JPH0288685A - 反応性ホツトメルト接着剤 - Google Patents
反応性ホツトメルト接着剤Info
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Classifications
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
-
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
- C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
- C08L2666/22—Macromolecular compounds not provided for in C08L2666/16 - C08L2666/20
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、樹脂成分、少なくとも一種の熱的に活性化し
うる樹脂成分の潜伏性硬化剤及び任意的に充填剤、促進
剤、チキソトロピー助剤及びその他の通常の添加剤を含
有する反応性ホットメルト接着剤に関する。さらに本発
明は、該反応性ホットメルト接着剤の製造方法及びその
使用に関する。
うる樹脂成分の潜伏性硬化剤及び任意的に充填剤、促進
剤、チキソトロピー助剤及びその他の通常の添加剤を含
有する反応性ホットメルト接着剤に関する。さらに本発
明は、該反応性ホットメルト接着剤の製造方法及びその
使用に関する。
最後に、本発明は、ホットメルト接着剤の製造のだめの
出発材料又は中間体として適する樹脂に関する。
出発材料又は中間体として適する樹脂に関する。
本発明は、要約すれば、樹脂成分、少なくともつの熱的
に活性化しうる、樹脂成分の潜伏性硬化剤及び任意的に
促進剤、充填剤、チキソトロピー助剤及びさらに通常の
充填剤を含有する反応性ホットメルト接着剤に関し、該
接着剤中の樹脂成分が、a)室温において固体のエポキ
シ樹脂及びb)室温において液体のエポキシ樹脂をC)
アミノ末端基を有する線状ポリオキシプロピレンと反応
させ、その際、エポキシ樹脂a)及びb)を、アミノ末
端基を有するポリオキシプロピレンに基づいて、アミノ
基に対するエポキシ基の過剰を確保するような量で使用
することによって得られたものであることを特徴とする
。
に活性化しうる、樹脂成分の潜伏性硬化剤及び任意的に
促進剤、充填剤、チキソトロピー助剤及びさらに通常の
充填剤を含有する反応性ホットメルト接着剤に関し、該
接着剤中の樹脂成分が、a)室温において固体のエポキ
シ樹脂及びb)室温において液体のエポキシ樹脂をC)
アミノ末端基を有する線状ポリオキシプロピレンと反応
させ、その際、エポキシ樹脂a)及びb)を、アミノ末
端基を有するポリオキシプロピレンに基づいて、アミノ
基に対するエポキシ基の過剰を確保するような量で使用
することによって得られたものであることを特徴とする
。
この型のホットメルト接着剤は公知である。たとえば、
エポキシベースの反応性ホットメルト接着剤は、自動車
工業において用いられている。これらの公知のエポキシ
接着剤は、硬化した状態では僅かな可視性を有するにす
ぎない。それらを用いて得た接着は、確かに高い引張剪
断強さを有しているが、角剥離において容易に裂は落ち
る。多くの場合に、高い引張剪断強さを得ることができ
る接着剤は、限定された角剥離強さを示すにすぎないこ
とはよく知られた問題である。
エポキシベースの反応性ホットメルト接着剤は、自動車
工業において用いられている。これらの公知のエポキシ
接着剤は、硬化した状態では僅かな可視性を有するにす
ぎない。それらを用いて得た接着は、確かに高い引張剪
断強さを有しているが、角剥離において容易に裂は落ち
る。多くの場合に、高い引張剪断強さを得ることができ
る接着剤は、限定された角剥離強さを示すにすぎないこ
とはよく知られた問題である。
自動車工業において金属板を結合するためにしばしば用
いられる手順は、接着剤を先ず温かいがなお完全に硬化
していない状態で塗布することである。冷却すると接着
剤が固化して一時的な結合を生じる。このようにして相
互に結合した金属板;) を、洗浄及びりん酸処理浴中で九理する。次いで始めて
オーブン中で接着剤を硬化させる。かくして、硬化前に
洗い落ち又は溶解に対する適切な抵抗性を有するホット
メルト接着剤に対する要望が存在する。
いられる手順は、接着剤を先ず温かいがなお完全に硬化
していない状態で塗布することである。冷却すると接着
剤が固化して一時的な結合を生じる。このようにして相
互に結合した金属板;) を、洗浄及びりん酸処理浴中で九理する。次いで始めて
オーブン中で接着剤を硬化させる。かくして、硬化前に
洗い落ち又は溶解に対する適切な抵抗性を有するホット
メルト接着剤に対する要望が存在する。
可視性を増大させるためにエポキシ樹脂にポリオールを
添加することは、西ドイツ特許公開明細書第32023
00号により公知である。
添加することは、西ドイツ特許公開明細書第32023
00号により公知である。
西ドイツ特許公開明細書第3409181号は、アルコ
ールで変性したエポキシ樹脂を記載している。
ールで変性したエポキシ樹脂を記載している。
ヨーロッパ特許公告第0130741号は、ポリオキシ
プロピレンアミン及びエポキシ樹脂の硬化剤としてのそ
れらの使用を開示している。
プロピレンアミン及びエポキシ樹脂の硬化剤としてのそ
れらの使用を開示している。
本発明の目的は、ある程度の可撓性と向上した剥離強さ
を得るように、上記の種類の反応性ホットメルト接着剤
を改良することにある。この改良は、引張剪断強さを損
なうことなく達成されなければならない。反応性ホット
メルト接着剤は、硬化前に洗い落ちに対する適切な抵抗
性を有していなければならない。
を得るように、上記の種類の反応性ホットメルト接着剤
を改良することにある。この改良は、引張剪断強さを損
なうことなく達成されなければならない。反応性ホット
メルト接着剤は、硬化前に洗い落ちに対する適切な抵抗
性を有していなければならない。
本発明の目的は、このような反応性ボットメルト接着剤
の製造のための出発材料又は中間体として適する樹脂の
提供をも包含する。
の製造のための出発材料又は中間体として適する樹脂の
提供をも包含する。
本発明に従って、これらの問題は、樹脂成分がa)室温
において固体のエポキシ樹脂及びb)室温において液体
のエポキシ樹脂を、C)アミン末端基を有する線状ポリ
オキシプロピレンと反応させ、その際、エポキシ樹脂a
)及びb)を、アミノ末端基を有するポリオキシプロピ
レンに基づいて、アミノ基に対するエポキシ樹脂の過剰
を確実にするような量で使用することによって得られる
樹脂成分であることを特徴とする前記の種類の反応性ホ
ットメルト接着剤によって解決することができる。
において固体のエポキシ樹脂及びb)室温において液体
のエポキシ樹脂を、C)アミン末端基を有する線状ポリ
