JPH0270498A - Ｉｃカートリッジの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカートリッジの製造方法Info
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- JPH0270498A JPH0270498A JP63221467A JP22146788A JPH0270498A JP H0270498 A JPH0270498 A JP H0270498A JP 63221467 A JP63221467 A JP 63221467A JP 22146788 A JP22146788 A JP 22146788A JP H0270498 A JPH0270498 A JP H0270498A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cartridge
- cartridges
- circuit board
- synthetic resin
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はＩＣカートリッジの製造方法に関するものであ
る。
る。
［従来の技術］
マイクロプロセッサ−やランダムアクセスメモリーなど
の集積回路が実装された回路基板を内蔵し、その一部に
外部の電子機器のコネクタと接続するための電極を多数
設けたＩＣカートリッジが商品化されている。
の集積回路が実装された回路基板を内蔵し、その一部に
外部の電子機器のコネクタと接続するための電極を多数
設けたＩＣカートリッジが商品化されている。
従来上記ＩＣカートリッジの製造方法としては半導体集
積回路等の電子部品を搭載した回路基板をモールドスペ
ーサーに組み付け、表ケースと裏ケースを取り付ける方
式や、より安価なものでは合成樹脂板に回路基板を貼付
する方式上記ＩＣカートリッジの製造方法は一個一個、
製造する為、工程が増加し、製造コストが上昇するとと
もに製造時間が長いという欠点があった。
積回路等の電子部品を搭載した回路基板をモールドスペ
ーサーに組み付け、表ケースと裏ケースを取り付ける方
式や、より安価なものでは合成樹脂板に回路基板を貼付
する方式上記ＩＣカートリッジの製造方法は一個一個、
製造する為、工程が増加し、製造コストが上昇するとと
もに製造時間が長いという欠点があった。
［発明の解決しようとする課題］
本発明の目的は、従来技術が有していた前述の欠点を解
消しようとするものであり、従来知られていなかったＩ
Ｃカートリッジの製造方法を新規に提供することを目的
とするものである。
消しようとするものであり、従来知られていなかったＩ
Ｃカートリッジの製造方法を新規に提供することを目的
とするものである。
［課題を解決するための手段］
（１）構成の表示
本発明は、前述の課題を解決すべ（なされたものであり
、同一回路基板上に複数のＩＣカートリッジの電子回路
を搭載させ、各ＩＣカートリッジ毎の上記電子回路上に
枠状体を使用して合成樹脂による封止を行なった後、各
ＩＣカートツジ毎に上記回路基板を切断して分割するこ
とを特徴とするＩＣカートリッジの製造方法を提供する
ものである。
、同一回路基板上に複数のＩＣカートリッジの電子回路
を搭載させ、各ＩＣカートリッジ毎の上記電子回路上に
枠状体を使用して合成樹脂による封止を行なった後、各
ＩＣカートツジ毎に上記回路基板を切断して分割するこ
とを特徴とするＩＣカートリッジの製造方法を提供する
ものである。
（２）構成の詳細説明
以下図面に従って本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明に使用する回路基板に合成樹脂の封止（
以下単に樹脂封止という。）をしたものの平面図であっ
て、４個のＩＣカートリッジを一括して製造するための
ものである。第１図において、１は合成樹脂、セラミッ
クス等でできた回路基板、２は封止用の合成樹脂、３は
回路基板ｌにあけられた孔である。また第２図は第１図
において使用された回路基板１の平面図であり、４はＩ
Ｃ等の電子部品である。第３図は第１図の側面図である
。第４図は本発明により製造されるＩＣカートリッジの
断面図である。第４図に〜おいて５は回路基板１上に形
成された外部コネクタ（不図示）との接続用電極、６は
裏面ケース、７は表面ケースである。
以下単に樹脂封止という。）をしたものの平面図であっ
て、４個のＩＣカートリッジを一括して製造するための
ものである。第１図において、１は合成樹脂、セラミッ
クス等でできた回路基板、２は封止用の合成樹脂、３は
回路基板ｌにあけられた孔である。また第２図は第１図
において使用された回路基板１の平面図であり、４はＩ
Ｃ等の電子部品である。第３図は第１図の側面図である
。第４図は本発明により製造されるＩＣカートリッジの
断面図である。第４図に〜おいて５は回路基板１上に形
成された外部コネクタ（不図示）との接続用電極、６は
裏面ケース、７は表面ケースである。
以下、製造手順を説明する。
まず回路基板１に孔３をあけ、次にＩＣカートリッジ４
個分の導体パターン（不図示）を形成し、その上にＩＣ
等の電子部品４を半田付は等の方法により搭載する（第
２図）。このようにして、−同一の回路基板１上に複数
のＩＣカートリッジの電子回路を搭載させる。その後こ
の回路基板１に対応した４個取り用の金型等の枠状体（
不図示）を熱硬化性合成樹脂や紫外線硬化型合成樹脂を
使用することにより各ＩＣカートリッジ毎の上記電子回
路上に樹脂封止を行う（第１図、第３図）。尚、封止す
る合成樹脂２に紫外線透過型のものを用い、紫外線消去
型のＰＲＯＭを回路基板１上に搭載することにより、紫
外線消去型のＰＲＯＭタイプのＩＣカートリッジが製作
できる。そして上記樹脂封止後、はぼＩＣカートリッジ
の形状になっている合成樹脂２よりはみ出している回路
基板１の部分を切断する。この切断する工程は結果的に
回路基板１を各ＩＣカートリッジ毎に切断して分割する
ことになり、これらの分割された樹脂封止されたものに
表面ケース７、裏面ケース６を接着剤、ビス、金具等に
より装着させ、４個のＩＣカートリッジが完成する。尚
