JP2001326045A

JP2001326045A - 電気部品用ソケット

Info

Publication number: JP2001326045A
Application number: JP2000144484A
Authority: JP
Inventors: Hisao Oshima; 久男大島; Hiroshi Kiso; 弘木曽; Masato Ohashi; 昌人大橋
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2000-05-17
Filing date: 2000-05-17
Publication date: 2001-11-22
Anticipated expiration: 2020-05-17
Also published as: JP3797467B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ひび割れや空回りを防止して信頼性の向上を
図ると共に、部品点数の削減及び成形コストの低下を図
る電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】基板Ｐにネジ４５止めされて配設される
ソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、
「電気部品」としてのＩＣパッケージが収容されると共
に、このＩＣパッケージの端子に接触されて、この端子
と基板Ｐと電気的に接続されるコンタクトピン１４が配
設された「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット
１１において、ソケット本体１３には、サポートプレー
ト４２が取り付けられ、このサポートプレート４２に雌
ねじ部４２ｄが設けられ、この雌ねじ部４２ｄに基板Ｐ
を取り付けるネジ４５が螺合されるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に収容する電気部品用ソケット、特に、この電気部品用
ソケットを基板に取り付けるための改良に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来からこの種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、例えば「電気部品」であるＩＣパッケー
ジを収容するＩＣソケットがある。

【０００３】このＩＣパッケージとしては、例えばＰＧ
Ａ（Pin Grid Array）と称されるタイプのものがあり、
これは方形のパッケージ本体の下面に端子としての多数
のピン状端子が突設されている。

【０００４】一方、ＩＣソケットは、バーンインボード
等の基板上に取り付けられて配設されるようになってお
り、そのＩＣパッケージが収容されるソケット本体を有
し、このソケット本体に前記ピン状端子に離接されるコ
ンタクトピンが配設されると共に、このコンタクトピン
を弾性変形させて変位させる移動板が配設され、更にそ
の移動板をスライドさせる操作部材が前記ソケット本体
に上下動自在に配設されている。

【０００５】そして、ＩＣパッケージ収容時には、前記
操作部材を下降させて、移動板をスライドさせることに
よりコンタクトピンを弾性変形させて、前記ピン状端子
挿入範囲から待避させる。この状態で、ＩＣパッケージ
をソケット本体上に収容した後、操作部材を上昇させる
ことにより、移動板を元の位置まで復帰させて行く。す
ると、コンタクトピンが弾性力により復帰して、ピン状
端子に接触され、このピン状端子と基板とがコンタクト
ピンを介して電気的に接続され、ＩＣパッケージのバー
ンインテスト等が行われるようになっている。

【０００６】かかるＩＣソケットの基板への取付けは、
合成樹脂製のソケット本体にナットをインサート成形に
より埋め込んでおき、基板への取付時に、そのナットに
ネジを螺合させることにより、基板へ取り付けるように
している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、ＩＣソケットを基板に取り
付けるのに、合成樹脂製のソケット本体にナットをイン
サート成形により埋め込んでいたため、このインサート
部分にひび割れが発生したり、ソケット本体とナットと
の間の結合強度が十分でないとナットにボルトをねじ込
んだときに空回りしたりする虞がある。また、複数のナ
ットが別途必要になるため、部品点数が増加すると共
に、インサート成形であるため、成形コストが増加する
という問題がある。

【０００８】そこで、この発明は、ひび割れや空回りを
防止して信頼性の向上を図ると共に、部品点数の削減及
び成形コストの低下を図る電気部品用ソケットを提供す
ることを課題としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、基板にネジ止めされて
配設されるソケット本体を有し、該ソケット本体には、
電気部品が収容されると共に、該電気部品の端子に接触
されて、該端子と前記基板とを電気的に接続するコンタ
クトピンが配設された電気部品用ソケットにおいて、前
記ソケット本体には、サポートプレートが取り付けら
れ、該サポートプレートに雌ねじ部が設けられ、該雌ね
じ部に前記基板を取り付けるネジが螺合されるようにし
た電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

【００１０】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
に記載の構成に加え、前記金属板は、前記電気部品の上
面に接触する開閉部材を回動自在に支持する部材である
ことを特徴とする。