オキシプロピレンと反応させ、その際、エポキシ樹脂a
)及びb)を、アミノ末端基を有するポリオキシプロピ
レンに基づいて、アミノ基に対するエポキシ樹脂の過剰
を確実にするような量で使用することによって得られる
樹脂成分であることを特徴とする前記の種類の反応性ホ
ットメルト接着剤によって解決することができる。
この点において、成分a)、b)及びC)は、特定の種
類の材料の混合物であってもよいということを指摘する
。
類の材料の混合物であってもよいということを指摘する
。
本発明の接着剤は、高い引張剪断強さと共に良好な角剥
離強さをもたらす。
離強さをもたらす。
硬化した状態において、本発明の接着剤は、自動車の製
造において必要とする程度の可撓性を有している。自動
車の可撓性は、異なる鎖長のアミノ末端基を有するポリ
オキシプロピレンを使用すること、及びエポキシ樹脂の
アミノ末端基を有する線状ポリオキシプロピレンに対す
る量比を変えることによって、調節することができる。
造において必要とする程度の可撓性を有している。自動
車の可撓性は、異なる鎖長のアミノ末端基を有するポリ
オキシプロピレンを使用すること、及びエポキシ樹脂の
アミノ末端基を有する線状ポリオキシプロピレンに対す
る量比を変えることによって、調節することができる。
アミノ末端基を有するポリオキシプロピレンの鎖長が大
であるほど、得られる樹脂の可視性が大となる。
であるほど、得られる樹脂の可視性が大となる。
可撓性は、樹脂成分の製造の間にアミノ末端基を有する
線状ポリオキシプロピレンの割合を高めることによって
も増大する。
線状ポリオキシプロピレンの割合を高めることによって
も増大する。
冷却状態、すなわち、特に塗布後、しかし硬化前、にお
ける反応性ホットメルト接着剤の硬度は、固体エポキシ
樹脂a)と液体エポキシ樹脂b)の比の関数である。固
体エポキシ樹脂の割合が大きいほど、冷却したホットメ
ルト接着剤が硬くなる。
ける反応性ホットメルト接着剤の硬度は、固体エポキシ
樹脂a)と液体エポキシ樹脂b)の比の関数である。固
体エポキシ樹脂の割合が大きいほど、冷却したホットメ
ルト接着剤が硬くなる。
エポキシ樹脂とアミノ末端基を有する線状ポリオキシプ
ロピレンの反応の間に、アミノ基がエポキシ樹脂と完全
に反応するように、エポキシ樹脂を大過剰に存在させる
ことが、本発明において重要である。一般には、5〜1
0倍、たとえば7.5倍の過剰で存在させる。
ロピレンの反応の間に、アミノ基がエポキシ樹脂と完全
に反応するように、エポキシ樹脂を大過剰に存在させる
ことが、本発明において重要である。一般には、5〜1
0倍、たとえば7.5倍の過剰で存在させる。
本発明においては、原則として、市販のあらゆるエポキ
シ樹脂を用いることができる。ビスフェノールA及び/
又はビスフェノールFとエビクロロヒドリンから得られ
るエポキシ樹脂の使用が特に好適である。
シ樹脂を用いることができる。ビスフェノールA及び/
又はビスフェノールFとエビクロロヒドリンから得られ
るエポキシ樹脂の使用が特に好適である。
エポキシ樹脂a)は、室温で固体であるように、適当に
高い分子量を有していなければならない。
高い分子量を有していなければならない。
該樹脂は400〜550のエポキシ当量を有することが
好ましく、450〜500が特に好適である。
好ましく、450〜500が特に好適である。
エポキシ樹脂(b)は、室温において液体であるように
、適当に低い分子量を有していなければならない。該樹
脂は150〜220のエポキシ当量を有することが好ま
しく、182〜192が特に好適である。
、適当に低い分子量を有していなければならない。該樹
脂は150〜220のエポキシ当量を有することが好ま
しく、182〜192が特に好適である。
アミノ末端基を有するポリオキシプロピレンは本質的に
次式 %式%] に相当する化合物である。この式中で、Xは、平均28
〜38であることが好ましく、特に31〜35が好適で
ある。特に好適なアミノ末端基を有する線状ポリオキシ
プロピレンは、約2000の分子量を有している。
次式 %式%] に相当する化合物である。この式中で、Xは、平均28
〜38であることが好ましく、特に31〜35が好適で
ある。特に好適なアミノ末端基を有する線状ポリオキシ
プロピレンは、約2000の分子量を有している。
前記のように、反応性ホットメルト接着剤の特性は、製
造の間に成分a)、b)及びC)の比を変えることによ
り変えられる。通常は、約20〜70重量%の室温で固
体のエポキシ樹脂と約15〜40重量%の室温で液体の
エポキシ樹脂を約10〜40重量%のアミノ末端基を有
する線状ポリオキシプロピレンと反応させる。しかしな
がら、本発明においては常に、アミノ基に対して確実に
エポキシ基が過剰に存在していなければならない。
造の間に成分a)、b)及びC)の比を変えることによ
り変えられる。通常は、約20〜70重量%の室温で固
体のエポキシ樹脂と約15〜40重量%の室温で液体の
エポキシ樹脂を約10〜40重量%のアミノ末端基を有
する線状ポリオキシプロピレンと反応させる。しかしな
がら、本発明においては常に、アミノ基に対して確実に
エポキシ基が過剰に存在していなければならない。
熱的に活性化できる潜伏性硬化剤は、そのためにエポキ
シ樹脂中で一般に用いられる、すべての化合物及びそれ
らの混合物から成ることができる。
シ樹脂中で一般に用いられる、すべての化合物及びそれ
らの混合物から成ることができる。
しかしながら、硬化剤の選択においては、活性化は、反
応性ホットメルト接着剤の軟化点よりも十分に高い温度
、たとえば、軟化点の少なくとも50℃又は少なくとも
100°C高い温度でのみ生じなければならないという
ことに留意しなければならない。このことは、一方にお
いて、反応性ホットメルト接着剤の製造のために、他方
において、その使用のために、必要なことである。本発
明における好適な潜伏性硬化剤は、ジシアンジアミドで
ある。
応性ホットメルト接着剤の軟化点よりも十分に高い温度
、たとえば、軟化点の少なくとも50℃又は少なくとも
100°C高い温度でのみ生じなければならないという
ことに留意しなければならない。このことは、一方にお
いて、反応性ホットメルト接着剤の製造のために、他方
において、その使用のために、必要なことである。本発
明における好適な潜伏性硬化剤は、ジシアンジアミドで
ある。
本発明の反応性ホットメルト接着剤の製造の方法におい
ては、先ず樹脂成分を第一の段階で製造する。それには
、固体のエポキシ樹脂a)及び液体のエポキシ樹脂b)
を、アミノ末端基を有するポリオキシプロピレンと、望
ましい量比において、反応させる。反応は、高い温度、
好ましくは90〜130°Cまたとえば約120℃にお
いて3時間行う。
ては、先ず樹脂成分を第一の段階で製造する。それには
、固体のエポキシ樹脂a)及び液体のエポキシ樹脂b)
を、アミノ末端基を有するポリオキシプロピレンと、望
ましい量比において、反応させる。反応は、高い温度、
