発明はｒｃの自動試験装置に係り、特にミニフラット
パッケージＩＣの試験装置に関する。
パッケージＩＣの試験装置に関する。
工場自動化（Ｆ Ａ ： Ｆａｃｔｏｒｙ Ａｕｔｏｍ
ａｔｉｏｎ）の推進に伴ない、ＩＣの単体試験等も自動
化が行われている。
ａｔｉｏｎ）の推進に伴ない、ＩＣの単体試験等も自動
化が行われている。
近来、ＩＣの長足の進歩に依りそのパッケージも極めて
小形化されており、小形化に対応した自動試験装置の出
現が要望されている。
小形化されており、小形化に対応した自動試験装置の出
現が要望されている。
第６図はミニフラットパッケージＩＣの外形を示す斜視
図、第７図はＩＣソケットの斜視図、第８図は従来のＩ
Ｃ試験方法を示す側面図である。
図、第７図はＩＣソケットの斜視図、第８図は従来のＩ
Ｃ試験方法を示す側面図である。
ミニフラットパッケージＩＣ（以下ＩＣと称す）１は、
プリント板等の基板上に載置し、載置面で半田付けを行
ってパターンに接続するようにしたもので第６図に示す
如き形状をしている。
プリント板等の基板上に載置し、載置面で半田付けを行
ってパターンに接続するようにしたもので第６図に示す
如き形状をしている。
そのリードｌａは基板に載置され且つ基板のパターンに
接触し易い形に、パッケージ１ｂの両側部から突出して
いる。（４方向に突出したものもあるが本発明では適用
外である） ＩＣＩは第８図に示す如く、試験装置２にコネクタ３等
を介して取付けたＩＣソケット４に手で挿入され、各種
所要の試験が行われる。
接触し易い形に、パッケージ１ｂの両側部から突出して
いる。（４方向に突出したものもあるが本発明では適用
外である） ＩＣＩは第８図に示す如く、試験装置２にコネクタ３等
を介して取付けたＩＣソケット４に手で挿入され、各種
所要の試験が行われる。
ＩＣソケット４は第７図に示す如き形状をしており、Ｉ
Ｃのり一ド１ａを接点４ａ上に搭載するようにしてＭ板
４ｂを閉める。
Ｃのり一ド１ａを接点４ａ上に搭載するようにしてＭ板
４ｂを閉める。
そしてフック４ＣでＭ板４ｂを係止することで蓋板４ｂ
の突起４ｄでリード１ａを接点４ａに押圧し接合を確実
なものにする構成になっている。
の突起４ｄでリード１ａを接点４ａに押圧し接合を確実
なものにする構成になっている。
ＩＣは上記の如き方法で１個ずつ、人手に依ってＩＣソ
ケットに挿抜され乍ら試験が行われるが、ミニフラット
パッケージＩＣは極めて小形（約１゜Ｘ５ｍｍ）軽■（
約０．２ｇ）であり、従ってリードも例えば巾０，４３
、厚さＯ，１５ｍｍと極小であって、僅かの力でも容易
に変形し易い。
ケットに挿抜され乍ら試験が行われるが、ミニフラット
パッケージＩＣは極めて小形（約１゜Ｘ５ｍｍ）軽■（
約０．２ｇ）であり、従ってリードも例えば巾０，４３
、厚さＯ，１５ｍｍと極小であって、僅かの力でも容易
に変形し易い。
この為に、その挿抜にはかなりの注意を要し、神経的に
苛酷なものであり、且つ又、人手で挿抜する為に多大の
工数を要し、非能率である問題点があった。
苛酷なものであり、且つ又、人手で挿抜する為に多大の
工数を要し、非能率である問題点があった。
第１図は本発明の自動試験装置の斜視図である。
第１図に示す如く本発明に於ける自動試験装置は、ステ
ィックに収納されたＩＣを落下させるガイド溝を備え、
前記ＩＣを１個ずつ切り出す切出し部と切り出されて落
下するＩＣを衝止して試験を行う試験部と、試験された
【Ｃの良否に依ってＩＣを所定の場所に選別する選別部
とを備えて成るようにしたものである。
ィックに収納されたＩＣを落下させるガイド溝を備え、
前記ＩＣを１個ずつ切り出す切出し部と切り出されて落
下するＩＣを衝止して試験を行う試験部と、試験された
【Ｃの良否に依ってＩＣを所定の場所に選別する選別部
とを備えて成るようにしたものである。
自動的に、次々と連続してＩＣの試験を行うことが出来
るようになる。
るようになる。
第１図乃至第５図は本発明の一実施例であって、第１図
は自動試験装置の側面図、第２図は自動試験装置の正面
図、第３図は切出し部の側面図、第４図（ａｌは試験部
