JPH11354390A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH11354390A JPH11354390A JP10155633A JP15563398A JPH11354390A JP H11354390 A JPH11354390 A JP H11354390A JP 10155633 A JP10155633 A JP 10155633A JP 15563398 A JP15563398 A JP 15563398A JP H11354390 A JPH11354390 A JP H11354390A
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- solid electrolytic
- thermosetting resin
- electrolytic capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 陽極側および陰極側が正しく認識される固体
電解コンデンサを提供することをその課題としている。 【解決手段】 固体電解コンデンサＡは、熱硬化性樹脂
１が山形形状になっている樹脂モールドタイプのコンデ
ンサである。熱硬化性樹脂１が山形形状になっている表
面において、陽極側には陽極マークが標印されている。
陽極マークの標印面１ａは水平面ではなく山形形状にな
っているので、作業者はあらゆる角度から標印面１ａを
目視することができ、反射光に影響されることが少なく
なる。従って、標印面１ａ上の陽極マークも真上方向だ
けではなく、斜め方向からも作業者に認識されるように
なる。
電解コンデンサを提供することをその課題としている。 【解決手段】 固体電解コンデンサＡは、熱硬化性樹脂
１が山形形状になっている樹脂モールドタイプのコンデ
ンサである。熱硬化性樹脂１が山形形状になっている表
面において、陽極側には陽極マークが標印されている。
陽極マークの標印面１ａは水平面ではなく山形形状にな
っているので、作業者はあらゆる角度から標印面１ａを
目視することができ、反射光に影響されることが少なく
なる。従って、標印面１ａ上の陽極マークも真上方向だ
けではなく、斜め方向からも作業者に認識されるように
なる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、樹脂モールドタ
イプの固体電解コンデンサの構造に関するものである。
イプの固体電解コンデンサの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】固体電解コンデンサは、長寿命であ
る、温度特性が良好である、漏洩電流が少ない、
周波数特性が良好である、小型で大容量である、との
数々の特徴を備えているため、近年では広く利用されて
いる。固体電解コンデンサのなかでも、熱硬化性樹脂に
よってコンデンサチップが封止されたモールドタイプが
特に広く利用されている。
る、温度特性が良好である、漏洩電流が少ない、
周波数特性が良好である、小型で大容量である、との
数々の特徴を備えているため、近年では広く利用されて
いる。固体電解コンデンサのなかでも、熱硬化性樹脂に
よってコンデンサチップが封止されたモールドタイプが
特に広く利用されている。
【０００３】樹脂モールドタイプの固体電解コンデンサ
の構造の一例について、図面を参照しながら説明する。
図６は、固体電解コンデンサの構造の一例を示す要部断
面図である。同図に示されるように、エポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂６１内にはコンデンサチップ６２が包み込
まれている。このコンデンサチップ６２における陽極ワ
イヤ６３はリードフレーム６５ａに電気的に接続されて
おり、陰極素子部６４はリードフレーム６５ｂに電気的
に接続されている。熱硬化性樹脂６１の外表面には、陰
極側と陽極側とを区別できるように陽極側の方に陽極マ
ークが標印されて標印面６１ａ（図７参照）となってい
る。このような固体電解コンデンサＤは、基板等に実装
されて電子製品の中に組み込まれる。
の構造の一例について、図面を参照しながら説明する。
図６は、固体電解コンデンサの構造の一例を示す要部断
面図である。同図に示されるように、エポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂６１内にはコンデンサチップ６２が包み込
まれている。このコンデンサチップ６２における陽極ワ
イヤ６３はリードフレーム６５ａに電気的に接続されて