好ましくは90〜130°Cまたとえば約120℃にお
いて3時間行う。
このようにして得た樹脂は、新規物質である。
この樹脂は、室温で固体である。直ちにそれを、反応性
ホントメルト接着剤へとさらに加工することができる。
ホントメルト接着剤へとさらに加工することができる。
しかしながら、樹脂を製造してから、のちの加工の時点
まで貯蔵することも可能である。
まで貯蔵することも可能である。
その後の加工のためには、反応性ホットメルト接着剤の
他の成分と混合することができるような程度まで粘度を
低下させるために、先ず樹脂を加温することが必要であ
る。樹脂を50°C以上、たとえば60〜110°C1
特に70〜95°Cの温度に加熱することが好ましい。
他の成分と混合することができるような程度まで粘度を
低下させるために、先ず樹脂を加温することが必要であ
る。樹脂を50°C以上、たとえば60〜110°C1
特に70〜95°Cの温度に加熱することが好ましい。
加熱は、添加すべき潜伏性硬化剤を活性化させる温度に
は達しないことが絶対に必要である。樹脂を加熱して反
応性ホットメルト接着剤の残りの成分と混合するには、
適度に加熱することができる捏和機を用いる。潜伏性硬
化剤は、その他の成分の添加後に混合物中に混入するこ
とが好ましい。潜伏性硬化剤の添加前に、加工に適する
範囲の下限の温度まで、混合物を冷却することが好まし
い。
は達しないことが絶対に必要である。樹脂を加熱して反
応性ホットメルト接着剤の残りの成分と混合するには、
適度に加熱することができる捏和機を用いる。潜伏性硬
化剤は、その他の成分の添加後に混合物中に混入するこ
とが好ましい。潜伏性硬化剤の添加前に、加工に適する
範囲の下限の温度まで、混合物を冷却することが好まし
い。
本発明の反応性ホットメルト接着剤は、種々の材料から
なる部品の結合に適している。金属部品、特に鋼部品の
結合のための使用が戸に好適である。
なる部品の結合に適している。金属部品、特に鋼部品の
結合のための使用が戸に好適である。
一般に接着剤は、溶融物として一面に、すなわち、結合
させるべき2部品の一方に塗布する。その際、潜伏性硬
化剤が活性化するには至らない温度にまでのみ接着剤を
加熱することが確実でなければならない。
させるべき2部品の一方に塗布する。その際、潜伏性硬
化剤が活性化するには至らない温度にまでのみ接着剤を
加熱することが確実でなければならない。
接着剤溶融物の塗布後、直ちに両部品を合わせる。冷却
すると接着剤が固化して両部品を個結合する。
すると接着剤が固化して両部品を個結合する。
このようにして得た結合は、ある程度の安定性を有して
いる。たとえば、未だ硬化させてない接着剤は、脱脂の
ために洗浄浴中で又はその後にりん酸浴中で、個結合し
た金属板を処理するときに、洗い落とされることはない
。
いる。たとえば、未だ硬化させてない接着剤は、脱脂の
ために洗浄浴中で又はその後にりん酸浴中で、個結合し
た金属板を処理するときに、洗い落とされることはない
。
最後に、結合させるべき部品に(接着剤溶融物を)塗布
する温度よりも十分に高い温度のオーブン中で、接着剤
の硬化を生じさせる。硬化は、150°Cを越える温度
、たとえば約180°Cで約30分行う。
する温度よりも十分に高い温度のオーブン中で、接着剤
の硬化を生じさせる。硬化は、150°Cを越える温度
、たとえば約180°Cで約30分行う。
以下に実施例により本発明を一層詳細に説明するが、こ
れらの実施例中では、次の略語を用いる。
れらの実施例中では、次の略語を用いる。
EEW:エポキシ当量
TSS:引張の剪断強さ
APS:角度剥離強さ
他のことわりがない限りは、すべての量は、重量百分率
である。
である。
実施例中で、固体エポキシ樹脂としてはビスフェノール
Aとエビクロロヒドリンからの生成物を用いた。これは
、約900の平均分子量を有していた。エポキシ基の含
量は、450〜500のエポキシ当量に相当する、20
00〜2200ミリモル/11であった。該エポキシ樹
脂の軟化点(コフラー)は、50〜70°Cであった。
Aとエビクロロヒドリンからの生成物を用いた。これは
、約900の平均分子量を有していた。エポキシ基の含
量は、450〜500のエポキシ当量に相当する、20
00〜2200ミリモル/11であった。該エポキシ樹
脂の軟化点(コフラー)は、50〜70°Cであった。
この樹脂は25°Cにおいて1.19,9/m12の密
度を有していた。
度を有していた。
実施例中で液体エポキシ樹脂は2種の異なる生成物bl
)及びb2)を用いた。
)及びb2)を用いた。
液体エポキシ樹脂bl)は、177〜188のエポキシ
当量を有していた。25°Cにおける粘度は、7000
−10000mPa−5であった。この樹脂は25°C
において1.169/IIIQの密度を有していた。
当量を有していた。25°Cにおける粘度は、7000
−10000mPa−5であった。この樹脂は25°C
において1.169/IIIQの密度を有していた。
液体エポキシ樹脂b2)は、182〜192のエポキシ
当量を有していた。25°Cにおけるその粘度は、l
l O00−14000mPa−5であった。
当量を有していた。25°Cにおけるその粘度は、l
l O00−14000mPa−5であった。
密度は、やはり1.169/m12であった。
実施例において用いたアミノ末端基を有する線状ポリオ
キシプロピレンは、約2000の平均分子量を有する生
成物であった。25℃における粘度は280 mPa−
5であった。アミンの活性水素当量は約500であった
。
キシプロピレンは、約2000の平均分子量を有する生
成物であった。25℃における粘度は280 mPa−
5であった。アミンの活性水素当量は約500であった
。
実施例中に示した粘度値は、レオマットを用いて測定し
た。いずれの場合も、これらの測定は、操作段階10,
12及び15において行なった。
た。いずれの場合も、これらの測定は、操作段階10,
12及び15において行なった。
実施例に示した引張剪断強度は、DIN53283に従
って引張剪断試験により測定した。測定は、+20°O
,+8Q°C及び−35℃の試験温度で行なった。特定
の試料を100%の相対湿度下に40°CにおいてlO
日間貯蔵したのちに、更に+20℃におい測定を行なっ
た。最後にDIN50021に従う塩噴霧試験を20日
間試料に与えたのちに、20℃において試験を行なった
。
って引張剪断試験により測定した。測定は、+20°O
,+8Q°C及び−35℃の試験温度で行なった。特定
の試料を100%の相対湿度下に40°CにおいてlO
日間貯蔵したのちに、更に+20℃におい測定を行なっ
た。最後にDIN50021に従う塩噴霧試験を20日
間試料に与えたのちに、20℃において試験を行なった
。
実施例中に示した角剥離強さは、DIN53282によ
る角剥離試験により測定した。剥離図形の平担領域から
求めた剥離強さを示す。−回の場合は、方向付けのため
に、予備亀裂剥離強さを測定して、115.8±14.
