JPH11230845A - 半導体圧力検出装置 - Google Patents
半導体圧力検出装置Info
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- JPH11230845A JPH11230845A JP10034548A JP3454898A JPH11230845A JP H11230845 A JPH11230845 A JP H11230845A JP 10034548 A JP10034548 A JP 10034548A JP 3454898 A JP3454898 A JP 3454898A JP H11230845 A JPH11230845 A JP H11230845A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
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- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価で信頼性が高くしかも比較的高い圧力を
測定することができる半導体圧力センサを提供する。 【解決手段】 圧力導入孔を有するパッケージと、中央
部に第１貫通孔を有し該第１貫通孔が圧力導入孔と略同
心となるようにパッケージ内に設けられたベース板と、
中央部に第２貫通孔を有し該第２貫通孔が第１貫通孔と
略同心となるようにベース板上に設けられた台座と、台
座上に設けられ圧力導入孔及び第１第２貫通孔を介して
導入された圧力を検出する半導体圧力センサチップとを
備えた半導体圧力検出装置であって、ベース板において
第１貫通孔の回りに肉厚部を形成し、該肉厚部の外側に
おいて上記パッケージに溶接して固定する。
測定することができる半導体圧力センサを提供する。 【解決手段】 圧力導入孔を有するパッケージと、中央
部に第１貫通孔を有し該第１貫通孔が圧力導入孔と略同
心となるようにパッケージ内に設けられたベース板と、
中央部に第２貫通孔を有し該第２貫通孔が第１貫通孔と
略同心となるようにベース板上に設けられた台座と、台
座上に設けられ圧力導入孔及び第１第２貫通孔を介して
導入された圧力を検出する半導体圧力センサチップとを
備えた半導体圧力検出装置であって、ベース板において
第１貫通孔の回りに肉厚部を形成し、該肉厚部の外側に
おいて上記パッケージに溶接して固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、比較的高い圧力を
検出する歪みゲージ型の半導体圧力検出装置に関する。
検出する歪みゲージ型の半導体圧力検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の歪みゲージ型の半導体圧力検出装
置は、例えば、特開平７−２９４３５３号公報に開示さ
れている。ここに開示された半導体圧力検出装置は、図
４に示すように、ボティ１０１に形成された凹部１０１
ｂ上に、金属台座１０２（本発明におけるベース板に対
応する。）とガラス台座１０３とを介して圧力センサチ
ップ１０４が設けられ、ボティ１０１、金属台座１０２
及びガラス台座１０３にそれぞれ互いに同心となるよう
に設けられた貫通孔１０１ａ、１０２ａ、１０３ａを介
して圧力センサチップ１０４に圧力が印加される。ここ
で、金属台座１０２はその周辺部でボディ１０１にレー
ザ溶接されて固定されるが、この従来例では、レーザ溶
接部分の内側に貫通孔１０２ａと同心の溝１０２ｂが形
成されるように中央部を高くすることにより、レーザ溶
接時の熱による各部品の熱膨張によってガラス台座１０
３及び圧力センサチップ１０４に不要な応力がかかるの
を防止している。
置は、例えば、特開平７−２９４３５３号公報に開示さ
れている。ここに開示された半導体圧力検出装置は、図
４に示すように、ボティ１０１に形成された凹部１０１
ｂ上に、金属台座１０２（本発明におけるベース板に対
応する。）とガラス台座１０３とを介して圧力センサチ
ップ１０４が設けられ、ボティ１０１、金属台座１０２
及びガラス台座１０３にそれぞれ互いに同心となるよう
に設けられた貫通孔１０１ａ、１０２ａ、１０３ａを介
して圧力センサチップ１０４に圧力が印加される。ここ
で、金属台座１０２はその周辺部でボディ１０１にレー
ザ溶接されて固定されるが、この従来例では、レーザ溶
接部分の内側に貫通孔１０２ａと同心の溝１０２ｂが形
成されるように中央部を高くすることにより、レーザ溶
接時の熱による各部品の熱膨張によってガラス台座１０
３及び圧力センサチップ１０４に不要な応力がかかるの
を防止している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
の半導体圧力検出装置は、レーザ溶接工程に時間がかか
るため、安価に製造することができないという問題点が
あった。また、この問題点を解決するために、プロジェ
クション溶接を用いることも考えられるが、この場合、
接合時の衝撃又は熱による残留応力により台座接合部が
