JPS6242930B2 - - Google Patents
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- JPS6242930B2 JPS6242930B2 JP19215783A JP19215783A JPS6242930B2 JP S6242930 B2 JPS6242930 B2 JP S6242930B2 JP 19215783 A JP19215783 A JP 19215783A JP 19215783 A JP19215783 A JP 19215783A JP S6242930 B2 JPS6242930 B2 JP S6242930B2
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- epoxy resin
- curing
- temperature
- composition
- diamino
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- Expired
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZXLYUNPVVODNRE-UHFFFAOYSA-N 6-ethenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=C)=N1 ZXLYUNPVVODNRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine Chemical compound C1=NC=NC=N1 JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTPJEFOSTIKRSS-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethylamino)propanenitrile Chemical compound CN(C)CCC#N MTPJEFOSTIKRSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- XNCOSPRUTUOJCJ-UHFFFAOYSA-N Biguanide Chemical compound NC(N)=NC(N)=N XNCOSPRUTUOJCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940123208 Biguanide Drugs 0.000 description 1
- PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N Cyclobutane Chemical compound C1CCC1 PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N acryloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C=C HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明は分子中に平均1個よりの多くのエポキ
シ基を有するエポキシ化合物を硬化させる方法に
関するもので、その目的とする処はポリエポキシ
化合物と硬化剤が混合された系の室温におけるポ
ツトライフが長く、しかもその系の硬化に際して
所望の温度に加熱すると速かに硬化する一液性エ
ポキシ樹脂配合物を提供することにある。 従来知られている一液性エポキシ樹脂配合物の
硬化剤としては、ジシアンジアミド、三弗化ホウ
素―アミンコンプレツクス、イミダゾール化合物
等であるが、ジシアンジアミドには硬化温度が高
過ぎ、且つ硬化時の発熱が大きいという短所があ
り、三弗化ホウ素―アミンコンプレツクスには
種々の硬化温度のものがあるけれども毒性が強く
作業環境を低下させるなどの欠陥があつた。また
ポリエポキシ化合物を硬化するに当り、イミダゾ
ール化合物を配合すると硬化温度、可使時間等に
おいて優れた性質を有する一液性組成物を与える
が、硬化物のガラス転移点が165℃程度に留ま
り、最近の電子部品工業あるいは自動車部品工業
分野における耐熱性の要求を満足し難いものであ
つた。 本発明者等は、この事情に鑑み耐熱性の高い一
液性エポキシ樹脂を目指して鋭意検討を重ねた結
果、分子中に平均1ケより多くのエポキシ基を有
するポリエポキシ化合物に、硬化剤として2,4
―ジアミノ―6―ビニル―S―トリアジンを混合
して加熱することにより、特殊なエポキシ樹脂を
用いることなく、汎用エポキシ樹脂である液状エ
ピ・ビス型エポキシ樹脂においても極めて良好な
耐熱性を呈する硬化物を与えることを見い出し
た。2,4―ジアミノ―6―ビニル―S―トリア
ジンを硬化剤としてエポキシ樹脂を硬化させる場
