JPH0273231A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- JPH0273231A JPH0273231A JP22615688A JP22615688A JPH0273231A JP H0273231 A JPH0273231 A JP H0273231A JP 22615688 A JP22615688 A JP 22615688A JP 22615688 A JP22615688 A JP 22615688A JP H0273231 A JPH0273231 A JP H0273231A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、配線基板の製造方法に関し、さらに詳しくは
液晶表示装置の配線基板などに好適に実施される配線基
板の製造方法に関する。
液晶表示装置の配線基板などに好適に実施される配線基
板の製造方法に関する。
従来の技術
各種表示装置は、大画面、高解像度、高JII密化の方
向に進み、ライン数の増加と絵素の微少化は極めて著し
いものがある。とくに液晶表示装置では、表面に導電膜
による′@極や回路配線が細密に形成された一対の配線
基板〈以下5基板と略称する)を貼着し、その間に液晶
を封入する411造のため、当該基板の貼着位置がずれ
ると、光漏れが生じてコントラスト・が低下したり、隣
接する絵素の色が混じって純色が出なくなるといった不
具合が発生するので、2枚の基板を精度よく貼り会わせ
ることは極めて重要である。
向に進み、ライン数の増加と絵素の微少化は極めて著し
いものがある。とくに液晶表示装置では、表面に導電膜
による′@極や回路配線が細密に形成された一対の配線
基板〈以下5基板と略称する)を貼着し、その間に液晶
を封入する411造のため、当該基板の貼着位置がずれ
ると、光漏れが生じてコントラスト・が低下したり、隣
接する絵素の色が混じって純色が出なくなるといった不
具合が発生するので、2枚の基板を精度よく貼り会わせ
ることは極めて重要である。
従来の技術では、上記基板の作成時に、位置決め用の貼
り会わせマークを基板上の予め定められた位置、たとえ
ば基板対角線上の隅に同時に形成し、貼り合わせマーク
がたがいに一致するようにして位置決めを行っていた。
り会わせマークを基板上の予め定められた位置、たとえ
ば基板対角線上の隅に同時に形成し、貼り合わせマーク
がたがいに一致するようにして位置決めを行っていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、従来の技術では、前記貼りhわせマーク
は、たとえばITO(酸化錫インジウム)を用いて基板
上に透明電極パターン゛を作成する際に同時に行われる
なめ、形成された該マークは透に性のために識別し稚り
、双方の貼かわせで−クを精度よく一致させることが非
常に困難で、F)−>た。
は、たとえばITO(酸化錫インジウム)を用いて基板
上に透明電極パターン゛を作成する際に同時に行われる
なめ、形成された該マークは透に性のために識別し稚り
、双方の貼かわせで−クを精度よく一致させることが非
常に困難で、F)−>た。
このためたとえばチタン(Ti) 、クロノ、(Cr)
、モリブデン(MO)など力金属皮膜でム別容鴫な貼a
わ1マークを形成する方法が採られているが、これは回
路配線など力形成とは別個の工程がさらに必要となり、
生産コストの上昇と、精度の低下を招く一因とな−)で
いた。
、モリブデン(MO)など力金属皮膜でム別容鴫な貼a
わ1マークを形成する方法が採られているが、これは回
路配線など力形成とは別個の工程がさらに必要となり、
生産コストの上昇と、精度の低下を招く一因とな−)で
いた。
本発明の目的は、上述の課題を解決し、識別容易な位置
決め標識を簡便な方法で形成することのできる配線基板
J)製造方法を提供することである。
決め標識を簡便な方法で形成することのできる配線基板
J)製造方法を提供することである。
課題を解決するための手段
本発明は、表面に導電体による回路配線が形成さtL、
相互に貼合わされる少なくとも一対の配線基板の製造方
法で7)って、 上記各基数には両昔を貼6わず際の位置決めf)7N準
となる位置決め標識が形成され、上記位置決め標識は、