破損する場合があるという問題点があった。さらに、外
部から高い圧力を加えたときに金属台座が反り、高い圧
力まで測定するための十分なマージンが得られないとい
う問題点があった。
の半導体圧力検出装置は、レーザ溶接工程に時間がかか
るため、安価に製造することができないという問題点が
あった。また、この問題点を解決するために、プロジェ
クション溶接を用いることも考えられるが、この場合、
接合時の衝撃又は熱による残留応力により台座接合部が
破損する場合があるという問題点があった。さらに、外
部から高い圧力を加えたときに金属台座が反り、高い圧
力まで測定するための十分なマージンが得られないとい
う問題点があった。
【０００４】そこで、本発明は、以上の従来例の問題点
を解決して、安価で信頼性が高くしかも比較的高い圧力
を測定することができる半導体圧力検出装置を提供する
ことを目的とする。
を解決して、安価で信頼性が高くしかも比較的高い圧力
を測定することができる半導体圧力検出装置を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
第１の半導体圧力検出装置は、圧力導入孔を有するパッ
ケージと、中央部に第１貫通孔を有し該第１貫通孔が上
記圧力導入孔と略同心となるように上記パッケージ内に
設けられたベース板と、中央部に第２貫通孔を有し該第
２貫通孔が上記第１貫通孔と略同心となるように上記ベ
ース板上に設けられた台座と、上記台座上に設けられ上
記圧力導入孔及び上記第１第２貫通孔を介して導入され
た圧力を検出する半導体圧力センサチップとを備えた半
導体圧力検出装置であって、上記ベース板は上記第１貫
通孔の回りに肉厚部を有し、該肉厚部の外側において上
記パッケージに溶接されて固定されていることを特徴と
する。以上のようにベース板に上記肉厚部を形成するこ
とにより、ベース基板に圧力又は応力がかかった場合の
肉厚部の変形を小さくできる。
第１の半導体圧力検出装置は、圧力導入孔を有するパッ
ケージと、中央部に第１貫通孔を有し該第１貫通孔が上
記圧力導入孔と略同心となるように上記パッケージ内に
設けられたベース板と、中央部に第２貫通孔を有し該第
２貫通孔が上記第１貫通孔と略同心となるように上記ベ
ース板上に設けられた台座と、上記台座上に設けられ上
記圧力導入孔及び上記第１第２貫通孔を介して導入され
た圧力を検出する半導体圧力センサチップとを備えた半
導体圧力検出装置であって、上記ベース板は上記第１貫
通孔の回りに肉厚部を有し、該肉厚部の外側において上
記パッケージに溶接されて固定されていることを特徴と
する。以上のようにベース板に上記肉厚部を形成するこ
とにより、ベース基板に圧力又は応力がかかった場合の
肉厚部の変形を小さくできる。
【０００６】また、本発明に係る第１の半導体圧力検出
装置においては、上記台座の横断面形状が四角形であり
かつ上記肉厚部の横断面形状が該四角形における対角線
の長さと略等しい直径を有する円形であって、上記肉厚
部の直上に上記台座を設けることが好ましい。
装置においては、上記台座の横断面形状が四角形であり
かつ上記肉厚部の横断面形状が該四角形における対角線
の長さと略等しい直径を有する円形であって、上記肉厚
部の直上に上記台座を設けることが好ましい。
【０００７】また、本発明に係る第２の半導体圧力検出
装置は、圧力導入孔を有するパッケージと、中央部に第
１貫通孔を有し該第１貫通孔が上記圧力導入孔と略同心
となるように上記パッケージ内に設けられたベース板
と、中央部に第２貫通孔を有し該第２貫通孔が上記第１
貫通孔と略同心となるように上記ベース板上に設けられ
た台座と、上記台座上に設けられ上記圧力導入孔及び上
記第１第２貫通孔を介して導入された圧力を検出する半
導体圧力センサチップとを備えた半導体圧力検出装置で
あって、上記ベース板は上記第１貫通孔の回りに該第１
貫通孔と同心になるように設けられた円環状のパイプを
有し、該パイプの外側において上記パッケージに溶接さ
れて固定されていることを特徴とする。以上のようにベ
ース板に上記パイプを設けることにより、ベース板に圧
力又は応力がかかった場合の、上記パイプの内側におけ
るベース板の変形を小さくできる。
装置は、圧力導入孔を有するパッケージと、中央部に第
１貫通孔を有し該第１貫通孔が上記圧力導入孔と略同心
となるように上記パッケージ内に設けられたベース板
と、中央部に第２貫通孔を有し該第２貫通孔が上記第１
貫通孔と略同心となるように上記ベース板上に設けられ
た台座と、上記台座上に設けられ上記圧力導入孔及び上
記第１第２貫通孔を介して導入された圧力を検出する半
導体圧力センサチップとを備えた半導体圧力検出装置で
あって、上記ベース板は上記第１貫通孔の回りに該第１
貫通孔と同心になるように設けられた円環状のパイプを
有し、該パイプの外側において上記パッケージに溶接さ
れて固定されていることを特徴とする。以上のようにベ
ース板に上記パイプを設けることにより、ベース板に圧
力又は応力がかかった場合の、上記パイプの内側におけ
