CN106031317A - 陶瓷基板以及模块器件的制造方法 - Google Patents

陶瓷基板以及模块器件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种陶瓷基板和在陶瓷基板上搭载有表面安装器件的模块器件，能够以使分割端面与其表面垂直的方式分割母陶瓷基板，从而高效地制造形状精度较高的陶瓷基板。(a)在用于将未烧成母陶瓷基板(10)分割成多个陶瓷基板(11)的规定的位置进行切割，从而分割成未烧成的一个一个的陶瓷基板(11a)，(b)以在沿着切割后的未烧成母陶瓷基板(10)的主面的方向上施加按压力的方式来对其进行加压，从而使(a)的切割工序中所形成的切断端面(10c)彼此接合，(c)然后对具有切断端面彼此相接合的端面接合部(10d)的未烧成母陶瓷基板(10X)进行烧成，(d)通过沿着端面接合部(10d)对烧成完成的母陶瓷基板(10Y)进行折断，从而分割成一个一个的陶瓷基板(11)。

Description

陶瓷基板以及模块器件的制造方法
技术领域
本发明涉及陶瓷基板以及模块器件的制造方法，详细而言，涉及经过将母陶瓷基板分割成一个一个基板的工序而制成的陶瓷基板以及模块器件的制造方法。
背景技术
在制造陶瓷基板时广泛地采用如下方法，即：在烧成后对母陶瓷基板进行分割，从而分割成一个一个陶瓷基板。
然后，作为将烧成后的母基板分割成规定尺寸的一个一个陶瓷基板的方法，例如在专利文献1中揭示了如下方法，即：在将粘接材层设置于烧结铁氧体板(陶瓷板)的一个表面的烧结铁氧体基板上设置至少一个连续的槽，形成被构成为能够以上述连续的槽为起点进行分割的烧结铁氧体基板，通过对该烧结铁氧体基板进行分割，从而分割成一个一个陶瓷基板。
在专利文献2中揭示了如下方法，即：在层叠多个基板用生片而成的层叠体的两个表面配置抑制收缩用生片，并且对于抑制收缩用生片中的至少一方，使用在表面形成有作为分割槽的形成位置的基准的分割槽形成图案的抑制收缩用生片，利用抑制收缩用生片的上述分割槽形成图案在上述层叠体的表面形成基板分割用的分割槽，在进行烧成之后，通过沿着分割槽进行分割，从而制成多层陶瓷基板。
然而，在上述专利文献1和专利文献2所揭示的方法中，如图20(a)、(b)所示那样，在母基板200的一个表面200a形成用于折断的分割槽201，构成为能以该分割槽为起点来折断母基板200，因此，很难如想象的那样以使分割端面202与母基板200的表面200a垂直的方式来分割母基板200，且如图21示意性示出的那样，有时分割端面202会倾斜，存在需要进一步改善的情况。
另外，在上述专利文献1和专利文献2所揭示的方法中，如图20(a)、(b)所示那样，由于在母基板200的表面200a形成作为折断的起点的分割槽201，因此，当在多片母基板形成分割槽时，必须在一片一片的母基板200分别形成分割槽201，从而存在生产效率较差的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2005－15293号公报
专利文献2：日本专利特开2007－165540号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明用于解决上述问题，其目的在于提供一种能够以使分割端面与其表面垂直的方式分割母陶瓷基板、能够高效地制造形状精度较高的陶瓷基板，以及在该陶瓷基板上搭载有表面安装器件的模块器件的陶瓷基板的制造方法和模块器件的制造方法。