当該配線基板を電気化学反応により着色物質を析出する
電解溶液中に浸漬し1着色されて形成されることを特徴
とする配線基板のwJ遣方法である。
相互に貼合わされる少なくとも一対の配線基板の製造方
法で7)って、 上記各基数には両昔を貼6わず際の位置決めf)7N準
となる位置決め標識が形成され、上記位置決め標識は、
当該配線基板を電気化学反応により着色物質を析出する
電解溶液中に浸漬し1着色されて形成されることを特徴
とする配線基板のwJ遣方法である。
作用
本発明による配線基板の製造方法は、当該基板の予め定
められた位置に、位置決め標識を回路配線と同時に形成
し、次に上記基板を電気化学反応により着色物質を析出
する電解i8液中に浸漬し、当該位置決め標識を一方の
1陽として通電し、1色’111!質を当該位置決め標
識上に析出させろ、これにより識別容易な位置決めWA
′Jkが形成された配線基板が製造される。
められた位置に、位置決め標識を回路配線と同時に形成
し、次に上記基板を電気化学反応により着色物質を析出
する電解i8液中に浸漬し、当該位置決め標識を一方の
1陽として通電し、1色’111!質を当該位置決め標
識上に析出させろ、これにより識別容易な位置決めWA
′Jkが形成された配線基板が製造される。
実施例
顔11が混入、11+敗された高分子電解溶液を用い、
表面に導電体による回路配線が形成された配線蓼板を一
方の電極とし、対向@粂とともに上記溶jα中に浸漬し
、両者間に電圧を印加すれば、電気化学反応により溶液
中から着色物Uが析出され、不溶性の着色膜が該導電体
上に形成される。いわゆる電解着色法く以下、電着法と
略記する)が知られている9本発明はこの電着法を用い
て、識別容易な位置決め標識(以下、マークと称する)
が形成された配線基板を製造しようとするものである。
表面に導電体による回路配線が形成された配線蓼板を一
方の電極とし、対向@粂とともに上記溶jα中に浸漬し
、両者間に電圧を印加すれば、電気化学反応により溶液
中から着色物Uが析出され、不溶性の着色膜が該導電体
上に形成される。いわゆる電解着色法く以下、電着法と
略記する)が知られている9本発明はこの電着法を用い
て、識別容易な位置決め標識(以下、マークと称する)
が形成された配線基板を製造しようとするものである。
第10は、本発明の一実施例に基づく配線基板(以下、
基板と略記する)の斜視口である。貼りきわされるべき
一対の基板1.2の所定の位置で、かつ貼合わされて重
なったときに相互に一致する位置、たとえば対角線上の
各隅に、それぞれマークl ft l b ; 2ε
i、2bが、透明電極やスイッチング素子などの回路配
線1c、2cと同時形成される。
基板と略記する)の斜視口である。貼りきわされるべき
一対の基板1.2の所定の位置で、かつ貼合わされて重
なったときに相互に一致する位置、たとえば対角線上の
各隅に、それぞれマークl ft l b ; 2ε
i、2bが、透明電極やスイッチング素子などの回路配
線1c、2cと同時形成される。
基板1.2上に形成されるマークla、lb;2 ti
、 2 bは、後述する方法によって、たとえば第2
図(1)、<2)に斜線を付して示される形状のように
、基板1,2が正し・く重ね会わされたときに、一方の
マーク1aが他かのマーク2aの中に収まり一体化され
るように着色して形成される。マークLa、lb;2a
、2bの大きさは基板1,2の面積にもよるが、たとえ
ば50〜200μm平方である。それぞれのマークla
、lb;2Zi、2bには接続用リードld、le;2
d。
、 2 bは、後述する方法によって、たとえば第2
図(1)、<2)に斜線を付して示される形状のように
、基板1,2が正し・く重ね会わされたときに、一方の
マーク1aが他かのマーク2aの中に収まり一体化され
るように着色して形成される。マークLa、lb;2a
、2bの大きさは基板1,2の面積にもよるが、たとえ
ば50〜200μm平方である。それぞれのマークla
、lb;2Zi、2bには接続用リードld、le;2
d。
2eがけ属して形成される。
第3(21は本発明の一実施例におけるマークのη色株
分説明する図である。第3[]において第2図に対応す
る部分には同一の参照符を1すす、マークla、lbが
形成された基板1は、対向電極4とともに相対向して高
分子電解溶液(以下、電着液と略記する)3中に浸漬さ