るベース板の変形を小さくできる。
【０００８】また、本発明に係る第２の半導体圧力検出
装置においては、上記台座の横断面における外形と上記
パイプの横断面における外形とを実質的に一致させ、上
記パイプの直上に上記台座を設けることが好ましい。
装置においては、上記台座の横断面における外形と上記
パイプの横断面における外形とを実質的に一致させ、上
記パイプの直上に上記台座を設けることが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
る実施の形態について説明する。図１は、本発明に係る
一実施の形態の半導体圧力センサの構成を示す模式的な
断面図であり、該半導体圧力センサは、パッケージ４内
に半導体圧力センサチップ１が以下のように設けられて
構成される。
る実施の形態について説明する。図１は、本発明に係る
一実施の形態の半導体圧力センサの構成を示す模式的な
断面図であり、該半導体圧力センサは、パッケージ４内
に半導体圧力センサチップ１が以下のように設けられて
構成される。
【００１０】まず、本実施形態の半導体圧力センサにお
ける各要素について説明する。 （１）半導体圧力センサチップ１は、薄肉部に拡散抵抗
からなるブリッジ回路が形成されたシリコン基板からな
り、薄肉部に圧力が印加されると応力歪みに対応した抵
抗値の変化が生じ、この抵抗値の変化によりブリッジ回
路のバランスがくずれて、印加された圧力に対応した電
気信号を出力する。 （２）パッケージ４は、パッケージ本体部４ａとパッケ
ージカバー部４ｂとからなり、パッケージ本体部４ａと
パッケージカバー部４ｂとが組み合わされて、内部に半
導体圧力センサチップ１を収納するための空間を形成す
る。尚、パッケージ本体部４ａには、中央部に圧力導入
孔４０が形成され、該圧力導入孔４０と同心になるよう
に円柱形状の第１凹部４３が形成され、さらに圧力導入
孔４０及び第１凹部４３と同心になるようにかつ第１凹
部４３より大きい径の円柱形状の第２凹部４２が形成さ
れ、さらに第２凹部４２の底面４２ａには第２凹部４２
と同心円状に溶接用の突起部６が形成される。ここで、
パッケージ４は、例えば鉄又はＳＵＳ等により構成され
るが、本発明では特に材質に限定されるものではない。
ける各要素について説明する。 （１）半導体圧力センサチップ１は、薄肉部に拡散抵抗
からなるブリッジ回路が形成されたシリコン基板からな
り、薄肉部に圧力が印加されると応力歪みに対応した抵
抗値の変化が生じ、この抵抗値の変化によりブリッジ回
路のバランスがくずれて、印加された圧力に対応した電
気信号を出力する。 （２）パッケージ４は、パッケージ本体部４ａとパッケ
ージカバー部４ｂとからなり、パッケージ本体部４ａと
パッケージカバー部４ｂとが組み合わされて、内部に半
導体圧力センサチップ１を収納するための空間を形成す
る。尚、パッケージ本体部４ａには、中央部に圧力導入
孔４０が形成され、該圧力導入孔４０と同心になるよう
に円柱形状の第１凹部４３が形成され、さらに圧力導入
孔４０及び第１凹部４３と同心になるようにかつ第１凹
部４３より大きい径の円柱形状の第２凹部４２が形成さ
れ、さらに第２凹部４２の底面４２ａには第２凹部４２
と同心円状に溶接用の突起部６が形成される。ここで、
パッケージ４は、例えば鉄又はＳＵＳ等により構成され
るが、本発明では特に材質に限定されるものではない。
【００１１】（３）ベース板３は、略円盤形状に形成さ
れた４２アロイ等からなり、中央に貫通孔３０を有しか
つ貫通孔３０と同心になるように貫通孔３０の回りに肉
厚部７、及び該肉厚部７から離れて外周部分に薄肉部５
を有する。尚、本実施の形態においては、ベース板３の
外径は、第２凹部４２より若干小さくなるように設定
し、肉厚部７の外径は、上述の第１凹部４３の径より若
干小さくなるように設定する。また、薄肉部５は、ベー
ス板３がパッケージ本体部４ａに載置されたときに、パ
ッケージ本体部４ａに形成された溶接用の突起部６上に
位置するように形成される。尚、肉厚部７は外形（横断
面形状）は、円形であっても四角形であってもよいし、
さらに多角形等の他の形状であってもよい。また、ベー
ス板３の材質は４２アロイに限られるものではない。 （４）台座２は、中央に貫通孔２０を有する、柱形状の
Ｓｉ又はガラス等からなる。尚、台座２の横断面形状は
半導体圧力センサチップ１の横断面形状と略同一になる
ように形成され、通常、該横断面形状は四角形である。
ここで、本発明では、台座２の横断面の外形がベース板
３の肉厚部７の横断面の外形の内側に位置するという条
件を満足する限り、肉厚部７の横方向の形状は小さい方
が好ましい。すなわち、円形の肉厚部７と横断面形状が
四角形の台座２を用いて構成する場合、好ましくは、肉
厚部７の外径（直径）と台座２の横断面における対角線
の長さが略一致するように形成する。また、横断面形状
が四角形の肉厚部７と横断面形状が四角形の台座２を用
いて構成する場合、好ましくは、肉厚部７の横断面形状
と台座２の横断面形状とが略一致するように形成する。
尚、上述の説明における略一致という表現は、製造上、
