JPH09101219A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
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- JPH09101219A JPH09101219A JP26022195A JP26022195A JPH09101219A JP H09101219 A JPH09101219 A JP H09101219A JP 26022195 A JP26022195 A JP 26022195A JP 26022195 A JP26022195 A JP 26022195A JP H09101219 A JPH09101219 A JP H09101219A
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- pressure sensor
- hole
- stem
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧力センサにおいて、製造工程が煩雑になる
ことなく、熱応力による測定誤差を少なくすること。 【解決手段】 外部の圧力を受け入れるためのダイア
フラム３６が形成された圧力センサ部３０ａと、圧力セ
ンサ部３０ａを取り付ける台座２０と、台座２０を固定
するステム４０とを備えた圧力センサにおいて、ステム
４０には孔４３が設けられ、台座２０には孔４３に連通
しダイアフラム３６に達する孔１４が形成され、台座２
０の孔１４のステム４０側端に切欠となる凹部１３を形
成したこと。所定厚さの板状材料の一方の面１１に所
定の間隔で複数の凹部１３を形成し、各凹部１３の底部
１３ａの一部分から板状材料１０の他方の面１２まで貫
通する孔１４を形成し、板状材料１０を凹部１３及び孔
１４を含むように板状材料１０の厚さ方向に切断面を形
成するように切断して所望の大きさの台座２０とするこ
と。
ことなく、熱応力による測定誤差を少なくすること。 【解決手段】 外部の圧力を受け入れるためのダイア
フラム３６が形成された圧力センサ部３０ａと、圧力セ
ンサ部３０ａを取り付ける台座２０と、台座２０を固定
するステム４０とを備えた圧力センサにおいて、ステム
４０には孔４３が設けられ、台座２０には孔４３に連通
しダイアフラム３６に達する孔１４が形成され、台座２
０の孔１４のステム４０側端に切欠となる凹部１３を形
成したこと。所定厚さの板状材料の一方の面１１に所
定の間隔で複数の凹部１３を形成し、各凹部１３の底部
１３ａの一部分から板状材料１０の他方の面１２まで貫
通する孔１４を形成し、板状材料１０を凹部１３及び孔
１４を含むように板状材料１０の厚さ方向に切断面を形
成するように切断して所望の大きさの台座２０とするこ
と。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサに関
し、特に生産性が良くて熱応力による測定誤差が少ない
圧力センサに関するものである。
し、特に生産性が良くて熱応力による測定誤差が少ない
圧力センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】圧力センサとしてエス・エー・イー・テ
クニカル・ペーパー・シリーズ（SAETechnical Paper S
eries）（１９８３年２月２８日から３月４日までアメ
リカ合衆国ミシガン州デトロイト市にて開催されたイン
ターナショナル・コングレス・アンド・イクスポジショ
ン（International Congress＆ Exposition ）の予稿
集）の830108 「高信頼性半導体圧力センサ」（ High
Reliability Absolute Semiconductor Pressure Senso
r）（５３頁〜６０頁）に熱応力による測定誤差を軽減
した従来例が開示されている。図７はこの従来例の断面
構造を示す。図７において、台座７１の中心に孔７１ａ
が形成され、細い溝７１ｂが台座７１の側面に形成され
ている。圧力センサチップ７２が台座７１の上面に接合
されている。なお、ダイアフラム７２ａが圧力センサチ