を示す第２図のＡ矢視図、同図（ｂ）は同図（ａｌのＢ
矢視部分拡大図、第５図は試験のフローチャートである
。
は自動試験装置の側面図、第２図は自動試験装置の正面
図、第３図は切出し部の側面図、第４図（ａｌは試験部
を示す第２図のＡ矢視図、同図（ｂ）は同図（ａｌのＢ
矢視部分拡大図、第５図は試験のフローチャートである
。
図に於いて、５は自動試験装置、６ａ〜６Ｃはステイン
ク、７ａ〜７ｅはガイド溝、８は切出し部、９は試験部
、１０は選別部、１１はセンサ、１２ａ〜１２ｆはシリ
ンダ、１３は接点、１４は押圧部である。
ク、７ａ〜７ｅはガイド溝、８は切出し部、９は試験部
、１０は選別部、１１はセンサ、１２ａ〜１２ｆはシリ
ンダ、１３は接点、１４は押圧部である。
全図を通じて同一部分には同一符号を付して示した。
第１図に示す如く本発明に於ける自動試験装置５は、ス
テイ７り６ａに収納されたＩＣＩをガイド溝７ａを介し
て落下させ、落下に依り連続してガイド溝７ａ内に収納
されたＩＣＩを取出し部（以下切出し部と称す）８で１
個ずつに分離して落下させて試験部９に送り、ここで各
種の所要試験を行った後、更に落下させて、試験された
ＩＣ１の良否に依って所定の場所に選別して収納する選
別部１０とを備えるように構成したものである。
テイ７り６ａに収納されたＩＣＩをガイド溝７ａを介し
て落下させ、落下に依り連続してガイド溝７ａ内に収納
されたＩＣＩを取出し部（以下切出し部と称す）８で１
個ずつに分離して落下させて試験部９に送り、ここで各
種の所要試験を行った後、更に落下させて、試験された
ＩＣ１の良否に依って所定の場所に選別して収納する選
別部１０とを備えるように構成したものである。
以下第２図乃至第４図及び第５図のフローチャートを参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
先ず、ＩＣＩはスティック６ａに収納されており、ステ
ィック６ａが上端のガイド溝７ａに接続されると、ＩＣ
Ｉはガイド溝７ａ内を連続して切出し部８に落下する。
ィック６ａが上端のガイド溝７ａに接続されると、ＩＣ
Ｉはガイド溝７ａ内を連続して切出し部８に落下する。
切出し部８の上端にはセンサ１１が設けられていて、切
出し部８迄ＩＣＩが搬送されているか否かを検出する。
出し部８迄ＩＣＩが搬送されているか否かを検出する。
ＩＣＩが検出されると、切出し部８が駆動して１個ずつ
ＩＣＩを分離して落下させる。
ＩＣＩを分離して落下させる。
切出し部８は第３図に示す如く、２−囚の停止機構（以
下シリンダと称す＞ １２３．１２ｂで構成されていて
、先ず下部のシリンダ１２ａのロッド１２ａ′をガイド
ｍＩａ内に突出させる。
下シリンダと称す＞ １２３．１２ｂで構成されていて
、先ず下部のシリンダ１２ａのロッド１２ａ′をガイド
ｍＩａ内に突出させる。
すると、ガイドｍ１ａを落下して来たＩＣＩはロッド１
２ａ゛に衝突して停止する。
２ａ゛に衝突して停止する。
次に上部のシリンダ１２ｈａのロッド１２ｂ′をガイド
１Ｊｉ７ａ方向に突出して、停止したＩＣに連続した次
のＩＣ１′をガイド溝７ａに押圧する。
１Ｊｉ７ａ方向に突出して、停止したＩＣに連続した次
のＩＣ１′をガイド溝７ａに押圧する。
そして次に、下部のシリンダ１２ａのロッドを退避させ
る。
る。
退避に依ってＩＣＩばガイド溝りａ内を試験部９に落下
する。
する。
この際、次のＩＣ’はシリンダ１２ｂに押圧されて落下
しない。
しない。
ＩＣＩを落下させたシリンダ１２ａは、そのロッド１２
ａ′を再びガイド溝りａ内に突出する。
ａ′を再びガイド溝りａ内に突出する。
前記突出後、シリンダ１２ｂはそのロッド１２ｂ′を退
避させて、ＩＣ１′をロッド１２ａ′に落下させる。
避させて、ＩＣ１′をロッド１２ａ′に落下させる。
このようにして次々とＩＣＩの切出しが行われる。
切出されて落下して来たＩＣＩは、試験部９のガイド溝
７ｂ内を更に落下して、第２図に示す如くガイド溝７ｂ
の両側から溝内に突出するように設けられたシリンダ１
２ｃのロッド１２０′にそのリート川ａを衝突して停止
する。