3N/mmの値を得た。
る角剥離試験により測定した。剥離図形の平担領域から
求めた剥離強さを示す。−回の場合は、方向付けのため
に、予備亀裂剥離強さを測定して、115.8±14.
3N/mmの値を得た。
実施例1
キシ当量を有していた。80℃における粘度をレオマッ
トにより段階10.12及び15において測定して、4
7.48及び50Pa−5の値を得た。
トにより段階10.12及び15において測定して、4
7.48及び50Pa−5の値を得た。
この樹脂の製造においては、アミノ基に対して7.5倍
過剰のエポキシ樹脂を用いた。
過剰のエポキシ樹脂を用いた。
実施例2〜6
28.8重量部の液体エポキシ樹脂bl)を温度調節し
たガラス又はスチール反応器に入れて約100°Cに加
熱した。フレーク状の39.5重量部の固体エポキシ樹
脂a)を全部−度に加え、撹拌と共に溶融させた。この
溶融物にアミノ末端基を有するポリオキシプロピレンを
迅速に加えた。
たガラス又はスチール反応器に入れて約100°Cに加
熱した。フレーク状の39.5重量部の固体エポキシ樹
脂a)を全部−度に加え、撹拌と共に溶融させた。この
溶融物にアミノ末端基を有するポリオキシプロピレンを
迅速に加えた。
反応は、僅かに発熱的であり、それによって混合物は約
120°Cの温度となった。混合物をその温度に約3時
間保った。その後に、温かいままでその後の処理に供す
るか又は貯蔵容器中で保存するために流し出した。
120°Cの温度となった。混合物をその温度に約3時
間保った。その後に、温かいままでその後の処理に供す
るか又は貯蔵容器中で保存するために流し出した。
このようにして得られた樹脂は、570のエポダ!1
液体エポキシ樹脂bl)の代りに液体エポキシ樹脂b2
)を用い、成分a)、b2)及びC)の間の量比を変え
た以外は、実施例1を数回繰返した。
)を用い、成分a)、b2)及びC)の間の量比を変え
た以外は、実施例1を数回繰返した。
使用した出発物質の量と得られた樹脂についての測定結
果を第1表に要約する。
果を第1表に要約する。
実施例1において製造した60重量部の樹脂を、それぞ
れ、加熱できる捏和機中で、70〜95°Cの温度に加
熱した。この範囲内で選んだ特定温度は、樹脂の粘度の
関数であった。次いで充填剤として、けい酸マグネシウ
ムーアルミニウムを、チキソトロピー助剤として火成シ
リカ又はカーボンブラックを加えた。これらの添加剤の
使用量を、それぞれ、第2表中に示す。次いで混合物を
約70℃に冷却して、潜伏性硬化剤としての2.5重量
部のジシアンジアミド及び促進剤ペーストとしての0.
5重量部の尿素誘導体を加えた。混合物を捏和機中で均
一に且つなめらかに混合した。
れ、加熱できる捏和機中で、70〜95°Cの温度に加
熱した。この範囲内で選んだ特定温度は、樹脂の粘度の
関数であった。次いで充填剤として、けい酸マグネシウ
ムーアルミニウムを、チキソトロピー助剤として火成シ
リカ又はカーボンブラックを加えた。これらの添加剤の
使用量を、それぞれ、第2表中に示す。次いで混合物を
約70℃に冷却して、潜伏性硬化剤としての2.5重量
部のジシアンジアミド及び促進剤ペーストとしての0.
