JPH06291241A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH06291241A JPH06291241A JP7374593A JP7374593A JPH06291241A JP H06291241 A JPH06291241 A JP H06291241A JP 7374593 A JP7374593 A JP 7374593A JP 7374593 A JP7374593 A JP 7374593A JP H06291241 A JPH06291241 A JP H06291241A
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- semiconductor die
- die pad
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8338—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/83385—Shape, e.g. interlocking features
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームのダイスパッドに半導体ダイ
スを所定位置に正確に取り付けることができると共にダ
イボンド後の半導体ダイスの取付位置を明確に判定でき
る半導体装置を提供する。 【構成】 本半導体装置は、半導体ダイスをリードフレ
ーム２０のダイスパッド２１に取り付けたもので、その
ダイスパッド２１に上記半導体ダイスの取付位置を確認
するメッシュ状のスケールマーク２２を設けて構成され
たものである。
スを所定位置に正確に取り付けることができると共にダ
イボンド後の半導体ダイスの取付位置を明確に判定でき
る半導体装置を提供する。 【構成】 本半導体装置は、半導体ダイスをリードフレ
ーム２０のダイスパッド２１に取り付けたもので、その
ダイスパッド２１に上記半導体ダイスの取付位置を確認
するメッシュ状のスケールマーク２２を設けて構成され
たものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ダイスをリー
ドフレームのダイスパッドに精度良く位置決めできる半
導体装置に関する。
ドフレームのダイスパッドに精度良く位置決めできる半
導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は、通常、リードフレームの
ダイスパッド上に半導体ダイスを取り付け、その半導体
ダイスとリードフレームのリードとをボンディングした
後、樹脂封止した構成を有している。そして、従来は、
半導体装置を組み立てる場合には、図４に示すように、
半導体ダイス１０をリードフレーム２０のダイスパッド
２１上で位置決めした後、金属ロウ、有機接着剤等の接
着剤３０を用いて半導体ダイス１０をダイスパッド２１
上に接着固定するようにしている。
ダイスパッド上に半導体ダイスを取り付け、その半導体
ダイスとリードフレームのリードとをボンディングした
後、樹脂封止した構成を有している。そして、従来は、
半導体装置を組み立てる場合には、図４に示すように、
半導体ダイス１０をリードフレーム２０のダイスパッド
２１上で位置決めした後、金属ロウ、有機接着剤等の接
着剤３０を用いて半導体ダイス１０をダイスパッド２１
上に接着固定するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体装置の場合には、半導体ダイス１０をリードフレ
ーム２０のダイスパッド２１上に位置決めする際に半導
体ダイス１０を目測によって位置決めしなくてはなら
ず、またテストダイボンド後には工具顕微鏡等の測定器
で半導体ダイスの取付位置を確認する必要があり、更に
ダイボンド後の半導体ダイスの取付位置の検査において
も設計上の半導体ダイスの取付位置の基準が不明確であ
り取付位置の検査を精度良く行なうことが難しいという
課題があった。
半導体装置の場合には、半導体ダイス１０をリードフレ
ーム２０のダイスパッド２１上に位置決めする際に半導
体ダイス１０を目測によって位置決めしなくてはなら
ず、またテストダイボンド後には工具顕微鏡等の測定器
で半導体ダイスの取付位置を確認する必要があり、更に
ダイボンド後の半導体ダイスの取付位置の検査において
も設計上の半導体ダイスの取付位置の基準が不明確であ
り取付位置の検査を精度良く行なうことが難しいという
課題があった。
【０００４】尚、特開昭５９−１１６１９号公報では検
査位置検出マークをチップ上に設けた半導体装置が提案
されているが、この半導体装置はチップ自体を非接触で
検査診断できるものであって、リードフレームのダイス
