JPH05175376A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH05175376A JPH05175376A JP35583691A JP35583691A JPH05175376A JP H05175376 A JPH05175376 A JP H05175376A JP 35583691 A JP35583691 A JP 35583691A JP 35583691 A JP35583691 A JP 35583691A JP H05175376 A JPH05175376 A JP H05175376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- socket
- external
- semiconductor device
- external terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッケージの足曲がりを防ぎ、かつパッケー
ジ本体を大型化することなくピン数を多くする。 【構成】 パッケージ底面のピン４を短く突起状にし、
パッケージの４側面にも平坦なピン５ａを設ける。この
ようなパッケージをソケット６に嵌装して外部基板に実
装し、ソケット６の接触端子７，８とパッケージの外部
端子４，５ａとの接続を行う。
ジ本体を大型化することなくピン数を多くする。 【構成】 パッケージ底面のピン４を短く突起状にし、
パッケージの４側面にも平坦なピン５ａを設ける。この
ようなパッケージをソケット６に嵌装して外部基板に実
装し、ソケット６の接触端子７，８とパッケージの外部
端子４，５ａとの接続を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置に関し、特
に半導体集積回路（以下、ＩＣと称す）チップを封止す
るパッケージの構造に関するものである。
に半導体集積回路（以下、ＩＣと称す）チップを封止す
るパッケージの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の半導体装置のパッケージを
示す斜視図であり、図において、１はセラミック等のパ
ッケージ本体となる基板、２は基板１の上面中央部分に
固着された封止用フタ、３は基板１の底面側に配された
外部端子である。
示す斜視図であり、図において、１はセラミック等のパ
ッケージ本体となる基板、２は基板１の上面中央部分に
固着された封止用フタ、３は基板１の底面側に配された
外部端子である。
【０００３】次に作用について説明する。基板１中央部
の封止用フタ２の内側にＩＣチップを搭載し、基板１の
内部端子（図示せず）とＩＣチップボンディングパッド
（図示せず）を接続することにより、ＩＣチップと外部
端子３とを導通し、外部端子３を介して信号の入出力を
行うことができる。そしてこのような半導体パッケージ
を実装基板上に装着する際には、外部端子に対応して実
装基板に設けられた孔に外部端子を挿入して半田等によ
り固着するため、外部端子にはある程度の長さが必要と
されている。
の封止用フタ２の内側にＩＣチップを搭載し、基板１の
内部端子（図示せず）とＩＣチップボンディングパッド
（図示せず）を接続することにより、ＩＣチップと外部
端子３とを導通し、外部端子３を介して信号の入出力を
行うことができる。そしてこのような半導体パッケージ
を実装基板上に装着する際には、外部端子に対応して実
装基板に設けられた孔に外部端子を挿入して半田等によ
り固着するため、外部端子にはある程度の長さが必要と
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は以
上のように構成されているので、外部端子の足曲がりが
起こりやすく、また多ピン化という要求を満足するに
は、パッケージを大型化しなければならないなどの問題
点があった。
上のように構成されているので、外部端子の足曲がりが
起こりやすく、また多ピン化という要求を満足するに
は、パッケージを大型化しなければならないなどの問題
点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、外部端子の足曲がりが起こら
ず、またパッケージを大型化することなく多ピン化を実
現することができる半導体装置を得ることを目的とす
る。
ためになされたもので、外部端子の足曲がりが起こら
ず、またパッケージを大型化することなく多ピン化を実
現することができる半導体装置を得ることを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は、その底面部に設けられた短い突起状の第１の外部
端子群と、その側面に設けられた略平坦な第２の外部端
子群とを有するパッケージ本体と、該パッケージ本体を
収納し、上記パッケージの第１及び第２の外部端子群に
対応して設けられた接触端子を有するソケットとを備
え、上記パッケージ本体を上記ソケットを介して外部基
板に実装するようにしたものである。
置は、その底面部に設けられた短い突起状の第１の外部
端子群と、その側面に設けられた略平坦な第２の外部端
子群とを有するパッケージ本体と、該パッケージ本体を
収納し、上記パッケージの第１及び第２の外部端子群に
対応して設けられた接触端子を有するソケットとを備