例えば組み立て工程等における製造バラツキである０．
５ｍｍ程度の差は一致していることを意味する。しかし
ながら、本発明においては、肉厚部７と台座２との外形
形状における関係は、上述したものに限定されるもので
はなく、台座２の破壊応力より、ベース板３の反りによ
り台座２にかかる応力が小さいという関係を満足するか
ぎり、肉厚部７の横断面における外形は、台座２の横断
面における外形より小さくてもよいし、大きくてもよ
い。尚、台座２の破壊応力より、ベース板３の反りによ
る台座にかかる応力が小さいという関係を満たすか否か
は、肉厚部７及び台座２の形状、ベース板３及び台座２
の材質、さらには、印加されるであろう最大の圧力等に
より決定される。
れた４２アロイ等からなり、中央に貫通孔３０を有しか
つ貫通孔３０と同心になるように貫通孔３０の回りに肉
厚部７、及び該肉厚部７から離れて外周部分に薄肉部５
を有する。尚、本実施の形態においては、ベース板３の
外径は、第２凹部４２より若干小さくなるように設定
し、肉厚部７の外径は、上述の第１凹部４３の径より若
干小さくなるように設定する。また、薄肉部５は、ベー
ス板３がパッケージ本体部４ａに載置されたときに、パ
ッケージ本体部４ａに形成された溶接用の突起部６上に
位置するように形成される。尚、肉厚部７は外形（横断
面形状）は、円形であっても四角形であってもよいし、
さらに多角形等の他の形状であってもよい。また、ベー
ス板３の材質は４２アロイに限られるものではない。 （４）台座２は、中央に貫通孔２０を有する、柱形状の
Ｓｉ又はガラス等からなる。尚、台座２の横断面形状は
半導体圧力センサチップ１の横断面形状と略同一になる
ように形成され、通常、該横断面形状は四角形である。
ここで、本発明では、台座２の横断面の外形がベース板
３の肉厚部７の横断面の外形の内側に位置するという条
件を満足する限り、肉厚部７の横方向の形状は小さい方
が好ましい。すなわち、円形の肉厚部７と横断面形状が
四角形の台座２を用いて構成する場合、好ましくは、肉
厚部７の外径（直径）と台座２の横断面における対角線
の長さが略一致するように形成する。また、横断面形状
が四角形の肉厚部７と横断面形状が四角形の台座２を用
いて構成する場合、好ましくは、肉厚部７の横断面形状
と台座２の横断面形状とが略一致するように形成する。
尚、上述の説明における略一致という表現は、製造上、
例えば組み立て工程等における製造バラツキである０．
５ｍｍ程度の差は一致していることを意味する。しかし
ながら、本発明においては、肉厚部７と台座２との外形
形状における関係は、上述したものに限定されるもので
はなく、台座２の破壊応力より、ベース板３の反りによ
り台座２にかかる応力が小さいという関係を満足するか
ぎり、肉厚部７の横断面における外形は、台座２の横断
面における外形より小さくてもよいし、大きくてもよ
い。尚、台座２の破壊応力より、ベース板３の反りによ
る台座にかかる応力が小さいという関係を満たすか否か
は、肉厚部７及び台座２の形状、ベース板３及び台座２
の材質、さらには、印加されるであろう最大の圧力等に
より決定される。
【００１２】以上のように形成したパッケージ本体部４
ａに、ベース板３、台座２、半導体圧力センサチップ１
及び回路基板５０を設け、必要な配線をした後パッケー
ジカバーを取り付けて、実施の形態の半導体圧力センサ
を作成する。さらに詳細に説明すると、本実施の形態に
おいて、ベース板３は、パッケージ本体部４ａに、肉厚
部７が第１凹部４３内に位置しかつ貫通孔３０が圧力導
入孔４０と略同心になるように載置され、薄肉部５と突
起部６とをプロジェクション溶接することにより固定さ
れる。また、台座２は、貫通孔２０と貫通孔３０が略同
心になるようにベース板３上に接着されて固定される。
半導体圧力センサチップ１は、拡散抵抗が形成された薄
肉部が貫通孔２０の直上に位置するように、台座２上に
接着剤等を用いて固定される。尚、半導体圧力センサチ
ップは、例えばワイヤボンディング等により必要な内部
配線がされ、検出した信号は回路基板５０及び出力端子
５１を介して出力される。
ａに、ベース板３、台座２、半導体圧力センサチップ１
及び回路基板５０を設け、必要な配線をした後パッケー
ジカバーを取り付けて、実施の形態の半導体圧力センサ
を作成する。さらに詳細に説明すると、本実施の形態に
おいて、ベース板３は、パッケージ本体部４ａに、肉厚
部７が第１凹部４３内に位置しかつ貫通孔３０が圧力導
入孔４０と略同心になるように載置され、薄肉部５と突
起部６とをプロジェクション溶接することにより固定さ
れる。また、台座２は、貫通孔２０と貫通孔３０が略同
心になるようにベース板３上に接着されて固定される。
半導体圧力センサチップ１は、拡散抵抗が形成された薄
肉部が貫通孔２０の直上に位置するように、台座２上に
接着剤等を用いて固定される。尚、半導体圧力センサチ
ップは、例えばワイヤボンディング等により必要な内部
配線がされ、検出した信号は回路基板５０及び出力端子
５１を介して出力される。
