JPH06291241A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH06291241A JPH06291241A JP7374593A JP7374593A JPH06291241A JP H06291241 A JPH06291241 A JP H06291241A JP 7374593 A JP7374593 A JP 7374593A JP 7374593 A JP7374593 A JP 7374593A JP H06291241 A JPH06291241 A JP H06291241A
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- semiconductor
- semiconductor die
- die pad
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8338—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/83385—Shape, e.g. interlocking features
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームのダイスパッドに半導体ダイ
スを所定位置に正確に取り付けることができると共にダ
イボンド後の半導体ダイスの取付位置を明確に判定でき
る半導体装置を提供する。 【構成】 本半導体装置は、半導体ダイスをリードフレ
ーム20のダイスパッド21に取り付けたもので、その
ダイスパッド21に上記半導体ダイスの取付位置を確認
するメッシュ状のスケールマーク22を設けて構成され
たものである。
スを所定位置に正確に取り付けることができると共にダ
イボンド後の半導体ダイスの取付位置を明確に判定でき
る半導体装置を提供する。 【構成】 本半導体装置は、半導体ダイスをリードフレ
ーム20のダイスパッド21に取り付けたもので、その
ダイスパッド21に上記半導体ダイスの取付位置を確認
するメッシュ状のスケールマーク22を設けて構成され
たものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ダイスをリー
ドフレームのダイスパッドに精度良く位置決めできる半
導体装置に関する。
ドフレームのダイスパッドに精度良く位置決めできる半
導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置は、通常、リードフレームの
ダイスパッド上に半導体ダイスを取り付け、その半導体
ダイスとリードフレームのリードとをボンディングした
後、樹脂封止した構成を有している。そして、従来は、
半導体装置を組み立てる場合には、図4に示すように、
半導体ダイス10をリードフレーム20のダイスパッド
21上で位置決めした後、金属ロウ、有機接着剤等の接
着剤30を用いて半導体ダイス10をダイスパッド21
上に接着固定するようにしている。
ダイスパッド上に半導体ダイスを取り付け、その半導体
ダイスとリードフレームのリードとをボンディングした
後、樹脂封止した構成を有している。そして、従来は、
半導体装置を組み立てる場合には、図4に示すように、
半導体ダイス10をリードフレーム20のダイスパッド
21上で位置決めした後、金属ロウ、有機接着剤等の接
着剤30を用いて半導体ダイス10をダイスパッド21
上に接着固定するようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体装置の場合には、半導体ダイス10をリードフレ
ーム20のダイスパッド21上に位置決めする際に半導
体ダイス10を目測によって位置決めしなくてはなら
ず、またテストダイボンド後には工具顕微鏡等の測定器
で半導体ダイスの取付位置を確認する必要があり、更に
ダイボンド後の半導体ダイスの取付位置の検査において
も設計上の半導体ダイスの取付位置の基準が不明確であ
り取付位置の検査を精度良く行なうことが難しいという
課題があった。
半導体装置の場合には、半導体ダイス10をリードフレ
ーム20のダイスパッド21上に位置決めする際に半導
体ダイス10を目測によって位置決めしなくてはなら
ず、またテストダイボンド後には工具顕微鏡等の測定器
で半導体ダイスの取付位置を確認する必要があり、更に
ダイボンド後の半導体ダイスの取付位置の検査において
も設計上の半導体ダイスの取付位置の基準が不明確であ
り取付位置の検査を精度良く行なうことが難しいという
課題があった。
【0004】尚、特開昭59−11619号公報では検
査位置検出マークをチップ上に設けた半導体装置が提案