パッドに対してチップを取り付ける際に用いられるマー
クではない。また、実開昭６２−１６３９６２号公報で
はダイアイランドの表面にチップ位置決め用の標識とし
て凹部あるいは凸部を設けたリードフレームが提案され
ているが、この場合は標識をセンサで確認しながらチッ
プを位置決めしなければならず、位置決め操作が煩雑で
ある。また、実開平１−１１５２５３号公報では半導体
素子の載置部に窪みを設けたリードフレームが提案され
ているが、この場合は半導体ダイスの大きさに応じて窪
みを設けなければならず、リードフレームの汎用性に劣
る。
査位置検出マークをチップ上に設けた半導体装置が提案
されているが、この半導体装置はチップ自体を非接触で
検査診断できるものであって、リードフレームのダイス
パッドに対してチップを取り付ける際に用いられるマー
クではない。また、実開昭６２−１６３９６２号公報で
はダイアイランドの表面にチップ位置決め用の標識とし
て凹部あるいは凸部を設けたリードフレームが提案され
ているが、この場合は標識をセンサで確認しながらチッ
プを位置決めしなければならず、位置決め操作が煩雑で
ある。また、実開平１−１１５２５３号公報では半導体
素子の載置部に窪みを設けたリードフレームが提案され
ているが、この場合は半導体ダイスの大きさに応じて窪
みを設けなければならず、リードフレームの汎用性に劣
る。
【０００５】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、リードフレームのダイスパッドに半導体ダ
イスを所定位置に正確に取り付けることができると共に
ダイボンド後の半導体ダイスの取付位置を明確に判定で
きる半導体装置を提供することを目的としている。
れたもので、リードフレームのダイスパッドに半導体ダ
イスを所定位置に正確に取り付けることができると共に
ダイボンド後の半導体ダイスの取付位置を明確に判定で
きる半導体装置を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の半導体装置は、ダイスパッドに半導体ダイスの取付位
置を確認するメッシュ状のスケールマークを設けたもの
である。
の半導体装置は、ダイスパッドに半導体ダイスの取付位
置を確認するメッシュ状のスケールマークを設けたもの
である。
【０００７】また、本発明の請求項２に記載の半導体装
置は、ダイスパッドを半導体ダイスの形状に即して形成
すると共に、上記ダイスパッドの外周と上記半導体ダイ
スの外周間にクリアランスを設けたものである。
置は、ダイスパッドを半導体ダイスの形状に即して形成
すると共に、上記ダイスパッドの外周と上記半導体ダイ
スの外周間にクリアランスを設けたものである。
【０００８】また、本発明の請求項３に記載の半導体装
置は、ダイスパッドの外周と半導体ダイスの外周との間
にクリアランスを設けると共に、このクリアランスを半
導体ダイス外周の各辺中央から端部に向かって漸増させ
たものである。
置は、ダイスパッドの外周と半導体ダイスの外周との間
にクリアランスを設けると共に、このクリアランスを半
導体ダイス外周の各辺中央から端部に向かって漸増させ
たものである。
【０００９】
【作用】本発明の請求項１に記載の発明によれば、設計
段階でリードフレームのダイスパッドに対する半導体ダ
イスの取付位置を設定することができ、半導体ダイスを
リードフレームのダイスパッドに取り付ける際には半導
体ダイスをダイスパッドのメッシュ状のスケールマーク
に合わせるだけで半導体ダイスをそのサイズに即したダ
イスパッドの設定位置に取り付けることができ、取り付
け後はスケールマークを基準にして半導体ダイスの取付
位置を検査、判定することができる。
段階でリードフレームのダイスパッドに対する半導体ダ
イスの取付位置を設定することができ、半導体ダイスを
リードフレームのダイスパッドに取り付ける際には半導
体ダイスをダイスパッドのメッシュ状のスケールマーク
に合わせるだけで半導体ダイスをそのサイズに即したダ
イスパッドの設定位置に取り付けることができ、取り付
け後はスケールマークを基準にして半導体ダイスの取付
位置を検査、判定することができる。
【００１０】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、設計段階でリードフレームのダイスパッドと半導
体ダイスとのクリアランスを設定すれば、半導体ダイス
をリードフレームのダイスパッドに取り付ける際には半
導体ダイスの外周とダイスパッドの外周との間のクリア
ランスを設けるようにするだけで半導体ダイスをダイス
パッドの所定の位置に取り付けることができ、取り付け
後はクリアランスを基準にして半導体ダイスの取付位置
を検査、判定することができる。