【００１３】以上のように構成された実施形態の半導体
圧力センサは、ベース基板３において台座２を接合する
部分に肉厚部７を形成しているので、比較的高い圧力が
ベース板３にかかっても台座２直下のベース板（肉厚
部）の反りを小さくでき、高い圧力の測定ができる。
圧力センサは、ベース基板３において台座２を接合する
部分に肉厚部７を形成しているので、比較的高い圧力が
ベース板３にかかっても台座２直下のベース板（肉厚
部）の反りを小さくでき、高い圧力の測定ができる。
【００１４】また、本実施の形態の半導体圧力センサ
は、ベース基板３において台座２を接合する部分に肉厚
部７を形成しているので、溶接時の衝撃や熱による応力
が台座２に伝達されるのを阻止でき、台座２とベース板
３との接合部の破損を防止することができる。従って、
本実施の形態の半導体圧力センサは、レーザ溶接等に比
較して短時間で溶接することができるプロジェクション
溶接を用いて製造することができ、安価に製造できる。
は、ベース基板３において台座２を接合する部分に肉厚
部７を形成しているので、溶接時の衝撃や熱による応力
が台座２に伝達されるのを阻止でき、台座２とベース板
３との接合部の破損を防止することができる。従って、
本実施の形態の半導体圧力センサは、レーザ溶接等に比
較して短時間で溶接することができるプロジェクション
溶接を用いて製造することができ、安価に製造できる。
【００１５】以上の実施の形態では、ベース板３におい
て台座２が設けられる部分の厚さを厚くして台座２の下
においてベース板３が変形することを防止したが、本発
明はこれに限らず、図２に示すように、ベース板におい
て、台座と反対側の下面に円環状のパイプ８を例えばろ
う付け等によりもうけてもよい。以上のようにしても実
施の形態と同様の効果を有するとともに、目的に応じた
大きさ又は長さを有するパイプを選択して取り付けるこ
とができるので、設計の自由度を大きくできる。例え
ば、図１の実施の形態のようにベース板に肉厚部７を形
成する構造では、ベース板をプレス等により金型の打ち
抜きで作成しようとすると、肉厚部７の厚さには一定の
制限があるが、パイプ８を別体で取り付ける方法を用い
るとそのような制限はない。尚、図３は本変形例のベー
ス板の上下を逆にして示した斜視図である。
て台座２が設けられる部分の厚さを厚くして台座２の下
においてベース板３が変形することを防止したが、本発
明はこれに限らず、図２に示すように、ベース板におい
て、台座と反対側の下面に円環状のパイプ８を例えばろ
う付け等によりもうけてもよい。以上のようにしても実
施の形態と同様の効果を有するとともに、目的に応じた
大きさ又は長さを有するパイプを選択して取り付けるこ
とができるので、設計の自由度を大きくできる。例え
ば、図１の実施の形態のようにベース板に肉厚部７を形
成する構造では、ベース板をプレス等により金型の打ち
抜きで作成しようとすると、肉厚部７の厚さには一定の
制限があるが、パイプ８を別体で取り付ける方法を用い
るとそのような制限はない。尚、図３は本変形例のベー
ス板の上下を逆にして示した斜視図である。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明に係る第１の半導体圧力検出装置は、圧力導入孔
を有するパッケージと、中央部に第１貫通孔を有し該第
１貫通孔が圧力導入孔と略同心となるようにパッケージ
内に設けられたベース板と、中央部に第２貫通孔を有し
該第２貫通孔が第１貫通孔と略同心となるようにベース
板上に設けられた台座と、台座上に設けられた半導体圧
力センサチップとを備えた半導体圧力検出装置であっ
て、上記ベース板の上記第１貫通孔の回りに肉厚部を形
成し、上記ベース板を該肉厚部の外側で上記パッケージ
に溶接して固定しているので、ベース基板に圧力又は応
力がかかった場合の肉厚部の変形を小さくできる。これ
によって、本発明の第２の半導体圧力検出装置は、製造
時に短時間で溶接が可能なプロジェクション溶接を用い
て製造できるので、安価に製造でき、かつ使用時におい
て圧力が印加されたときに半導体センサチップに不要な
応力がかかるのを防止できるので、信頼性を高くできし
かも比較的高い圧力まで測定することができる。
本発明に係る第１の半導体圧力検出装置は、圧力導入孔
を有するパッケージと、中央部に第１貫通孔を有し該第
１貫通孔が圧力導入孔と略同心となるようにパッケージ
内に設けられたベース板と、中央部に第２貫通孔を有し
該第２貫通孔が第１貫通孔と略同心となるようにベース
板上に設けられた台座と、台座上に設けられた半導体圧
力センサチップとを備えた半導体圧力検出装置であっ
て、上記ベース板の上記第１貫通孔の回りに肉厚部を形
成し、上記ベース板を該肉厚部の外側で上記パッケージ
に溶接して固定しているので、ベース基板に圧力又は応
力がかかった場合の肉厚部の変形を小さくできる。これ
によって、本発明の第２の半導体圧力検出装置は、製造
時に短時間で溶接が可能なプロジェクション溶接を用い
て製造できるので、安価に製造でき、かつ使用時におい