されているが、この半導体装置はチップ自体を非接触で
検査診断できるものであって、リードフレームのダイス
パッドに対してチップを取り付ける際に用いられるマー
クではない。また、実開昭62−163962号公報で
はダイアイランドの表面にチップ位置決め用の標識とし
て凹部あるいは凸部を設けたリードフレームが提案され
ているが、この場合は標識をセンサで確認しながらチッ
プを位置決めしなければならず、位置決め操作が煩雑で
ある。また、実開平1−115253号公報では半導体
素子の載置部に窪みを設けたリードフレームが提案され
ているが、この場合は半導体ダイスの大きさに応じて窪
みを設けなければならず、リードフレームの汎用性に劣
る。
査位置検出マークをチップ上に設けた半導体装置が提案
されているが、この半導体装置はチップ自体を非接触で
検査診断できるものであって、リードフレームのダイス
パッドに対してチップを取り付ける際に用いられるマー
クではない。また、実開昭62−163962号公報で
はダイアイランドの表面にチップ位置決め用の標識とし
て凹部あるいは凸部を設けたリードフレームが提案され
ているが、この場合は標識をセンサで確認しながらチッ
プを位置決めしなければならず、位置決め操作が煩雑で
ある。また、実開平1−115253号公報では半導体
素子の載置部に窪みを設けたリードフレームが提案され
ているが、この場合は半導体ダイスの大きさに応じて窪
みを設けなければならず、リードフレームの汎用性に劣
る。
【0005】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、リードフレームのダイスパッドに半導体ダ
イスを所定位置に正確に取り付けることができると共に
ダイボンド後の半導体ダイスの取付位置を明確に判定で
きる半導体装置を提供することを目的としている。
れたもので、リードフレームのダイスパッドに半導体ダ
イスを所定位置に正確に取り付けることができると共に
ダイボンド後の半導体ダイスの取付位置を明確に判定で
きる半導体装置を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の半導体装置は、ダイスパッドに半導体ダイスの取付位
置を確認するメッシュ状のスケールマークを設けたもの
である。
の半導体装置は、ダイスパッドに半導体ダイスの取付位
置を確認するメッシュ状のスケールマークを設けたもの
である。
【0007】また、本発明の請求項2に記載の半導体装
置は、ダイスパッドを半導体ダイスの形状に即して形成
すると共に、上記ダイスパッドの外周と上記半導体ダイ
スの外周間にクリアランスを設けたものである。
置は、ダイスパッドを半導体ダイスの形状に即して形成
すると共に、上記ダイスパッドの外周と上記半導体ダイ
スの外周間にクリアランスを設けたものである。
【0008】また、本発明の請求項3に記載の半導体装
置は、ダイスパッドの外周と半導体ダイスの外周との間
にクリアランスを設けると共に、このクリアランスを半
導体ダイス外周の各辺中央から端部に向かって漸増させ
たものである。
置は、ダイスパッドの外周と半導体ダイスの外周との間
にクリアランスを設けると共に、このクリアランスを半
導体ダイス外周の各辺中央から端部に向かって漸増させ
たものである。
【0009】
【作用】本発明の請求項1に記載の発明によれば、設計
段階でリードフレームのダイスパッドに対する半導体ダ
イスの取付位置を設定することができ、半導体ダイスを
リードフレームのダイスパッドに取り付ける際には半導
体ダイスをダイスパッドのメッシュ状のスケールマーク
に合わせるだけで半導体ダイスをそのサイズに即したダ
イスパッドの設定位置に取り付けることができ、取り付
け後はスケールマークを基準にして半導体ダイスの取付
位置を検査、判定することができる。
段階でリードフレームのダイスパッドに対する半導体ダ
イスの取付位置を設定することができ、半導体ダイスを
リードフレームのダイスパッドに取り付ける際には半導
体ダイスをダイスパッドのメッシュ状のスケールマーク
に合わせるだけで半導体ダイスをそのサイズに即したダ
イスパッドの設定位置に取り付けることができ、取り付
け後はスケールマークを基準にして半導体ダイスの取付
位置を検査、判定することができる。
【0010】また、本発明の請求項2に記載の発明によ
れば、設計段階でリードフレームのダイスパッドと半導
体ダイスとのクリアランスを設定すれば、半導体ダイス
をリードフレームのダイスパッドに取り付ける際には半
導体ダイスの外周とダイスパッドの外周との間のクリア
ランスを設けるようにするだけで半導体ダイスをダイス
パッドの所定の位置に取り付けることができ、取り付け
後はクリアランスを基準にして半導体ダイスの取付位置
を検査、判定することができる。