ップ７２に形成されている。台座７１はステム７３上に
固定されている。孔７３ａがステム７３に形成されてい
る。リードピン７４、７５がステム７３に絶縁物７３ｂ
を介して固定され、ボンディングワイヤ７６、７７が圧
力センサチップ７２とリードピン７４、７５とを接続し
ている。キャップ７８がステム７３に固定されている。
クニカル・ペーパー・シリーズ（SAETechnical Paper S
eries）（１９８３年２月２８日から３月４日までアメ
リカ合衆国ミシガン州デトロイト市にて開催されたイン
ターナショナル・コングレス・アンド・イクスポジショ
ン（International Congress＆ Exposition ）の予稿
集）の830108 「高信頼性半導体圧力センサ」（ High
Reliability Absolute Semiconductor Pressure Senso
r）（５３頁〜６０頁）に熱応力による測定誤差を軽減
した従来例が開示されている。図７はこの従来例の断面
構造を示す。図７において、台座７１の中心に孔７１ａ
が形成され、細い溝７１ｂが台座７１の側面に形成され
ている。圧力センサチップ７２が台座７１の上面に接合
されている。なお、ダイアフラム７２ａが圧力センサチ
ップ７２に形成されている。台座７１はステム７３上に
固定されている。孔７３ａがステム７３に形成されてい
る。リードピン７４、７５がステム７３に絶縁物７３ｂ
を介して固定され、ボンディングワイヤ７６、７７が圧
力センサチップ７２とリードピン７４、７５とを接続し
ている。キャップ７８がステム７３に固定されている。
【０００３】なお、ステム７３の孔７３ａが台座７１の
孔７１ａに連通し、該孔７１ａが圧力センサチップ７２
のダイアフラム７２ａに連通している。このため、該ダ
イアフラム７２ａに外部の気圧が前記孔７３ａ、７１ａ
を介して加わる。ここで、台座７１の細長い溝７１ｂ
は、金属製ステム７３とガラス製台座７１との熱膨張の
差により台座７１に加わる熱応力を緩和する働きをする
ので、該熱応力のうち圧力センサチップ７２に加わる成
分を著しく小さくすることができる。このため、温度が
常温より上昇又は下降した場合でも、圧力センサの熱応
力による測定誤差を小さくすることができる。
孔７１ａに連通し、該孔７１ａが圧力センサチップ７２
のダイアフラム７２ａに連通している。このため、該ダ
イアフラム７２ａに外部の気圧が前記孔７３ａ、７１ａ
を介して加わる。ここで、台座７１の細長い溝７１ｂ
は、金属製ステム７３とガラス製台座７１との熱膨張の
差により台座７１に加わる熱応力を緩和する働きをする
ので、該熱応力のうち圧力センサチップ７２に加わる成
分を著しく小さくすることができる。このため、温度が
常温より上昇又は下降した場合でも、圧力センサの熱応
力による測定誤差を小さくすることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、台座７１の側面に細長い溝７１ｂを形成して
いるので、台座７１を１個ずつ形成した後に各台座７１
毎に溝７１ｂを形成する必要があるので、台座７１を製
造する工程の生産性が低くなり、その結果、圧力センサ
の生産性が低下するという欠点があった。したがって、
本願発明の目的は、上述の従来例の欠点をなくし、熱応
力による測定誤差が少なくて、生産性がよい圧力センサ
を提供することである。
来例では、台座７１の側面に細長い溝７１ｂを形成して
いるので、台座７１を１個ずつ形成した後に各台座７１
毎に溝７１ｂを形成する必要があるので、台座７１を製
造する工程の生産性が低くなり、その結果、圧力センサ
の生産性が低下するという欠点があった。したがって、
本願発明の目的は、上述の従来例の欠点をなくし、熱応
力による測定誤差が少なくて、生産性がよい圧力センサ
を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本願の第１の発明の構成は、外部の圧力を受け入れ
るためのダイアフラムが形成された圧力センサ部と、該
圧力センサ部を取り付ける台座と、該台座を固定するス
テムとを備えた圧力センサにおいて、前記ステムには第
１の孔が設けられ、前記台座には該第１の孔に連通し前