おり、陰極素子部６４はリードフレーム６５ｂに電気的
に接続されている。熱硬化性樹脂６１の外表面には、陰
極側と陽極側とを区別できるように陽極側の方に陽極マ
ークが標印されて標印面６１ａ（図７参照）となってい
る。このような固体電解コンデンサＤは、基板等に実装
されて電子製品の中に組み込まれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図７は、固体電解コン
デンサＤの外観説明図である。同図（ａ）および（ｂ）
に示されるように、熱硬化性樹脂６１における陽極マー
クの標印面６１ａは水平になっているので、固体電解コ
ンデンサＤの真横から標印面６１ａを確認することは困
難である。さらに、標印面６１ａに標印される陽極マー
クはレーザ光で標印されて白っぽくなっているので、作
業者が基板に実装された固体電解コンデンサＤの方向を
検査する際、陽極マークに光が当たって反射し、陽極マ
ークを認識できないことがある。作業者が陽極マークを
認識できないと、基板に実装された固体電解コンデンサ
Ｄの方向を正確に検査できない。作業者が固体電解コン
デンサＤの検査を正確に行なうには、陽極マークを真上
から確実に目視しなければならない。従って、このよう
な固体電解コンデンサＤの検査は、迅速に行なわれてい
るとはいえなかった。
デンサＤの外観説明図である。同図（ａ）および（ｂ）
に示されるように、熱硬化性樹脂６１における陽極マー
クの標印面６１ａは水平になっているので、固体電解コ
ンデンサＤの真横から標印面６１ａを確認することは困
難である。さらに、標印面６１ａに標印される陽極マー
クはレーザ光で標印されて白っぽくなっているので、作
業者が基板に実装された固体電解コンデンサＤの方向を
検査する際、陽極マークに光が当たって反射し、陽極マ
ークを認識できないことがある。作業者が陽極マークを
認識できないと、基板に実装された固体電解コンデンサ
Ｄの方向を正確に検査できない。作業者が固体電解コン
デンサＤの検査を正確に行なうには、陽極マークを真上
から確実に目視しなければならない。従って、このよう
な固体電解コンデンサＤの検査は、迅速に行なわれてい
るとはいえなかった。
【０００５】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、陽極側および陰極側が正しく認
識される固体電解コンデンサを提供することをその課題
としている。
出されたものであって、陽極側および陰極側が正しく認
識される固体電解コンデンサを提供することをその課題
としている。
【０００６】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【０００７】すなわち、本願発明の第１の側面によれ
ば、陽極ワイヤおよび陰極素子部がリードフレームに電
気的に接続されているコンデンサチップが熱硬化性樹脂
で封止され、この熱硬化性樹脂の表面における陽極側に
陽極マークが標印されている固体電解コンデンサであっ
て、上記熱硬化性樹脂は、陽極マークの標印面が多方向
から目視されやすいような形状になっていることを特徴
とする固体電解コンデンサが提供される。
ば、陽極ワイヤおよび陰極素子部がリードフレームに電
気的に接続されているコンデンサチップが熱硬化性樹脂
で封止され、この熱硬化性樹脂の表面における陽極側に
陽極マークが標印されている固体電解コンデンサであっ
て、上記熱硬化性樹脂は、陽極マークの標印面が多方向
から目視されやすいような形状になっていることを特徴
とする固体電解コンデンサが提供される。
【０００８】本願発明の固体電解コンデンサにおいて
は、熱硬化性樹脂が特殊な形状になっているので、陽極
マークの標印面が真上方向からだけではなく、あらゆる
方向から目視できるようになっている。従って、作業者
が基板等に実装されている本願発明の固体電解コンデン
サの方向を正確に認識できるようになり、固体電解コン
デンサの検査が迅速、かつ正確に行なわれるようにな
る。
は、熱硬化性樹脂が特殊な形状になっているので、陽極
マークの標印面が真上方向からだけではなく、あらゆる
方向から目視できるようになっている。従って、作業者
が基板等に実装されている本願発明の固体電解コンデン
サの方向を正確に認識できるようになり、固体電解コン
デンサの検査が迅速、かつ正確に行なわれるようにな
る。
【０００９】本願発明の好ましい実施形態として、上記
熱硬化性樹脂は山形形状であり、この熱硬化性樹脂の山
形になっている面における陽極側に、陽極マークが標印
された構成にすることができる。熱硬化性樹脂の山形に