え、上記パッケージ本体を上記ソケットを介して外部基
板に実装するようにしたものである。
【０００７】また、上記ソケットに上記パッケージ本体
を装着した状態で、ソケット側面を前記パッケージ本体
側に押圧して第２の外部端子群とソケット側面の接触端
子とを接続する押圧接続手段を備えたものである。
を装着した状態で、ソケット側面を前記パッケージ本体
側に押圧して第２の外部端子群とソケット側面の接触端
子とを接続する押圧接続手段を備えたものである。
【０００８】
【作用】この発明においては、外部端子をパッケージ本
体底面および四側面に有するためパッケージを大きくす
ることなく端子数を増加させることができ、またパッケ
ージ本体を収納し、上記外部端子と接触する接触端子を
有するソケットを用いて上記パッケージ本体を外部基板
に実装するようにしたから、パッケージ本体の外部端子
の端子長を短くすることができ、外部端子の足曲がりが
起こらない。
体底面および四側面に有するためパッケージを大きくす
ることなく端子数を増加させることができ、またパッケ
ージ本体を収納し、上記外部端子と接触する接触端子を
有するソケットを用いて上記パッケージ本体を外部基板
に実装するようにしたから、パッケージ本体の外部端子
の端子長を短くすることができ、外部端子の足曲がりが
起こらない。
【０００９】また、上記ソケットに上記パッケージ本体
を装着した状態で、ソケット側面を前記パッケージ本体
側に押圧して第２の外部端子群とソケット側面の接触端
子とを接続する押圧接続手段を設けたから、パッケージ
本体の脱着を容易に行うことができる。
を装着した状態で、ソケット側面を前記パッケージ本体
側に押圧して第２の外部端子群とソケット側面の接触端
子とを接続する押圧接続手段を設けたから、パッケージ
本体の脱着を容易に行うことができる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の一実施例による半導体パッ
ケージを図について説明する。図１(a) は本発明の一実
施例による半導体パッケージの斜視図であり、図におい
て、４は基板１底面に配された比較的短い突起状の外部
端子、５ａは基板１の４側面に配置されたメタライズ等
の平坦な外部端子である。ここで基板１の側面に外部端
子５ａを複数段配列する際に、図に示すように上下段の
外部端子を交互に配置すると効率よく配置することがで
きる。
ケージを図について説明する。図１(a) は本発明の一実
施例による半導体パッケージの斜視図であり、図におい
て、４は基板１底面に配された比較的短い突起状の外部
端子、５ａは基板１の４側面に配置されたメタライズ等
の平坦な外部端子である。ここで基板１の側面に外部端
子５ａを複数段配列する際に、図に示すように上下段の
外部端子を交互に配置すると効率よく配置することがで
きる。
【００１１】図２は図１に示した半導体パッケージを受
けるソケットを示す図であり、図２(a) はその斜視図、
図２(b) はその内部側面の部分正面図、図２(c) は側面
の一部断面図を示し、図において、６は箱状のソケット
本体、７は前記ソケット本体６の内部底面の、上記半導
体パッケージの基板底面の外部端子４に対応する位置に
配された導電スポンジ等の可撓性導電部材からなる略平
坦な接触端子である。また８はソケット本体６の内部側
面の、上記半導体パッケージの基板側面の外部端子５ａ
に対応する位置に配されたバネ状の接触端子である。
けるソケットを示す図であり、図２(a) はその斜視図、
図２(b) はその内部側面の部分正面図、図２(c) は側面
の一部断面図を示し、図において、６は箱状のソケット
本体、７は前記ソケット本体６の内部底面の、上記半導
体パッケージの基板底面の外部端子４に対応する位置に
配された導電スポンジ等の可撓性導電部材からなる略平
坦な接触端子である。また８はソケット本体６の内部側
面の、上記半導体パッケージの基板側面の外部端子５ａ
に対応する位置に配されたバネ状の接触端子である。
【００１２】次に上記半導体パッケージとソケットとの
組付けについて説明する。図２のソケットに、図１の半
導体パッケージを上方より挿入することにより、半導体
パッケージの外部端子４とソケット底面の接触端子７が
接触するとともに、半導体パッケージ側面の外部端子５
ａとソケット内部側面の接触端子８がそれぞれ密着し、
半導体パッケージとソケットとの間の信号伝達が可能と
なる。
組付けについて説明する。図２のソケットに、図１の半
導体パッケージを上方より挿入することにより、半導体
パッケージの外部端子４とソケット底面の接触端子７が
接触するとともに、半導体パッケージ側面の外部端子５
ａとソケット内部側面の接触端子８がそれぞれ密着し、
半導体パッケージとソケットとの間の信号伝達が可能と
なる。
【００１３】そして以上のようにしてソケットに嵌装し
た半導体パッケージを実装基板上に装着する際には、例
えば、ソケット底面に該ソケットの接触端子７，８と接
続する配線パターン等を形成しておき、実装基板上にソ
ケットを装着した時に、実装基板側の導電パターンと接
続することで、半導体パッケージと実装基板との間の信
号伝達を容易に行うことができる。
た半導体パッケージを実装基板上に装着する際には、例
えば、ソケット底面に該ソケットの接触端子７，８と接
続する配線パターン等を形成しておき、実装基板上にソ