記ダイアフラムに達する第２の孔が形成され、前記台座
の前記第２の孔の前記ステム側端に切欠を形成したこと
である。上記第１の発明の構成により、前記台座の第２
の孔の前記ステム側端に切欠が形成されているので、前
記台座と前記ステムとの熱膨張係数の相違により前記台
座が前記ステムから受ける熱応力が前記切欠により緩和
されるので、圧力センサ部が受ける前記熱応力が著しく
小さくなる。このため、熱応力による圧力の測定誤差を
著しく小さくすることができる。更に、このようにして
も、台座用板状材料を各台座毎に切断する前に台座用板
状材料の段階で前記切欠を形成することができるので、
圧力センサの生産性を良くすることができる。更に、付
加的作用として、台座とステムとを接着剤により接着し
た場合に、この接着剤が接着部分から流れても、前記切
欠が形成されているので、前記第１及び第２の孔が接着
剤により塞がることを防ぐことができる。
め、本願の第１の発明の構成は、外部の圧力を受け入れ
るためのダイアフラムが形成された圧力センサ部と、該
圧力センサ部を取り付ける台座と、該台座を固定するス
テムとを備えた圧力センサにおいて、前記ステムには第
１の孔が設けられ、前記台座には該第１の孔に連通し前
記ダイアフラムに達する第２の孔が形成され、前記台座
の前記第２の孔の前記ステム側端に切欠を形成したこと
である。上記第１の発明の構成により、前記台座の第２
の孔の前記ステム側端に切欠が形成されているので、前
記台座と前記ステムとの熱膨張係数の相違により前記台
座が前記ステムから受ける熱応力が前記切欠により緩和
されるので、圧力センサ部が受ける前記熱応力が著しく
小さくなる。このため、熱応力による圧力の測定誤差を
著しく小さくすることができる。更に、このようにして
も、台座用板状材料を各台座毎に切断する前に台座用板
状材料の段階で前記切欠を形成することができるので、
圧力センサの生産性を良くすることができる。更に、付
加的作用として、台座とステムとを接着剤により接着し
た場合に、この接着剤が接着部分から流れても、前記切
欠が形成されているので、前記第１及び第２の孔が接着
剤により塞がることを防ぐことができる。
【０００６】更に、第２の発明の構成は、圧力センサに
おいて圧力センサ部をステムに取り付ける台座の製造方
法において、所定厚さの板状材料の一方の面に所定の間
隔で複数の凹部を形成し、該各凹部の底部の一部分から
前記板状材料の他方の面まで貫通する孔を形成し、前記
板状材料を前記凹部及び前記孔を含むように前記板状材
料の厚さ方向に切断面を形成するように切断して所望の
大きさの台座とすることである。上記第２の発明の構成
により、所定厚さの板状材料の一方の面に所定の間隔で
複数の凹部を形成し、該各凹部の底部の一部分から前記
板状材料の他方の面まで貫通する孔を形成することによ
り、前記凹部を請求項１記載の発明における切欠とする
ことができる。このため、前記板状材料を前記切欠及び
孔を有する台座毎に切断する前に前記切欠を形成するこ
とができる。この結果、上記従来例のように、板状材料
を切断して台座を形成した後に台座毎に細い溝を形成す
る必要がなくなるので、上記請求項１に係わる発明の台
座の製造工程の効率が著しく向上する。
おいて圧力センサ部をステムに取り付ける台座の製造方
法において、所定厚さの板状材料の一方の面に所定の間
隔で複数の凹部を形成し、該各凹部の底部の一部分から
前記板状材料の他方の面まで貫通する孔を形成し、前記
板状材料を前記凹部及び前記孔を含むように前記板状材
料の厚さ方向に切断面を形成するように切断して所望の
大きさの台座とすることである。上記第２の発明の構成
により、所定厚さの板状材料の一方の面に所定の間隔で
複数の凹部を形成し、該各凹部の底部の一部分から前記
板状材料の他方の面まで貫通する孔を形成することによ
り、前記凹部を請求項１記載の発明における切欠とする
ことができる。このため、前記板状材料を前記切欠及び
孔を有する台座毎に切断する前に前記切欠を形成するこ
とができる。この結果、上記従来例のように、板状材料
を切断して台座を形成した後に台座毎に細い溝を形成す
る必要がなくなるので、上記請求項１に係わる発明の台