れる。
分説明する図である。第3[]において第2図に対応す
る部分には同一の参照符を1すす、マークla、lbが
形成された基板1は、対向電極4とともに相対向して高
分子電解溶液(以下、電着液と略記する)3中に浸漬さ
れる。
本実施例に用いられる電着液3としては、たとえばポリ
カルボン酸系ポリマで、ポリマとしてはアクリル系、ポ
リエステル系、マレイン化油系、エポキシ系、ポリオレ
フィン系などのポリマがあげられ、上記ポリマリ外に、
浴安定性などを付加するために、界面活性剤などが添加
される。電着液3の組成の一例を次表に示す。
カルボン酸系ポリマで、ポリマとしてはアクリル系、ポ
リエステル系、マレイン化油系、エポキシ系、ポリオレ
フィン系などのポリマがあげられ、上記ポリマリ外に、
浴安定性などを付加するために、界面活性剤などが添加
される。電着液3の組成の一例を次表に示す。
(以下余白)
第
に
電着液3は、通常1〜20重量%の固形成分から成り、
10〜30℃の浴温で使用する。
10〜30℃の浴温で使用する。
第3図を参照して、基板1のマーク1aを正極とし、こ
れと対向電1f!4間に直?L電源5を図示の方向に接
続用リードld、le ; 2d、 2eを介して接続
し、i&v−数百■に設定された直流電圧■を約10〜
20秒間印加する。これによって電着液3中で、カルボ
キシルアニオンR−COOが、正極であるマークla側
に引かれ、それにともない電着液3に混入された顔料も
同時に移動し、マークl =を上に識別容易な着色膜が
形成される。
れと対向電1f!4間に直?L電源5を図示の方向に接
続用リードld、le ; 2d、 2eを介して接続
し、i&v−数百■に設定された直流電圧■を約10〜
20秒間印加する。これによって電着液3中で、カルボ
キシルアニオンR−COOが、正極であるマークla側
に引かれ、それにともない電着液3に混入された顔料も
同時に移動し、マークl =を上に識別容易な着色膜が
形成される。
上述f)実施例では、それぞれのマーク1a、1b;2
a、2bには個別に接続用リード1d、1e・2d、2
eを付属形成させたけれども、たとえば接続用リードl
d、leを他のt極うインと交差しないようにして一つ
のリードパターンで共通に接続するようにしてもよい、
これによ−)で1枚の基板に同時に少な・くとも2箇所
の貼合わせマークを着色することができる。
a、2bには個別に接続用リード1d、1e・2d、2
eを付属形成させたけれども、たとえば接続用リードl
d、leを他のt極うインと交差しないようにして一つ
のリードパターンで共通に接続するようにしてもよい、
これによ−)で1枚の基板に同時に少な・くとも2箇所
の貼合わせマークを着色することができる。
さらに上述の実施例では、電着液に混入する顔料として
フタロシアニンブルーを使用したが、この他にもたとえ
ばマゼンタ系の顔f]としてペリレン、アントラキノン
系の顔料を用いてもよく2またイエロー系の顔E1とし
てフラバスロン、イゾインドリン系の顔料を用いるよう
にしてもよい。
フタロシアニンブルーを使用したが、この他にもたとえ
ばマゼンタ系の顔f]としてペリレン、アントラキノン
系の顔料を用いてもよく2またイエロー系の顔E1とし
てフラバスロン、イゾインドリン系の顔料を用いるよう
にしてもよい。
第1図以下を参照して、このようにしてそれぞれ対向す
る位置に貼合わせマークlzt、Ll:++2a、2b
がそれぞれ着色して形成された基板12は、貼合わせる
際の上記貼りわせマーク12tlb;2a、2bの識別
が極めて容易であり、極めて正確な貼合わせを実現する
ことができる。したか−)てたとえば、本実施例によっ
て製造された液晶表示装置用の配線基板は、2枚の対向
電極などを精度よく重ね合わすことができ、高品質の配
線基板を実現することができる。
る位置に貼合わせマークlzt、Ll:++2a、2b
がそれぞれ着色して形成された基板12は、貼合わせる
際の上記貼りわせマーク12tlb;2a、2bの識別
が極めて容易であり、極めて正確な貼合わせを実現する
ことができる。したか−)てたとえば、本実施例によっ
て製造された液晶表示装置用の配線基板は、2枚の対向
電極などを精度よく重ね合わすことができ、高品質の配
線基板を実現することができる。
発明の効果
見、上のように、本発明による配線基板の製造方法は、