れば、設計段階でリードフレームのダイスパッドと半導
体ダイスとのクリアランスを設定すれば、半導体ダイス
をリードフレームのダイスパッドに取り付ける際には半
導体ダイスの外周とダイスパッドの外周との間のクリア
ランスを設けるようにするだけで半導体ダイスをダイス
パッドの所定の位置に取り付けることができ、取り付け
後はクリアランスを基準にして半導体ダイスの取付位置
を検査、判定することができる。
【0011】また、本発明の請求項3に記載の発明によ
れば、設計段階でリードフレームのダイスパッドと半導
体ダイスとのクリアランス及びその漸増幅を設定すれ
ば、半導体ダイスをリードフレームのダイスパッドに取
り付ける際には半導体ダイスの外周とダイスパッドの外
周との間のクリアランスを設けるようにするだけで半導
体ダイスをダイスパッドの所定の位置に取り付けること
ができ、半導体ダイスが多少回転ずれしていても半導体
ダイスがダイスパッドからはみ出すことがなく、取り付
け後はクリアランスを基準にして半導体ダイスの取付位
置を検査、判定することができる。
れば、設計段階でリードフレームのダイスパッドと半導
体ダイスとのクリアランス及びその漸増幅を設定すれ
ば、半導体ダイスをリードフレームのダイスパッドに取
り付ける際には半導体ダイスの外周とダイスパッドの外
周との間のクリアランスを設けるようにするだけで半導
体ダイスをダイスパッドの所定の位置に取り付けること
ができ、半導体ダイスが多少回転ずれしていても半導体
ダイスがダイスパッドからはみ出すことがなく、取り付
け後はクリアランスを基準にして半導体ダイスの取付位
置を検査、判定することができる。
【0012】
【実施例】以下、図1〜図3に示す実施例に基づいて従
来と同一または相当部分には同一符号を付して本発明を
説明する。尚、各図中、図1は本発明の半導体装置の一
実施例に用いられるリードフレームのダイスパッドを拡
大して示す平面図、図2は本発明の半導体装置の他の実
施例を示す図で、半導体ダイスをリードフレームのダイ
スパッドに取り付けた状態を拡大して示す平面図、図3
は本発明の半導体装置の更に他の実施例を示す図で、半
導体ダイスをリードフレームのダイスパッドとの関係を
拡大して示す平面図である。
来と同一または相当部分には同一符号を付して本発明を
説明する。尚、各図中、図1は本発明の半導体装置の一
実施例に用いられるリードフレームのダイスパッドを拡
大して示す平面図、図2は本発明の半導体装置の他の実
施例を示す図で、半導体ダイスをリードフレームのダイ
スパッドに取り付けた状態を拡大して示す平面図、図3
は本発明の半導体装置の更に他の実施例を示す図で、半
導体ダイスをリードフレームのダイスパッドとの関係を
拡大して示す平面図である。
【0013】実施例1.本実施例の半導体装置に用いら
れるリードフレーム20は、図1に示すように、リード
フレーム20のダイスパッド21に半導体ダイス(図1
では図示せず)の取付位置確認用のメッシュ状のスケー
ルマーク22が設けられたものである。そして、本実施
例の半導体装置は、上記半導体ダイスが上記リードフレ
ーム20のダイスパッド21上にそのスケールマーク2
2の目盛を基準にして取り付けられたものである。
れるリードフレーム20は、図1に示すように、リード
フレーム20のダイスパッド21に半導体ダイス(図1
では図示せず)の取付位置確認用のメッシュ状のスケー
ルマーク22が設けられたものである。そして、本実施
例の半導体装置は、上記半導体ダイスが上記リードフレ
ーム20のダイスパッド21上にそのスケールマーク2
2の目盛を基準にして取り付けられたものである。
【0014】従って、上記半導体装置を組み立てる場合
には、半導体ダイスをダイスパッド21のスケールマー
ク22に合わせるだけで半導体ダイスをそのサイズに即
したダイスパッド21の所定の位置に簡単に取り付ける
ことができる。また、半導体ダイスの取付位置を検査す
る場合には、その検査位置がスケールマーク22によっ
て簡単に確認することができるため、従来のように工具
顕微鏡等の測定機器を用いなくてもスケールマーク22
の目盛を基準にして半導体ダイスの取付位置を簡単且つ
容易に検査することができる。
には、半導体ダイスをダイスパッド21のスケールマー
ク22に合わせるだけで半導体ダイスをそのサイズに即
したダイスパッド21の所定の位置に簡単に取り付ける
ことができる。また、半導体ダイスの取付位置を検査す
る場合には、その検査位置がスケールマーク22によっ
て簡単に確認することができるため、従来のように工具
顕微鏡等の測定機器を用いなくてもスケールマーク22
の目盛を基準にして半導体ダイスの取付位置を簡単且つ
容易に検査することができる。
【0015】また、半導体装置の設計段階で半導体ダイ