なっている面に陽極マークが標印されることによって、
作業者があらゆる方向から標印面を目視できるようにな
る。作業者は、従来、水平面に標印された陽極マークを
確実に認識するため、陽極マークで反射した光の影響を
受けないように標印面を真上方向から目視する必要があ
ったが、本願発明の固体電解コンデンサでは目視方向が
真上に限定されることはない。従って、作業者は、固体
電解コンデンサの検査作業を迅速、かつ、正確に行なう
ことができる。
熱硬化性樹脂は山形形状であり、この熱硬化性樹脂の山
形になっている面における陽極側に、陽極マークが標印
された構成にすることができる。熱硬化性樹脂の山形に
なっている面に陽極マークが標印されることによって、
作業者があらゆる方向から標印面を目視できるようにな
る。作業者は、従来、水平面に標印された陽極マークを
確実に認識するため、陽極マークで反射した光の影響を
受けないように標印面を真上方向から目視する必要があ
ったが、本願発明の固体電解コンデンサでは目視方向が
真上に限定されることはない。従って、作業者は、固体
電解コンデンサの検査作業を迅速、かつ、正確に行なう
ことができる。
【００１０】本願発明の好ましい実施形態として、上記
熱硬化性樹脂は一部分が丸められており、この熱硬化性
樹脂の丸められた面における陽極側に、陽極マークが標
印された構成にすることができる。熱硬化性樹脂の丸め
られた面に陽極マークが標印されることで、作業者があ
らゆる方向から標印面を目視できるようになる。熱硬化
性樹脂の一部を丸めることの利点は、先に説明した熱硬
化性樹脂を山形形状にした場合の利点と同じである。
熱硬化性樹脂は一部分が丸められており、この熱硬化性
樹脂の丸められた面における陽極側に、陽極マークが標
印された構成にすることができる。熱硬化性樹脂の丸め
られた面に陽極マークが標印されることで、作業者があ
らゆる方向から標印面を目視できるようになる。熱硬化
性樹脂の一部を丸めることの利点は、先に説明した熱硬
化性樹脂を山形形状にした場合の利点と同じである。
【００１１】一方、本願発明の第２の側面によれば、陽
極ワイヤおよび陰極素子部がリードフレームに電気的に
接続されているコンデンサチップが熱硬化性樹脂で封止
されている固体電解コンデンサであって、上記熱硬化性
樹脂における陽極側の形状と、陰極側の形状とが異なっ
ていることを特徴とする固体電解コンデンサが提供され
る。
極ワイヤおよび陰極素子部がリードフレームに電気的に
接続されているコンデンサチップが熱硬化性樹脂で封止
されている固体電解コンデンサであって、上記熱硬化性
樹脂における陽極側の形状と、陰極側の形状とが異なっ
ていることを特徴とする固体電解コンデンサが提供され
る。
【００１２】本願発明では、熱硬化性樹脂における陽極
側の形状と、陰極側の形状とを異なったものとすること
で、作業者が固体電解コンデンサの陽極側、陰極側を正
しく認識できるようにしている。例えば、熱硬化性樹脂
における陽極側を水平面にしておき、陰極側の形状を丸
めることで、作業者は固体電解コンデンサの方向を迅
速、かつ、正確に把握することができるようになる。ま
た、熱硬化性樹脂における陽極側を丸め、陰極側を水平
面にしても差し支えない。
側の形状と、陰極側の形状とを異なったものとすること
で、作業者が固体電解コンデンサの陽極側、陰極側を正
しく認識できるようにしている。例えば、熱硬化性樹脂
における陽極側を水平面にしておき、陰極側の形状を丸
めることで、作業者は固体電解コンデンサの方向を迅
速、かつ、正確に把握することができるようになる。ま
た、熱硬化性樹脂における陽極側を丸め、陰極側を水平
面にしても差し支えない。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施形態につい
て、図面を参照しつつ説明する。
て、図面を参照しつつ説明する。
【００１４】図１は本願発明に係る固体電解コンデンサ
Ａの一実施形態の外観説明図であり、図１（ａ）は本願
発明に係る固体電解コンデンサＡの斜視図、図１（ｂ）
は本願発明に係る固体電解コンデンサＡの側面図であ
る。同図に示されるように、固体電解コンデンサＡは、
熱硬化性樹脂１が山形形状になっている樹脂モールドタ
イプのコンデンサである。熱硬化性樹脂１内にはコンデ
ンサチップ（図示略）が包む込まれている。熱硬化性樹
脂１内から外部に延出しているリードフレーム５ａは樹
脂１内のコンデンサチップにおける陽極ワイヤと電気的
に接続しており、リードフレーム５ｂはコンデンサチッ
プにおける陰極素子部と電気的に接続している。熱硬化
性樹脂１が山形形状になっている表面において、陽極ワ