ケットを装着した時に、実装基板側の導電パターンと接
続することで、半導体パッケージと実装基板との間の信
号伝達を容易に行うことができる。
【００１４】このように本実施例によれば、基板１の底
面に短い突起状の外部端子４を設けるとともに基板１の
４側面に略平坦な外部端子５ａを設け、該パッケージ
を、上記外部端子４，５ａに対応する位置に接触端子
７，８を有するソケット本体６に嵌装し、該ソケット本
体を外部基板に実装し、該ソケット本体６の接触端子
７，８と接続する配線パターンにより外部基板と接続し
て、上記外部端子に信号を伝達するようにしたから、外
部端子の足曲がりが起こらず、またパッケージの大きさ
はそのままで外部端子数を増加させることができる。
面に短い突起状の外部端子４を設けるとともに基板１の
４側面に略平坦な外部端子５ａを設け、該パッケージ
を、上記外部端子４，５ａに対応する位置に接触端子
７，８を有するソケット本体６に嵌装し、該ソケット本
体を外部基板に実装し、該ソケット本体６の接触端子
７，８と接続する配線パターンにより外部基板と接続し
て、上記外部端子に信号を伝達するようにしたから、外
部端子の足曲がりが起こらず、またパッケージの大きさ
はそのままで外部端子数を増加させることができる。
【００１５】なお上記実施例では、基板１の四側面に配
置される外部端子を円形状のものとしたが、図１(b) 及
び(c) に示すような角形状のものとしてもよい。
置される外部端子を円形状のものとしたが、図１(b) 及
び(c) に示すような角形状のものとしてもよい。
【００１６】次に本発明の第２の実施例について説明す
る。この実施例ではソケット本体の凹部内側側面の接触
端子を平坦なものとし、ソケット本体に半導体パッケー
ジを嵌装した後に、ソケット側面を内側に向かって移動
させることにより、半導体パッケージ側面の外部端子と
接触を行うようにしたものである。図３を用いて説明す
ると、９はソケット本体６の内部側面の、半導体パッケ
ージ側面の外部端子５ａに対応する位置に配置された平
坦な接触端子である。１０は接触端子９が形成されたソ
ケット本体６の側面を内側に移動させるためのレバーで
あり、例えば、ソケット本体の側面を、パッケージ本体
との間にすき間ができるようにやや外方に位置させ、周
囲をワイヤ等で囲み、レバー１０によりワイヤを締めつ
けるようにすることで、ソケット本体６の側面を内側に
移動させるものである。
る。この実施例ではソケット本体の凹部内側側面の接触
端子を平坦なものとし、ソケット本体に半導体パッケー
ジを嵌装した後に、ソケット側面を内側に向かって移動
させることにより、半導体パッケージ側面の外部端子と
接触を行うようにしたものである。図３を用いて説明す
ると、９はソケット本体６の内部側面の、半導体パッケ
ージ側面の外部端子５ａに対応する位置に配置された平
坦な接触端子である。１０は接触端子９が形成されたソ
ケット本体６の側面を内側に移動させるためのレバーで
あり、例えば、ソケット本体の側面を、パッケージ本体
との間にすき間ができるようにやや外方に位置させ、周
囲をワイヤ等で囲み、レバー１０によりワイヤを締めつ
けるようにすることで、ソケット本体６の側面を内側に
移動させるものである。
【００１７】このような構成とすることにより、パッケ
ージ本体のソケット本体６への脱着を容易に行うことが
でき、必要に応じてパッケージ本体の交換等を行う際の
作業をスムーズに行うことができる。
ージ本体のソケット本体６への脱着を容易に行うことが
でき、必要に応じてパッケージ本体の交換等を行う際の
作業をスムーズに行うことができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、この発明に係る半導体装
置によれば、外部端子をパッケージ本体底面及び四側面
に有するためパッケージを大きくすることなく端子数を
増加させることができ、小型化に適した半導体装置を得
ることができ、またパッケージ本体を収納し、上記外部
端子と接触する接触端子を有するソケットを用いて上記
パッケージ本体を外部基板に実装するようにしたから、
パッケージ本体の外部端子の端子長を短くすることがで
き、外部端子の足曲がりが起こらず信頼性を高めること
ができるという効果がある。
置によれば、外部端子をパッケージ本体底面及び四側面
に有するためパッケージを大きくすることなく端子数を
増加させることができ、小型化に適した半導体装置を得
ることができ、またパッケージ本体を収納し、上記外部
端子と接触する接触端子を有するソケットを用いて上記
パッケージ本体を外部基板に実装するようにしたから、
パッケージ本体の外部端子の端子長を短くすることがで
き、外部端子の足曲がりが起こらず信頼性を高めること
ができるという効果がある。
【００１９】また、上記ソケットに上記パッケージ本体
を装着した状態で、ソケット側面をパッケージ本体側に
押圧して上記第２の外部端子群とソケット側面の接触端
子とを接続する押圧接続手段を設けたから、パッケージ
本体の脱着を容易に行うことができるという効果があ
る。
を装着した状態で、ソケット側面をパッケージ本体側に
押圧して上記第２の外部端子群とソケット側面の接触端
子とを接続する押圧接続手段を設けたから、パッケージ
本体の脱着を容易に行うことができるという効果があ
る。
【図１】この発明の一実施例による半導体装置のパッケ
ージ本体を示す斜視図及び側面図。
