JPH0287659A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0287659A JPH0287659A JP24145988A JP24145988A JPH0287659A JP H0287659 A JPH0287659 A JP H0287659A JP 24145988 A JP24145988 A JP 24145988A JP 24145988 A JP24145988 A JP 24145988A JP H0287659 A JPH0287659 A JP H0287659A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- lead frame
- mark
- semiconductor device
- island
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 7
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置に関し、特にＩＣチップのマウン
ト位置の確認機構を有する半導体装置に関する。
ト位置の確認機構を有する半導体装置に関する。
従来、リードフレームのアイランド上にＩＣ千ンブをマ
ウントするチップマウント工程において、ＩＣチップの
マウント位置のずれは、目視により検査を行なっていた
。
ウントするチップマウント工程において、ＩＣチップの
マウント位置のずれは、目視により検査を行なっていた
。
上述した従来の半導体装置では、ＩＣチップがマウンＩ
・された状態で、マウント位置のずれ量を定量的に確認
することができず、不良の判定は、目視によって感覚的
に判断しており、検査者によって不良の判定基準がばら
ついてしまう。このため、ワイヤー形状の制御が困難に
なり、形状不良によるワイヤーとチップのエツジタッチ
等の信頼性の低下につながるという欠点があった。
・された状態で、マウント位置のずれ量を定量的に確認
することができず、不良の判定は、目視によって感覚的
に判断しており、検査者によって不良の判定基準がばら
ついてしまう。このため、ワイヤー形状の制御が困難に
なり、形状不良によるワイヤーとチップのエツジタッチ
等の信頼性の低下につながるという欠点があった。
本発明の目的は、ＩＣチップのマウント位置のずれ量を
定量的に確認することができる半導体装置を提供するこ
とにある。
定量的に確認することができる半導体装置を提供するこ
とにある。
本発明の半導体装置は、リードフレームのアイランド外
周又はＩＣチップ外周に複数のＩＣチップマウント位置
確認用マークを有して構成される。
周又はＩＣチップ外周に複数のＩＣチップマウント位置
確認用マークを有して構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図である。第
１図に示すように、外周にＩＣチップマウント位置確認
用マーク３ａを設けた樹脂封止用ＩＣのリードフレーム
のアイランド１上に、ＩＣチップ２をマウントする。こ
の時、マーク３ａにより、マウント位置のずれ量を定量
的に測定することが可能となる。
１図に示すように、外周にＩＣチップマウント位置確認
用マーク３ａを設けた樹脂封止用ＩＣのリードフレーム
のアイランド１上に、ＩＣチップ２をマウントする。こ
の時、マーク３ａにより、マウント位置のずれ量を定量
的に測定することが可能となる。
第２図は本発明の第２の実施例を示す平面図である。第
２図に示すように、樹脂封止用ＩＣのリードフレームの
アイランド１上にＩＣチップをモウントする際、アイラ
ンド１の４辺の中心を通るマーク３ａとＩＣチップ２の
外周の４辺の中心を通るマーク３ｂとを用いて位置合わ
せを行なう。
２図に示すように、樹脂封止用ＩＣのリードフレームの
アイランド１上にＩＣチップをモウントする際、アイラ
ンド１の４辺の中心を通るマーク３ａとＩＣチップ２の
外周の４辺の中心を通るマーク３ｂとを用いて位置合わ
せを行なう。
本実施例では、リードフレームとＩＣチップの両方に位
置合わせ用のマークを有しているため、リードフレーム
とＩＣチップの位置精度がより上がるという効果がある
。
置合わせ用のマークを有しているため、リードフレーム
とＩＣチップの位置精度がより上がるという効果がある
。
以上説明したように、本発明は、樹脂封止用ＩＣのリー
ドフレーム又はＩＣチップとリードフレーム両方に位置
精度を確認するためのマークを設けることにより、チッ
プマウント工程におけるマウントされたＩＣチップの位
置精度の検査を定量的に行なうことができ、検査者によ
る不良判定のばらつきを抑えることができる。更に、マ
ウント位置ズレによるワイヤー形状不良が減少でき、信
頼性が向上する効果がある。
ドフレーム又はＩＣチップとリードフレーム両方に位置
精度を確認するためのマークを設けることにより、チッ
プマウント工程におけるマウントされたＩＣチップの位
置精度の検査を定量的に行なうことができ、検査者によ
る不良判定のばらつきを抑えることができる。更に、マ
ウント位置ズレによるワイヤー形状不良が減少でき、信
頼性が向上する効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図、第２図は
本発明の第２の実施例を示す平面図である。 １・・・・・・アイランド、２・・・・・・ＩＣチップ
、３ａ。 ３ｂ・・・・・・マーク、４・・・・・リードフレーム
。
本発明の第２の実施例を示す平面図である。 １・・・・・・アイランド、２・・・・・・ＩＣチップ
、３ａ。 ３ｂ・・・・・・マーク、４・・・・・リードフレーム
。
Claims (1)
- リードフレームのアイランド外周又はＩＣチップ外周に
複数のＩＣチップマウント位置確認用マークを有するこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24145988A JPH0287659A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24145988A JPH0287659A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287659A true JPH0287659A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17074630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24145988A Pending JPH0287659A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287659A (ja) |
-
1988
- 1988-09-26 JP JP24145988A patent/JPH0287659A/ja active Pending
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