スの取付位置をスケールマーク22を基準にしてダイス
パッド21上で適宜指定することができるため、例えば
半導体ダイスの中でも特に発熱の著しい部分をダイスパ
ッド21の中心に来るようにしたい場合には、設計段階
でその旨指定しておけば、発熱の著しい部分の位置をス
ケールマーク22を基準にしてダイスパッド21の中心
に決めれば、半導体ダイスをダイスパッド21上の指定
位置に簡単且つ容易に取り付けることができ、その結果
半導体ダイスで発熱した熱を周囲に効率良く拡散させて
半導体ダイスの冷却効率を高めることができる。
スの取付位置をスケールマーク22を基準にしてダイス
パッド21上で適宜指定することができるため、例えば
半導体ダイスの中でも特に発熱の著しい部分をダイスパ
ッド21の中心に来るようにしたい場合には、設計段階
でその旨指定しておけば、発熱の著しい部分の位置をス
ケールマーク22を基準にしてダイスパッド21の中心
に決めれば、半導体ダイスをダイスパッド21上の指定
位置に簡単且つ容易に取り付けることができ、その結果
半導体ダイスで発熱した熱を周囲に効率良く拡散させて
半導体ダイスの冷却効率を高めることができる。
【0016】また、スケールマーク22によって半導体
ダイスの取付位置のバラツキを抑制することができるた
め、光を受けて動作する半導体ダイス等からなる半導体
装置の品質の安定化及び品質の向上を図ることができ
る。
ダイスの取付位置のバラツキを抑制することができるた
め、光を受けて動作する半導体ダイス等からなる半導体
装置の品質の安定化及び品質の向上を図ることができ
る。
【0017】以上説明したように本実施例によれば、リ
ードフレーム20のダイスパッド21にメッシュ状のス
ケールマーク22を設けたため、リードフレーム20の
ダイスパッド21に半導体ダイスを所定位置に正確に取
り付けることができると共にダイボンド後の半導体ダイ
スのダイスパッド21上での取付位置を明確に判定で
き、半導体装置の品質の安定化及び品質の向上を図るこ
とができる。また、本実施例の半導体装置に用いられる
リードフレーム20は、半導体ダイスの大きさを異にし
ていても、それぞれの大きさに応じて半導体ダイスの取
付位置をメッシュ状のスケールマーク22の目盛を基準
にして位置決めすることができるため、リードフレーム
20を複数種の半導体ダイスに対して共用することがで
きる。
ードフレーム20のダイスパッド21にメッシュ状のス
ケールマーク22を設けたため、リードフレーム20の
ダイスパッド21に半導体ダイスを所定位置に正確に取
り付けることができると共にダイボンド後の半導体ダイ
スのダイスパッド21上での取付位置を明確に判定で
き、半導体装置の品質の安定化及び品質の向上を図るこ
とができる。また、本実施例の半導体装置に用いられる
リードフレーム20は、半導体ダイスの大きさを異にし
ていても、それぞれの大きさに応じて半導体ダイスの取
付位置をメッシュ状のスケールマーク22の目盛を基準
にして位置決めすることができるため、リードフレーム
20を複数種の半導体ダイスに対して共用することがで
きる。
【0018】実施例2.本実施例の半導体装置に用いら
れるリードフレーム20は、図2に示すように、矩形状
のダイスパッド21が半導体ダイス10の形状に即して
形成されていると共に、上記ダイスパッド21の外周と
半導体ダイス10の外周と間にクリアランスcが設けら
れたものである。そして、本実施例の半導体装置は、上
記半導体ダイス10がその全周囲にクリアランスcがで
きるように上記ダイスパッド21上に取り付けられたも
のである。
れるリードフレーム20は、図2に示すように、矩形状
のダイスパッド21が半導体ダイス10の形状に即して
形成されていると共に、上記ダイスパッド21の外周と
半導体ダイス10の外周と間にクリアランスcが設けら
れたものである。そして、本実施例の半導体装置は、上
記半導体ダイス10がその全周囲にクリアランスcがで
きるように上記ダイスパッド21上に取り付けられたも
のである。
【0019】従って、上記半導体装置を組み立てる場合
には、半導体ダイス10をダイスパッド21上に取り付
ける際に半導体ダイス10とダイスパッド21間にクリ
アランスcができるようにするだけで半導体ダイス10
をダイスパッド21の所定の位置に簡単に取り付けるこ
とができる。また、半導体ダイス10の取付位置を検査
する場合には、その検査位置がクリアランスcによって
簡単に確認することができるため、従来のように工具顕
微鏡等の測定機器を用いなくてもクリアランスcによっ
て半導体ダイス10の取付位置を簡単且つ容易に検査す
ることができる。従って、本実施例によれば、半導体ダ
イス10とダイスパッド21間にクリアランスcによっ
