JP2004039454A - Ｉｃソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】カバー部材の外形寸法を４つのコーナー部分のみ他の部分よりも大きくした突出部を設けて、これらの部分でのみ外形寸法の精度を出すことで、寸法精度をだしやすくして作業性を向上すると共に、作業時間の短縮を図るようにする。
【解決手段】ＩＣパッケージが装着されるソケット本体と、該ソケット本体に対応するカバー部材とを有するＩＣソケットにおいて、前記カバー部材の４つのコーナー部分に外方に突出する部分を形成して当該部分だけでのみカバー部材の外形寸法の精度をだすようにすることを特徴とする。
【選択図】 図１
【解決手段】ＩＣパッケージが装着されるソケット本体と、該ソケット本体に対応するカバー部材とを有するＩＣソケットにおいて、前記カバー部材の４つのコーナー部分に外方に突出する部分を形成して当該部分だけでのみカバー部材の外形寸法の精度をだすようにすることを特徴とする。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造工程において使用される検査用ＩＣソケットに関するもので、特に、カバー部材の外形の寸法精度をだしやすくしたＩＣソケットに係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品としてのＩＣパッケージ等の半導体の製造工程において使用される検査用ＩＣソケットにおいては、ＩＣパッケージをソケット本体に装着し、上下動可能なカバー部材によってＩＣパッケージをコンタクトに対して押圧してＩＣパッケージと接続するようにしたＩＣソケットが知られている。
【０００３】
従来におけるこのようなＩＣソケットにおいては、コンタクトがソケット本体に固設されていて、このようなコンタクトによってＩＣパッケージの外部接点と接続するように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来のＩＣソケットにおいては、ＩＣソケットの正確な装着と、ＩＣパッケージとコンタクトとの良好な接続等を得るために、カバー部材全体で外形寸法をだしていた。そのために、カバー部材全体の外形寸法の精度をださなければならず、作業が厄介で、外形寸法の精度がだしずらく、かつ困難である等の問題が見られた。
【０００５】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題を解決するために、カバー部材の外形寸法を４つのコーナー部分のみ他の部分よりも大きくした突出部を設けて、これらの部分でのみ外形寸法の精度を出すことで、寸法精度をだしやすくして作業性を向上すると共に、作業時間の短縮を図るようにしたＩＣソケットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、ＩＣパッケージが装着されるソケット本体と、該ソケット本体に対応するカバー部材とを有するＩＣソケットにおいて、前記カバー部材の４つのコーナー部分に外方に突出する部分を形成して当該部分だけでのみ寸法精度をだすようにすることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明のＩＣソケットは、前記コーナー部分が外方に突出していて前記カバー部材の外形寸法の精度をだすように加工処理が可能であることを特徴とする。
【０００８】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記カバー部材が前記ソケット本体に取付けられることを特徴とする。
【０００９】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記カバー部材のコーナー部分が個別に形成されることを特徴とする。
【００１０】
本発明のＩＣソケットは、前記ソケット本体にＩＣパッケージと接続されるコンタクトが固設されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明のＩＣソケットの実施形態としての一実施例についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（実施例）
図１および図２は、本発明のＩＣソケットにおける一実施例を示す概要図で、図１は、本発明のＩＣソケットの平面図で、図２は、図１の本発明のＩＣソケットのカバー部材の、丸で囲まれた１つのコーナー部分の拡大部分平面図である。
【００１３】
図１および図２に示されるように、本発明のＩＣソケット１は、ＩＣパッケージを装着して電気的な接続を形成するための複数個のコンタクトを有するＩＣソケットであって、ソケット本体２と、ソケット本体２を取囲むように設けられたカバー部材３と、ソケット本体２に固設された複数個のコンタクト（図示しない）とを有しており、４隅に、カバー部材３の外形寸法の精度をだすための突出部５が設けられている。
【００１４】
このような本発明のＩＣソケット１において、カバー部材３は、４隅のコーナー部分の限られた部分だけが、他の部分よりも外方に突出するように形成されていて突出部５が設けられており、これら突出部５においてカバー部材３の外形寸法の精度をだすことができるように形成されている。
【００１５】
また、コンタクト（図示しない）は、ソケット本体２の中央部分に固設されていて、これらコンタクトの上にＩＣパッケージが載せられて押圧されることによって接続されるように形成されている。
【００１６】
本発明におけるこのようなＩＣソケット１の基本的な構成は通常のオープン・トップ・タイプのＩＣソケットと実質的に同じであり、ここにおいては、その詳細な説明を省略するものとする。
【００１７】
なお、本発明のＩＣソケット１においては、ボール・グリッド・アレイ・タイプやランド・グリッド・アレイ・タイプ等のＩＣパッケージが適用されるが、他の同様なタイプのＩＣパッケージ等が使用できることは勿論である。
【００１８】
本発明において、ソケット本体２は、装着されたＩＣパッケージの外部端子と電気的接続を形成する複数個のコンタクトが固設されており、これらコンタクトの上にＩＣパッケージが載せられて、プッシャー等の適宜な押圧手段により押圧されることによって、コンタクトがＩＣパッケージの外部端子と接続されるように構成されている。
【００１９】
