JP4200911B2 - 圧力センサの製造方法 - Google Patents
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力を圧力伝達部材を介して印加するようにした圧力センサの製造方法に関する。
受圧面に対して、測定圧力を圧力伝達部材を介して印加するようにした圧力センサにおい
て、ウェハ一括で形成でき、圧力伝達部材の位置精度および小型化を適切に実現すること
のできる圧力センサの製造方法を提供することを目的とする。
12…感圧素子の受圧面、17…圧力伝達部材。
Claims (5)
- ピエゾ抵抗効果を有する半導体からなる感圧素子(10)と、
この感圧素子(10)における受圧面(12)上に設けられた圧力伝達部材(17)とを備え、
前記圧力伝達部材(17)を介して測定圧力を前記感圧素子(10)の前記受圧面(12)に印加するようにした圧力センサを製造する圧力センサの製造方法において、
半導体からなるウェハ(100)を用意し、
このウェハ(100)上の前記受圧面(12)となる表面に前記ピエゾ抵抗効果を発揮する感圧部(13)を形成し、
前記感圧部(13)の上に絶縁膜(14)を形成し、
前記絶縁膜(14)の上に電極(16)を形成し、
前記電極(16)の上に前記圧力伝達部材(17)をめっきにより半球状に形成し、
その後、前記ウェハ(100)をダイシングカットすることを特徴とする圧力センサの製造方法。 - 前記圧力伝達部材(17)は、前記測定圧力の印加方向に沿って前記受圧面(12)からその外方へ凸となるような曲面を有する形状をなすものとして形成することを特徴とする請求項1に記載の圧力センサの製造方法。
- 前記圧力伝達部材(17)は、銅、ニッケル、スズ、金およびこれらの合金から選択されためっきにより形成することを特徴とする請求項1または2に記載の圧力センサの製造方法。
- 前記感圧素子(10)は単結晶シリコン基板(11)からなるものとして形成することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の圧力センサの製造方法。
- 前記感圧素子(10)の前記受圧面(12)は(110)面とすることを特徴とする請求項4に記載の圧力センサの製造方法。
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JP2005214831A JP2005214831A (ja) | 2005-08-11 |
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