れば、設計段階でリードフレームのダイスパッドと半導
体ダイスとのクリアランスを設定すれば、半導体ダイス
をリードフレームのダイスパッドに取り付ける際には半
導体ダイスの外周とダイスパッドの外周との間のクリア
ランスを設けるようにするだけで半導体ダイスをダイス
パッドの所定の位置に取り付けることができ、取り付け
後はクリアランスを基準にして半導体ダイスの取付位置
を検査、判定することができる。
【００１１】また、本発明の請求項３に記載の発明によ
れば、設計段階でリードフレームのダイスパッドと半導
体ダイスとのクリアランス及びその漸増幅を設定すれ
ば、半導体ダイスをリードフレームのダイスパッドに取
り付ける際には半導体ダイスの外周とダイスパッドの外
周との間のクリアランスを設けるようにするだけで半導
体ダイスをダイスパッドの所定の位置に取り付けること
ができ、半導体ダイスが多少回転ずれしていても半導体
ダイスがダイスパッドからはみ出すことがなく、取り付
け後はクリアランスを基準にして半導体ダイスの取付位
置を検査、判定することができる。
れば、設計段階でリードフレームのダイスパッドと半導
体ダイスとのクリアランス及びその漸増幅を設定すれ
ば、半導体ダイスをリードフレームのダイスパッドに取
り付ける際には半導体ダイスの外周とダイスパッドの外
周との間のクリアランスを設けるようにするだけで半導
体ダイスをダイスパッドの所定の位置に取り付けること
ができ、半導体ダイスが多少回転ずれしていても半導体
ダイスがダイスパッドからはみ出すことがなく、取り付
け後はクリアランスを基準にして半導体ダイスの取付位
置を検査、判定することができる。
【００１２】
【実施例】以下、図１〜図３に示す実施例に基づいて従
来と同一または相当部分には同一符号を付して本発明を
説明する。尚、各図中、図１は本発明の半導体装置の一
実施例に用いられるリードフレームのダイスパッドを拡
大して示す平面図、図２は本発明の半導体装置の他の実
施例を示す図で、半導体ダイスをリードフレームのダイ
スパッドに取り付けた状態を拡大して示す平面図、図３
は本発明の半導体装置の更に他の実施例を示す図で、半
導体ダイスをリードフレームのダイスパッドとの関係を
拡大して示す平面図である。
来と同一または相当部分には同一符号を付して本発明を
説明する。尚、各図中、図１は本発明の半導体装置の一
実施例に用いられるリードフレームのダイスパッドを拡
大して示す平面図、図２は本発明の半導体装置の他の実
施例を示す図で、半導体ダイスをリードフレームのダイ
スパッドに取り付けた状態を拡大して示す平面図、図３
は本発明の半導体装置の更に他の実施例を示す図で、半
導体ダイスをリードフレームのダイスパッドとの関係を
拡大して示す平面図である。
【００１３】実施例１．本実施例の半導体装置に用いら
れるリードフレーム２０は、図１に示すように、リード
フレーム２０のダイスパッド２１に半導体ダイス（図１
では図示せず）の取付位置確認用のメッシュ状のスケー
ルマーク２２が設けられたものである。そして、本実施
例の半導体装置は、上記半導体ダイスが上記リードフレ
ーム２０のダイスパッド２１上にそのスケールマーク２
２の目盛を基準にして取り付けられたものである。
れるリードフレーム２０は、図１に示すように、リード
フレーム２０のダイスパッド２１に半導体ダイス（図１
では図示せず）の取付位置確認用のメッシュ状のスケー
ルマーク２２が設けられたものである。そして、本実施
例の半導体装置は、上記半導体ダイスが上記リードフレ
ーム２０のダイスパッド２１上にそのスケールマーク２
２の目盛を基準にして取り付けられたものである。
【００１４】従って、上記半導体装置を組み立てる場合
には、半導体ダイスをダイスパッド２１のスケールマー
ク２２に合わせるだけで半導体ダイスをそのサイズに即
したダイスパッド２１の所定の位置に簡単に取り付ける
ことができる。また、半導体ダイスの取付位置を検査す
る場合には、その検査位置がスケールマーク２２によっ
て簡単に確認することができるため、従来のように工具
顕微鏡等の測定機器を用いなくてもスケールマーク２２
の目盛を基準にして半導体ダイスの取付位置を簡単且つ
容易に検査することができる。
には、半導体ダイスをダイスパッド２１のスケールマー
ク２２に合わせるだけで半導体ダイスをそのサイズに即
したダイスパッド２１の所定の位置に簡単に取り付ける
ことができる。また、半導体ダイスの取付位置を検査す
る場合には、その検査位置がスケールマーク２２によっ
て簡単に確認することができるため、従来のように工具
顕微鏡等の測定機器を用いなくてもスケールマーク２２
の目盛を基準にして半導体ダイスの取付位置を簡単且つ
容易に検査することができる。
【００１５】また、半導体装置の設計段階で半導体ダイ
スの取付位置をスケールマーク２２を基準にしてダイス