て圧力が印加されたときに半導体センサチップに不要な
応力がかかるのを防止できるので、信頼性を高くできし
かも比較的高い圧力まで測定することができる。
【００１７】また、本発明に係る第１の半導体圧力検出
装置において、上記台座の横断面形状を四角形としかつ
上記肉厚部の横断面形状が該四角形における対角線の長
さと略等しい直径を有する円形として、上記肉厚部の直
上に上記台座を設けることにより、圧力が印加されたと
きに半導体センサチップに不要な応力がかかるのをより
効果的に防止できるので、より信頼性を高くできかつよ
り高い圧力まで測定することができる。
装置において、上記台座の横断面形状を四角形としかつ
上記肉厚部の横断面形状が該四角形における対角線の長
さと略等しい直径を有する円形として、上記肉厚部の直
上に上記台座を設けることにより、圧力が印加されたと
きに半導体センサチップに不要な応力がかかるのをより
効果的に防止できるので、より信頼性を高くできかつよ
り高い圧力まで測定することができる。
【００１８】また、本発明に係る第２の半導体圧力検出
装置は、上記ベース板に上記第１貫通孔の回りに該第１
貫通孔と同心になるように円環状のパイプを設け、上記
ベース板を該パイプの外側で上記パッケージに溶接して
固定しているので、ベース板に圧力又は応力がかかった
場合の、上記パイプの内側におけるベース板の変形を小
さくできる。これによって、本発明の第２の半導体圧力
検出装置は、製造時に短時間で溶接が可能なプロジェク
ション溶接を用いて製造できるので、安価に製造でき、
かつ使用時において圧力が印加されたときに半導体セン
サチップに不要な応力が係るのを防止できるので、信頼
性を高くできしかも比較的高い圧力まで測定することが
できる。
装置は、上記ベース板に上記第１貫通孔の回りに該第１
貫通孔と同心になるように円環状のパイプを設け、上記
ベース板を該パイプの外側で上記パッケージに溶接して
固定しているので、ベース板に圧力又は応力がかかった
場合の、上記パイプの内側におけるベース板の変形を小
さくできる。これによって、本発明の第２の半導体圧力
検出装置は、製造時に短時間で溶接が可能なプロジェク
ション溶接を用いて製造できるので、安価に製造でき、
かつ使用時において圧力が印加されたときに半導体セン
サチップに不要な応力が係るのを防止できるので、信頼
性を高くできしかも比較的高い圧力まで測定することが
できる。
【００１９】また、本発明に係る第２の半導体圧力検出
装置においては、上記台座の横断面における外形と上記
パイプの横断面における外形とを実質的に一致させ、上
記パイプの直上に上記台座を設けることにより、圧力が
印加されたときに半導体センサチップに不要な応力がか
かるのをより効果的に防止できるので、より信頼性を高
くできかつより高い圧力まで測定することができる。
装置においては、上記台座の横断面における外形と上記
パイプの横断面における外形とを実質的に一致させ、上
記パイプの直上に上記台座を設けることにより、圧力が
印加されたときに半導体センサチップに不要な応力がか
かるのをより効果的に防止できるので、より信頼性を高
くできかつより高い圧力まで測定することができる。
【図１】 本発明に係る一実施の形態の半導体圧力検出
装置の構成を示す断面図である。
装置の構成を示す断面図である。
【図２】 本発明に係る変形例のベース板の断面図であ
る。
る。
【図３】 図２のベース板の斜視図である。
【図４】 従来例の半導体圧力検出装置の構成を示す断
面図である。
面図である。
１ 半導体圧力センサチップ、２ 台座、３ ベース
板、４ パッケージ、５薄肉部、６ 突起部、７ 肉厚
部、２０，３０ 貫通孔、４０ 圧力導入孔、４２，４
３ 凹部。
板、４ パッケージ、５薄肉部、６ 突起部、７ 肉厚
部、２０，３０ 貫通孔、４０ 圧力導入孔、４２，４
３ 凹部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 慶治 東京都世田谷区等々力７丁目17番24号 株 式会社不二工機内
Claims (4)
- 【請求項１】 圧力導入孔を有するパッケージと、中央
部に第１貫通孔を有し該第１貫通孔が上記圧力導入孔と
略同心となるように上記パッケージ内に設けられたベー
ス板と、中央部に第２貫通孔を有し該第２貫通孔が上記
第１貫通孔と略同心となるように上記ベース板上に設け
られた台座と、上記台座上に設けられ上記圧力導入孔及
び上記第１第２貫通孔を介して導入された圧力を検出す
る半導体圧力センサチップとを備えた半導体圧力検出装
置であって、 上記ベース板は上記第１貫通孔の回りに肉厚部を有し、
該肉厚部の外側において上記パッケージに溶接されて固
定されていることを特徴とする半導体圧力検出装置。 - 【請求項２】 上記台座の横断面形状が四角形でありか
つ上記肉厚部の横断面形状が該四角形における対角線の
長さと略等しい直径を有する円形であって、上記肉厚部
の直上に上記台座を設けた請求項１記載の半導体圧力検
出装置。 - 【請求項３】 圧力導入孔を有するパッケージと、中央