７ｂ内を更に落下して、第２図に示す如くガイド溝７ｂ
の両側から溝内に突出するように設けられたシリンダ１
２ｃのロッド１２０′にそのリート川ａを衝突して停止
する。
試験部９は第４図（ａｌ、（ｂｌに示す如く、停止した
ＩＣＩの全リード１ａに当接する接点１３を個々に絶縁
して設けており、各接点１３はリード線１５を介してコ
ネクタ３で試験装置２と接続しである。
ＩＣＩの全リード１ａに当接する接点１３を個々に絶縁
して設けており、各接点１３はリード線１５を介してコ
ネクタ３で試験装置２と接続しである。
一方、接点１３と対向する部分には、ばねで付勢され出
入自在な押圧部（以下プローブと称す）１４が全リード
ｌａに対向し、且つ個々に絶縁されて設けられている。
入自在な押圧部（以下プローブと称す）１４が全リード
ｌａに対向し、且つ個々に絶縁されて設けられている。
プローブ１４は、同図（ａ）に示す如くシリンダ１２ｄ
で、矢印Ｄ−Ｈの如く移動出来るようになっており、同
図（ｂ）に示す如く矢印り方向に移動して、停止された
ＩＣＩのり一ド１ａをプローブ１４で接点１３に押圧し
て接合を完全なものにしている。
で、矢印Ｄ−Ｈの如く移動出来るようになっており、同
図（ｂ）に示す如く矢印り方向に移動して、停止された
ＩＣＩのり一ド１ａをプローブ１４で接点１３に押圧し
て接合を完全なものにしている。
斯くの如くして接点１３に依って試験装置２と結合され
たＩＣＩは、試験装置２に依って所要の試験が行われる
。
たＩＣＩは、試験装置２に依って所要の試験が行われる
。
試験が終了すると、第２図に示すシリンダ１２ｃのロッ
ド１２０′はガイド溝７ｂから退避し、ＩＣ１を次の選
別部１０に落下させる。
ド１２０′はガイド溝７ｂから退避し、ＩＣ１を次の選
別部１０に落下させる。
選別部１０は、第２図に示す如く、ガイド溝７ｂを落下
して来るＩＣ１を受けるガイド溝７Ｃと、ガイド溝７Ｃ
の下端部に設けられ、そのロッドをガイド９ｇ１ｃ内に
出入させるシリンダ１２ｅと、ガイド溝７ｃをシリンダ
１２ｅ毎矢印Ｆ−Ｇの如く往復移動させるシリンダ１２
ｆとから構成されている。
して来るＩＣ１を受けるガイド溝７Ｃと、ガイド溝７Ｃ
の下端部に設けられ、そのロッドをガイド９ｇ１ｃ内に
出入させるシリンダ１２ｅと、ガイド溝７ｃをシリンダ
１２ｅ毎矢印Ｆ−Ｇの如く往復移動させるシリンダ１２
ｆとから構成されている。
又、ガイド溝７Ｃの下端には、ガイドａ７Ｃに接するよ
うにガイド溝７ｄと７ｅとが併設されていて、ガイド′
ａ７ｄはスティック６ｂに、ガイド溝７ｅはスティック
６Ｃと接続している。
うにガイド溝７ｄと７ｅとが併設されていて、ガイド′
ａ７ｄはスティック６ｂに、ガイド溝７ｅはスティック
６Ｃと接続している。
斯くて選別部１０に達したＩＣＩはガイド溝７Ｃに収容
され、ガイド溝７Ｃの下端部でシリンダ１２ｅの突出し
たロッドに衝突して停止する。
され、ガイド溝７Ｃの下端部でシリンダ１２ｅの突出し
たロッドに衝突して停止する。
ここで試験結果に基すいた選別が行われるが、例えば、
スティック６ｂを合格（ＯＫ）ＩＣを収納するスティッ
クとし、スティック６Ｃを不合格（ＮＧ）ＩＣを収納す
る入ティックとすると、選別はＯＫ、ＮＧ信号に依って
作動するシリンダ１２ｆに依って行われる。
スティック６ｂを合格（ＯＫ）ＩＣを収納するスティッ
クとし、スティック６Ｃを不合格（ＮＧ）ＩＣを収納す
る入ティックとすると、選別はＯＫ、ＮＧ信号に依って
作動するシリンダ１２ｆに依って行われる。
即ち、ＩＣＩがＯＫであれば、ガイドｉ７ｃをＯＫステ
ィック６ｂに接続したガイド溝７ｄに対向させて位置さ
せ、ＮＧであれば、シリンダ１２ｆを駆動してそのロッ
ド１２ｆ゛を突出させてガイド？Ｊ７ｃを矢印Ｆ方向に
移動してＮＧスティック６Ｃに接続したガイド溝７ｅに
対向させて位置させるようにする。
ィック６ｂに接続したガイド溝７ｄに対向させて位置さ
せ、ＮＧであれば、シリンダ１２ｆを駆動してそのロッ
ド１２ｆ゛を突出させてガイド？Ｊ７ｃを矢印Ｆ方向に
移動してＮＧスティック６Ｃに接続したガイド溝７ｅに