解决技术问题所采用的技术手段
为了解决上述问题，本发明的陶瓷基板的制造方法是下述陶瓷基板的制造方法，该陶瓷基板通过在规定的位置分割母陶瓷基板，从而分割成多个一个一个的陶瓷基板的工序来制造得到，该陶瓷基板的制造方法的特征在于，包括：
(a)切割工序，在该切割工序中，在规定的位置，以从一侧主面至另一侧主面的方式切断烧成前的未烧成母陶瓷基板，从而将未烧成母陶瓷基板分割成未烧成的一个一个陶瓷基板；
(b)加压工序，在该加压工序中，以在沿着切割后的所述未烧成母陶瓷基板的主面的方向上施加按压力的方式，对切割后的所述未烧成母陶瓷基板进行加压，从而使(a)的所述切割工序中所形成的切断端面彼此接合，使分割得到的一个一个所述陶瓷基板形成为一体；
(c)烧成工序，在该烧成工序中，对具有所述切断端面彼此相接合的端面接合部的所述未烧成母陶瓷基板进行烧成；
(d)分割工序，在该分割工序中，通过沿着所述端面接合部对烧成完成的母陶瓷基板进行折断，从而分割成一个一个陶瓷基板。
本发明的陶瓷基板的制造方法中，所述未烧成母陶瓷基板具有通过层叠多个陶瓷生片而形成的层叠结构，在(d)的所述分割工序中通过分割所述烧成完成的母陶瓷基板而得到的所述陶瓷基板可以是多层陶瓷基板。
由于具有上述结构，从而能够高效地制造具有层叠了多个陶瓷层的结构的多层陶瓷基板。
另外，优选为：在经由会在(c)的所述烧成工序中消失的树脂层来层叠所述未烧成母陶瓷基板的状态下，实施(a)的所述切割工序、(b)的所述加压工序以及(c)的所述烧成工序，在使所述树脂层消失之后，实施(d)的所述分割工序。
由于具有上述结构，在层叠有规定片数的未烧成母陶瓷基板的状态下来实施从切割工序到烧成工序为止的各个工序，因此，能够高效地制造陶瓷基板(包括单层陶瓷基板、多层陶瓷基板等的多个陶瓷基板)。
在本发明的陶瓷基板的制造方法中，使用在内部具有由烧成后成为金属导体的材料构成的导体图案的未烧成母陶瓷基板作为所述未烧成母陶瓷基板，经过(a)的所述切割工序、(b)的所述加压工序、(c)的所述烧成工序以及(d)的所述分割工序，得到在内部具有金属导体的陶瓷基板。
由于具有上述结构，因此，能够高效地制造在内部具有电路、电极等的导体的陶瓷基板。
另外，本发明的模块器件的制造方法是下述模块器件的制造方法，该模块器件通过在规定的位置分割搭载有表面安装器件的母陶瓷基板，从而分割成多个一个一个的陶瓷基板的工序来制造得到，所述模块器件的制造方法的特征在于，包括：
(a)切割工序，在该切割工序中，在规定的位置，以从一侧主面至另一侧主面的方式切断烧成前的未烧成母陶瓷基板，从而将未烧成母陶瓷基板分割成未烧成的一个一个陶瓷基板；
(b)加压工序，在该加压工序中，以在沿着切割后的所述未烧成母陶瓷基板的主面的方向上施加按压力的方式，对切割后的所述未烧成母陶瓷基板进行加压，从而使(a)的所述切割工序中所形成的切断端面彼此接合，使分割得到的一个一个所述陶瓷基板形成为一体；
(c)烧成工序，在该烧成工序中，对具有所述切断端面彼此相接合的端面接合部的所述未烧成母陶瓷基板进行烧成；
(d)器件搭载工序，在该器件搭载工序中，将表面安装器件搭载到构成烧成完成的母陶瓷基板的各个陶瓷基板上；以及
(e)分割工序，在该分割工序中，通过沿着所述端面接合部对在各个陶瓷基板上搭载有所述表面安装器件的所述母陶瓷基板进行折断，从而分割成在各个陶瓷基板上搭载有所述表面安装器件的一个一个的模块器件。
