JPH025600Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体集積回路素子（以下IC素子と
記す）を個別化する装置に関する。

一般にIC素子の製造装置において大量に生産
されたIC素子をIC素子検査装置の測定装置部に
順次供給してその電気的特性を測定しあるいはそ
の動作試験を行いその良否を判定する場合やIC
素子を自動押入装置により、プリント基板に順次
押入する場合にはIC素子を１個ずつに個別化し
て供給する個別化装置が必要である。

第１図はデイプ形IC素子検査装置の一例を示
す斜視図を示し、１は検査しようとするデイプ形
IC素子を収納したマガジンを多数本積載して収
納したマガジンストツク部とこのマガジンストツ
ク部より１本のマガジンを取出しそのマガジン内
のIC素子をシユート上に供給するローダ部より
なるIC素子収納・供給装置部である。２は本考
案対象の個別化装置部で、IC素子収納・供給装
置部１よりシユート上に跨らして連続して搬送さ
れてくるIC素子を１個ずつに個別化して測定装
置部３に供給するためのものである。３は個別化
装置部２により供給されたIC素子をソケツトに
押入してその動作試験を行う測定装置部、４はそ
の動作試験結果に基づいてIC素子の良否を判定
し、良品と不良品に選別する選別装置部であり、
５，６は選別装置部４により選別された良品と不
良品を分けて収納する収納部である。

このような検査装置では測定装置部３でIC素
子の動作試験を１個ずつ行うために必ず個別化さ
れたIC素子を測定装置部３に供給せねばならず、
個別化装置部２は必要欠くでからざるものであ
り、かつその個別化機能は信頼できるものではな
ければならない。

第２図は上記の検査装置等に使用できる従来の
個別化装置の一例を示す斜視図を示し、７は例え
ば第１図のIC素子収納・供給装置部１より搬送
されてくるIC素子８ａ，８ｂ，……を順次、次
の測定装置部３に搬送するためのシユートであ
る。IC素子、特にプラスチツクモールドタイプ
のIC素子８ａ，８ｂ，……はその製作上IC素子
の両端にバリが発生することは避けられず、この
バリによつてIC素子同志が結合してしまい、個
別化の妨げとなるのを回避するため、シユート７
上に段差９が設けられている。１０は第２図示の
ようにシユート７に跨らせて連続して搬送されて
くる、IC素子８ａ，８ｂ，……の先頭のIC素子
例えば８ａがこの段差９より落下して高いシユー
ト面７ａ上より低いシユート面７ｂ上に移行した
ところで、IC素子８ａ，８ｂ，……を一旦停止
させるためのストツパ、１１はストツパ作動用シ
リンダである。１２はストツパ１０によつて停止
させられているIC素子８ａを供給するに先立ち、
次のIC素子８ｂをシユート７の高いシユート面
７ａ上に押えるための押え、１３は押え作動用シ
リンダである。

このような従来の個別化装置は、第１図のIC
素子収納・供給装置部１よりシユート７上に跨ら
せて連続して搬送されてくるIC素子８ａ，８ｂ，
……の先頭のIC素子８ａがシユート７上に設け
た段差９より落下して高いシユート面７ａ上より
低いシユート面７ｂ上に移行したところで、前以
つてシリンダ１１を作動させて、下動させておい
たストツパ１０の下端部によつてIC素子８ａ，
８ｂ，……を一旦停止させ、測定装置部３よりの
受入れ可能との信号によりシリンダ１３を作動さ
せて押え１２を下動させ、押え１２の下端によつ
て次のIC素子８ｂをシユート７の高いシユート
面７ａ上に押えてから、シリンダ１１を作動させ
てストツパ１０を上動させることによりストツパ
１０による停止を解いて、停止させられている
IC素子８ａを測定装置部３へ供給し、以下同様
の動作を繰返すことによつてIC素子を１個ずつ
に個別化して供給するものである。

しかしながら、上記従来の個別化装置において
は、バリによつて結合された例えばIC素子８ａ，
８ｂの前方のIC素子８ａが段差９で高いシユー
ト面７ａより落下しても、バリによる結合が解除
されない場合、その搬送を停止しているストツパ
１０を上動させてもIC素子８ａはシユート７上
を搬送せず、個別化機能が停止して機械が停止す
ることがあるばかりでなく、バリによる結合を人
がピンセツトや針等の適当な工具を使用して解除
する必要がある等の欠点があつた。

本考案は上記の欠点を改良するためになされた
ものであつて、バリによつて結合されたIC素子
同志を強制的に個別化する装置を提供しようとす
るものである。

以下図面によつて本考案の一実施例を説明す
る。第３図はその斜視図、第４図はその要部の詳
細を示す斜視図、第５図は第３図の側面図であ
る。

この実施例においては、第２図示のような個別
化装置において、段差９のあるシユート部に貫通
孔１４を設け、この貫通孔１４を通して段差９の
高いシユート面７ａ近くに先端が位置し、回動せ
しめた際ストツパ１０によつて停止させられてい
た低いシユート面７ｂ上のIC素子８ａを先端部
１５ａでキツクし、その後下方に逃げるキツカー
１５を、支持部材１６にシユート７の真下に枢支
軸１７を中心に回動自在に枢設せしめ、キツカー
１５の後端部にキツカー作動用シリンダ１８を連
結せしめると共に、第５図示ように段差の低いシ
ユート面７ｂを、IC素子８ａ，８ｂ……の長さ
と同等の長さ分、段差９側に向かつて徐々に低く
なる傾斜シユート面としてなる。