て半導体ダイス10をダイスパッド21で位置決めする
ため、実施例1のようなマークがなくても、実施例1と
同様の作用効果を期することができる。
には、半導体ダイス10をダイスパッド21上に取り付
ける際に半導体ダイス10とダイスパッド21間にクリ
アランスcができるようにするだけで半導体ダイス10
をダイスパッド21の所定の位置に簡単に取り付けるこ
とができる。また、半導体ダイス10の取付位置を検査
する場合には、その検査位置がクリアランスcによって
簡単に確認することができるため、従来のように工具顕
微鏡等の測定機器を用いなくてもクリアランスcによっ
て半導体ダイス10の取付位置を簡単且つ容易に検査す
ることができる。従って、本実施例によれば、半導体ダ
イス10とダイスパッド21間にクリアランスcによっ
て半導体ダイス10をダイスパッド21で位置決めする
ため、実施例1のようなマークがなくても、実施例1と
同様の作用効果を期することができる。
【0020】実施例3.本実施例の半導体装置に用いら
れるリードフレーム20は、図3に示すように、そのダ
イスパッド21の外周と半導体ダイス10の外周との間
にクリアランスcが設けられていると共にこのクリアラ
ンスcが半導体ダイス10外周の各辺中央から端部に向
かって漸増するように形成されたものである。そして、
本実施例の半導体装置は、上記半導体ダイス10がその
全周囲にクリアランスcができるように上記ダイスパッ
ド21上に取り付けられたものである。従って、本実施
例によれば、半導体ダイス10の中心部分に対する相対
位置が重要な品種に対して有用であり、そのような半導
体ダイス10の場合、半導体ダイス10がその中心部分
が所定位置にありさえすれば、半導体ダイス10が多少
左右に回転ずれしていてもそのコーナー部がダイスパッ
ド21からはみ出さないようにすることができる他、実
施例2と同様の作用効果を期することができる。
れるリードフレーム20は、図3に示すように、そのダ
イスパッド21の外周と半導体ダイス10の外周との間
にクリアランスcが設けられていると共にこのクリアラ
ンスcが半導体ダイス10外周の各辺中央から端部に向
かって漸増するように形成されたものである。そして、
本実施例の半導体装置は、上記半導体ダイス10がその
全周囲にクリアランスcができるように上記ダイスパッ
ド21上に取り付けられたものである。従って、本実施
例によれば、半導体ダイス10の中心部分に対する相対
位置が重要な品種に対して有用であり、そのような半導
体ダイス10の場合、半導体ダイス10がその中心部分
が所定位置にありさえすれば、半導体ダイス10が多少
左右に回転ずれしていてもそのコーナー部がダイスパッ
ド21からはみ出さないようにすることができる他、実
施例2と同様の作用効果を期することができる。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項1に
記載の発明によれば、ダイスパッドに半導体ダイスの取
付位置を確認するメッシュ状のスケールマークを設けた
ため、リードフレームのダイスパッドに半導体ダイスを
所定位置に正確に取り付けることができると共にダイボ
ンド後の半導体ダイスの取付位置を明確に検査、判定で
きる半導体装置を提供することができる。
記載の発明によれば、ダイスパッドに半導体ダイスの取
付位置を確認するメッシュ状のスケールマークを設けた
ため、リードフレームのダイスパッドに半導体ダイスを
所定位置に正確に取り付けることができると共にダイボ
ンド後の半導体ダイスの取付位置を明確に検査、判定で
きる半導体装置を提供することができる。
【0022】また、本発明の請求項2に記載の発明によ
れば、ダイスパッドを半導体ダイスの形状に即して形成
すると共に、ダイスパッドの外周と半導体ダイスの外周
間にクリアランスを設けたため、請求項1に記載の発明
と同様の作用効果を期することができる半導体装置を提
供することができる。
れば、ダイスパッドを半導体ダイスの形状に即して形成
すると共に、ダイスパッドの外周と半導体ダイスの外周
間にクリアランスを設けたため、請求項1に記載の発明
と同様の作用効果を期することができる半導体装置を提
供することができる。
【0023】また、本発明の請求項3に記載の発明によ
れば、ダイスパッドの外周と半導体ダイスの外周との間
にクリアランスを設けると共に、このクリアランスを半
導体ダイス外周の各辺中央から端部に向かって漸増させ
たため、半導体ダイスの多少の回転ずれによるダイスパ
ッドからのはみ出しを防止することができると共に、請
求項1及び請求項2に記載の発明と同様の作用効果を期
することができる半導体装置を提供することができる。
れば、ダイスパッドの外周と半導体ダイスの外周との間