【００１１】請求項３に記載の発明によれば、請求項２
に記載の構成に加え、前記開閉部材には、前記電気部品
に接触して放熱を行うヒートシンクが設けられたことを
特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１３】図１乃至図１０には、この発明の実施の形
態を示す。

【００１４】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２と、測定器（テスター）の基板Ｐとの電気的接続を図
るものである。

【００１５】このＩＣパッケージ１２は、例えば図１０
の（ｃ）にその一部を示すように、いわゆるＰＧＡ（Pi
n Grid Array）タイプと称されるもので、パッケージ本
体１２ａの下面にピン状端子１２ｂが下方に突出してマ
トリックス状に配置されている。

【００１６】一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、
バーンインボード等の基板Ｐ上に装着されるソケット本
体１３を有し、このソケット本体１３には、前記ピン状
端子１２ｂに接触されるコンタクトピン１４が配設され
ている。

【００１７】このソケット本体１３の上側には、図５に
示すように、ＩＣパッケージ１２（図示せず）が載置さ
れると共に、コンタクトピン１４を弾性変形させる移動
板１６が横方向にスライド自在に配設され、この移動板
１６の上側には、その移動板１６を横方向にスライドさ
せる操作部材１７がソケット本体１３に対して上下動自
在に配設されている。

【００１８】そのコンタクトピン１４は、バネ性を有
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図１０等に
示すような形状に形成されている。

【００１９】詳しくは、このコンタクトピン１４は、上
側に、前記ピン状端子１２ｂを挟持する固定側弾性片１
４ａ及び可動側弾性片１４ｂが形成され、下側に、基板
Ｐに接続される１本のリード部１４ｃが形成されてい
る。

【００２０】それら両弾性片１４ａ，１４ｂには、それ
ぞれＩＣパッケージ１２のピン状端子１２ｂの側面部に
離接する接触部１４ｄ，１４ｅが形成され、この両接触
部１４ｄ，１４ｅでピン状端子１２ｂが図１０の（ｃ）
に示すように挟持されるようになっている。

【００２１】そして、これらコンタクトピン１４が、図
１０等に示すように、ソケット本体１３に形成された圧
入孔１３ａに圧入され、ソケット本体１３から下方に突
出したリード部１４ｃは、基板Ｐの各貫通孔に挿通され
て半田付けされることにより接続されるようになってい
る。

【００２２】一方、移動板１６は、図１０中左右方向
（水平方向）にスライド自在に配設され、この移動板１
６をスライドさせることにより、ソケット本体１３に配
設されたコンタクトピン１４の可動側弾性片１４ｂが弾
性変形されて変位されるようになっている。

【００２３】この移動板１６は、操作部材１７を上下動
させることにより、図３及び図４に示すＸ字形リンク２
２を介してスライドされるようになっており、この移動
板１６には、図１０に示すように、可動側弾性片１４ｂ
を押圧して弾性変形させる押圧部１６ａが形成されてい
る。また、この移動板１６には、ＩＣパッケージ１２が
上側に載置される載置面部１６ｂを有すると共に、ＩＣ
パッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１
６ｃが図１に示すようにパッケージ本体１２ａ（図示せ
ず）の周縁部に対応して設けられている。

【００２４】そのＸ字形リンク２２は、四角形の移動板
１６のスライド方向に沿う両側面部に対応して配設され
ており、トグルジョイントを構成するようになってい
る。

【００２５】具体的には、このＸ字形リンク２２は、図
３及び図４に示すように、略同じ長さの第１リンク部材
２３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結
ピン２７にて回動自在に連結されている。

【００２６】そして、この第１リンク部材２３の下端部
２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回
動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部
２５ａが、移動板１６のスライド方向に沿う側面部の一
方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結されて
いる。また、これら第１，第２リンク部材２３，２５の
上端部２３ｂ，２５ｂが操作部材１７に上端連結ピン３
３，３４にて回動自在に連結されている。この第１リン
ク部材２３の上端部２３ｂには長孔２３ｃが設けられ、
この長孔２３ｃを介して、上端連結ピン３３により、操
作部材１７に連結されている。

【００２７】さらに、操作部材１７は、図１等に示すよ
うに、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１
７ａを有し、この開口１７ａを介してＩＣパッケージ１
２が挿入されて、移動板１６の載置面部１６ｂ上の所定
位置に載置されるようになっている。また、この操作部
材１７は、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設
され、スプリング３６により上方に付勢されると共に、
一対の開閉部材３８を回動させる作動凸部１７ｂが形成
されている（図２参照）。