合、150℃前後の温度で僅か数分間加熱して反応
を完結させることができるが、注目すべきことに
前記硬化剤のビニル基をアミノ基に置換したメラ
ミンをエポキシ樹脂に配合して所定の温度に加熱
しても硬化反応は全く起らない。 本発明において使用される2―ビニル―4,6
―ジアミノ―S―トリアジンは、ビグアニドとア
クリル酸クロライドを反応させる方法
〔JACS80988(1958)〕、ジシアンジアミドとβ―
ジメチルアミノ―プロピオニトリルを反応させる
方法(フランス特許第1563255号)及び1,2―
ジ{4′,6′―ジアミノ―S―トリアジニル―
(2)′}―シクロブタンを減圧下に加熱する方法
(特公昭46―35068号)等によつて製造することが
できる。 本発明法における2,4―ジアミノ―6―ビニ
ル―S―トリアジンの配合量は、ポリエポキシ化
合物100部に対して5〜20部の割合が適当であ
り、前記配合物には更に無機質充填剤、顔料、染
料等の着色剤、難燃剤、粘度調整剤等を添加する
ことができる。 本発明の実施に当つては、各成分を予め均一に
混合した一液型組成物とするのが一般的である
が、勿論硬化剤等を反応の直前に配合することも
可能であり、均一に配合された組成物は約90〜
180℃の温度に数分から数時間加熱することによ
つて硬化させることができる。 本発明方法は電子部品封止材料、絶縁材料塗料
及び接着剤等に適応して顕著な効果を発揮しうる
ものである。 実施例 1 ビスフエノールAのジグリシジルエーテル〔商
品名〕「エポミツクR―140」(三井石油化学エポ
キシ)〕100部、2,4―ジアミノ―6―ビニル―
S―トリアジン10部及び粘度調整剤〔商品名「エ
ロジル#300」(日本エアロジル)1部を三本ロー
ルミルで均一に分散混合してエポキシ樹脂組成物
を調整した。 前記組成物を40℃の温度に放置してその粘度が
初期値の2倍になる時間を測定したところ14日で
あり、150℃の温度で加熱したゲルタイムは1分
55秒であつた。 また前記組成物を所定温度に加熱して硬化させ
たエポキシ樹脂のガラス転移点、硬度、煮沸吸水
率及び曲げ強度を表1に示す。
シ基を有するエポキシ化合物を硬化させる方法に
関するもので、その目的とする処はポリエポキシ
化合物と硬化剤が混合された系の室温におけるポ
ツトライフが長く、しかもその系の硬化に際して
所望の温度に加熱すると速かに硬化する一液性エ
ポキシ樹脂配合物を提供することにある。 従来知られている一液性エポキシ樹脂配合物の
硬化剤としては、ジシアンジアミド、三弗化ホウ
素―アミンコンプレツクス、イミダゾール化合物
等であるが、ジシアンジアミドには硬化温度が高
過ぎ、且つ硬化時の発熱が大きいという短所があ
り、三弗化ホウ素―アミンコンプレツクスには
種々の硬化温度のものがあるけれども毒性が強く
作業環境を低下させるなどの欠陥があつた。また
ポリエポキシ化合物を硬化するに当り、イミダゾ
ール化合物を配合すると硬化温度、可使時間等に
おいて優れた性質を有する一液性組成物を与える
が、硬化物のガラス転移点が165℃程度に留ま
り、最近の電子部品工業あるいは自動車部品工業
分野における耐熱性の要求を満足し難いものであ
つた。 本発明者等は、この事情に鑑み耐熱性の高い一
液性エポキシ樹脂を目指して鋭意検討を重ねた結
果、分子中に平均1ケより多くのエポキシ基を有
するポリエポキシ化合物に、硬化剤として2,4
―ジアミノ―6―ビニル―S―トリアジンを混合
して加熱することにより、特殊なエポキシ樹脂を
用いることなく、汎用エポキシ樹脂である液状エ
ピ・ビス型エポキシ樹脂においても極めて良好な
耐熱性を呈する硬化物を与えることを見い出し
た。2,4―ジアミノ―6―ビニル―S―トリア
ジンを硬化剤としてエポキシ樹脂を硬化させる場
合、150℃前後の温度で僅か数分間加熱して反応
を完結させることができるが、注目すべきことに
前記硬化剤のビニル基をアミノ基に置換したメラ
ミンをエポキシ樹脂に配合して所定の温度に加熱
しても硬化反応は全く起らない。 本発明において使用される2―ビニル―4,6
―ジアミノ―S―トリアジンは、ビグアニドとア
クリル酸クロライドを反応させる方法
〔JACS80988(1958)〕、ジシアンジアミドとβ―
ジメチルアミノ―プロピオニトリルを反応させる
方法(フランス特許第1563255号)及び1,2―
ジ{4′,6′―ジアミノ―S―トリアジニル―
(2)′}―シクロブタンを減圧下に加熱する方法
(特公昭46―35068号)等によつて製造することが
できる。 本発明法における2,4―ジアミノ―6―ビニ
ル―S―トリアジンの配合量は、ポリエポキシ化
合物100部に対して5〜20部の割合が適当であ
り、前記配合物には更に無機質充填剤、顔料、染
料等の着色剤、難燃剤、粘度調整剤等を添加する
ことができる。 本発明の実施に当つては、各成分を予め均一に
混合した一液型組成物とするのが一般的である
が、勿論硬化剤等を反応の直前に配合することも
