JPH0266988A - 大形多数個取りセラミック基板 - Google Patents
大形多数個取りセラミック基板Info
- Publication number
- JPH0266988A JPH0266988A JP21934588A JP21934588A JPH0266988A JP H0266988 A JPH0266988 A JP H0266988A JP 21934588 A JP21934588 A JP 21934588A JP 21934588 A JP21934588 A JP 21934588A JP H0266988 A JPH0266988 A JP H0266988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- many pieces
- ceramic board
- large ceramic
- same
- taking many
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 241000838698 Togo Species 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は大形多数個取りセラミック基板に関し、特に混
成集積回路用印刷基板の大形多数個取りセラミック基板
に関する。
成集積回路用印刷基板の大形多数個取りセラミック基板
に関する。
従来、この種の大形多数個取りセラミック基板は、第２
図（ａ）、（ｂ）に示すように、最終工程での分割を容
易にするため本焼成工事前のグリーンシート時に、金型
を用いて、スルーホール２と外形寸法に合わせたブレー
ク用スナップライン４を同時に設けていた。
図（ａ）、（ｂ）に示すように、最終工程での分割を容
易にするため本焼成工事前のグリーンシート時に、金型
を用いて、スルーホール２と外形寸法に合わせたブレー
ク用スナップライン４を同時に設けていた。
上述した従来の大形多数個取りセラミック基板は、本焼
成工事前のグリーンシート時に金型により外形寸法分割
用スナップラインのみの多数個取りとなっている。この
ため隣接する個々の混成集積回路用印刷基板は外周全面
が連がっており、高温本焼成時に周辺部と中央部とでは
収縮率が異なるため、外形寸法およびスルホールの位置
がロット内、ロット間でばらつきが大きく、印刷時に同
一スクリーンでは印刷パターンがスナップラインにかか
ったり、スルホール位置のずれ等の不具合いが発生する
ため、縮小率の異なる数種の印刷スクリーンを常時用意
し、選択的に使用しなければならないという欠点がある
。
成工事前のグリーンシート時に金型により外形寸法分割
用スナップラインのみの多数個取りとなっている。この
ため隣接する個々の混成集積回路用印刷基板は外周全面
が連がっており、高温本焼成時に周辺部と中央部とでは
収縮率が異なるため、外形寸法およびスルホールの位置
がロット内、ロット間でばらつきが大きく、印刷時に同
一スクリーンでは印刷パターンがスナップラインにかか
ったり、スルホール位置のずれ等の不具合いが発生する
ため、縮小率の異なる数種の印刷スクリーンを常時用意
し、選択的に使用しなければならないという欠点がある
。
本発明の目的は、外形寸法およびスルーホールの位置が
ロット内、ロット間でばらつきがなく、同一スクリーン
にて印刷可能な混成集積回路用印刷基板が得られる大形
多数個取りセラミック基板を提供することにある。
ロット内、ロット間でばらつきがなく、同一スクリーン
にて印刷可能な混成集積回路用印刷基板が得られる大形
多数個取りセラミック基板を提供することにある。
本発明は、同一パターンの混成集積回路用印刷多層基板
を多数個のリピート取りをする大形多数個取りセラミッ
ク基板において、各々の前記混成集積回路用印刷多層基
板の境界線の交叉部と周辺部に接続部分を残し、前記境
界線上に切り欠き部と前記接続部分の前記境界線上にス
ナップラインが設けられている。
を多数個のリピート取りをする大形多数個取りセラミッ
ク基板において、各々の前記混成集積回路用印刷多層基
板の境界線の交叉部と周辺部に接続部分を残し、前記境
界線上に切り欠き部と前記接続部分の前記境界線上にス
ナップラインが設けられている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の平面図及び
Ａ−Ａ’線断面図である。
Ａ−Ａ’線断面図である。
第１図（ａ＞、（ｂ）に示すように、大形多数個取りセ
ラミック基板１に同一パターン１０個取つのリピートを
かけ、それぞれに同一のスルホール２を設けである。こ
のスルホール２は、大形多数個取りセラミック基板１を
本焼成する前工程のグリーンシート時に金型で開けるも
のであり、大形多数個取りセラミック基板１の外形、切
り欠き３、接続部スナップライン４も同一金型により同
時にプレス加工により形成される。
ラミック基板１に同一パターン１０個取つのリピートを
かけ、それぞれに同一のスルホール２を設けである。こ
のスルホール２は、大形多数個取りセラミック基板１を
本焼成する前工程のグリーンシート時に金型で開けるも
のであり、大形多数個取りセラミック基板１の外形、切
り欠き３、接続部スナップライン４も同一金型により同
時にプレス加工により形成される。
以上説明したように本発明は、大形多数個取りセラミッ
ク基板に同一パターンにてリピートし、多数個取りとし
た時に、隣接する個々の混成集積回路用印刷基板の接続
部分を最小限にするための切り欠き部分を設けることに
より、大形多数個取りセラミック基板の本焼成時収縮率
が全ての箇所で均一となる。
ク基板に同一パターンにてリピートし、多数個取りとし