イヤと接続しているリードフレーム５ａが延出している
方には陽極マークが標印されている。陽極マークはレー
ザ光で標印されて白っぽくなっている。固体電解コンデ
ンサＡは、最終的に基板等に実装されて電子製品に組み
込まれることになる。
Ａの一実施形態の外観説明図であり、図１（ａ）は本願
発明に係る固体電解コンデンサＡの斜視図、図１（ｂ）
は本願発明に係る固体電解コンデンサＡの側面図であ
る。同図に示されるように、固体電解コンデンサＡは、
熱硬化性樹脂１が山形形状になっている樹脂モールドタ
イプのコンデンサである。熱硬化性樹脂１内にはコンデ
ンサチップ（図示略）が包む込まれている。熱硬化性樹
脂１内から外部に延出しているリードフレーム５ａは樹
脂１内のコンデンサチップにおける陽極ワイヤと電気的
に接続しており、リードフレーム５ｂはコンデンサチッ
プにおける陰極素子部と電気的に接続している。熱硬化
性樹脂１が山形形状になっている表面において、陽極ワ
イヤと接続しているリードフレーム５ａが延出している
方には陽極マークが標印されている。陽極マークはレー
ザ光で標印されて白っぽくなっている。固体電解コンデ
ンサＡは、最終的に基板等に実装されて電子製品に組み
込まれることになる。
【００１５】陽極マークの標印面１ａは水平面ではな
く、山形形状になっている。このため、作業者はあらゆ
る角度から標印面１ａを目視することができるようにな
り、標印面１ａ上の陽極マークも真上方向だけではな
く、斜め方向からも作業者に認識されるようになる。固
体電解コンデンサＡでは、陽極マークに光が当たって反
射し、陽極マークを斜め方向から認識できなくなるとい
う従来の固体電解コンデンサの欠点が解消される。従っ
て、作業者は、基板に実装された固体電解コンデンサＡ
の検査作業を迅速、かつ、正確に行なうことができる。
く、山形形状になっている。このため、作業者はあらゆ
る角度から標印面１ａを目視することができるようにな
り、標印面１ａ上の陽極マークも真上方向だけではな
く、斜め方向からも作業者に認識されるようになる。固
体電解コンデンサＡでは、陽極マークに光が当たって反
射し、陽極マークを斜め方向から認識できなくなるとい
う従来の固体電解コンデンサの欠点が解消される。従っ
て、作業者は、基板に実装された固体電解コンデンサＡ
の検査作業を迅速、かつ、正確に行なうことができる。
【００１６】次に、陽極マークが標印された固体電解コ
ンデンサＡの製造方法について、図２を参照しつつ説明
する。
ンデンサＡの製造方法について、図２を参照しつつ説明
する。
【００１７】まず、図２（ａ）に示されるように、表面
が山形形状に加工された成形金型２１を用意する。この
成形金型２１に、陽極ワイヤおよび陰極素子部がリード
フレームに接続されたコンデンサチップ（図示略）をセ
ットする。コンデンサチップのセットが終了したら、成
形金型２１内に熱硬化性樹脂１を注入する。熱硬化性樹
脂１が固まったら、金型２１から成形品を取り出す。取
り出された成形品のリードフレームを所定の形状に加工
して、図２（ｂ）に示されるような、熱硬化性樹脂１が
山形形状になっている樹脂モールド成形品Ａm を得る。
が山形形状に加工された成形金型２１を用意する。この
成形金型２１に、陽極ワイヤおよび陰極素子部がリード
フレームに接続されたコンデンサチップ（図示略）をセ
ットする。コンデンサチップのセットが終了したら、成
形金型２１内に熱硬化性樹脂１を注入する。熱硬化性樹
脂１が固まったら、金型２１から成形品を取り出す。取
り出された成形品のリードフレームを所定の形状に加工
して、図２（ｂ）に示されるような、熱硬化性樹脂１が
山形形状になっている樹脂モールド成形品Ａm を得る。
【００１８】次に、図２（ｃ）に示されるように、この
樹脂モールド成形品Ａm における熱硬化性樹脂１の山形
形状になっている部分の上方に、陽極マーク（図示略）
およびロット番号（図示略）のパターンが形成されてい
るマスク２２を配置する。このときに、陽極マークのパ
ターンが樹脂モールド成形品Ａm の陽極側にくるよう
に、マスク２２を配置してやる。マスク２２上からレー
ザ標印機（図示略）によってレーザ光２３を当ててやる
と、陽極マークおよびロット番号が熱硬化性樹脂１の表
面に標印され、固体電解コンデンサＡ（図１参照）が得
られる。
樹脂モールド成形品Ａm における熱硬化性樹脂１の山形
形状になっている部分の上方に、陽極マーク（図示略）
およびロット番号（図示略）のパターンが形成されてい
るマスク２２を配置する。このときに、陽極マークのパ
ターンが樹脂モールド成形品Ａm の陽極側にくるよう