座の製造工程の効率が著しく向上する。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本願発明の実施の形態の製
造方法を示し、図２は該実施の形態に使用する圧力セン
サチップを示し、図３は該実施の形態の要部の断面構造
を示し、図４は該実施の形態の組立状態の断面構造を示
し、図５は該実施の形態の特性を説明している。図１に
おいて、先ず、（ａ）に示す所定厚さの板状ガラス材料
１０を用意する。なお、板状ガラス材料１０において、
１１が一方の面であり、１２が他方の面である。次に、
（ｂ）に示すように、一方の面１１に超音波又はエッチ
ングにより所定間隔で複数の凹部１３を形成する。次
に、（ｃ）に示すように、超音波又はエッチングにより
凹部１３の底部１３ａの一部分から他方の面１２まで貫
通する孔１４を形成する。次に、（ｄ）に示すように、
圧力センサ用ウェハー３０の裏面３５をガラス材料１０
の他方の面１２に陽極接合する。なお、板状ガラス材料
１０の厚さ方向１６に延びている点線１５はダイシング
して個々の圧力センサにするときの切断面を示す。即
ち、ガラス材料１０を切断面１５に沿ってダイシングす
ると台座２０になり、ウェハー３０を切断面１５に沿っ
てダイシングすると圧力センサチップ３０ａになる。
造方法を示し、図２は該実施の形態に使用する圧力セン
サチップを示し、図３は該実施の形態の要部の断面構造
を示し、図４は該実施の形態の組立状態の断面構造を示
し、図５は該実施の形態の特性を説明している。図１に
おいて、先ず、（ａ）に示す所定厚さの板状ガラス材料
１０を用意する。なお、板状ガラス材料１０において、
１１が一方の面であり、１２が他方の面である。次に、
（ｂ）に示すように、一方の面１１に超音波又はエッチ
ングにより所定間隔で複数の凹部１３を形成する。次
に、（ｃ）に示すように、超音波又はエッチングにより
凹部１３の底部１３ａの一部分から他方の面１２まで貫
通する孔１４を形成する。次に、（ｄ）に示すように、
圧力センサ用ウェハー３０の裏面３５をガラス材料１０
の他方の面１２に陽極接合する。なお、板状ガラス材料
１０の厚さ方向１６に延びている点線１５はダイシング
して個々の圧力センサにするときの切断面を示す。即
ち、ガラス材料１０を切断面１５に沿ってダイシングす
ると台座２０になり、ウェハー３０を切断面１５に沿っ
てダイシングすると圧力センサチップ３０ａになる。
【０００８】図２において、（ａ）は圧力センサ部とし
ての圧力センサチップ３０ａの平面を示し、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ断面構造を示す。圧力センサチップ３０
ａはシリコン製であり、その表面３１側には、歪抵抗３
２ａ〜３２ｄが拡散形成され、配線パターン３３が各歪
抵抗３２ａ〜３２ｄをホィートストンブリッジになるよ
うに接続している。パッド３４ａ〜３４ｄが配線パター
ン３３の各接続点に形成されている。凹部３５ａが圧力
センサチップ３０ａの裏面３５に形成され、この凹部３
５ａの底部と表面３１との間が外部の圧力を受け入れる
ダイアグラム３６になっている。
ての圧力センサチップ３０ａの平面を示し、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ断面構造を示す。圧力センサチップ３０
ａはシリコン製であり、その表面３１側には、歪抵抗３
２ａ〜３２ｄが拡散形成され、配線パターン３３が各歪
抵抗３２ａ〜３２ｄをホィートストンブリッジになるよ
うに接続している。パッド３４ａ〜３４ｄが配線パター
ン３３の各接続点に形成されている。凹部３５ａが圧力
センサチップ３０ａの裏面３５に形成され、この凹部３
５ａの底部と表面３１との間が外部の圧力を受け入れる
ダイアグラム３６になっている。
【０００９】図３は上記図１（ｄ）に示すダイシングに
より形成される台座２０と圧力センサチップ３０ａの断
面構造を示し、図４は、図３に示すものを使用した圧力
センサの組立状態を示す。図３及び図４において、台座
２０の一方の面１１が銀ペースト、ハンダ又は有機系接
着剤（例えばエポキシ樹脂等）により金属ステム４０の