部に第１貫通孔を有し該第１貫通孔が上記圧力導入孔と
略同心となるように上記パッケージ内に設けられたベー
ス板と、中央部に第２貫通孔を有し該第２貫通孔が上記
第１貫通孔と略同心となるように上記ベース板上に設け
られた台座と、上記台座上に設けられ上記圧力導入孔及
び上記第１第２貫通孔を介して導入された圧力を検出す
る半導体圧力センサチップとを備えた半導体圧力検出装
置であって、 上記ベース板は上記第１貫通孔の回りに該第１貫通孔と
同心になるように設けられた円環状のパイプを有し、該
パイプの外側において上記パッケージに溶接されて固定
されていることを特徴とする半導体圧力検出装置。 - 【請求項４】 上記台座の横断面における外形と上記パ
イプの横断面における外形とを実質的に一致させ、上記
パイプの直上に上記台座を設けた請求項３記載の半導体
圧力検出装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10034548A JPH11230845A (ja) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | 半導体圧力検出装置 |
| US09/181,929 US6127713A (en) | 1998-02-17 | 1998-10-29 | Semiconductor pressure detecting device |
| DE69820981T DE69820981T2 (de) | 1998-02-17 | 1998-10-30 | Halbleiterdrucksensor |
| EP98120577A EP0936455B1 (en) | 1998-02-17 | 1998-10-30 | Semiconductor pressure detecting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10034548A JPH11230845A (ja) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | 半導体圧力検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11230845A true JPH11230845A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12417375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10034548A Pending JPH11230845A (ja) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | 半導体圧力検出装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6127713A (ja) |
| EP (1) | EP0936455B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11230845A (ja) |
| DE (1) | DE69820981T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103926029A (zh) * | 2014-04-28 | 2014-07-16 | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 | 压阻式压力传感器敏感芯片气密性硬封装方法 |
| KR20160001364A (ko) * | 2014-06-27 | 2016-01-06 | 주식회사 현대케피코 | 압력측정장치 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10228000A1 (de) * | 2002-06-22 | 2004-01-08 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Druckmessung |
| CN102620880B (zh) * | 2012-03-31 | 2013-11-06 | 浙江理工大学 | 测量激波加载固定颗粒群非稳态力的传感器固定装置 |
| DE102014119396A1 (de) * | 2014-12-22 | 2016-06-23 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Druckmesseinrichtung |
| DE102015117736A1 (de) * | 2015-10-19 | 2017-04-20 | Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg | Druckmesseinrichtung |