に、マスク２２を配置してやる。マスク２２上からレー
ザ標印機（図示略）によってレーザ光２３を当ててやる
と、陽極マークおよびロット番号が熱硬化性樹脂１の表
面に標印され、固体電解コンデンサＡ（図１参照）が得
られる。
【００１９】本願発明に係る固体電解コンデンサは、上
記実施形態に限定されるものではない。本願発明に係る
固体電解コンデンサの他の実施形態について、図面を参
照しつつ説明する。
記実施形態に限定されるものではない。本願発明に係る
固体電解コンデンサの他の実施形態について、図面を参
照しつつ説明する。
【００２０】図３は本願発明に係る固体電解コンデンサ
の他の実施形態の外観説明図であり、図３（ａ）は本願
発明に係る固体電解コンデンサＢの斜視図、図３（ｂ）
は本願発明に係る固体電解コンデンサＢの側面図であ
る。同図に示されるように、固体電解コンデンサＢは、
熱硬化性樹脂３１の一部が丸められている樹脂モールド
タイプのコンデンサである。この熱硬化性樹脂３１の丸
められた面には陽極マークが標印されているので、陽極
マークの標印面３１ａも丸められていることになる。固
体電解コンデンサＢにおける熱硬化性樹脂３１内の構造
は、基本的に固体電解コンデンサＡと同様である。すな
わち、リードフレーム３５ａは樹脂３１内のコンデンサ
チップにおける陽極ワイヤと電気的に接続しており、リ
ードフレーム３５ｂはコンデンサチップにおける陰極素
子部と電気的に接続している。固体電解コンデンサＢも
固体電解コンデンサＡと同様、基板等に実装されて電子
製品に組み込まれることになる。
の他の実施形態の外観説明図であり、図３（ａ）は本願
発明に係る固体電解コンデンサＢの斜視図、図３（ｂ）
は本願発明に係る固体電解コンデンサＢの側面図であ
る。同図に示されるように、固体電解コンデンサＢは、
熱硬化性樹脂３１の一部が丸められている樹脂モールド
タイプのコンデンサである。この熱硬化性樹脂３１の丸
められた面には陽極マークが標印されているので、陽極
マークの標印面３１ａも丸められていることになる。固
体電解コンデンサＢにおける熱硬化性樹脂３１内の構造
は、基本的に固体電解コンデンサＡと同様である。すな
わち、リードフレーム３５ａは樹脂３１内のコンデンサ
チップにおける陽極ワイヤと電気的に接続しており、リ
ードフレーム３５ｂはコンデンサチップにおける陰極素
子部と電気的に接続している。固体電解コンデンサＢも
固体電解コンデンサＡと同様、基板等に実装されて電子
製品に組み込まれることになる。
【００２１】このように陽極マークの標印面３１ａは、
水平面ではなく丸められている。このため、作業者はあ
らゆる角度から標印面３１ａを目視することができ、標
印面３１ａ上の陽極マークを認識できるようになる。こ
のため、作業者は固体電解コンデンサＢの方向を迅速に
認識できるようになり、固体電解コンデンサＡを検査す
るときと同様に、基板に実装された固体電解コンデンサ
Ｂの検査作業を迅速、かつ、正確に行なうことができ
る。
水平面ではなく丸められている。このため、作業者はあ
らゆる角度から標印面３１ａを目視することができ、標
印面３１ａ上の陽極マークを認識できるようになる。こ
のため、作業者は固体電解コンデンサＢの方向を迅速に
認識できるようになり、固体電解コンデンサＡを検査す
るときと同様に、基板に実装された固体電解コンデンサ
Ｂの検査作業を迅速、かつ、正確に行なうことができ
る。
【００２２】次に、陽極マークが標印された固体電解コ
ンデンサＢの製造方法について、図４を参照しつつ説明
する。
ンデンサＢの製造方法について、図４を参照しつつ説明
する。
【００２３】まず、図４（ａ）に示されるように、表面
が丸く加工された成形金型４１を用意する。この成形金
型４１に、陽極ワイヤおよび陰極素子部がリードフレー
ムに接続されたコンデンサチップ（図示略）をセットす
る。コンデンサチップのセットが終了したら、成形金型
４１内に熱硬化性樹脂３１を注入する。熱硬化性樹脂３
１が固まったら、金型４１から成形品を取り出す。取り
出された成形品のリードフレームを所定の形状に加工し
て、図４（ｂ）に示されるような、熱硬化性樹脂３１の
一部分が丸められた樹脂モールド成形品Ｂm を得る。
が丸く加工された成形金型４１を用意する。この成形金
型４１に、陽極ワイヤおよび陰極素子部がリードフレー
ムに接続されたコンデンサチップ（図示略）をセットす
る。コンデンサチップのセットが終了したら、成形金型
４１内に熱硬化性樹脂３１を注入する。熱硬化性樹脂３
１が固まったら、金型４１から成形品を取り出す。取り
出された成形品のリードフレームを所定の形状に加工し
て、図４（ｂ）に示されるような、熱硬化性樹脂３１の