另外，本发明的模块器件的制造方法中，所述未烧成母陶瓷基板具有通过层叠多个陶瓷生片而形成的层叠结构，构成在(e)的所述分割工序中通过分割所述烧成完成的母陶瓷基板而得到的所述模块器件的陶瓷基板可以是多层陶瓷基板。
由于具有上述结构，能够高效地制造在具有层叠了多个陶瓷层的结构的多层陶瓷基板上搭载有表面安装器件的模块器件。
另外，优选为：在经由会在(c)的所述烧成工序中消失的树脂层来层叠所述未烧成母陶瓷基板的状态下，实施(a)的所述切割工序、(b)的所述加压工序以及(c)的所述烧成工序，在使所述树脂层消失之后，对烧成完成的各个母陶瓷基板实施(d)的所述器件搭载工序和(e)的所述分割工序。
由于具有上述结构，在层叠了规定片数的未烧成母陶瓷基板的状态下来实施从切割工序到烧成工序为止的各个工序，因此，能够高效地制造在单层陶瓷基板或多层陶瓷基板上搭载有表面安装器件的模块器件。
另外，作为所述未烧成母陶瓷基板，优选使用在内部具有由在烧成后成为金属导体的材料构成的导体图案的未烧成母陶瓷基板，经过(a)的所述切割工序、(b)的所述加压工序、(c)的所述烧成工序、(d)的所述器件搭载工序以及(e)的所述分割工序，能得到在内部具有金属导体的陶瓷基板上搭载有所述表面安装器件的一个一个模块器件。
由于具有上述结构，因此，能够高效地制造在内部具有电路、电极等导体的陶瓷基板上搭载有表面安装器件的模块器件。
发明效果
如上所述，本发明的陶瓷基板的制造方法具有：切割工序，以从一侧主面至另一侧主面的方式切断未烧成母陶瓷基板，从而分割成未烧成的一个一个陶瓷基板；加压工序，对切割后的所述未烧成母陶瓷基板加压，从而使切割工序中所形成的切断端面彼此接合，以使分割得到的一个一个陶瓷基板形成为一体；烧成工序，对具有切断端面彼此相接合的端面接合部的未烧成母陶瓷基板进行烧成；以及分割工序，通过沿着所述端面接合部对烧成完成的母陶瓷基板进行折断，从而分割成一个一个陶瓷基板，因此，通过沿着所述端面接合部来折断烧成完成的母陶瓷基板，从而能够在规定的位置可靠地折断母陶瓷基板，从而高效地制造具有所希望的形状的陶瓷基板。
此处，作为构成本发明的陶瓷基板的陶瓷材料，能够采用磁性体陶瓷、电介质陶瓷、压电体陶瓷、半导体陶瓷等各种陶瓷材料。
本发明中的陶瓷基板不仅限于在表面或内部具有电路等的所谓电路基板，在制造未形成电路导体等的平板状的陶瓷成形体时也能适用本发明。
另外，本发明的模块器件的制造方法具有：切割工序，以从一侧主面至另一侧主面的方式切断未烧成母陶瓷基板，从而分割成未烧成的一个一个陶瓷基板；加压工序，对切割后的所述未烧成母陶瓷基板加压，从而使切割工序中所形成的切断端面彼此接合，以使分割得到的一个一个陶瓷基板形成为一体；烧成工序，对具有切断端面彼此相接合的端面接合部的未烧成母陶瓷基板进行烧成；器件搭载工序，将表面安装器件搭载到烧成完成的陶瓷基板；以及分割工序，通过沿着所述端面接合部对烧成完成的母陶瓷基板进行折断，从而分割成一个一个的模块器件，因此，通过沿着所述端面接合部来折断烧成完成的母陶瓷基板，从而能够在规定的位置可靠地折断母陶瓷基板，从而高效地制造在具有所希望的形状的陶瓷基板上搭载有表面安装器件的模块器件。
附图说明
图1中，(a)是本发明的一个实施方式(实施方式1)中所使用的未烧成母陶瓷基板的主视图，(b)是其俯视图。