【００２８】これら一対の開閉部材３８は、いわゆる観
音開きするように回動自在に配設されており、これら開
閉部材３８は、略門型の回動アーム３９の中央部にＩＣ
パッケージ１２のチップ部に当接してこの部分の熱を放
散させるヒートシンク４０が配設されている。このヒー
トシンク４０は、例えばアルミダイキャスト製で、熱伝
導率が良好なものである。

【００２９】また、回動アーム３９は、ソケット本体１
３に取り付けられたサポートプレート４２に回動軸４３
にて回動自在に配設されると共に、スプリング４４によ
り閉じる方向に付勢されている（図２参照）。また、こ
の回動アーム３９には、前記操作部材１７の作動凸部１
７ｂにより押圧される被押圧部３９ａが設けられてい
る。

【００３０】さらに、そのサポートプレート４２は、図
２及び図７に示すように、ステンレス製で、ソケット本
体１３にネジ４５にて固定される略水平方向に延びる一
対の固定片４２ａと、これら固定片４２ａの間に形成さ
れた圧入片４２ｂとを有していると共に、これら固定片
４２ａ及び圧入片４２ｂに対して略直角に折曲されて鉛
直方向に延びる支持片４２ｃが形成されている。

【００３１】それら固定片４２ａには、それぞれタップ
加工により雌ねじ部４２ｄが一体に形成され、これら雌
ねじ部４２ｄに、ソケット本体１３及び基板Ｐにそれぞ
れ形成された貫通孔１３ｂ，Ｐ１に挿通されたネジ４５
が螺合されることにより、ＩＣソケット１１が基板Ｐに
固定されるようになっている。

【００３２】また、その圧入片４２ｂは、図８及び図９
に示すように、ソケット本体１３に形成された圧入溝１
３ｃに横方向から挿入されて圧入されるようになってお
り、これにより、サポートプレート４２がソケット本体
１３に取り付けられるようになっている。

【００３３】さらに、その支持片４２ｃは、図７に示す
ように、開閉部材３８の回動軸４３が挿入される軸支孔
４２ｅが形成されると共に、この軸支孔４２ｅに隣接し
て、固定ピン４６が取り付けられる取付孔４２ｆが形成
されている。この支持片４２ｃは、図６に示すように、
第１，第２リンク部材２３，２５の内側に配置されてい
る。

【００３４】そして、その回動軸４３に回動アーム３９
が回動自在に取り付けられると共に、その回動軸４３及
び固定ピン４６にスプリング４４のコイル部４４ａが巻
回され、その端部が回動軸４３に係止されて回り止めが
されると共に、このスプリング４４の棒状部４４ｂの先
端部側が、回動アーム３９の被係止部３９ｂに係止され
ることにより、スプリング４４にて開閉部材３８が閉じ
る方向に付勢されている。

【００３５】このようなＩＣソケット１１の基板Ｐへの
取付けは、予め、一対のサポートプレート４２の圧入片
４２ｂが、ソケット本体１３の圧入溝１３ｃに圧入され
て取り付けられた状態から、これらサポートプレート４
２の固定片４２ａの計４箇所の雌ねじ部４２ｄに、ネジ
４５を基板Ｐの貫通孔Ｐ１，ソケット本体１３の貫通孔
１３ｂを介して挿通して螺合させる。これにより、ＩＣ
ソケット１１を基板Ｐに取り付けることができる。

【００３６】このように開閉部材３８を支持する金属製
のサポートプレート４２に雌ねじ部４２ｄを形成し、こ
のサポートプレート４２をソケット本体１３に圧入して
取り付けることにより、従来と異なり合成樹脂製のソケ
ット本体１３にナットをインサート成形する必要がな
い。従って、インサート部分がひび割れたり、ナットが
空回りしたりすることがなく、信頼性の向上を図ること
ができると共に、インサートナットを別途用意したり、
インサート成形を行う必要がないため、部品点数の削減
が図られると共に、成形コストも削減することができ
る。