一部分が丸められた樹脂モールド成形品Ｂm を得る。
【００２４】次に、図４（ｃ）に示されるように、この
樹脂モールド成形品Ｂm における熱硬化性樹脂３１の丸
められた部分に、インク標印機４２により陽極マークを
標印してやる。このとき、陽極マークが樹脂モールド成
形品Ｂm の陽極側にくるように標印を行なう。陽極マー
ク（図示略）とともにロット番号（図示略）を熱硬化性
樹脂３１の表面に標印することで、固体電解コンデンサ
Ｂが得られる。
樹脂モールド成形品Ｂm における熱硬化性樹脂３１の丸
められた部分に、インク標印機４２により陽極マークを
標印してやる。このとき、陽極マークが樹脂モールド成
形品Ｂm の陽極側にくるように標印を行なう。陽極マー
ク（図示略）とともにロット番号（図示略）を熱硬化性
樹脂３１の表面に標印することで、固体電解コンデンサ
Ｂが得られる。
【００２５】本願発明に係る固体電解コンデンサの形態
は、固体電解コンデンサＡ，Ｂに限定されることはな
い。図５は本願発明に係る固体電解コンデンサのさらに
別の実施形態の外観説明図であり、図５（ａ）は本願発
明に係る固体電解コンデンサＣの斜視図、図５（ｂ）は
本願発明に係る固体電解コンデンサＣの側面図である。
は、固体電解コンデンサＡ，Ｂに限定されることはな
い。図５は本願発明に係る固体電解コンデンサのさらに
別の実施形態の外観説明図であり、図５（ａ）は本願発
明に係る固体電解コンデンサＣの斜視図、図５（ｂ）は
本願発明に係る固体電解コンデンサＣの側面図である。
【００２６】図５に示されるように、固体電解コンデン
サＣは、熱硬化性樹脂５１を封止用樹脂とした樹脂モー
ルドタイプのコンデンサである。熱硬化性樹脂５１内に
は、陽極ワイヤおよび陰極素子部を有するコンデンサチ
ップ（図示略）が包む込まれている。上記陽極ワイヤ
（図示略）は熱硬化性樹脂５１内から外部に延出してい
るリードフレーム５５ａに接続されており、陰極素子部
（図示略）は別のリードフレーム５５ｂに接続されてい
る。熱硬化性樹脂５１の形状は、陽極側５１ａのみが水
平になっており、陰極側５１ｂは丸められている。固体
電解コンデンサＣも最終的に基板等に実装されて電子製
品に組み込まれることになる。
サＣは、熱硬化性樹脂５１を封止用樹脂とした樹脂モー
ルドタイプのコンデンサである。熱硬化性樹脂５１内に
は、陽極ワイヤおよび陰極素子部を有するコンデンサチ
ップ（図示略）が包む込まれている。上記陽極ワイヤ
（図示略）は熱硬化性樹脂５１内から外部に延出してい
るリードフレーム５５ａに接続されており、陰極素子部
（図示略）は別のリードフレーム５５ｂに接続されてい
る。熱硬化性樹脂５１の形状は、陽極側５１ａのみが水
平になっており、陰極側５１ｂは丸められている。固体
電解コンデンサＣも最終的に基板等に実装されて電子製
品に組み込まれることになる。
【００２７】固体電解コンデンサＣでは、熱硬化性樹脂
５１における陽極側５１ａと陰極側５１ｂとの形状が異
なっているため、作業者は固体電解コンデンサＣの方向
を正確に把握することができる。固体電解コンデンサＣ
を製造する場合には、熱硬化性樹脂における陽極側と陰
極側との形状が異なったものとなるように、成型金型の
表面を加工しておけばよい。
５１における陽極側５１ａと陰極側５１ｂとの形状が異
なっているため、作業者は固体電解コンデンサＣの方向
を正確に把握することができる。固体電解コンデンサＣ
を製造する場合には、熱硬化性樹脂における陽極側と陰
極側との形状が異なったものとなるように、成型金型の
表面を加工しておけばよい。
【００２８】以上、本願発明の実施形態を説明してきた
が、本願発明はこれらに限定されずに、特許請求の範囲
内に含まれる範囲内で種々の変形が施されても差し支え
なく、その中には各構成要素を均等物で置換したものも
含まれる。
が、本願発明はこれらに限定されずに、特許請求の範囲
内に含まれる範囲内で種々の変形が施されても差し支え
なく、その中には各構成要素を均等物で置換したものも
含まれる。
【図１】本願発明に係る固体電解コンデンサの一実施形
態の外観説明図である。
態の外観説明図である。
【図２】図１に示される固体電解コンデンサの製造方法
の説明図である。
の説明図である。
【図３】本願発明に係る固体電解コンデンサの他の実施
形態の説明図である。
形態の説明図である。
【図４】図３に示される固体電解コンデンサの製造方法
の外観説明図である。
の外観説明図である。
【図５】本願発明に係る固体電解コンデンサの他の実施
形態の外観説明図である。
形態の外観説明図である。
【図６】従来の固体電解コンデンサの構造の一例を示す