5重量部の尿素誘導体を加えた。混合物を捏和機中で均
一に且つなめらかに混合した。
次いで生成物を温かい間に充填した。
実施例7〜11において製造したホットメルト接着剤の
組成と共に、第2表中には、それらの粘度、異なる条件
下に測定した引張剪断強さ及び剥離強さを示す。
組成と共に、第2表中には、それらの粘度、異なる条件
下に測定した引張剪断強さ及び剥離強さを示す。
怪 l1g1 箇 箇 ト七
喜ム
本発明の主な特徴および態様を記すと次のとおりである
。
。
1、樹脂成分が、a)室温において固体のエポキシ樹脂
及びb)室温において液体のエポキシ樹脂とC)アミノ
末端基を有する線状ポリオキシプロピレンとを、エポキ
シ樹脂a)及びb)を、アミノ末端基を有するポリオキ
シプロピレンに基づいて、アミノ基に対するエポキシ基
の過剰の確実にするような量で使用して、反応させるこ
とによって得られるものであることを特徴とする、樹脂
成分、樹脂成分の、少なくとも一種の熱的に活性化し得
る潜伏性硬化剤及び任意的に促進剤、充填剤、チキソト
ロピー助剤及びその他の通常の添加剤を含有する反応性
ホットメルト接着剤。
及びb)室温において液体のエポキシ樹脂とC)アミノ
末端基を有する線状ポリオキシプロピレンとを、エポキ
シ樹脂a)及びb)を、アミノ末端基を有するポリオキ
シプロピレンに基づいて、アミノ基に対するエポキシ基
の過剰の確実にするような量で使用して、反応させるこ
とによって得られるものであることを特徴とする、樹脂
成分、樹脂成分の、少なくとも一種の熱的に活性化し得
る潜伏性硬化剤及び任意的に促進剤、充填剤、チキソト
ロピー助剤及びその他の通常の添加剤を含有する反応性
ホットメルト接着剤。
2.7ミノ基に対してエポキシ基の5〜10倍の過剰を
確実にする、上記1に記載の反応性ホットメルト接着剤
。
確実にする、上記1に記載の反応性ホットメルト接着剤
。
3、成分a)及びb)は、ビスフェノールA及び/又は
ビスフェノールFとエビクロロヒドリンから得られるエ
ポキシ樹脂である、上記l又は2に記載の方法。
ビスフェノールFとエビクロロヒドリンから得られるエ
ポキシ樹脂である、上記l又は2に記載の方法。
4、固体エポキシ樹脂a)は、400〜550のエポキ
シ当量を有する、上記1〜3に記載の反応性ホットメル
ト接着剤。
シ当量を有する、上記1〜3に記載の反応性ホットメル
ト接着剤。
5、固体エポキシ樹脂a)は、450〜500のエポキ
シ当量を有する、上記4に記載の反応性ホットメルト接
着剤。
シ当量を有する、上記4に記載の反応性ホットメルト接
着剤。
6、液体エポキシ樹脂b)は、150〜220のエポキ
シ当量を有する、上記1〜5に記載の反応性ホットメル
ト接着剤。
シ当量を有する、上記1〜5に記載の反応性ホットメル
ト接着剤。
7、液体エポキシ樹脂b)は、182〜192のエポキ
シ当量を有する、上記6に記載の反応性ホットメルト接
着剤。
シ当量を有する、上記6に記載の反応性ホットメルト接
着剤。
8、成分C)は、式
%式%]
式中でXは、平均して28〜38である、に相当する、
上記1〜7に記載の反応性ホットメルト接着剤。
上記1〜7に記載の反応性ホットメルト接着剤。
9、樹脂成分は、a)20〜70重量%の室温で固体の
エポキシ樹脂、及び15〜40当量%の室温で液体のエ
ポキシ樹脂をc)10〜40重量%のアミノ末端基を有
する線状ポリオキシプロピレンと反応させることによっ
て得られるものである、上記1〜8に記載の反応性ホッ
トメルト接着剤。
エポキシ樹脂、及び15〜40当量%の室温で液体のエ
ポキシ樹脂をc)10〜40重量%のアミノ末端基を有
する線状ポリオキシプロピレンと反応させることによっ
て得られるものである、上記1〜8に記載の反応性ホッ
トメルト接着剤。
IO1潜伏性硬化剤は、ジシアンジアミドである、上記
1〜9に記載の反応性ホットメルト接着剤。
1〜9に記載の反応性ホットメルト接着剤。
11、 A) a)室温で固体のエポキシ樹脂、及びb
)室温で液体のエポキシ樹脂を、 C)アミノ末端基を有する線状ポリオ キシプロピレン と反応させて樹脂成分とし、ここでエ ポキシ樹脂a)及びb)は、アミノ末 端基を有するポリオキシプロピレンに 基づいて、アミノ基に対するエポキシ 基の過剰を確保するような量で使用し、且つ B)次いで樹脂成分を溶融物として、潜伏性硬化剤が活
性化する温度よりも低い 高温において、潜伏性硬化剤及び任意 的に促進剤、充填剤、チキソトロピー 助剤及びさらに通常の添加剤と混合す る ことを特徴とする上記1−10に記載の反応性ホットメ
ルト接着剤の製造方法。
)室温で液体のエポキシ樹脂を、 C)アミノ末端基を有する線状ポリオ キシプロピレン と反応させて樹脂成分とし、ここでエ ポキシ樹脂a)及びb)は、アミノ末 端基を有するポリオキシプロピレンに 基づいて、アミノ基に対するエポキシ 基の過剰を確保するような量で使用し、且つ B)次いで樹脂成分を溶融物として、潜伏性硬化剤が活
性化する温度よりも低い 高温において、潜伏性硬化剤及び任意 的に促進剤、充填剤、チキソトロピー 助剤及びさらに通常の添加剤と混合す る ことを特徴とする上記1−10に記載の反応性ホットメ
ルト接着剤の製造方法。
12、反応A)を90〜130°Cの温度で行なう、上
記11に記載の方法。
記11に記載の方法。
13、混合B)を60〜110℃の温度で行なう、上記
11又は12に記載の方法。
11又は12に記載の方法。
14、潜伏性硬化剤を最終成分として混合する、上記1
1−13に記載の方法。
1−13に記載の方法。
15、二つの部分を結晶すための上記1−11に記載の
反応性ホットメルト接着剤の使用。
反応性ホットメルト接着剤の使用。
16、a)接着剤を潜伏性硬化剤が活性化する温度より
も低い温度で溶融物として結合 させるべき部品の一つに塗布し且つ両 部品を合わせ、それによってそれらを 冷却により個結合させ且つ付随して接 着剤を固化させ、次いで b)接着剤を潜伏性硬化剤が活性化する温度よりも高い
温度のオーブン中で硬化 させる ことを特徴とする、上記15に記載の使用。
も低い温度で溶融物として結合 させるべき部品の一つに塗布し且つ両 部品を合わせ、それによってそれらを 冷却により個結合させ且つ付随して接 着剤を固化させ、次いで b)接着剤を潜伏性硬化剤が活性化する温度よりも高い
温度のオーブン中で硬化 させる ことを特徴とする、上記15に記載の使用。
17、接着剤を150℃よりも高い温度で硬化させる、
上記15又は16に記載の方法。
上記15又は16に記載の方法。
18、鋼板を結合するための上記15又は16に記載の
使用。
使用。
19、a)室温において固体のエポキシ樹脂及びb)室
温において液体のエポキシ樹脂をC)末端アミノ基を有
する線状ポリオキシプロピレンと反応させ、ここで、エ
ポキシ樹脂a)及びb)を、アミノ末端基を有するポリ
プロピレンに基づいて、アミノ基に対するエポキシ基の
過剰を確実にするような量で使用することによって得ら
れる樹脂。
温において液体のエポキシ樹脂をC)末端アミノ基を有
する線状ポリオキシプロピレンと反応させ、ここで、エ
ポキシ樹脂a)及びb)を、アミノ末端基を有するポリ
プロピレンに基づいて、アミノ基に対するエポキシ基の
過剰を確実にするような量で使用することによって得ら
れる樹脂。
20、アミノ基に対して5〜lO倍過剰のエポキシ基を
確実にする、上記19に記載の樹脂。
確実にする、上記19に記載の樹脂。
21、成分a)及びb)は、ビスフェノールA及ヒ/又
はビスフェノールAとエビクロロヒドリンから得られる
エポキシ樹脂である、上記19又は20に記載の樹脂。
はビスフェノールAとエビクロロヒドリンから得られる
エポキシ樹脂である、上記19又は20に記載の樹脂。
22、固体エポキシ樹脂a)は、400〜500のエポ
キシ当量を有する、上記19〜21に記載の樹脂。
キシ当量を有する、上記19〜21に記載の樹脂。
23、固体エポキシ樹脂a)は、450〜500のエポ
キシ当量を有する、上記22に記載の樹脂。
キシ当量を有する、上記22に記載の樹脂。
24、液体エポキシ樹脂b)は、150〜220のエポ
キシ当量を有する、上記19〜23に記載の樹脂。
キシ当量を有する、上記19〜23に記載の樹脂。
25、液体エポキシ樹脂b)は、182〜192のエポ
キシ当量を有する、上記19〜24に記載の樹脂。
キシ当量を有する、上記19〜24に記載の樹脂。
26、成分C)は、式
%式%]
式中でXは、平均して、28〜38である、に相当する
、上記19〜25に記載の樹脂。
、上記19〜25に記載の樹脂。
27、xは、平均して31〜35である、上記26に記
載の樹脂。
載の樹脂。
28、a)20〜70重量%の室温で固体のエポキシ樹
脂及びb)15〜40重量%の室温で液体のエポキシ樹
脂をc)10〜40重量%のアミノ末端基を有する線状
ポリオキシプロピレンと反応させることによって得られ
る、上記19〜27に記載の樹脂。
脂及びb)15〜40重量%の室温で液体のエポキシ樹
脂をc)10〜40重量%のアミノ末端基を有する線状
ポリオキシプロピレンと反応させることによって得られ
る、上記19〜27に記載の樹脂。
29.8)室温で固体のエポキシ樹脂及びb)室温で液
体のエポキシ樹脂をC)アミノ末端基を有する線状ポリ
オキシプロピレンと反応させ、ここでエポキシ樹脂a)
及びb)を、ポリオキシプロピレンに基づいて、アミノ
基に対して過剰のエポキシ基を確実にするような量で使
用することを特徴とする、上記19〜28に記載の樹脂
の製造方法。
体のエポキシ樹脂をC)アミノ末端基を有する線状ポリ
オキシプロピレンと反応させ、ここでエポキシ樹脂a)
及びb)を、ポリオキシプロピレンに基づいて、アミノ
基に対して過剰のエポキシ基を確実にするような量で使
用することを特徴とする、上記19〜28に記載の樹脂
の製造方法。
30、反応を90〜130℃の範囲の温度で行なう、上
記12に記載の方法。
記12に記載の方法。
31、反応性ホットメルト接着剤の製造のための上記1
9〜28に記載の樹脂の使用。
9〜28に記載の樹脂の使用。