内面４１に接着されている。なお、このときステム４０
の孔４３と台座２０の凹部１３（切欠となる）及び孔１
４は連通するように配置される。リード端子４４、４５
が、ステム４０の内面４１から外面４２に貫通するよう
に配設されている。なお、リード端子４４、４５とステ
ム４０とは図示しないガラス材料等により電気的に絶縁
されている。ボンディングワイヤ４６が圧力センサチッ
プ３０ａのパッド３４ａとリード端子４４とを接続し、
ボンディングワイヤ４７が圧力センサチップ３０ａのパ
ッド３４ｂとリード端子４５とを接続している。更に、
リード端子４４、４５及びボンディングワイヤ４６、４
７と同様に、図示しない２組のリード端子及びボンディ
ングワイヤが圧力センサチップ３０ａのパッド３４ｃ、
３４ｄに接続されている。
より形成される台座２０と圧力センサチップ３０ａの断
面構造を示し、図４は、図３に示すものを使用した圧力
センサの組立状態を示す。図３及び図４において、台座
２０の一方の面１１が銀ペースト、ハンダ又は有機系接
着剤（例えばエポキシ樹脂等）により金属ステム４０の
内面４１に接着されている。なお、このときステム４０
の孔４３と台座２０の凹部１３（切欠となる）及び孔１
４は連通するように配置される。リード端子４４、４５
が、ステム４０の内面４１から外面４２に貫通するよう
に配設されている。なお、リード端子４４、４５とステ
ム４０とは図示しないガラス材料等により電気的に絶縁
されている。ボンディングワイヤ４６が圧力センサチッ
プ３０ａのパッド３４ａとリード端子４４とを接続し、
ボンディングワイヤ４７が圧力センサチップ３０ａのパ
ッド３４ｂとリード端子４５とを接続している。更に、
リード端子４４、４５及びボンディングワイヤ４６、４
７と同様に、図示しない２組のリード端子及びボンディ
ングワイヤが圧力センサチップ３０ａのパッド３４ｃ、
３４ｄに接続されている。
【００１０】図５は上記実施の形態の特性を説明してい
る。図５（ａ）は上記台座２０の特性を示し、図５
（ｂ）は該台座２０と比較する台座２０ａの特性を示
す。なお、台座２０ａでは台座２０の凹部１３に相当す
るものが形成されていない。図５（ａ）では、約１００
℃（常温より約８０℃温度上昇）での熱応力をコンピュ
ーターシュミレーションした場合を示す。金属ステム４
０の熱膨張率（約１００×１０-7／℃）がガラス台座２
０の熱膨張率（約３２×１０-7／℃）より大きいので、
約１００℃では台座２０の一方の面１１側は熱応力によ
り図示左方向に撓む。この熱応力の大きさの図示左方向
成分の等しい部分を結んだ線２１（以下等熱応力線２１
とする。）が一定の差の熱応力毎に表されている。この
等熱応力線２１は凹部１３の近傍で密になっているの
で、凹部１３により熱応力が著しく減少し、台座２０の
他方の面１２（圧力センサチップ３０ａに接合されてい
る）では該熱応力が著しく小さくなっている。このた
め、圧力センサチップ３０ａに対する該熱応力の影響が
著しく小さくなる。
る。図５（ａ）は上記台座２０の特性を示し、図５
（ｂ）は該台座２０と比較する台座２０ａの特性を示
す。なお、台座２０ａでは台座２０の凹部１３に相当す
るものが形成されていない。図５（ａ）では、約１００
℃（常温より約８０℃温度上昇）での熱応力をコンピュ
ーターシュミレーションした場合を示す。金属ステム４
０の熱膨張率（約１００×１０-7／℃）がガラス台座２
０の熱膨張率（約３２×１０-7／℃）より大きいので、
約１００℃では台座２０の一方の面１１側は熱応力によ
り図示左方向に撓む。この熱応力の大きさの図示左方向
成分の等しい部分を結んだ線２１（以下等熱応力線２１
とする。）が一定の差の熱応力毎に表されている。この
等熱応力線２１は凹部１３の近傍で密になっているの
で、凹部１３により熱応力が著しく減少し、台座２０の
他方の面１２（圧力センサチップ３０ａに接合されてい
る）では該熱応力が著しく小さくなっている。このた
め、圧力センサチップ３０ａに対する該熱応力の影響が
著しく小さくなる。
【００１１】一方、図５（ｂ）では、凹部１３に相当す
るものが形成されていないので、等熱応力線２１ａの分
布が台座２０ａ（孔２３ａが形成されている）の一方の