パッド２１上で適宜指定することができるため、例えば
半導体ダイスの中でも特に発熱の著しい部分をダイスパ
ッド２１の中心に来るようにしたい場合には、設計段階
でその旨指定しておけば、発熱の著しい部分の位置をス
ケールマーク２２を基準にしてダイスパッド２１の中心
に決めれば、半導体ダイスをダイスパッド２１上の指定
位置に簡単且つ容易に取り付けることができ、その結果
半導体ダイスで発熱した熱を周囲に効率良く拡散させて
半導体ダイスの冷却効率を高めることができる。
スの取付位置をスケールマーク２２を基準にしてダイス
パッド２１上で適宜指定することができるため、例えば
半導体ダイスの中でも特に発熱の著しい部分をダイスパ
ッド２１の中心に来るようにしたい場合には、設計段階
でその旨指定しておけば、発熱の著しい部分の位置をス
ケールマーク２２を基準にしてダイスパッド２１の中心
に決めれば、半導体ダイスをダイスパッド２１上の指定
位置に簡単且つ容易に取り付けることができ、その結果
半導体ダイスで発熱した熱を周囲に効率良く拡散させて
半導体ダイスの冷却効率を高めることができる。
【００１６】また、スケールマーク２２によって半導体
ダイスの取付位置のバラツキを抑制することができるた
め、光を受けて動作する半導体ダイス等からなる半導体
装置の品質の安定化及び品質の向上を図ることができ
る。
ダイスの取付位置のバラツキを抑制することができるた
め、光を受けて動作する半導体ダイス等からなる半導体
装置の品質の安定化及び品質の向上を図ることができ
る。
【００１７】以上説明したように本実施例によれば、リ
ードフレーム２０のダイスパッド２１にメッシュ状のス
ケールマーク２２を設けたため、リードフレーム２０の
ダイスパッド２１に半導体ダイスを所定位置に正確に取
り付けることができると共にダイボンド後の半導体ダイ
スのダイスパッド２１上での取付位置を明確に判定で
き、半導体装置の品質の安定化及び品質の向上を図るこ
とができる。また、本実施例の半導体装置に用いられる
リードフレーム２０は、半導体ダイスの大きさを異にし
ていても、それぞれの大きさに応じて半導体ダイスの取
付位置をメッシュ状のスケールマーク２２の目盛を基準
にして位置決めすることができるため、リードフレーム
２０を複数種の半導体ダイスに対して共用することがで
きる。
ードフレーム２０のダイスパッド２１にメッシュ状のス
ケールマーク２２を設けたため、リードフレーム２０の
ダイスパッド２１に半導体ダイスを所定位置に正確に取
り付けることができると共にダイボンド後の半導体ダイ
スのダイスパッド２１上での取付位置を明確に判定で
き、半導体装置の品質の安定化及び品質の向上を図るこ
とができる。また、本実施例の半導体装置に用いられる
リードフレーム２０は、半導体ダイスの大きさを異にし
ていても、それぞれの大きさに応じて半導体ダイスの取
付位置をメッシュ状のスケールマーク２２の目盛を基準
にして位置決めすることができるため、リードフレーム
２０を複数種の半導体ダイスに対して共用することがで
きる。
【００１８】実施例２．本実施例の半導体装置に用いら
れるリードフレーム２０は、図２に示すように、矩形状
のダイスパッド２１が半導体ダイス１０の形状に即して
形成されていると共に、上記ダイスパッド２１の外周と
半導体ダイス１０の外周と間にクリアランスｃが設けら
れたものである。そして、本実施例の半導体装置は、上
記半導体ダイス１０がその全周囲にクリアランスｃがで
きるように上記ダイスパッド２１上に取り付けられたも
のである。
れるリードフレーム２０は、図２に示すように、矩形状
のダイスパッド２１が半導体ダイス１０の形状に即して
形成されていると共に、上記ダイスパッド２１の外周と
半導体ダイス１０の外周と間にクリアランスｃが設けら
れたものである。そして、本実施例の半導体装置は、上
記半導体ダイス１０がその全周囲にクリアランスｃがで
きるように上記ダイスパッド２１上に取り付けられたも
のである。
【００１９】従って、上記半導体装置を組み立てる場合
には、半導体ダイス１０をダイスパッド２１上に取り付
ける際に半導体ダイス１０とダイスパッド２１間にクリ
アランスｃができるようにするだけで半導体ダイス１０
をダイスパッド２１の所定の位置に簡単に取り付けるこ
とができる。また、半導体ダイス１０の取付位置を検査
する場合には、その検査位置がクリアランスｃによって
簡単に確認することができるため、従来のように工具顕
微鏡等の測定機器を用いなくてもクリアランスｃによっ
て半導体ダイス１０の取付位置を簡単且つ容易に検査す
ることができる。従って、本実施例によれば、半導体ダ
イス１０とダイスパッド２１間にクリアランスｃによっ
て半導体ダイス１０をダイスパッド２１で位置決めする