【００３７】特に、ここでは、サポートプレート４２に
雌ねじ部４２ｄを形成しているため、部品の有効利用を
図ることができる。すなわち、このＩＣソケット１１に
は開閉部材３８が設けられており、この開閉部材３８に
は比較的重量のあるヒートシンク４０が設けられている
ため、これを支持するには、強度の強いものでなければ
ならない。しかし、ＩＣソケット１１の大型化を招かず
に、ソケット本体１３に開閉部材３８を支持する壁を一
体成形しようとすると、この壁をそれ程厚くできないた
め、合成樹脂製の壁では支持強度を確保するのが難し
い。このため、開閉部材３８を支持するのに、金属製の
サポートプレート４２を用いていることから、このサポ
ートプレート４２に雌ねじ部４２ｄを一体成形するだけ
で良く、部品点数の増加を招かずに、このサポートプレ
ート４２を有効活用することができる。また、かかる重
量物を支持するサポートプレート４２の雌ねじ部４２ｄ
にネジ４５を螺合させて、ＩＣソケット１１を基板Ｐに
固定することにより、サポートプレート４２とソケット
本体１３とをネジ４５により強固に固定することができ
る。従って、サポートプレート４２がガタ付いたりする
ことなく、重量物の開閉部材３８を確実に支持すること
ができる。

【００３８】次に、このように構成されたＩＣソケット
１１の動作について説明する。

【００３９】まず、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット
１１にセットするには、操作部材１７を下方に押し下げ
る。すると、Ｘ字形リンク２２を介して移動板１６が図
４中二点鎖線に示すように左方向にスライドされ、この
移動板１６の押圧部１６ａにてコンタクトピン１４の可
動側弾性片１４ｂが押圧されて図１０の（ａ）に示す状
態から図１０の（ｂ）に示すように弾性変形される。こ
れで、コンタクトピン１４の一対の接触部１４ｄ，１４
ｅが開かれる。

【００４０】また、これと同時に、操作部材１７の作動
凸部１７ｂにより、回動アーム３９の被押圧部３９ａが
押圧されて、一対の開閉部材３８がスプリング４４の付
勢力に抗して、回動軸４３を中心に回動して開かれる。

【００４１】そして、操作部材１７の下降限位置では、
ＩＣパッケージ１２の挿入範囲から開閉部材３８が待避
することとなる（図５参照）。

【００４２】この状態で、ＩＣパッケージ１２が移動板
１６の載置面部１６ｂ上に、ガイド部１６ｃにガイドさ
れて所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２の各ピン
状端子１２ｂが、コンタクトピン１４の開かれた一対の
接触部１４ｄ，１４ｅの間に、非接触状態で挿入され
る。

【００４３】その後、操作部材１７の下方への押圧力を
解除すると、この操作部材１７がスプリング３６の付勢
力で、上昇されることにより、この上昇力がＸ字形リン
ク２２を介して移動板１６に伝達されると共に、コンタ
クトピン１４の可動側弾性片１４ｂが元の位置に復帰し
ようとする力により、その移動板１６が図１０の（ｂ）
に示す状態から右方向にスライドされ、可動側弾性片１
４ｂの接触部１４ｅと固定側弾性片１４ａの接触部１４
ｄとにより、ピン状端子１２ｂが挟持される（図１０の
（ｃ）参照）。

【００４４】これにより、ＩＣパッケージ１２のピン状
端子１２ｂと基板Ｐとがコンタクトピン１４を介して電
気的に接続されることとなる。

【００４５】一方、開閉部材３８は、操作部材１７が上
昇すると、作動凸部１７ｂによる回動アーム３９の被押
圧部３９ａへの押圧力が解除されるため、スプリング４
４の付勢力により、図５に示す状態から閉じる方向に回
動して行く。

【００４６】そして、全開状態から略９０度回動するこ
とにより、ヒートシンク４０がＩＣパッケージ１２上に
当接されて、ＩＣパッケージ１２のチップ部の放熱が行
われることとなる。