特許出願人 チロシン・ゲゼルシャフト・ミツト・ベシ
ュレンクテル・ハ7ソング
ュレンクテル・ハ7ソング
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、樹脂成分、少なくとも1種の熱活性化し得る樹脂成
分用潜伏性硬化剤及び任意に促進剤、充填剤、チキソト
ロピー助剤その他の通常の添加剤を含有する反応性ホッ
トメルト接着剤において、該樹脂成分は、 a)室温において固体のエポキシ樹脂及び b)室温において液体のエポキシ樹脂と c)アミノ末端基を有する線状ポリオキシプロピレンと
を、エポキシ樹脂a)及びb)を、アミノ末端基を有す
るポリオキシプロピレンに基づいて、アミノ基に対する
エポキシ基の過剰を確保するような量で使用して反応さ
せることにより得られる、ことを特徴とする反応性ホッ
トメルト接着剤。 2、A)a)室温で固体のエポキシ樹脂、及び b)室温で液体のエポキシ樹脂を、 c)アミノ末端基を有する線状ポリオキシプロピレン と反応させて樹脂成分とし、ここでエポキシ樹脂a)及
びb)は、アミノ末端基を有するポリオキシプロピレン
に基づいて、アミノ基に対するエポキシ基の過剰を確保
するような量で使用し、 且つ B)次いで樹脂成分を溶融物として、潜伏性硬化剤が活
性化する温度よりも低い高温において、潜伏性硬化剤及
び任意的に促進剤、充填剤、チキソトロピー助剤及びさ
らに通常の添加剤と混合する ことを特徴とする、特許請求の範囲第1項記載の反応性
ホットメルト接着剤の製造方法。3、a)室温において
固体のエポキシ樹脂及び b)室温において液体のエポキシ樹脂を c)末端アミノ基を有する線状ポリオキシプロピレンと
反応させ、その際、エポキシ樹脂a)及びb)を、アミ
ノ末端基を有するポリプロピレンに基づいて、アミノ基
に対するエポキシ基の過剰を確保するような量で使用す
ることによつて取得することができる樹脂。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3827626A DE3827626A1 (de) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | Reaktiver schmelzklebstoff |
| DE3827626.7 | 1988-08-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0288685A true JPH0288685A (ja) | 1990-03-28 |
| JP2689992B2 JP2689992B2 (ja) | 1997-12-10 |
Family
ID=6360865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1204934A Expired - Lifetime JP2689992B2 (ja) | 1988-08-10 | 1989-08-09 | 反応性ホツトメルト接着剤 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5084532A (ja) |
| EP (1) | EP0354498B1 (ja) |
| JP (1) | JP2689992B2 (ja) |
| AT (1) | ATE185830T1 (ja) |
| AU (1) | AU627757B2 (ja) |
| CA (1) | CA1341122C (ja) |
| DE (2) | DE3827626A1 (ja) |
| ES (1) | ES2138954T3 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012067156A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Denki Kagaku Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物、回路基板及び発光装置 |
| WO2018190329A1 (ja) | 2017-04-12 | 2018-10-18 | 三菱ケミカル株式会社 | シートモールディングコンパウンド、および繊維強化複合材料 |
| WO2020050200A1 (ja) | 2018-09-05 | 2020-03-12 | 三菱ケミカル株式会社 | シートモールディングコンパウンド、および繊維強化複合材料 |
| US10920027B2 (en) | 2016-02-29 | 2021-02-16 | Mitsubishi Chemical Corporation | Epoxy resin composition, molding material, and fiber-reinforced composite material |
Families Citing this family (51)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4023145A1 (de) * | 1990-07-20 | 1992-01-23 | Thera Ges Fuer Patente | Copolymerisierbare zusammensetzung, diese enthaltende haertbare harzmasse und ihre verwendung |
| DE59207202D1 (de) * | 1991-06-26 | 1996-10-24 | Henkel Teroson Gmbh | Reaktiver schmelzklebstoff |
| DE4342722A1 (de) * | 1993-12-15 | 1995-06-22 | Hoechst Ag | Elastisches Epoxidharz-Härter-System |
| DE4342721A1 (de) * | 1993-12-15 | 1995-06-22 | Hoechst Ag | Elastisches Epoxidharz-Härter-System |
| US5708056A (en) * | 1995-12-04 | 1998-01-13 | Delco Electronics Corporation | Hot melt epoxy encapsulation material |
| US6162504A (en) * | 1997-12-04 | 2000-12-19 | Henkel Corporation | Adhesives and sealants containing adhesion promoter comprising waste powder prime |
| US20040181013A1 (en) * | 1998-10-06 | 2004-09-16 | Henkel Teroson Gmbh | Impact resistant epoxide resin compositions |
| DE19858921A1 (de) | 1998-12-19 | 2000-06-21 | Henkel Teroson Gmbh | Schlagfeste Epoxidharz-Zusammensetzungen |
| DE19909270A1 (de) | 1999-03-03 | 2000-09-07 | Henkel Teroson Gmbh | Hitzehärtbarer, thermisch expandierbarer Formkörper |
| KR20020089439A (ko) | 2000-04-10 | 2002-11-29 | 헨켈 코만디트게젤샤프트 아우프 악티엔 | 내충격성 에폭시 수지 조성물 |
| DE10062009A1 (de) * | 2000-12-13 | 2002-07-04 | Henkel Teroson Gmbh | Mehrschichtige Sandwich-Materialien mit organischen Zwischenschichten auf Epoxidbasis |
| DE10163859A1 (de) * | 2001-12-22 | 2003-07-10 | Henkel Kgaa | Mehrphasige Strukturklebstoffe |
| US20030192643A1 (en) | 2002-03-15 | 2003-10-16 | Rainer Schoenfeld | Epoxy adhesive having improved impact resistance |
| US7176044B2 (en) * | 2002-11-25 | 2007-02-13 | Henkel Corporation | B-stageable die attach adhesives |
| DE10312815A1 (de) | 2003-03-22 | 2004-10-07 | Henkel Kgaa | Verfahren zum Kontaminationstoleranten Kleben von Fügeteilen |
| WO2007025007A1 (en) * | 2005-08-24 | 2007-03-01 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Epoxy compositions having improved impact resistance |
| PL2049611T3 (pl) * | 2006-07-31 | 2019-04-30 | Henkel Ag & Co Kgaa | Utwardzalne kompozycje klejowe oparte na żywicach epoksydowych |
| US7759435B2 (en) * | 2006-09-26 | 2010-07-20 | Loctite (R&D) Limited | Adducts and curable compositions using same |