ため、実施例１のようなマークがなくても、実施例１と
同様の作用効果を期することができる。
には、半導体ダイス１０をダイスパッド２１上に取り付
ける際に半導体ダイス１０とダイスパッド２１間にクリ
アランスｃができるようにするだけで半導体ダイス１０
をダイスパッド２１の所定の位置に簡単に取り付けるこ
とができる。また、半導体ダイス１０の取付位置を検査
する場合には、その検査位置がクリアランスｃによって
簡単に確認することができるため、従来のように工具顕
微鏡等の測定機器を用いなくてもクリアランスｃによっ
て半導体ダイス１０の取付位置を簡単且つ容易に検査す
ることができる。従って、本実施例によれば、半導体ダ
イス１０とダイスパッド２１間にクリアランスｃによっ
て半導体ダイス１０をダイスパッド２１で位置決めする
ため、実施例１のようなマークがなくても、実施例１と
同様の作用効果を期することができる。
【００２０】実施例３．本実施例の半導体装置に用いら
れるリードフレーム２０は、図３に示すように、そのダ
イスパッド２１の外周と半導体ダイス１０の外周との間
にクリアランスｃが設けられていると共にこのクリアラ
ンスｃが半導体ダイス１０外周の各辺中央から端部に向
かって漸増するように形成されたものである。そして、
本実施例の半導体装置は、上記半導体ダイス１０がその
全周囲にクリアランスｃができるように上記ダイスパッ
ド２１上に取り付けられたものである。従って、本実施
例によれば、半導体ダイス１０の中心部分に対する相対
位置が重要な品種に対して有用であり、そのような半導
体ダイス１０の場合、半導体ダイス１０がその中心部分
が所定位置にありさえすれば、半導体ダイス１０が多少
左右に回転ずれしていてもそのコーナー部がダイスパッ
ド２１からはみ出さないようにすることができる他、実
施例２と同様の作用効果を期することができる。
れるリードフレーム２０は、図３に示すように、そのダ
イスパッド２１の外周と半導体ダイス１０の外周との間
にクリアランスｃが設けられていると共にこのクリアラ
ンスｃが半導体ダイス１０外周の各辺中央から端部に向
かって漸増するように形成されたものである。そして、
本実施例の半導体装置は、上記半導体ダイス１０がその
全周囲にクリアランスｃができるように上記ダイスパッ
ド２１上に取り付けられたものである。従って、本実施
例によれば、半導体ダイス１０の中心部分に対する相対
位置が重要な品種に対して有用であり、そのような半導
体ダイス１０の場合、半導体ダイス１０がその中心部分
が所定位置にありさえすれば、半導体ダイス１０が多少
左右に回転ずれしていてもそのコーナー部がダイスパッ
ド２１からはみ出さないようにすることができる他、実
施例２と同様の作用効果を期することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
記載の発明によれば、ダイスパッドに半導体ダイスの取
付位置を確認するメッシュ状のスケールマークを設けた
ため、リードフレームのダイスパッドに半導体ダイスを
所定位置に正確に取り付けることができると共にダイボ
ンド後の半導体ダイスの取付位置を明確に検査、判定で
きる半導体装置を提供することができる。
記載の発明によれば、ダイスパッドに半導体ダイスの取
付位置を確認するメッシュ状のスケールマークを設けた
ため、リードフレームのダイスパッドに半導体ダイスを
所定位置に正確に取り付けることができると共にダイボ
ンド後の半導体ダイスの取付位置を明確に検査、判定で
きる半導体装置を提供することができる。
【００２２】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、ダイスパッドを半導体ダイスの形状に即して形成
すると共に、ダイスパッドの外周と半導体ダイスの外周
間にクリアランスを設けたため、請求項１に記載の発明
と同様の作用効果を期することができる半導体装置を提
供することができる。
れば、ダイスパッドを半導体ダイスの形状に即して形成
すると共に、ダイスパッドの外周と半導体ダイスの外周
間にクリアランスを設けたため、請求項１に記載の発明
と同様の作用効果を期することができる半導体装置を提
供することができる。
【００２３】また、本発明の請求項３に記載の発明によ
れば、ダイスパッドの外周と半導体ダイスの外周との間
にクリアランスを設けると共に、このクリアランスを半
導体ダイス外周の各辺中央から端部に向かって漸増させ
たため、半導体ダイスの多少の回転ずれによるダイスパ
ッドからのはみ出しを防止することができると共に、請
求項１及び請求項２に記載の発明と同様の作用効果を期
することができる半導体装置を提供することができる。
れば、ダイスパッドの外周と半導体ダイスの外周との間
にクリアランスを設けると共に、このクリアランスを半