图2中，(a)是表示本发明的实施方式1中切割未烧成母陶瓷基板后的状态的主视图，(b)是其俯视图。
图3是表示本发明实施方式1中对切割后的未烧成母陶瓷基板进行加压从而使切割工序中所形成的切断端面彼此接合的状态的主视图。
图4是表示对使切断端面彼此接合的状态下的未烧成母陶瓷基板进行烧成后的状态的主视图。
图5是表示将烧成后的母陶瓷基板分割成一个一个陶瓷基板的状态的主视图。
图6是表示本发明的实施方式2中经由树脂层层叠5层层叠体而形成的未烧成的复合层叠体的主视图，其中，层叠体通过层叠陶瓷生片而得到。
图7是表示切割图6的未烧成的复合层叠体后的状态的主视图。
图8是表示对图7中切割后的未烧成的复合层叠体进行加压(等静压加压)从而使切割工序中所形成的切断端面彼此接合的状态的主视图。
图9是表示对加压工序中使切断端面彼此接合后的复合层叠体进行烧成之后的各个母陶瓷基板相分离的状态的主视图。
图10是示意性示出将烧成后的各个母陶瓷基板分割成一个一个陶瓷基板的状态的主视图。
图11是表示本发明实施方式2的变形例的主视图。
图12是表示利用本发明实施方式3所涉及的模块器件的制造方法所制造的模块器件的结构的立体图。
图13是表示本发明实施方式3中在陶瓷生片上配设了导体图案的图案形成片材的立体图。
图14是表示按照规定的顺序对图13的图案形成片材进行层叠后的状态的立体图。
图15是表示通过对层叠了图13的图案形成片材而成的层叠体进行压接而得到的层叠体(未烧成母陶瓷基板)的立体图。
图16是表示切割图15的层叠体(未烧成母陶瓷基板)后的状态的立体图。
图17是表示对图16中切割后的未烧成的层叠体(未烧成母陶瓷基板)进行加压(等静压加压)从而使切割工序中所形成的切断端面彼此接合的状态的立体图。
图18是表示在对图17中使切断端面彼此接合的状态下的母陶瓷基板进行烧成后得到的母陶瓷基板搭载表面安装器件后的状态的立体图。
图19是示意性示出折断烧成后的母陶瓷基板从而分割成一个一个模块器件的状态的立体图。
图20中，(a)是表示现有的母基板的分割方法的主视图，(b)是俯视图。
图21是表示现有的母基板的分割方法的问题的图。
具体实施方式
下面示出本发明的实施方式，更详细地说明作为本发明特征的内容。
<实施方式1>
在该实施方式1中，对将磁性体陶瓷用作为陶瓷材料的陶瓷基板(多层陶瓷基板)的制造方法进行说明。
(1)首先，对磁性体陶瓷粉末(在该实施方式1中为铁氧体粉末)和粘合剂树脂及有机溶剂进行混合，在使其溶解并分散之后，通过消泡，从而制成陶瓷原料浆料。
然后，在厚度为50μm的PET薄膜(支承薄膜)上，利用刮刀涂布(doctorblading)法等公知的方法，涂布如上所述制成的陶瓷原料浆料，通过干燥，从而制成厚度为50μm的陶瓷生片。
(2)接着，将所得到的陶瓷生片打穿成为200mm×200mm的形状。然后，从PET薄膜上剥离打穿得到的陶瓷生片。
通过层叠4层剥离得到的陶瓷生片，从而制成平面尺寸为200mm×200mm、厚度为0.2mm的层叠体。
另外，可以在所层叠的各个陶瓷生片形成作为表面导体的表面导体图案、作为内部导体的内部导体图案、甚至是用于进行层间连接的过孔导体等。
(3)将所得到的层叠体装入袋中进行脱气，然后进行密封，并加热到规定温度。然后，以20MPa的压强进行1分钟的等静压加压。由此，如图1(a)、(b)所示那样，得到层叠并压接了4片陶瓷生片1后的未烧成母陶瓷基板10。