、本発明の製造方法によって一括製造されるＩＣカート
リッジの数は、４個に限定されず、２個以上ならいくつ
でもよい、また、本発明のＩＣカートリッジの形状は第
４図に限定されない。
個分の導体パターン（不図示）を形成し、その上にＩＣ
等の電子部品４を半田付は等の方法により搭載する（第
２図）。このようにして、−同一の回路基板１上に複数
のＩＣカートリッジの電子回路を搭載させる。その後こ
の回路基板１に対応した４個取り用の金型等の枠状体（
不図示）を熱硬化性合成樹脂や紫外線硬化型合成樹脂を
使用することにより各ＩＣカートリッジ毎の上記電子回
路上に樹脂封止を行う（第１図、第３図）。尚、封止す
る合成樹脂２に紫外線透過型のものを用い、紫外線消去
型のＰＲＯＭを回路基板１上に搭載することにより、紫
外線消去型のＰＲＯＭタイプのＩＣカートリッジが製作
できる。そして上記樹脂封止後、はぼＩＣカートリッジ
の形状になっている合成樹脂２よりはみ出している回路
基板１の部分を切断する。この切断する工程は結果的に
回路基板１を各ＩＣカートリッジ毎に切断して分割する
ことになり、これらの分割された樹脂封止されたものに
表面ケース７、裏面ケース６を接着剤、ビス、金具等に
より装着させ、４個のＩＣカートリッジが完成する。尚
、本発明の製造方法によって一括製造されるＩＣカート
リッジの数は、４個に限定されず、２個以上ならいくつ
でもよい、また、本発明のＩＣカートリッジの形状は第
４図に限定されない。
［作用］
本発明のＩＣカートリッジの製造方法を用いることによ
り、製造工程の簡略化が計られ、大量生産が可能となる
。これに伴い、ＩＣカートリッジの製品価格の減少等が
可能となる。
り、製造工程の簡略化が計られ、大量生産が可能となる
。これに伴い、ＩＣカートリッジの製品価格の減少等が
可能となる。
［発明の効果］
本発明は同時に複数個のＩＣカートリッジを製作でき、
製造時間が短くできるという効果を有している。
製造時間が短くできるという効果を有している。
さらに、電子部品等を搭載した回路基板全体を合成樹脂
により封止するので、耐湿性にも（！れ、強度的にも強
いＩＣカートリッジを提供できるという効果も有してい
る。
により封止するので、耐湿性にも（！れ、強度的にも強
いＩＣカートリッジを提供できるという効果も有してい
る。
また、−括して複数個のＩＣカートリッジが製作できる
ので工程の削減、製品価格の低価格化も期待できるとい
う効果も有している。
ので工程の削減、製品価格の低価格化も期待できるとい
う効果も有している。
第１図工本発明に使用する回路基板に合成樹脂の封止を
したものの平面図。 第２図：本発明に使用する回路基板の平面図。 第３図：第１図の側面図。 第４図：本発明にかかるＩＣカードの断面図。 １ ：回路基板 ２ ：合成樹脂 代理人（弁理士）生石、奎１ｊす
したものの平面図。 第２図：本発明に使用する回路基板の平面図。 第３図：第１図の側面図。 第４図：本発明にかかるＩＣカードの断面図。 １ ：回路基板 ２ ：合成樹脂 代理人（弁理士）生石、奎１ｊす
Claims (1)
- （１）同一回路基板上に複数のＩＣカートリッジの電子
回路を搭載させ、各ＩＣカートリッジ毎の上記電子回路
上に枠状体を使用して合成樹脂による封止を行なった後
、各ＩＣカートリッジ毎に上記回路基板を切断して分割
することを特徴とするＩＣカートリッジの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221467A JPH0270498A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | Ｉｃカートリッジの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221467A JPH0270498A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | Ｉｃカートリッジの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0270498A true JPH0270498A (ja) | 1990-03-09 |
Family
ID=16767174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63221467A Pending JPH0270498A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | Ｉｃカートリッジの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0270498A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0661417A (ja) * | 1992-06-10 | 1994-03-04 | Origin Electric Co Ltd | 半導体装置，電子回路装置，それらの製造方法および製造装置 |
| KR100650048B1 (ko) * | 2000-06-15 | 2006-11-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지용 기판 |
-
1988
- 1988-09-06 JP JP63221467A patent/JPH0270498A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0661417A (ja) * | 1992-06-10 | 1994-03-04 | Origin Electric Co Ltd | 半導体装置，電子回路装置，それらの製造方法および製造装置 |
| KR100650048B1 (ko) * | 2000-06-15 | 2006-11-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지용 기판 |
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