ージ本体を示す斜視図及び側面図。
【図２】この発明の一実施例による半導体装置のソケッ
トを示す斜視図，内部側面図及び側面断面図。
トを示す斜視図，内部側面図及び側面断面図。
【図３】この発明の第２の実施例による半導体装置のソ
ケットを示す斜視図。
ケットを示す斜視図。
【図４】従来の半導体装置を示す斜視図。
１ 基板 ４ 外部端子（第１の外部端子群） ５ 外部端子（第２の外部端子群） ６ ソケット本体 ７ 接触端子 ８ 接触端子 ９ 接触端子 １０ レバー
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体集積回路チップを封止するパッケ
ージ本体と、上記封止されたチップと外部の基板との信
号伝達を行うために上記パッケージ本体に取付けられた
複数の外部端子とを備えた半導体装置において、 その底面に設けられた短い突起状の第１の外部端子群
と、その側面に設けられた略平坦な第２の外部端子群と
を有するパッケージ本体と、 該パッケージ本体を収納する凹部を有し、該凹部内側底
面の上記第１の外部端子群に対応する位置に平坦な第１
の接触端子が設けられ、上記凹部内側側面の上記第２の
外部端子群に対応する位置に凸状の第２の接触端子が設
けられたソケットを有し、 該ソケットの凹部に上記パッケージ本体を装着して各外
部端子群と接触端子とを接触させ、外部の基板と信号伝
達を行うようにしたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置において、 上記ソケット凹部側面の接触端子を平坦なものとし、 上記ソケットに上記パッケージ本体を装着した状態で、
ソケット側面を前記パッケージ本体側に押圧して上記第
２の外部端子群とソケット凹部内側側面の接触端子とを
接続する押圧接続手段を備えたことを特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35583691A JPH05175376A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35583691A JPH05175376A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175376A true JPH05175376A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18445988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35583691A Pending JPH05175376A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175376A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5772451A (en) * | 1993-11-16 | 1998-06-30 | Form Factor, Inc. | Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components |
| EP2387112A3 (en) * | 2010-05-11 | 2012-12-19 | Tyco Electronics Corporation | Socket connector assembly with compressive contacts |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP35583691A patent/JPH05175376A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5772451A (en) * | 1993-11-16 | 1998-06-30 | Form Factor, Inc. | Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components |
| US6669489B1 (en) | 1993-11-16 | 2003-12-30 | Formfactor, Inc. | Interposer, socket and assembly for socketing an electronic component and method of making and using same |
| US6913468B2 (en) | 1993-11-16 | 2005-07-05 | Formfactor, Inc. | Methods of removably mounting electronic components to a circuit board, and sockets formed by the methods |
| EP2387112A3 (en) * | 2010-05-11 | 2012-12-19 | Tyco Electronics Corporation | Socket connector assembly with compressive contacts |
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