このように、本発明のＩＣソケット１は、装着されたＩＣパッケージと電気的接続を形成する複数個のコンタクトが固設されたソケット本体２と、このソケット本体２に対して周囲を取囲むように配置されたカバー部材３とを有するＩＣソケット１において、カバー部材３が、４隅のコーナー部分の限られた部分だけが、他の部分よりも外方に突出するように形成されていて突出部５が設けられており、これら突出部５においてカバー部材３の外形寸法の精度をだすことができるように形成されている。従って、カバー部材３は、４隅の限られた部分における突出部５だけにおいてカバー部材３の外形寸法の精度をだすだけで良く、カバー部材３の周囲全体について精度をだす必要が無く、これら突出部５だけで外形寸法の精度をだせば良く、作業が軽減され、寸法精度をだしやすくして作業性を向上すると共に、作業の軽減と作業時間の短縮とを図ることができ、コストの低減をもたらすことができる。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、ＩＣパッケージが装着されるソケット本体と、該ソケット本体に対応するカバー部材とを有するＩＣソケットにおいて、前記カバー部材の４つのコーナー部分に外方に突出する部分を形成して当該部分だけでのみカバー部材の外形寸法の精度をだすようにするので、カバー部材の外形寸法の精度をだしやすくして、作業性を向上すると共に、作業時間の短縮を図ることができ、コストの軽減をもたらすことができる。
【００２１】
また、本発明のＩＣソケットは、前記コーナー部分が外方に突出していて前記カバー部材の外形寸法の精度をだすように加工処理が可能であるので、外形寸法の精度がだしやすくなる。
【００２２】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記カバー部材が前記ソケット本体に取付けられるので、簡単な構造に構成することができる。
【００２３】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記カバー部材のコーナー部分が個別に形成されるので、要所部分だけで外形寸法の精度をだすことができ、作業が簡単になり、時間も短縮され、コストの軽減を図ることができる。
【００２４】
本発明のＩＣソケットは、前記ソケット本体にＩＣパッケージと接続されるコンタクトが固設されているので、コンタクトの接触性が確実に得られると共に、安定性が確保される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの平面図である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットのカバー部材の、丸で囲まれた１つのコーナー部分の拡大部分平面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣソケット
２ ソケット本体
３ カバー部材
５ 突出部
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造工程において使用される検査用ＩＣソケットに関するもので、特に、カバー部材の外形の寸法精度をだしやすくしたＩＣソケットに係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品としてのＩＣパッケージ等の半導体の製造工程において使用される検査用ＩＣソケットにおいては、ＩＣパッケージをソケット本体に装着し、上下動可能なカバー部材によってＩＣパッケージをコンタクトに対して押圧してＩＣパッケージと接続するようにしたＩＣソケットが知られている。
【０００３】
従来におけるこのようなＩＣソケットにおいては、コンタクトがソケット本体に固設されていて、このようなコンタクトによってＩＣパッケージの外部接点と接続するように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来のＩＣソケットにおいては、ＩＣソケットの正確な装着と、ＩＣパッケージとコンタクトとの良好な接続等を得るために、カバー部材全体で外形寸法をだしていた。そのために、カバー部材全体の外形寸法の精度をださなければならず、作業が厄介で、外形寸法の精度がだしずらく、かつ困難である等の問題が見られた。
【０００５】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題を解決するために、カバー部材の外形寸法を４つのコーナー部分のみ他の部分よりも大きくした突出部を設けて、これらの部分でのみ外形寸法の精度を出すことで、寸法精度をだしやすくして作業性を向上すると共に、作業時間の短縮を図るようにしたＩＣソケットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、ＩＣパッケージが装着されるソケット本体と、該ソケット本体に対応するカバー部材とを有するＩＣソケットにおいて、前記カバー部材の４つのコーナー部分に外方に突出する部分を形成して当該部分だけでのみ寸法精度をだすようにすることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明のＩＣソケットは、前記コーナー部分が外方に突出していて前記カバー部材の外形寸法の精度をだすように加工処理が可能であることを特徴とする。
【０００８】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記カバー部材が前記ソケット本体に取付けられることを特徴とする。
【０００９】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記カバー部材のコーナー部分が個別に形成されることを特徴とする。
【００１０】
本発明のＩＣソケットは、前記ソケット本体にＩＣパッケージと接続されるコンタクトが固設されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明のＩＣソケットの実施形態としての一実施例についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（実施例）
図１および図２は、本発明のＩＣソケットにおける一実施例を示す概要図で、図１は、本発明のＩＣソケットの平面図で、図２は、図１の本発明のＩＣソケットのカバー部材の、丸で囲まれた１つのコーナー部分の拡大部分平面図である。
【００１３】
図１および図２に示されるように、本発明のＩＣソケット１は、ＩＣパッケージを装着して電気的な接続を形成するための複数個のコンタクトを有するＩＣソケットであって、ソケット本体２と、ソケット本体２を取囲むように設けられたカバー部材３と、ソケット本体２に固設された複数個のコンタクト（図示しない）とを有しており、４隅に、カバー部材３の外形寸法の精度をだすための突出部５が設けられている。
【００１４】
このような本発明のＩＣソケット１において、カバー部材３は、４隅のコーナー部分の限られた部分だけが、他の部分よりも外方に突出するように形成されていて突出部５が設けられており、これら突出部５においてカバー部材３の外形寸法の精度をだすことができるように形成されている。
【００１５】
また、コンタクト（図示しない）は、ソケット本体２の中央部分に固設されていて、これらコンタクトの上にＩＣパッケージが載せられて押圧されることによって接続されるように形成されている。
【００１６】