対向させて位置させるようにする。
このようにして、所定の位置にガイド溝７Ｃが移動した
ら、次にシリンダ１２ｃのロッドをガイド溝７Ｃから退
避させる。
ら、次にシリンダ１２ｃのロッドをガイド溝７Ｃから退
避させる。
この退避に依り、ガイド溝７Ｃ内のＩＣＩは所定のステ
ィックに落下して収納される。
ィックに落下して収納される。
ＩＣＩが落下したら、シリンダ１２０はそのロッドを再
びガイド溝７ｃに突出して次のＩＣの落下に備える。
びガイド溝７ｃに突出して次のＩＣの落下に備える。
以上のようにして、ＩＣは次々と連続して自動的に試験
される。
される。
以上説明したように、本発明のＩＣ自動試験装置をミニ
フラットパッケージＩＣの試験に適用する事に依り、作
業者が細心な注意力を要する苛酷な作業から解放され、
又、自動化に依り信頼性の高い作業を能率良く行うこと
が出来るようになり、その経済上及び産業上に及ぼす効
果は極めて大きい。
フラットパッケージＩＣの試験に適用する事に依り、作
業者が細心な注意力を要する苛酷な作業から解放され、
又、自動化に依り信頼性の高い作業を能率良く行うこと
が出来るようになり、その経済上及び産業上に及ぼす効
果は極めて大きい。
第１図は自動試験装置の側面図、
第２図は自動試験装置の正面図、
第３図は切出し部の側面図、
第４図（ａｌは試験部を示す第２図のＡ矢視図、第４図
（ｂ）は同図（ａ）のＢ矢視部分拡大図、第５図は試験
のフローチャート、 第６図はミニフラットパッケージＩＣの外形を示す斜視
図、 第７図はＩＣソケットの斜視図、 第８図は従来のＩＣ試験方法を示す側面図である。 図に於いて、 ■はＩＣ１１ａはリード、 ２は試験装置、 ３はコネクタ、４はＩＣソケ
ット、 ５は自動試験装置、６ａ〜６ｃはスティック
、 ７ａ〜７ｅはガイド溝、８は切出し部、９は試験部、
１０は選別部、１１はセンサ、 １
２ａ〜１２ｆはシリンダ、１３は接点、
１４は押圧部である。 １ 。。ア。ゎ＝ｑ４ａ３１ｋｕ 第２．図 吉氏ル寅音Ｐ目ず第２ｆＺＪｃ＞Ａ久親図第４ 図（ｄ
）
（ｂ）は同図（ａ）のＢ矢視部分拡大図、第５図は試験
のフローチャート、 第６図はミニフラットパッケージＩＣの外形を示す斜視
図、 第７図はＩＣソケットの斜視図、 第８図は従来のＩＣ試験方法を示す側面図である。 図に於いて、 ■はＩＣ１１ａはリード、 ２は試験装置、 ３はコネクタ、４はＩＣソケ
ット、 ５は自動試験装置、６ａ〜６ｃはスティック
、 ７ａ〜７ｅはガイド溝、８は切出し部、９は試験部、
１０は選別部、１１はセンサ、 １
２ａ〜１２ｆはシリンダ、１３は接点、
１４は押圧部である。 １ 。。ア。ゎ＝ｑ４ａ３１ｋｕ 第２．図 吉氏ル寅音Ｐ目ず第２ｆＺＪｃ＞Ａ久親図第４ 図（ｄ
）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＩＣ（１）が収納されるステイック（６）と、ステイッ
ク（６ａ）に収納されたＩＣ（１）を１個ずつ切り出す
取出し部（８）と、 取出された前記ＩＣ（１）のリード（１ａ）側部に当接
してＩＣ（１）を停止せしめる停止機構（１２ｃ）と、
停止された前記ＩＣ（１）の全リード（１ａ）面を個々
に押圧する押圧部（１４）と、 前記押圧部（１４）と対向し、前記全リード（１ａ）に
当接する接点（１３）と、 前記接点（１３）を試験装置（２）に接続するコネクタ
（３）と、 前記停止機構（１２ｃ）の解除に依り落下する前記ＩＣ
（１）を選別する選別部（１０）とを備えて成ることを
特徴とするＩＣ自動試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60070375A JPS61228362A (ja) | 1985-04-03 | 1985-04-03 | Ｉｃ自動試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60070375A JPS61228362A (ja) | 1985-04-03 | 1985-04-03 | Ｉｃ自動試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61228362A true JPS61228362A (ja) | 1986-10-11 |