実施例は上記のような構成であるから、例えば
第１図のIC素子収納・供給装置部１よりシユー
ト７上に跨らせて連続して搬送されてくるIC素
子８ａ，８ｂ……の先頭のIC素子８ａが、シユ
ート７上に設けた段差９より落下して高いシユー
ト面７ａ上より低いシユート面７ｂ上に移行した
ところで、前以つてシリンダ１１を作動させて下
動させておいたストツパ１０の下端部によつて
IC素子８ａ，８ｂ……を一旦停止させ、測定装
置部３よりの受入れ可能との信号によりシリンダ
１３を作動させて押え１２を下動させ、押え１２
の下端によつて次のIC素子８ｂをシユート７の
高いシユート面７ａ上に押えてから、シリンダ１
１を作動させてストツパ１０を上動させることに
よりストツパ１０による停止を解く。この際、
IC素子８ａがIC素子８ｂとバリにより結合して
いなければ、IC素子８ａはシユート７の低いシ
ユート面７ｂ上を搬送して次の測定装置部３へ供
給される。もしIC素子８ａがIC素子８ｂとバリ
により結合している場合は、シリンダ１８の作動
により枢支軸１７を中心に反時計方向に回動せし
められるキツカー１５の先端部１５ａによつて
IC素子８ａがキツクされて次のIC素子８ｂとの
バリ結合が強制的に解除され、個別化される。こ
の場合、IC素子のバリの影響を完全になくすた
めに必要な段差９は0.7mm〜１mm程度であること
が知られており、この寸法はIC素子の厚みの1/3
に相当し、これだけの段差を設けるとIC素子は
屋根とシユート面７ｂとの隙間から脱落するおそ
れがあるが、本考案では第５図示のように段差の
低いシユート面７ｂを、IC素子の長さと同等の
長さ分、段差９側に向かつて徐々に低くなる傾斜
シユート面としてあるので、第５図示のように先
頭のIC素子８ａの前方部が高く、後方部が低く
なり、そのためIC素子８ａの高くなつた前方部
で、屋根（斜線を施した部分）とシユート面７ｂ
との間の隙間からIC素子８ａが脱落するおそれ
がないばかりでなく、IC素子８ａの低くなつた
後方部端をキツカー１５の先端部１５ａにより、
より一層キツクし易くなる。また、キツカー１５
はシユート７の真下に枢支軸１７を中心に回動自
在に枢設せしめることによりIC素子８ａをキツ
クした後、下方に逃げるので、キツカー１５と屋
根との間にIC素子８ａを挟み込むおそれはない。
個別化されたIC素子８ａが測定装置部３へ供給
されると、キツカー１５はシリンダ１８の戻り動
作で元に戻る。次いでストツパ１０が下動し、押
え１２が上昇してIC素子の列が１個分搬送した
ところでストツパ１０により一旦停止させ、次の
IC素子の個別化が行われる。このようにしてバ
リ結合の影響を受けることなく強制的に個別化作
業を行うことができるものである。

上述のように本考案によれば、バリによつて結
合されたIC素子同志を強制的に個別化するよう
にしたので、個別化機能が停止して機械が停止す
るようなことがないばかりでなく、バリによる結
合を解除するための人や工具を不用にでき、個別
化作業の改善を図ることができる。また、キツカ
ー１５は回動してIC素子をキツクした後、下方
に逃げるので、キツカー１５と屋根との間にIC
素子を挟み込むおそれはなく、更に段差の低いシ
ユート面７ｂを、IC素子の長さと同等の長さ分、
段差９側に向かつて徐々に低くなる傾斜シユート
面としてあるので、IC素子の前方部が高く、後
方部が低くなり、そのためIC素子の高くなつた
前方部で、屋根と段差の低いシユート面７ｂとの
間の隙間からIC素子が脱落するおそれがないば
かりでなく、IC素子の低くなつた後方部端をキ
ツカー１５の先端部１５ａにより、より一層キツ
クし易くなる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はデイプ形IC素子検査装置の一例を示
す斜視図、第２図は第１図の装置等に使用できる
従来の個別化測置の一例を示す斜視図、第３図は
本考案個別化装置の一実施例を示す斜視図、第４
図はその要部の詳細を示す斜視図、第５図は第３
図の側面図である。 ７……シユート、７ａ……高いシユート面、７
ｂ……低いシユート面、８ａ，８ｂ……IC素子、
９……段差、１０……ストツパ、１１……ストツ
パ作動用シリンダ、１２……押え、１３……押え
作動用シリンダ、１４……貫通孔、１５……キツ
カー、１５ａ……先端部、１７……枢支軸、１８
……キツカー作動用シリンダ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 屋根を有するシユート上に跨らせて連続して搬
   送されてくるIC素子の先頭のIC素子が、シユー
   ト上に設けた段差より落下して高いシユート面上
   より低いシユート面上に移行したところで、IC
   素子をストツパにより一旦停止させ、このストツ
   パによつて停止させられているIC素子を供給す
   るに先立ち、次のIC素子を押えによりシユート
   の高いシユート面上に押えてからストツパによる
   停止を解いて、停止させられていたIC素子を供
   給し、以下同様の動作を繰返すことによつてIC
   素子を１個ずつに個別化して供給する個別化装置
   において、段差のあるシユート部に貫通孔を設
   け、この貫通孔を通して段差の高いシユート面近
   くに先端が位置し、回動せしめた際、ストツパに
   よつて停止させられていたシユート面上のIC素
   子を先端部でキツクし、その後下方に逃げるキツ
   カーを、シユートの真下に枢支軸を中心に回動自
   在に枢設せしめると共に、段差の低いシユート面
   を、IC素子の長さと同等の長さ分、段差側に向
   かつて徐々に低くなる傾斜シユート面としてなる
   IC素子の個別化装置。