本発明におけるこのようなＩＣソケット１の基本的な構成は通常のオープン・トップ・タイプのＩＣソケットと実質的に同じであり、ここにおいては、その詳細な説明を省略するものとする。
【００１７】
なお、本発明のＩＣソケット１においては、ボール・グリッド・アレイ・タイプやランド・グリッド・アレイ・タイプ等のＩＣパッケージが適用されるが、他の同様なタイプのＩＣパッケージ等が使用できることは勿論である。
【００１８】
本発明において、ソケット本体２は、装着されたＩＣパッケージの外部端子と電気的接続を形成する複数個のコンタクトが固設されており、これらコンタクトの上にＩＣパッケージが載せられて、プッシャー等の適宜な押圧手段により押圧されることによって、コンタクトがＩＣパッケージの外部端子と接続されるように構成されている。
【００１９】
このように、本発明のＩＣソケット１は、装着されたＩＣパッケージと電気的接続を形成する複数個のコンタクトが固設されたソケット本体２と、このソケット本体２に対して周囲を取囲むように配置されたカバー部材３とを有するＩＣソケット１において、カバー部材３が、４隅のコーナー部分の限られた部分だけが、他の部分よりも外方に突出するように形成されていて突出部５が設けられており、これら突出部５においてカバー部材３の外形寸法の精度をだすことができるように形成されている。従って、カバー部材３は、４隅の限られた部分における突出部５だけにおいてカバー部材３の外形寸法の精度をだすだけで良く、カバー部材３の周囲全体について精度をだす必要が無く、これら突出部５だけで外形寸法の精度をだせば良く、作業が軽減され、寸法精度をだしやすくして作業性を向上すると共に、作業の軽減と作業時間の短縮とを図ることができ、コストの低減をもたらすことができる。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、ＩＣパッケージが装着されるソケット本体と、該ソケット本体に対応するカバー部材とを有するＩＣソケットにおいて、前記カバー部材の４つのコーナー部分に外方に突出する部分を形成して当該部分だけでのみカバー部材の外形寸法の精度をだすようにするので、カバー部材の外形寸法の精度をだしやすくして、作業性を向上すると共に、作業時間の短縮を図ることができ、コストの軽減をもたらすことができる。
【００２１】
また、本発明のＩＣソケットは、前記コーナー部分が外方に突出していて前記カバー部材の外形寸法の精度をだすように加工処理が可能であるので、外形寸法の精度がだしやすくなる。
【００２２】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記カバー部材が前記ソケット本体に取付けられるので、簡単な構造に構成することができる。
【００２３】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記カバー部材のコーナー部分が個別に形成されるので、要所部分だけで外形寸法の精度をだすことができ、作業が簡単になり、時間も短縮され、コストの軽減を図ることができる。
【００２４】
本発明のＩＣソケットは、前記ソケット本体にＩＣパッケージと接続されるコンタクトが固設されているので、コンタクトの接触性が確実に得られると共に、安定性が確保される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの平面図である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットのカバー部材の、丸で囲まれた１つのコーナー部分の拡大部分平面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣソケット
２ ソケット本体
３ カバー部材
５ 突出部
Claims (5)
- ＩＣパッケージが装着されるソケット本体と、該ソケット本体に対するカバー部材とを有するＩＣソケットにおいて、前記カバー部材の４つのコーナー部分に外方に突出する部分を形成して当該部分だけでのみカバー部材の外形寸法の精度をだすようにすることを特徴とするＩＣソケット。
- 前記コーナー部分が外方に突出していて前記カバー部材の外形寸法の精度をだすように加工処理が可能であることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
- 前記カバー部材が前記ソケット本体に取付けられることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
- 前記カバー部材のコーナー部分が個別に形成されることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
- 前記ソケット本体にＩＣパッケージと接続されるコンタクトが固設されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002195067A JP2004039454A (ja) | 2002-07-03 | 2002-07-03 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002195067A JP2004039454A (ja) | 2002-07-03 | 2002-07-03 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004039454A true JP2004039454A (ja) | 2004-02-05 |
Family
ID=31703595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002195067A Pending JP2004039454A (ja) | 2002-07-03 | 2002-07-03 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004039454A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109581196A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-05 | 北京无线电计量测试研究所 | 一种包含工艺角检测电路的芯片及检测方法 |
-
2002
- 2002-07-03 JP JP2002195067A patent/JP2004039454A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109581196A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-05 | 北京无线电计量测试研究所 | 一种包含工艺角检测电路的芯片及检测方法 |
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