可能であり、均一に配合された組成物は約90〜
180℃の温度に数分から数時間加熱することによ
つて硬化させることができる。 本発明方法は電子部品封止材料、絶縁材料塗料
及び接着剤等に適応して顕著な効果を発揮しうる
ものである。 実施例 1 ビスフエノールAのジグリシジルエーテル〔商
品名〕「エポミツクR―140」(三井石油化学エポ
キシ)〕100部、2,4―ジアミノ―6―ビニル―
S―トリアジン10部及び粘度調整剤〔商品名「エ
ロジル#300」(日本エアロジル)1部を三本ロー
ルミルで均一に分散混合してエポキシ樹脂組成物
を調整した。 前記組成物を40℃の温度に放置してその粘度が
初期値の2倍になる時間を測定したところ14日で
あり、150℃の温度で加熱したゲルタイムは1分
55秒であつた。 また前記組成物を所定温度に加熱して硬化させ
たエポキシ樹脂のガラス転移点、硬度、煮沸吸水
率及び曲げ強度を表1に示す。
【表】
実施例 2
実施例1においてエポキシ樹脂をビスフエノー
ルAのジグリシジルエーテルからクレゾールノボ
ラツクのグリシジルエーテル〔商品名「エピコー
ト152」(油化シエルエポキシ)に代えて夫々を前
記と同じ割合で配合し、同様に処理してエポキシ
樹脂組成物を調整した。 前記組成物を40℃の温度に放置してその粘度が
初基値の2倍になる時間を測定したところ10日で
あり、150℃の温度で加熱したゲルタイムは1分
5秒であり、また組成物を100℃の温度で4時間
と160℃の温度で2時間加熱して硬化させたエポ
キシ樹脂のガラス転移点は175℃、シヨアーD硬
度は93、煮沸4時間後の吸水率は0.55%、25℃の
曲げ強度は9.6Kg/mm2であつた。
ルAのジグリシジルエーテルからクレゾールノボ
ラツクのグリシジルエーテル〔商品名「エピコー
ト152」(油化シエルエポキシ)に代えて夫々を前
記と同じ割合で配合し、同様に処理してエポキシ
樹脂組成物を調整した。 前記組成物を40℃の温度に放置してその粘度が
初基値の2倍になる時間を測定したところ10日で
あり、150℃の温度で加熱したゲルタイムは1分
5秒であり、また組成物を100℃の温度で4時間
と160℃の温度で2時間加熱して硬化させたエポ
キシ樹脂のガラス転移点は175℃、シヨアーD硬
度は93、煮沸4時間後の吸水率は0.55%、25℃の
曲げ強度は9.6Kg/mm2であつた。
Claims (1)
- 1 分子中に平均1ケより多くのエポキシ基を有
するポリエポキシ化合物に、硬化剤として2,4
―ジアミノ―6―ビニル―s―トリアジンをポリ
エポキシ化合物100部に対して5〜20部の割合で
混合して加熱することを特徴とするエポキシ樹脂
硬化方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19215783A JPS6084323A (ja) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | エポキシ樹脂硬化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19215783A JPS6084323A (ja) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | エポキシ樹脂硬化方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6084323A JPS6084323A (ja) | 1985-05-13 |
JPS6242930B2 true JPS6242930B2 (ja) | 1987-09-10 |
Family
ID=16286639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19215783A Granted JPS6084323A (ja) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | エポキシ樹脂硬化方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6084323A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100696412B1 (ko) * | 1999-12-22 | 2007-03-20 | 타이요 잉크 메뉴펙츄어링 컴퍼니, 리미티드 | 활성 에너지선 경화성 수지조성물 |
-
1983
- 1983-10-13 JP JP19215783A patent/JPS6084323A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6084323A (ja) | 1985-05-13 |
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