にクリアランスを設けると共に、このクリアランスを半
導体ダイス外周の各辺中央から端部に向かって漸増させ
たため、半導体ダイスの多少の回転ずれによるダイスパ
ッドからのはみ出しを防止することができると共に、請
求項1及び請求項2に記載の発明と同様の作用効果を期
することができる半導体装置を提供することができる。
【図1】本発明の半導体装置の一実施例に用いられるリ
ードフレームのダイスパッドを拡大して示す平面図であ
る。
ードフレームのダイスパッドを拡大して示す平面図であ
る。
【図2】本発明の半導体装置の他の実施例を示す図で、
半導体ダイスをリードフレームのダイスパッドに取り付
けた状態を拡大して示す平面図である。
半導体ダイスをリードフレームのダイスパッドに取り付
けた状態を拡大して示す平面図である。
【図3】本発明の半導体装置の更に他の実施例を示す図
で、半導体ダイスをリードフレームのダイスパッドとの
関係を拡大して示す平面図である。
で、半導体ダイスをリードフレームのダイスパッドとの
関係を拡大して示す平面図である。
【図4】従来の半導体装置の一例を示す図で、同図
(a)は半導体ダイスをリードフレームのダイスパッド
に取り付けた状態を拡大して示す平面図、同図(b)は
同図(a)の側面図である。
(a)は半導体ダイスをリードフレームのダイスパッド
に取り付けた状態を拡大して示す平面図、同図(b)は
同図(a)の側面図である。
10 半導体ダイス 20 リードフレーム 21 ダイスパッド 22 スケールマーク c クリアランス
Claims (3)
- 【請求項1】 半導体ダイスをリードフレームのダイス
パッドに取り付けた半導体装置において、上記ダイスパ
ッドに上記半導体ダイスの取付位置を確認するメッシュ
状のスケールマークを設けたことを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項2】 半導体ダイスをリードフレームのダイス
パッドに取り付けた半導体装置において、上記ダイスパ
ッドを上記半導体ダイスの形状に即して形成すると共
に、上記ダイスパッドの外周と上記半導体ダイスの外周
間にクリアランスを設けたことを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項3】 半導体ダイスをリードフレームのダイス
パッドに取り付けた半導体装置において、上記ダイスパ
ッドの外周と上記半導体ダイスの外周との間にクリアラ
ンスを設けると共に、このクリアランスを半導体ダイス
外周の各辺中央から端部に向かって漸増させたことを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7374593A JPH06291241A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7374593A JPH06291241A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06291241A true JPH06291241A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=13527093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7374593A Pending JPH06291241A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06291241A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6867507B2 (en) | 2001-09-28 | 2005-03-15 | Renesas Technology Corp. | Lead frame |
CN102885403A (zh) * | 2012-11-01 | 2013-01-23 | 苏州大学 | 一种蚕丝蛋白香烟滤嘴及其制备方法 |
-
1993
- 1993-03-31 JP JP7374593A patent/JPH06291241A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6867507B2 (en) | 2001-09-28 | 2005-03-15 | Renesas Technology Corp. | Lead frame |
CN102885403A (zh) * | 2012-11-01 | 2013-01-23 | 苏州大学 | 一种蚕丝蛋白香烟滤嘴及其制备方法 |
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