| CN101547990B (zh) * | 2006-10-06 | 2012-09-05 | 汉高股份及两合公司 | 可泵送的耐洗掉的环氧膏状粘合剂 |
| CN101528674B (zh) * | 2006-10-25 | 2015-04-29 | 汉高知识产权及控股有限公司 | 亚胺*盐和使用该新的亚胺*盐制备缺电子烯烃的方法 |
| DE102007027595A1 (de) | 2007-06-12 | 2008-12-18 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Klebstoffzusammensetzungen |
| EP2173810A4 (en) * | 2007-07-26 | 2012-07-25 | Henkel Corp | CURABLE ADHESIVE COMPOSITIONS BASED ON EPOXY RESIN |
| US20090104448A1 (en) * | 2007-10-17 | 2009-04-23 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Preformed adhesive bodies useful for joining substrates |
| MX2010004855A (es) * | 2007-10-30 | 2010-06-30 | Henkel Ag & Co Kgaa | Adhesivos de pasta epoxi resistentes al lavado. |
| US20090188269A1 (en) * | 2008-01-25 | 2009-07-30 | Henkel Corporation | High pressure connection systems and methods for their manufacture |
| DE102008009371A1 (de) | 2008-02-14 | 2009-08-20 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Verfahren zur Herstellung eines Wärmetauschers |
| DE102008023276A1 (de) | 2008-05-13 | 2009-11-19 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Verbinden von Rohren mit thermisch härtbaren Klebstoffen |
| EP2135909B1 (en) * | 2008-06-12 | 2018-01-10 | Henkel IP & Holding GmbH | Next generation, highly toughened two part structural epoxy adhesive compositions |
| DE102008034105A1 (de) | 2008-07-21 | 2010-01-28 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Verbinden von Rohren mittels einer Hülse und einem thermisch expandierbaren Klebstoff |
| DE102009028100A1 (de) * | 2009-07-29 | 2011-02-03 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Schlagzähmodifizierte Zusammensetzung auf Epoxidharzbasis |
| DE102009028180A1 (de) | 2009-08-03 | 2011-02-10 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Verfahren zum Befestigen eines Magneten auf oder in einem Rotor oder Stator |
| US8518208B2 (en) * | 2009-08-31 | 2013-08-27 | Cytec Technology Corp. | High performance adhesive compositions |
| DE102009045903A1 (de) | 2009-10-21 | 2011-04-28 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Schlagzähe, bei Raumtemperatur härtende zweikomponentige Masse auf Epoxidbasis |
| DE102010004792A1 (de) * | 2010-01-16 | 2011-07-28 | Aktiebolaget Skf | Verfahren zum Festlegen eines Lagerrings an oder in einem Bauteil |
| WO2012040094A2 (en) | 2010-09-23 | 2012-03-29 | Henkel Corporation | Chemical vapor resistant epoxy composition |
| DE102011003915A1 (de) | 2011-02-10 | 2012-08-16 | Aktiebolaget Skf | Dichtungsanordnung |
| DE102011005500A1 (de) | 2011-03-14 | 2012-09-20 | Aktiebolaget Skf | Lagerring eines Gleit- oder Wälzlagers |
| CN105722933A (zh) | 2013-07-26 | 2016-06-29 | 泽费罗斯股份有限公司 | 热固性粘合膜的改进或涉及它的改进 |
| DE102014226826A1 (de) | 2014-12-22 | 2016-06-23 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Epoxidharz-Zusammensetzung |
| WO2016179010A1 (en) | 2015-05-01 | 2016-11-10 | Lord Corporation | Adhesive for rubber bonding |
| US11869471B2 (en) | 2017-03-13 | 2024-01-09 | Zephyros, Inc. | Composite sandwich panel comprising honeycomb core and layer of damping or attenuation material |
| US11485881B2 (en) | 2017-12-15 | 2022-11-01 | 3M Innovative Properties Company | High temperature structural adhesive films |
| EP3825377B1 (en) | 2018-07-25 | 2022-11-02 | LG Chem, Ltd. | Adhesive composition |
| EP3816252B1 (en) | 2018-07-25 | 2024-07-17 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive composition |
| US12116506B2 (en) * | 2018-07-25 | 2024-10-15 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive composition |
| EP3816253B1 (en) | 2018-07-25 | 2024-06-26 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive composition |
| EP3825376B1 (en) | 2018-07-25 | 2023-10-11 | LG Chem, Ltd. | Adhesive composition |
| US12054648B2 (en) | 2018-07-25 | 2024-08-06 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive composition |
| US12173195B2 (en) | 2018-07-25 | 2024-12-24 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive composition |
| WO2021060486A1 (ja) | 2019-09-27 | 2021-04-01 | 株式会社カネカ | 接着剤、および接着剤の製造方法 |
| EP3822078A1 (de) * | 2019-11-15 | 2021-05-19 | voestalpine Stahl GmbH | Elektroband oder -blech, verfahren zur herstellung solch eines elektrobands oder -blechs sowie blechpaket daraus |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3299169A (en) * | 1961-09-18 | 1967-01-17 | Dow Chemical Co | Elastomeric epoxy resin |
