JPH0273231A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

配線基板の製造方法

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Publication number
JPH0273231A
JPH0273231A JP22615688A JP22615688A JPH0273231A JP H0273231 A JPH0273231 A JP H0273231A JP 22615688 A JP22615688 A JP 22615688A JP 22615688 A JP22615688 A JP 22615688A JP H0273231 A JPH0273231 A JP H0273231A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mark
wiring board
positioning
marks
substrates
Prior art date
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Pending
Application number
JP22615688A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiaki Takamatsu
敏明 高松
Norio Hashimoto
典夫 橋本
Hiroshi Morimoto
弘 森本
Mitsuo Ishii
石井 三男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP22615688A priority Critical patent/JPH0273231A/ja
Publication of JPH0273231A publication Critical patent/JPH0273231A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、配線基板の製造方法に関し、さらに詳しくは
液晶表示装置の配線基板などに好適に実施される配線基
板の製造方法に関する。
従来の技術 各種表示装置は、大画面、高解像度、高JII密化の方
向に進み、ライン数の増加と絵素の微少化は極めて著し
いものがある。とくに液晶表示装置では、表面に導電膜
による′@極や回路配線が細密に形成された一対の配線
基板〈以下5基板と略称する)を貼着し、その間に液晶
を封入する411造のため、当該基板の貼着位置がずれ
ると、光漏れが生じてコントラスト・が低下したり、隣
接する絵素の色が混じって純色が出なくなるといった不
具合が発生するので、2枚の基板を精度よく貼り会わせ
ることは極めて重要である。
従来の技術では、上記基板の作成時に、位置決め用の貼
り会わせマークを基板上の予め定められた位置、たとえ
ば基板対角線上の隅に同時に形成し、貼り合わせマーク
がたがいに一致するようにして位置決めを行っていた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来の技術では、前記貼りhわせマーク
は、たとえばITO(酸化錫インジウム)を用いて基板
上に透明電極パターン゛を作成する際に同時に行われる
なめ、形成された該マークは透に性のために識別し稚り
、双方の貼かわせで−クを精度よく一致させることが非
常に困難で、F)−>た。
このためたとえばチタン(Ti) 、クロノ、(Cr)
、モリブデン(MO)など力金属皮膜でム別容鴫な貼a
わ1マークを形成する方法が採られているが、これは回
路配線など力形成とは別個の工程がさらに必要となり、
生産コストの上昇と、精度の低下を招く一因とな−)で
いた。
本発明の目的は、上述の課題を解決し、識別容易な位置
決め標識を簡便な方法で形成することのできる配線基板
J)製造方法を提供することである。
課題を解決するための手段 本発明は、表面に導電体による回路配線が形成さtL、
相互に貼合わされる少なくとも一対の配線基板の製造方
法で7)って、 上記各基数には両昔を貼6わず際の位置決めf)7N準
となる位置決め標識が形成され、上記位置決め標識は、
当該配線基板を電気化学反応により着色物質を析出する
電解溶液中に浸漬し1着色されて形成されることを特徴
とする配線基板のwJ遣方法である。
作用 本発明による配線基板の製造方法は、当該基板の予め定
められた位置に、位置決め標識を回路配線と同時に形成
し、次に上記基板を電気化学反応により着色物質を析出
する電解i8液中に浸漬し、当該位置決め標識を一方の
1陽として通電し、1色’111!質を当該位置決め標
識上に析出させろ、これにより識別容易な位置決めWA
′Jkが形成された配線基板が製造される。
実施例 顔11が混入、11+敗された高分子電解溶液を用い、
表面に導電体による回路配線が形成された配線蓼板を一
方の電極とし、対向@粂とともに上記溶jα中に浸漬し
、両者間に電圧を印加すれば、電気化学反応により溶液
中から着色物Uが析出され、不溶性の着色膜が該導電体
上に形成される。いわゆる電解着色法く以下、電着法と
略記する)が知られている9本発明はこの電着法を用い
て、識別容易な位置決め標識(以下、マークと称する)
が形成された配線基板を製造しようとするものである。
第10は、本発明の一実施例に基づく配線基板(以下、
基板と略記する)の斜視口である。貼りきわされるべき
一対の基板1.2の所定の位置で、かつ貼合わされて重
なったときに相互に一致する位置、たとえば対角線上の
各隅に、それぞれマークl ft  l b ; 2ε
i、2bが、透明電極やスイッチング素子などの回路配
線1c、2cと同時形成される。
基板1.2上に形成されるマークla、lb;2 ti