要部断面図である。
要部断面図である。
【図７】従来の固体電解コンデンサの構造の一例を示す
外観説明図である。
外観説明図である。
１，３１，５１ 熱硬化性樹脂 ６２ コンデンサチップ ６３ 陽極ワイヤ ６４ 陰極素子部 ５ａ，５ｂ リードフレーム ３５ａ，３５ｂ リードフレーム ５５ａ，５５ｂ リードフレーム １ａ，３１ａ，５１ａ 標印面 ２１，４１ 成形金型 Ａ，Ｂ，Ｃ 固体電解コンデンサ
Claims (4)
- 【請求項１】 陽極ワイヤおよび陰極素子部がリードフ
レームに電気的に接続されているコンデンサチップが熱
硬化性樹脂で封止され、この熱硬化性樹脂の表面におけ
る陽極側に陽極マークが標印されている固体電解コンデ
ンサであって、 上記熱硬化性樹脂は、陽極マークの標印面が多方向から
目視されやすいような形状になっていることを特徴とす
る、固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 上記熱硬化性樹脂は山形形状であり、こ
の熱硬化性樹脂の山形になっている面における陽極側
に、陽極マークが標印されていることを特徴とする、請
求項１に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 上記熱硬化性樹脂は一部分が丸められて
おり、この熱硬化性樹脂の丸められた面における陽極側
に、陽極マークが標印されていることを特徴とする、請
求項１に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 陽極ワイヤおよび陰極素子部がリードフ
レームに電気的に接続されているコンデンサチップが熱
硬化性樹脂で封止されている固体電解コンデンサであっ
て、 上記熱硬化性樹脂における陽極側の形状と、陰極側の形
状とが異なっていることを特徴とする、固体電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10155633A JPH11354390A (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10155633A JPH11354390A (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11354390A true JPH11354390A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15610256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10155633A Pending JPH11354390A (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11354390A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017191884A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 株式会社トーキン | 固体電解コンデンサ、および固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1998
- 1998-06-04 JP JP10155633A patent/JPH11354390A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017191884A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 株式会社トーキン | 固体電解コンデンサ、および固体電解コンデンサの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060203 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060307 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070123 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070326 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070426 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070608 |