(4)然后，如图2(a)、(b)所示那样，将该未烧成母陶瓷基板10装载在粘接保持片材20上，使用厚度为0.10mm的切割刀30，利用按压切割法以2.44mm为间隔进行切割。
此时，对未烧成母陶瓷基板10进行切割，直到切割刀30的刀尖到达粘接保持片材20为止，也就是使切割刀30的刀尖从未烧成母陶瓷基板10的一侧主面10a进入至到达另一侧主面10b为止。
通过切割而形成的端面(切割端面)10c成为与未烧成母陶瓷基板10的主面10a、10b垂直的端面。
由于在未烧成母陶瓷基板10被粘接保持于粘接保持片材20上的状态下进行切割，因此，经由切割，虽然未烧成母陶瓷基板10完全进行了单片化，但是切割后的单片(烧成后成为陶瓷基板的一个一个片)11a(图2(a)、(b))被保持在与切割前相同的位置，而不会分散开。
(5)然后，将切割后得到的未烧成母陶瓷基板10装入袋中进行脱气，然后进行密封，并加热到规定温度。接着，以100MPa的压强进行1分钟的等静压加压。在等静压加压的工序中，由于以在与未烧成母陶瓷基板10的主面10a、10b正交的方向和沿着主面10a、10b的方向上都施加按压力的方式来进行加压，因此，能够得到具有通过切割而形成的端面(切断端面)10c彼此相接合的端面接合部10d的未烧成母陶瓷基板(切断端面10c彼此接合而形成为一体的接合未烧成母陶瓷基板)10X(图3)。
(6)然后，切掉该接合未烧成母陶瓷基板10X的周边部，得到180mm×180mm的接合体。
在上述图1～图3中，示出了不包含周边部中应被切掉的部分的状态下的未烧成母陶瓷基板。
(7)接着，从上述接合体(接合未烧成母陶瓷基板)10X去除上述粘接保持片材20，然后，在950℃的温度下进行2小时的烧成，由此得到烧结完成的母陶瓷基板10Y(图4)。
即使在该阶段，上述端面(切断端面)10c也保持为接合的状态，能够得到整体为一体的状态下的烧结完成的母陶瓷基板10Y。
另外，烧结完成的母陶瓷基板10Y成为如下状态，即：平面尺寸为150mm×150mm，厚度为150μm，并且，以2mm的间隔在纵向和横向上形成切断端面10c(图3)相接合、相比于其它部分强度较小且应被分割的部分(端面接合部)10d。
(8)接着，在烧结完成的母陶瓷基板10Y上粘贴厚度为10μm的粘接PET薄膜(未图示)，利用辊式粉碎机(roller breaker)来折断，从而将烧结完成的母陶瓷基板10Y分割成一个一个烧结完成的陶瓷基板11。其结果是，如图5所示那样，烧结完成的母陶瓷基板10Y沿着上述端面接合部10d被分割，从而能够得到分割端面11c与其主面12a相垂直、且尺寸精度和形状精度较高的陶瓷基板(多层陶瓷基板)11。
即，根据上述实施方式1的方法，接合有端面(切断端面)、且强度小于其它部分的端面接合部10d成为分割面，所得到的陶瓷基板11的端面(分割面)11c沿着作为目标的端面接合部10d被折断，因此，能够得到分割端面11c不会倾斜，而与其主面12a垂直的陶瓷基板(多层陶瓷基板)11。
<实施方式2>
在该实施方式2中，对相比于上述实施方式1的情况能够更为有效地制造陶瓷基板的陶瓷基板的制造方法进行说明。
(1)按照与实施方式1的情况相同的方法来制作与实施方式1所制成的陶瓷生片相同的陶瓷生片。
另外，在该实施方式2的情况下，也可以在各个陶瓷生片形成作为表面导体的表面导体图案、作为内部导体的内部导体图案、甚至是用于进行层间连接的过孔导体等。