 、 2 bは、後述する方法によって、たとえば第2
図(1)、<2)に斜線を付して示される形状のように
、基板1,2が正し・く重ね会わされたときに、一方の
マーク1aが他かのマーク2aの中に収まり一体化され
るように着色して形成される。マークLa、lb;2a
、2bの大きさは基板1,2の面積にもよるが、たとえ
ば50〜200μm平方である。それぞれのマークla
、lb;2Zi、2bには接続用リードld、le;2
d。
2eがけ属して形成される。
第3(21は本発明の一実施例におけるマークのη色株
分説明する図である。第3[]において第2図に対応す
る部分には同一の参照符を1すす、マークla、lbが
形成された基板1は、対向電極4とともに相対向して高
分子電解溶液(以下、電着液と略記する)3中に浸漬さ
れる。
本実施例に用いられる電着液3としては、たとえばポリ
カルボン酸系ポリマで、ポリマとしてはアクリル系、ポ
リエステル系、マレイン化油系、エポキシ系、ポリオレ
フィン系などのポリマがあげられ、上記ポリマリ外に、
浴安定性などを付加するために、界面活性剤などが添加
される。電着液3の組成の一例を次表に示す。
(以下余白) 第 に 電着液3は、通常1〜20重量%の固形成分から成り、
10〜30℃の浴温で使用する。
第3図を参照して、基板1のマーク1aを正極とし、こ
れと対向電1f!4間に直?L電源5を図示の方向に接
続用リードld、le ; 2d、 2eを介して接続
し、i&v−数百■に設定された直流電圧■を約10〜
20秒間印加する。これによって電着液3中で、カルボ
キシルアニオンR−COOが、正極であるマークla側
に引かれ、それにともない電着液3に混入された顔料も
同時に移動し、マークl =を上に識別容易な着色膜が
形成される。
上述f)実施例では、それぞれのマーク1a、1b;2
a、2bには個別に接続用リード1d、1e・2d、2
eを付属形成させたけれども、たとえば接続用リードl
d、leを他のt極うインと交差しないようにして一つ
のリードパターンで共通に接続するようにしてもよい、
これによ−)で1枚の基板に同時に少な・くとも2箇所
の貼合わせマークを着色することができる。
さらに上述の実施例では、電着液に混入する顔料として
フタロシアニンブルーを使用したが、この他にもたとえ
ばマゼンタ系の顔f]としてペリレン、アントラキノン
系の顔料を用いてもよく2またイエロー系の顔E1とし
てフラバスロン、イゾインドリン系の顔料を用いるよう
にしてもよい。
第1図以下を参照して、このようにしてそれぞれ対向す
る位置に貼合わせマークlzt、Ll:++2a、2b
がそれぞれ着色して形成された基板12は、貼合わせる
際の上記貼りわせマーク12tlb;2a、2bの識別
が極めて容易であり、極めて正確な貼合わせを実現する
ことができる。したか−)てたとえば、本実施例によっ
て製造された液晶表示装置用の配線基板は、2枚の対向
電極などを精度よく重ね合わすことができ、高品質の配
線基板を実現することができる。
発明の効果 見、上のように、本発明による配線基板の製造方法は、
5詠基板の予め定められた位置に、位置決め標識を形成
し、次に上記基板を電気化学反応により着色物質を析出
する電解溶液中に浸漬し、当該位置決めI!識を一方の
電極として通電し、着色物質を当該位置決め標識上に析
出させて、着色され・た位置決め標識を形成させるよう
にした。これによって位置決め標識の識別が容易になり
、したが−)て瘉めて正確な貼合わせを実現することが
できる配線基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第1[2Iは本発明の一実施例に基づく配線基板の斜視
図、第2図はマークの形状を示す図、第3図は本発明の
一実施例におけるマークの着色法を説明する図である。 1、i−・配線基板、1 a、1 b ; 2a、 2
b−・−マーク、3・・・高分子電解溶液、4・・・対
向電極、5・・直流電源

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  表面に導電体による回路配線が形成され、相互に貼合
    わされる少なくとも一対の配線基板の製造方法であって
    、 上記各基板には両者を貼合わす際の位置決めの基準とな
    る位置決め標識が形成され、 上記位置決め標識は、当該配線基板を電気化学反応によ
    り着色物質を析出する電解溶液中に浸漬し、着色されて
    形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。
JP22615688A 1988-09-08 1988-09-08 配線基板の製造方法 Pending JPH0273231A (ja)

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JP (1) JPH0273231A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000232264A (ja) * 1998-12-09 2000-08-22 Goo Chemical Co Ltd フォトソルダーレジストインク
JP2015197985A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 株式会社カネカ 透明電極付きフィルム基板の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000232264A (ja) * 1998-12-09 2000-08-22 Goo Chemical Co Ltd フォトソルダーレジストインク
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