| US10640374B2 (en) * | 2017-05-18 | 2020-05-05 | Dunan Microstaq, Inc. | Method and structure of attachment layer for reducing stress transmission to attached MEMS die |
| US10495538B2 (en) * | 2017-09-18 | 2019-12-03 | Measurement Specialties, Inc | Modular sensor package having adhesive-free seal to housing |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6272178A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-02 | Nippon Denso Co Ltd | 半導体圧力検出装置およびその製造方法 |
| JPH0269630A (ja) * | 1988-09-05 | 1990-03-08 | Nippon Denso Co Ltd | 半導体圧力センサ |
| JP2503290B2 (ja) * | 1990-05-21 | 1996-06-05 | 株式会社日立製作所 | 半導体圧力・差圧測定ダイヤフラム |
| US5119196A (en) * | 1990-06-25 | 1992-06-02 | At&T Bell Laboratories | Ghost cancellation of analog tv signals |
| IL106790A (en) * | 1992-09-01 | 1996-08-04 | Rosemount Inc | A capacitive pressure sensation consisting of the bracket and the process of creating it |
| JPH06125096A (ja) * | 1992-10-09 | 1994-05-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ |
| JP3365038B2 (ja) * | 1994-04-28 | 2003-01-08 | 松下電工株式会社 | 圧力センサ |
| JPH07294354A (ja) * | 1994-04-28 | 1995-11-10 | Nippondenso Co Ltd | 半導体圧力センサ |
| FR2738340B1 (fr) * | 1995-08-28 | 1997-11-21 | Europ Propulsion | Architecture d'integration d'un element sensible dans un capteur de pression |
| JPH09222372A (ja) * | 1996-02-19 | 1997-08-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体式センサ |
-
1998
- 1998-02-17 JP JP10034548A patent/JPH11230845A/ja active Pending
- 1998-10-29 US US09/181,929 patent/US6127713A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-30 DE DE69820981T patent/DE69820981T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-30 EP EP98120577A patent/EP0936455B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103926029A (zh) * | 2014-04-28 | 2014-07-16 | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 | 压阻式压力传感器敏感芯片气密性硬封装方法 |
| KR20160001364A (ko) * | 2014-06-27 | 2016-01-06 | 주식회사 현대케피코 | 압력측정장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69820981D1 (de) | 2004-02-12 |
| EP0936455B1 (en) | 2004-01-07 |
| EP0936455A2 (en) | 1999-08-18 |
| EP0936455A3 (en) | 2000-04-05 |
| DE69820981T2 (de) | 2004-10-28 |
| US6127713A (en) | 2000-10-03 |
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