接着，将该陶瓷生片打穿成200mm×200mm，通过层叠4层从PET薄膜上剥离得到的陶瓷生片，从而制成与上述实施方式所制成的层叠体相同的层叠体，即平面尺寸为200mm×200mm，厚度为0.2mm的层叠体。
(2)然后，如图6所示，经由厚度为10μm的树脂层21，层叠5层层叠体(一个一个未烧成母陶瓷基板)10，从而形成复合层叠体(未烧成复合层叠体)110。
具体而言，在一个层叠体10的上表面涂布会因之后的烧成工序中的热量而燃烧并消失的树脂糊料，从而形成树脂层21，并在其上层叠平面尺寸为200mm×200mm且厚度为10μm的层叠体10，重复上述步骤来形成层叠了5层层叠体10的未烧成复合层叠体110。另外，也可以设置由会因烧成工序中的热量而燃烧并消失的树脂片材构成的树脂层21，从而代替树脂糊料。
(3)然后，将该未烧成复合层叠体110装入袋中进行脱气，然后进行密封，并加热到规定温度。然后，以20MPa的压强进行1分钟的等静压加压。
(4)接着，如图7所示那样，将加压后的未烧成复合层叠体110装载在粘接保持片材20上，使用厚度为0.10mm的切割刀30，利用按压切割法以2.44mm为间隔进行切割。
此时，对未烧成复合层叠体110进行切割，直到切割刀30的刀尖到达粘接保持片材20为止，也就是使切割刀30的刀尖从未烧成复合层叠体110的一侧主面110a进入至到达另一侧主面110b为止。
通过切割而形成的端面(切割端面)110c(10c)成为与未烧成复合层叠体110的主面110a、110b垂直的端面。
另外，由于在未烧成复合层叠体110被粘接保持在粘接保持片材20上的状态下进行切割，因此，切割后的单个层叠体111a被保持在与切割前相同的位置，而不会分散开。
(5)然后，将切割后得到的未烧成复合层叠体110装入袋中进行脱气，然后进行密封，并加热到规定温度。接着，以100MPa的压强进行1分钟的等静压加压。在该等静压加压的工序中，由于以在与未烧成复合层叠体110的主面110a、110b正交的方向和沿着主面110a、110b的方向上都施加按压力的方式来进行等静压加压，因此，如图8所示，能够得到通过切割而形成的端面(切断端面)110c(10c)相接合而再次成为一体的接合体(接合未烧成复合层叠体)110X。
(6)然后，切掉该接合体(接合未烧成复合层叠体)110X的周边部，得到180mm×180mm的接合体。
另外，在上述图6～图8中，示出了不包含周边部中应被切掉的部分的状态下的未烧成复合层叠体。
(7)接着，从上述接合体(接合未烧成复合层叠体)110X去除上述粘接保持片材20，然后在950℃的温度下进行2小时的烧成。此时，由于树脂层21燃烧并消失，因此得到利用树脂层21(图8)而结合的各个母陶瓷基板相分离的状态下的烧结完成的母陶瓷基板10Y(图9)。
即使在该阶段，烧结完成的各个母陶瓷基板10Y的切断端面10c也保持为接合的状态，能够得到整体为一体状态的烧结完成的各个母陶瓷基板10Y。
另外，烧结完成的各个母陶瓷基板10Y成为下述状态，即：平面尺寸为150mm×150mm，厚度为150μm，并且，以2mm的间隔在纵向和横向上形成端面(切断端面)10c相接合、相比于其它部分强度较小且应被分割的部分(端面接合部)10d。