【００４７】なお、上記実施の形態では、「電気部品用
ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用
したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは
勿論である。また、上記実施の形態では、サポートプレ
ートは金属製のものを用いたが、これに限らず、セラミ
ック製や硬質の樹脂製等、剛性を有するものならば適用
できる。また、サポートプレート４２に雌ねじ部４２ｄ
がタップ加工により形成されているが、これに限らず、
ソケット本体１３に圧入や嵌合等により取り付けられる
剛性を有する板材であれば、補強用又はそれ以外の目的
のものでもよく、又、雌ねじ部の設け方も、別体のナッ
トを金属板に溶接等により配設することもできる。ま
た、上記実施の形態のいわゆるオープントップのＩＣソ
ケット１１に限らず、開閉蓋式のいわゆるクラムシェル
タイプのＩＣソケットにも適用できることは勿論であ
る。

【００４８】

【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、ソケット本体に圧入等により取り付
けられたサポートプレートに雌ねじ部が設けられ、この
雌ねじ部に基板を取り付けるネジが螺合されるようにし
たため、従来のように合成樹脂製のソケット本体にナッ
トをインサート成形する必要がない。従って、インサー
ト部分がひび割れたり、ナットが空回りしたりすること
がなく、信頼性の向上を図ることができると共に、イン
サートナットを別途用意したり、インサート成形を行う
必要がないため、部品点数の削減が図られると共に、成
形コストも削減することができる。

【００４９】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加え、サポートプレートは、電気部品の上面に接触す
る開閉部材を回動自在に支持する部材とすることによ
り、このサポートプレートに雌ねじ部を形成することに
より、部品点数を増加させることがなく、部品の有効利
用を図ることができる。また、このサポートプレートと
ソケット本体とをネジにて強固に固定することができる
ため、重量物である開閉部材の支持強度を向上させるこ
とができる。

【００５０】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加え、開閉部材に、電気部品に接触して放熱を行うヒ
ートシンクが設けられたものにあっては、ソケットの大
型化を招かないためには、サポートプレートが必須であ
ることから、このサポートプレートに雌ねじ部を形成す
ることは、極めて効果的である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平
面図で、上半分は開閉部材を開いた状態、下半分は開閉
部材を閉じた状態の平面図である。

【図２】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面
図である。

【図３】同実施の形態に係る図１のＢーＢ線に沿う断面
図である。

【図４】同実施の形態に係るＸ字形リンク及び移動板等
の動作を示す説明図である。

【図５】同実施の形態に係る図１のＣーＣ線に沿う断面
図である。

【図６】同実施の形態に係る一部を破断した図１の右側
面図である。

【図７】同実施の形態に係るサポートプレートを示す図
で、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）の平面図、（ｃ）
は（ａ）の底面図、（ｄ）は（ａ）の右側面図である。

【図８】同実施の形態に係るソケット本体からサポート
プレートを外した状態の平面図である。

【図９】同実施の形態に係る図８のＤ−Ｄ線に沿う断面
図である。

【図１０】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動作
を示す断面図で、（ａ）はコンタクトピンが閉じた状
態、（ｂ）はコンタクトピンを開いた状態、（ｃ）はコ
ンタクトピンでＩＣパッケージのピン状端子を挟持した
状態を示す図である。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b ピン状端子（端子） 13 ソケット本体 14 コンタクトピン 14a 固定側弾性片 14b 可動側弾性片 16 移動板 16a 押圧部 17 操作部材 17b 作動凸部 22 Ｘ字形リンク 38 開閉部材 39 回動アーム 40 ヒートシンク 42 サポートプレート 42a 固定片 42b 圧入片 42c 支持片 42d 雌ねじ部 43 回動軸Ｐ基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大橋昌人埼玉県川口市並木２の30の１株式会社エンプラス内Ｆターム(参考） 5E023 AA22 BB17 BB22 CC22 HH22 5E024 CA15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板にネジ止めされて配設されるソケッ
ト本体を有し、該ソケット本体には、電気部品が収容さ
れると共に、該電気部品の端子に接触されて、該端子と
前記基板とを電気的に接続するコンタクトピンが配設さ
れた電気部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体には、サポートプレートが取り付けら
れ、該サポートプレートに雌ねじ部が設けられ、該雌ね
じ部に前記基板を取り付けるネジが螺合されるようにし
たことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】前記サポートプレートは、前記電気部品
の上面に接触する開閉部材を回動自在に支持する部材で
あることを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケッ
ト。
【請求項３】前記開閉部材には、前記電気部品に接触
して放熱を行うヒートシンクが設けられたことを特徴と
する請求項２記載の電気部品用ソケット。