面１１ａ近傍にても（ａ）の凹部１３近傍のようには密
にならない。このため、台座２０ａの他方の面１２ａに
おける熱応力が大きいので、台座２０ａの他方の面１２
ａに接合された圧力センサチップ３０ａが受ける該熱応
力が大きなものになる。このため、圧力センサチップ３
０ａの熱応力による測定誤差が大きくなる。
るものが形成されていないので、等熱応力線２１ａの分
布が台座２０ａ（孔２３ａが形成されている）の一方の
面１１ａ近傍にても（ａ）の凹部１３近傍のようには密
にならない。このため、台座２０ａの他方の面１２ａに
おける熱応力が大きいので、台座２０ａの他方の面１２
ａに接合された圧力センサチップ３０ａが受ける該熱応
力が大きなものになる。このため、圧力センサチップ３
０ａの熱応力による測定誤差が大きくなる。
【００１２】以上の構成により、台座２０の孔１４のス
テム４０側端に切欠となる凹部１３が形成されているの
で、台座２０とステム４０との熱膨張係数の相違により
台座２０がステム４０から受ける熱応力が凹部１３によ
り緩和されるので、圧力センサ部としての圧力センサチ
ップ３０ａが受ける前記熱応力が著しく小さくなる。こ
のため、前記熱応力による圧力センサの測定誤差を著し
く小さくすることができる。更に、このようにしても、
台座２０用板状材料１０を各台座２０毎に切断する前に
台座２０用板状材料１０の段階で前記切欠となる凹部１
３を形成することができるので、圧力センサの生産性を
良くすることができる。更に、付加的作用として、台座
２０とステム４０とを接着剤により接着した場合に、こ
の接着剤が接着部分から流れても、凹部１３が形成され
ているので、孔１４、４３が接着剤により塞がることを
防ぐことができる。更に、所定厚さの板状ガラス材料１
０の一方の面１１に所定の間隔で複数の凹部１３を形成
し、該各凹部１３の底部１３ａの一部分から板状ガラス
材料１０の他方の面１２まで貫通する孔１４を形成する
ことにより、凹部１３を請求項１記載の発明における切
欠２４とすることができる。このため、板状ガラス材料
１０を切欠となる凹部１３及び孔１４を有する台座２０
毎に切断する前に凹部１３を形成することができる。こ
の結果、上記従来例のように、台座毎に細い溝（凹部１
３に対応する）を形成する必要がなくなるので、台座２
０の生産性が著しく向上する。
テム４０側端に切欠となる凹部１３が形成されているの
で、台座２０とステム４０との熱膨張係数の相違により
台座２０がステム４０から受ける熱応力が凹部１３によ
り緩和されるので、圧力センサ部としての圧力センサチ
ップ３０ａが受ける前記熱応力が著しく小さくなる。こ
のため、前記熱応力による圧力センサの測定誤差を著し
く小さくすることができる。更に、このようにしても、
台座２０用板状材料１０を各台座２０毎に切断する前に
台座２０用板状材料１０の段階で前記切欠となる凹部１
３を形成することができるので、圧力センサの生産性を
良くすることができる。更に、付加的作用として、台座
２０とステム４０とを接着剤により接着した場合に、こ
の接着剤が接着部分から流れても、凹部１３が形成され
ているので、孔１４、４３が接着剤により塞がることを
防ぐことができる。更に、所定厚さの板状ガラス材料１
０の一方の面１１に所定の間隔で複数の凹部１３を形成
し、該各凹部１３の底部１３ａの一部分から板状ガラス
材料１０の他方の面１２まで貫通する孔１４を形成する
ことにより、凹部１３を請求項１記載の発明における切
欠２４とすることができる。このため、板状ガラス材料
１０を切欠となる凹部１３及び孔１４を有する台座２０
毎に切断する前に凹部１３を形成することができる。こ
の結果、上記従来例のように、台座毎に細い溝（凹部１
３に対応する）を形成する必要がなくなるので、台座２
０の生産性が著しく向上する。
【００１３】図６は上記台座２０の変形例を示す。図６
（ａ）では、台座２０に相当する台座５０が示されてい
る。台座５０では一方の面５１から他方の面５２に貫通
する孔５４が形成され、孔５４の一方の面５１近傍に階
段状切欠５３が形成されている。なお、この場合２段の
階段状であるがこれに限らず３段以上の階段状のもので
もよい。切欠５３は上記凹部１３と同様の働きをする。