(8)接着，在烧结完成的各个母陶瓷基板10Y上粘贴厚度为10μm的粘接PET薄膜(未图示)，利用辊式粉碎机来折断，从而将各个母陶瓷基板10Y分割成一个一个烧结完成的陶瓷基板11(参照图10)。其结果是，烧结完成的各母陶瓷基板10Y沿着上述端面接合部10d被分割，从而能够得到分割端面11c与其主面12a相垂直、且尺寸精度和形状精度较高的陶瓷基板(多层陶瓷基板)11。
根据该实施方式2，在层叠多个母陶瓷基板而成的复合层叠体的状态下，能够一次性实施上述(4)的切割工序、(5)的使端面彼此接合的加压工序、(7)的烧成工序等，因此，能够更为高效地制造尺寸精度和形状精度较高的陶瓷基板(多层陶瓷基板)。
<实施方式2的变形例>
在上述实施方式2中，经由树脂层21将层叠4片陶瓷生片而得到的层叠体(未烧成母陶瓷基板)10层叠5层，由此形成复合层叠体(未烧成复合层叠体)110，但是如图11所示，也可以经由树脂层21来层叠5层单层的陶瓷生片1，由此来形成具有4层树脂层21、5层单层的陶瓷生片1的复合层叠体(未烧成复合层叠体)110。
接着，除了按上述方式形成复合层叠体(未烧成复合层叠体)110之外，通过实施与实施方式2相同的工序，从而能够高效地制造单层结构的陶瓷基板。另外，由于除了形成上述复合层叠体(未烧成复合层叠体)110的工序以外的工序都与实施方式2的情况相同，所以省略了详细的说明和图示。
即使在该实施方式2的变形例的情况下，也可以在陶瓷生片上形成作为表面导体的表面导体图案，也可以不形成任何图案。
根据该方法，与实施方式2同样地，在层叠有多个陶瓷生片的复合层叠体的状态下，能够一次性实施多个工序，因此，能够高效地制造尺寸精度和形状精度较高的陶瓷基板(陶瓷成形体)。
<实施方式3>
在该实施方式3中，如图12所示，对在具有表面导体、内部导体、过孔导体等的多层陶瓷基板11上搭载表面安装器件151而得到的模块器件150的制造方法进行说明。
(1)首先，按照与上述实施方式1的情况相同的方法制作陶瓷生片1，在所得到的陶瓷生片1上例如形成作为表面导体或内部导体的导体图案，形成过孔，以及对该过孔填充成为过孔导体的导体材料等，如图13所示，制成具有所需的导体图案140的图案形成片材101a。
(2)然后，按照规定的顺序层叠具有导体图案140的图案形成片材101a(图14)，将所得到的层叠体装入袋中进行脱气，然后进行密封，并加热到规定温度，再进行等静压加压，由此如图15所示的那样，得到压接了各图案形成片材101a的层叠体(未烧成母陶瓷基板)10。
(3)接着，如图16所示那样，将未烧成母陶瓷基板10装载在粘接保持片材20上，使用厚度为0.10mm的切割刀(未图示)，利用按压切割法以规定间隔进行切割。
此时，对未烧成母陶瓷基板10进行切割，直到切割刀的刀尖到达粘接保持片材20为止，也就是使切割刀的刀尖从未烧成母陶瓷基板10的一侧主面10a进入至到达另一侧主面10b为止。
通过切割而形成的端面(切割端面)10c成为与未烧成母陶瓷基板10的主面10a、10b垂直的端面。
由于在未烧成母陶瓷基板10粘接保持在粘接保持片材20上的状态下进行切割，因此，切割后的单片(烧成后成为陶瓷基板的一个一个片(未烧成陶瓷基板))11a(图16)被保持在与切割前相同的位置，而不会分散开。
(4)然后，将切割后得到的未烧成母陶瓷基板10装入袋中进行脱气，然后进行密封，并加热到规定温度。接着，以100MPa的压强进行1分钟的等静压加压。在等静压加压的工序中，由于以在沿着未烧成母陶瓷基板10的主面10a、10b的方向上施加按压力的方式来进行等静压加压，因此，能够得到具有使通过切割而形成的端面(切断端面)10c彼此相接合的端面接合部10d的未烧成母陶瓷基板(切断端面10c彼此接合而形成为一体的接合未烧成母陶瓷基板)10X(图17)。