導体ダイス外周の各辺中央から端部に向かって漸増させ
たため、半導体ダイスの多少の回転ずれによるダイスパ
ッドからのはみ出しを防止することができると共に、請
求項１及び請求項２に記載の発明と同様の作用効果を期
することができる半導体装置を提供することができる。
【図１】本発明の半導体装置の一実施例に用いられるリ
ードフレームのダイスパッドを拡大して示す平面図であ
る。
ードフレームのダイスパッドを拡大して示す平面図であ
る。
【図２】本発明の半導体装置の他の実施例を示す図で、
半導体ダイスをリードフレームのダイスパッドに取り付
けた状態を拡大して示す平面図である。
半導体ダイスをリードフレームのダイスパッドに取り付
けた状態を拡大して示す平面図である。
【図３】本発明の半導体装置の更に他の実施例を示す図
で、半導体ダイスをリードフレームのダイスパッドとの
関係を拡大して示す平面図である。
で、半導体ダイスをリードフレームのダイスパッドとの
関係を拡大して示す平面図である。
【図４】従来の半導体装置の一例を示す図で、同図
（ａ）は半導体ダイスをリードフレームのダイスパッド
に取り付けた状態を拡大して示す平面図、同図（ｂ）は
同図（ａ）の側面図である。
（ａ）は半導体ダイスをリードフレームのダイスパッド
に取り付けた状態を拡大して示す平面図、同図（ｂ）は
同図（ａ）の側面図である。
１０ 半導体ダイス ２０ リードフレーム ２１ ダイスパッド ２２ スケールマーク ｃ クリアランス
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体ダイスをリードフレームのダイス
パッドに取り付けた半導体装置において、上記ダイスパ
ッドに上記半導体ダイスの取付位置を確認するメッシュ
状のスケールマークを設けたことを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項２】 半導体ダイスをリードフレームのダイス
パッドに取り付けた半導体装置において、上記ダイスパ
ッドを上記半導体ダイスの形状に即して形成すると共
に、上記ダイスパッドの外周と上記半導体ダイスの外周
間にクリアランスを設けたことを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項３】 半導体ダイスをリードフレームのダイス
パッドに取り付けた半導体装置において、上記ダイスパ
ッドの外周と上記半導体ダイスの外周との間にクリアラ
ンスを設けると共に、このクリアランスを半導体ダイス
外周の各辺中央から端部に向かって漸増させたことを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7374593A JPH06291241A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7374593A JPH06291241A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291241A true JPH06291241A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=13527093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7374593A Pending JPH06291241A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06291241A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6867507B2 (en) | 2001-09-28 | 2005-03-15 | Renesas Technology Corp. | Lead frame |
| CN102885403A (zh) * | 2012-11-01 | 2013-01-23 | 苏州大学 | 一种蚕丝蛋白香烟滤嘴及其制备方法 |
-
1993
- 1993-03-31 JP JP7374593A patent/JPH06291241A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6867507B2 (en) | 2001-09-28 | 2005-03-15 | Renesas Technology Corp. | Lead frame |
| CN102885403A (zh) * | 2012-11-01 | 2013-01-23 | 苏州大学 | 一种蚕丝蛋白香烟滤嘴及其制备方法 |
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