図６（ｂ）では、台座２０に相当する台座６０が示され
ている。台座６０では一方の面６１から他方の面６２に
貫通する孔６４が形成され、孔６４の一方の面６１近傍
にほぼ半球状切欠６３が形成されている。切欠６３も上
記凹部１３と同様の働きをする。このため、台座５０、
６０を台座２０と同様に使用した圧力センサにおいて
も、上記台座２０を使用した圧力センサと同様にステム
４０と台座５０、６０との熱膨張率の差に起因する熱応
力による測定誤差を著しく小さくすることができ、かつ
圧力センサの生産性を良くすることができる。
（ａ）では、台座２０に相当する台座５０が示されてい
る。台座５０では一方の面５１から他方の面５２に貫通
する孔５４が形成され、孔５４の一方の面５１近傍に階
段状切欠５３が形成されている。なお、この場合２段の
階段状であるがこれに限らず３段以上の階段状のもので
もよい。切欠５３は上記凹部１３と同様の働きをする。
図６（ｂ）では、台座２０に相当する台座６０が示され
ている。台座６０では一方の面６１から他方の面６２に
貫通する孔６４が形成され、孔６４の一方の面６１近傍
にほぼ半球状切欠６３が形成されている。切欠６３も上
記凹部１３と同様の働きをする。このため、台座５０、
６０を台座２０と同様に使用した圧力センサにおいて
も、上記台座２０を使用した圧力センサと同様にステム
４０と台座５０、６０との熱膨張率の差に起因する熱応
力による測定誤差を著しく小さくすることができ、かつ
圧力センサの生産性を良くすることができる。
【００１４】
【発明の効果】本願の第１の発明によれば、圧力センサ
において、圧力センサの製造工程が煩雑になることな
く、生産性が良くて、台座とステムとの熱膨張係数の相
違による熱応力による測定誤差を著しく小さくすること
ができる。更に、付加的作用として、台座とステムとを
接着剤により接着した場合に、この接着剤が接着部分か
ら流れても、凹部が形成されているので、台座の孔及び
ステムの孔が接着剤により塞がることを防ぐことができ
る。更に、第２の発明に係わる台座の製造方法によれ
ば、第１の発明に係わる圧力センサ用台座を効率良く製
造することができる。
において、圧力センサの製造工程が煩雑になることな
く、生産性が良くて、台座とステムとの熱膨張係数の相
違による熱応力による測定誤差を著しく小さくすること
ができる。更に、付加的作用として、台座とステムとを
接着剤により接着した場合に、この接着剤が接着部分か
ら流れても、凹部が形成されているので、台座の孔及び
ステムの孔が接着剤により塞がることを防ぐことができ
る。更に、第２の発明に係わる台座の製造方法によれ
ば、第１の発明に係わる圧力センサ用台座を効率良く製
造することができる。
【図１】本願発明の実施の形態に係わる製造工程を示す
説明図である。
説明図である。
【図２】前記実施の形態に使用する圧力センサチップの
説明図である。
説明図である。
【図３】前記実施の形態の一部分を示す断面図である。
【図４】前記実施の形態の組立状態を示す断面図であ
る。
る。
【図５】前記実施の形態の特性を示す説明図である。
【図６】前記実施の形態の変形例の説明図である。
【図７】従来例の断面図である。
１０ 板状材料 １１ 板状材料の一方の面 １２ 板状材料の他方の面 １３ 凹部 １３ａ 凹部の底部 １４ 孔 １５ 切断面 １６ 厚さ方向 ２０ 台座 ３０ａ 圧力センサチップ ３６ ダイアフラム ４０ ステム ４３ 孔
Claims (2)
- 【請求項１】 外部の圧力を受け入れるためのダイアフ
ラムが形成された圧力センサ部と、該圧力センサ部を取
り付ける台座と、該台座を固定するステムとを備えた圧
力センサにおいて、 前記ステムには第１の孔が設けられ、前記台座には該第
１の孔に連通し前記ダイアフラムに達する第２の孔が形
成され、前記台座の前記第２の孔の前記ステム側端に切
欠を形成したことを特徴とする圧力センサ。 - 【請求項２】圧力センサにおいて圧力センサ部をステム
に取り付ける台座の製造方法において、 所定厚さの板状材料の一方の面に所定の間隔で複数の凹
部を形成し、該各凹部の底部の一部分から前記板状材料
の他方の面まで貫通する孔を形成し、 前記板状材料を前記凹部及び前記孔を含むように前記板