た時に、隣接する個々の混成集積回路用印刷基板の接続
部分を最小限にするための切り欠き部分を設けることに
より、大形多数個取りセラミック基板の本焼成時収縮率
が全ての箇所で均一となる。
従って、大形多数個取りセラミック基板に設けられた同
一パターンのリピートによる多数個取りの個々の混成集
積回路用印刷基板は外形寸法およびスルホール位置等の
寸法精度が向上し、ロット内、ロット間に関係なく同一
スクリーンにて印刷が可能となる効果がある。
一パターンのリピートによる多数個取りの個々の混成集
積回路用印刷基板は外形寸法およびスルホール位置等の
寸法精度が向上し、ロット内、ロット間に関係なく同一
スクリーンにて印刷が可能となる効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の平面図及び
Ａ−Ａ’線断面図、第２図（ａ）（ｂ）は従来の大形多
数個取りセラミック基板の一例の平面図及びＢ−Ｂ’線
断面図である。 １・・・大形多数個取りセラミック基板、２・・・スル
ホール、３・・・切り欠き、４・・・スナップライン。 Ｃｂ） １：尺介陽１灯固■丈リセバッ７薯啓反 ２：ズル家−
ル３ ： （１７Ｊり欠ぎ ４；スナ、７）・ツイ
ン＄ １ 図
Ａ−Ａ’線断面図、第２図（ａ）（ｂ）は従来の大形多
数個取りセラミック基板の一例の平面図及びＢ−Ｂ’線
断面図である。 １・・・大形多数個取りセラミック基板、２・・・スル
ホール、３・・・切り欠き、４・・・スナップライン。 Ｃｂ） １：尺介陽１灯固■丈リセバッ７薯啓反 ２：ズル家−
ル３ ： （１７Ｊり欠ぎ ４；スナ、７）・ツイ
ン＄ １ 図
Claims (1)
- 同一パターンの混成集積回路用印刷多層基板を多数個
のリピート取りをする大形多数個取りセラミック基板に
おいて、各々の前記混成集積回路用印刷多層基板の境界
線の交叉部と周辺部に接続部分を残し、前記境界線上に
切り欠き部と前記接続部分の前記境界線上にスナップラ
インを設けたことを特徴とする大形多数個取りセラミッ
ク基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21934588A JPH0266988A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 大形多数個取りセラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21934588A JPH0266988A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 大形多数個取りセラミック基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266988A true JPH0266988A (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=16733998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21934588A Pending JPH0266988A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 大形多数個取りセラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0266988A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998010252A2 (en) * | 1996-09-06 | 1998-03-12 | Northrop Grumman Corporation | Wafer fabricated electroacoustic transducer |
| CN106031317A (zh) * | 2014-02-28 | 2016-10-12 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷基板以及模块器件的制造方法 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21934588A patent/JPH0266988A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998010252A2 (en) * | 1996-09-06 | 1998-03-12 | Northrop Grumman Corporation | Wafer fabricated electroacoustic transducer |
| WO1998010252A3 (en) * | 1996-09-06 | 1998-07-02 | Northrop Grumman Corp | Wafer fabricated electroacoustic transducer |
| CN106031317A (zh) * | 2014-02-28 | 2016-10-12 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷基板以及模块器件的制造方法 |
| CN106031317B (zh) * | 2014-02-28 | 2019-02-15 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷基板以及模块器件的制造方法 |
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