| DE2123033A1 (de) * | 1971-02-11 | 1972-08-24 | Du Pont | Epoxy haltige Polymermasse |
| DE2659989C2 (de) * | 1976-01-22 | 1982-10-21 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Wäßrige Epoxidharzdispersionen Verfahren zur Herstellung und Verwendung derselben |
| DE2659928C2 (de) * | 1976-01-22 | 1982-12-23 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Wäßrige Epoxidharzdispersionen, Verfahren zur Herstellung und Verwendung derselben |
| DE3108073C2 (de) * | 1981-03-04 | 1983-10-06 | Basf Farben + Fasern Ag, 2000 Hamburg | Wasserdispergierbare Bindemittel für kationische Elektrotauchlacke |
| DE3202300C1 (de) * | 1982-01-26 | 1983-07-28 | Th. Goldschmidt Ag, 4300 Essen | Verfahren zum Flexibilisieren von Epoxidharzen |
| US4403078A (en) * | 1982-09-07 | 1983-09-06 | Texaco Inc. | Epoxy resin composition |
| US4423170A (en) * | 1982-10-15 | 1983-12-27 | Texaco Inc. | One component water reduced epoxy adhesives |
| US4578412A (en) * | 1983-07-05 | 1986-03-25 | Texaco Inc. | Extended amine curing agents [and epoxy resins cured therewith] |
| US4514530A (en) * | 1983-07-05 | 1985-04-30 | Texaco Inc. | Modified amine curing agents and epoxy resins cured therewith |
| EP0130741A1 (en) * | 1983-07-05 | 1985-01-09 | Texaco Development Corporation | Extended amine curing agents and epoxy resins cured therewith |
| US4552933A (en) * | 1983-07-05 | 1985-11-12 | Texaco Inc. | Extended amine curing agents and epoxy resins cured therewith |
| DE3409188A1 (de) * | 1984-03-14 | 1985-09-19 | Basf Farben + Fasern Ag, 2000 Hamburg | Mit alkoholen modifizierte polyepoxide, ihre herstellung und verwendung in haertbaren mischungen |
| JPS61188478A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-22 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 接着剤組成物 |
| US4734468A (en) * | 1986-02-28 | 1988-03-29 | Shell Oil Company | Epoxy resin composition |
| US4728384A (en) * | 1986-06-23 | 1988-03-01 | Ashland Oil, Inc. | Two component epoxy structural adhesives with improved flexibility |
| JPS63308026A (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-15 | Mitsubishi Kasei Corp | 繊維強化プラスチック用樹脂組成物 |
| US4912179A (en) * | 1988-03-30 | 1990-03-27 | Toa Nenryo Kogyo Kabushiki Kaisha | Bisphenol A epoxy resin mixtures with aromatic di-secondary amine |
-
1988
- 1988-08-10 DE DE3827626A patent/DE3827626A1/de active Granted
-
1989
- 1989-08-04 AU AU39322/89A patent/AU627757B2/en not_active Ceased
- 1989-08-05 ES ES89114490T patent/ES2138954T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1989-08-05 EP EP89114490A patent/EP0354498B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-08-05 DE DE58909861T patent/DE58909861D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-08-05 AT AT89114490T patent/ATE185830T1/de not_active IP Right Cessation
- 1989-08-07 US US07/390,140 patent/US5084532A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-08-09 JP JP1204934A patent/JP2689992B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1989-08-10 CA CA000607945A patent/CA1341122C/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012067156A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Denki Kagaku Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物、回路基板及び発光装置 |
| US10920027B2 (en) | 2016-02-29 | 2021-02-16 | Mitsubishi Chemical Corporation | Epoxy resin composition, molding material, and fiber-reinforced composite material |
| WO2018190329A1 (ja) | 2017-04-12 | 2018-10-18 | 三菱ケミカル株式会社 | シートモールディングコンパウンド、および繊維強化複合材料 |
| US12275838B2 (en) | 2017-04-12 | 2025-04-15 | Mitsubishi Chemical Corporation | Sheet molding compound and fiber-reinforced composite material |
| WO2020050200A1 (ja) | 2018-09-05 | 2020-03-12 | 三菱ケミカル株式会社 | シートモールディングコンパウンド、および繊維強化複合材料 |
| US12257745B2 (en) | 2018-09-05 | 2025-03-25 | Mitsubishi Chemical Corporation | Sheet molding compound and fiber-reinforced composite |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0354498B1 (de) | 1999-10-20 |
| ES2138954T3 (es) | 2000-02-01 |
| AU3932289A (en) | 1990-02-15 |
| US5084532A (en) | 1992-01-28 |
| CA1341122C (en) | 2000-10-17 |
| EP0354498A2 (de) | 1990-02-14 |
| DE3827626A1 (de) | 1990-03-08 |
| DE3827626C2 (ja) | 1991-03-07 |
| ATE185830T1 (de) | 1999-11-15 |
| AU627757B2 (en) | 1992-09-03 |
| EP0354498A3 (de) | 1991-07-03 |
| DE58909861D1 (de) | 1999-11-25 |
| JP2689992B2 (ja) | 1997-12-10 |
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