状材料の厚さ方向に切断面を形成するように切断して所
望の大きさの台座とすることを特徴とする台座の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26022195A JPH09101219A (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26022195A JPH09101219A (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | 圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09101219A true JPH09101219A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17345038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26022195A Pending JPH09101219A (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09101219A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5948992A (en) * | 1998-04-24 | 1999-09-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor pressure detecting device |
| WO2009041465A1 (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-02 | Alps Electric Co., Ltd. | 半導体圧力センサ |
| JP2012018049A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Yamatake Corp | 圧力測定器 |
| JP2013167468A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Alps Electric Co Ltd | 圧力センサとその製造方法 |
| JP2017003511A (ja) * | 2015-06-15 | 2017-01-05 | 富士電機株式会社 | センサ装置およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-10-06 JP JP26022195A patent/JPH09101219A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5948992A (en) * | 1998-04-24 | 1999-09-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor pressure detecting device |
| WO2009041465A1 (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-02 | Alps Electric Co., Ltd. | 半導体圧力センサ |
| JP2012018049A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Yamatake Corp | 圧力測定器 |
| JP2013167468A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Alps Electric Co Ltd | 圧力センサとその製造方法 |
| JP2017003511A (ja) * | 2015-06-15 | 2017-01-05 | 富士電機株式会社 | センサ装置およびその製造方法 |
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