Family
ID=13429630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60070375A Pending JPS61228362A (ja) | 1985-04-03 | 1985-04-03 | Ｉｃ自動試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61228362A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4908126A (en) * | 1986-11-11 | 1990-03-13 | Multitest, Elektronische Systeme Gmbh | Apparatus for testing and sorting electronic components, in particular IC's |
| US4976356A (en) * | 1988-03-31 | 1990-12-11 | Tdk Corporation | Method of and apparatus for optically checking the appearances of chip-type components and sorting the chip-type components |
| US5125503A (en) * | 1989-04-17 | 1992-06-30 | Ekkehard Ueberreiter | Apparatus for testing electronic components having a loading station a testing station and an unloading station for the components |
| KR100804674B1 (ko) | 2006-04-27 | 2008-02-20 | 미래산업 주식회사 | 번인 소터 및 이를 이용한 번인 소팅 방법 |
-
1985
- 1985-04-03 JP JP60070375A patent/JPS61228362A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4908126A (en) * | 1986-11-11 | 1990-03-13 | Multitest, Elektronische Systeme Gmbh | Apparatus for testing and sorting electronic components, in particular IC's |
| US4976356A (en) * | 1988-03-31 | 1990-12-11 | Tdk Corporation | Method of and apparatus for optically checking the appearances of chip-type components and sorting the chip-type components |
| US5125503A (en) * | 1989-04-17 | 1992-06-30 | Ekkehard Ueberreiter | Apparatus for testing electronic components having a loading station a testing station and an unloading station for the components |
| KR100804674B1 (ko) | 2006-04-27 | 2008-02-20 | 미래산업 주식회사 | 번인 소터 및 이를 이용한 번인 소팅 방법 |
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