5詠基板の予め定められた位置に、位置決め標識を形成
し、次に上記基板を電気化学反応により着色物質を析出
する電解溶液中に浸漬し、当該位置決めI!識を一方の
電極として通電し、着色物質を当該位置決め標識上に析
出させて、着色され・た位置決め標識を形成させるよう
にした。これによって位置決め標識の識別が容易になり
、したが−)て瘉めて正確な貼合わせを実現することが
できる配線基板を製造することができる。
5詠基板の予め定められた位置に、位置決め標識を形成
し、次に上記基板を電気化学反応により着色物質を析出
する電解溶液中に浸漬し、当該位置決めI!識を一方の
電極として通電し、着色物質を当該位置決め標識上に析
出させて、着色され・た位置決め標識を形成させるよう
にした。これによって位置決め標識の識別が容易になり
、したが−)て瘉めて正確な貼合わせを実現することが
できる配線基板を製造することができる。
第1[2Iは本発明の一実施例に基づく配線基板の斜視
図、第2図はマークの形状を示す図、第3図は本発明の
一実施例におけるマークの着色法を説明する図である。 1、i−・配線基板、1 a、1 b ; 2a、 2
b−・−マーク、3・・・高分子電解溶液、4・・・対
向電極、5・・直流電源
図、第2図はマークの形状を示す図、第3図は本発明の
一実施例におけるマークの着色法を説明する図である。 1、i−・配線基板、1 a、1 b ; 2a、 2
b−・−マーク、3・・・高分子電解溶液、4・・・対
向電極、5・・直流電源
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面に導電体による回路配線が形成され、相互に貼合
わされる少なくとも一対の配線基板の製造方法であって
、 上記各基板には両者を貼合わす際の位置決めの基準とな
る位置決め標識が形成され、 上記位置決め標識は、当該配線基板を電気化学反応によ
り着色物質を析出する電解溶液中に浸漬し、着色されて
形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22615688A JPH0273231A (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22615688A JPH0273231A (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0273231A true JPH0273231A (ja) | 1990-03-13 |
Family
ID=16840741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22615688A Pending JPH0273231A (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0273231A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000232264A (ja) * | 1998-12-09 | 2000-08-22 | Goo Chemical Co Ltd | フォトソルダーレジストインク |
JP2015197985A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | 株式会社カネカ | 透明電極付きフィルム基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-08 JP JP22615688A patent/JPH0273231A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000232264A (ja) * | 1998-12-09 | 2000-08-22 | Goo Chemical Co Ltd | フォトソルダーレジストインク |
JP2015197985A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | 株式会社カネカ | 透明電極付きフィルム基板の製造方法 |
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