(5)然后，切掉该接合未烧成母陶瓷基板10X的周边部，得到180mm×180mm的接合体。
另外，在上述图13～图17中，示出了不包含周边部中应被切掉的部分的状态下的未烧成母陶瓷基板。
(6)接着，从上述接合未烧成母陶瓷基板10X去除上述粘接保持片材20，然后在950℃的温度下进行2小时的烧成，从而得到烧结完成的母陶瓷基板10Y(图18)。
即使在该阶段，上述端面(切断端面)10c也保持为接合的状态，能够得到整体为一体状态的烧结完成的母陶瓷基板10Y，而且在该阶段，烧结完成的母陶瓷基板10Y成为下述状态，即：形成了切断端面10c(图16)相接合、相比于其它部分强度较小且应被分割的部分(端面接合部)10d。
(7)然后，在烧结完成的母陶瓷基板10Y(图18)的在烧成后成为陶瓷基板的一个一个片(陶瓷基板)11上搭载各个表面安装器件151。
另外，例如可搭载IC芯片、层叠陶瓷电容器、贴片电感器、贴片电阻等作为表面安装器件151。
(8)然后，沿着端面接合部10d折断在各陶瓷基板上搭载有表面安装器件151的母陶瓷基板10Y。由此，能够得到分割端面11c与其主面12a相垂直、尺寸精度和形状精度较高、且在各陶瓷基板(多层陶瓷基板)11上搭载有表面安装器件151的一个一个模块器件150。
根据该实施方式3的方法，能够在一个一个陶瓷基板集合的状态下，一次性实施上述(4)的切割工序、(5)的加压工序、(6)的烧成工序、(7)的搭载工序等，因此，能够高效地制造在尺寸精度和形状精度较高的陶瓷基板上搭载有表面安装器件的模块器件。
另外，上述实施方式1和2中以多层陶瓷基板为例进行了说明，但是本发明也可适用于制造单层的陶瓷基板的情况。
另外，在上述实施方式3中以在多层陶瓷基板上搭载有表面安装型电子器件的模块器件为例进行了说明，但是本发明也可适用于制造在单层的陶瓷基板上搭载有表面安装型电子器件的模块器件的情况。
本发明在其它方面也并不仅限于上述实施方式，关于制造的陶瓷基板的尺寸和形状，制造工序中切割未烧成母陶瓷基板的情况下的切割方法和所使用的装置的种类，加压工序中所使用的加压方法，以及折断烧结完成的母陶瓷基板的方法等，能够在发明的范围内，采用多种应用和变形。
标号说明
1 陶瓷生片
10 未烧成母陶瓷基板
10a 未烧成母陶瓷基板的一侧主面
10b 未烧成母陶瓷基板的另一侧主面
10c 切断端面
10d 端面接合部
10X 接合未烧成母陶瓷基板
10Y 烧结完成的母陶瓷基板
11 被分割后的一个一个烧成完成的陶瓷基板
11a 未烧成母陶瓷基板切割后的单片
11c 陶瓷基板的分割端面
12a 陶瓷基板的主面
20 粘接保持片材
21 树脂层
30 切割刀
101a 图案形成片材
110 未烧成复合层叠体
110a 未烧成复合层叠体的一侧主面
110b 未烧成复合层叠体的另一侧主面
110c 未烧成复合层叠体的端面(切断端面)
111a 切断未烧成复合层叠体后的单个层叠体
110X 接合未烧成复合层叠体
140 导体图案
150 模块器件
151 表面安装部件

Claims (8)

1.一种陶瓷基板的制造方法，该陶瓷基板通过在规定的位置分割母陶瓷基板，从而分割成多个一个一个的陶瓷基板的工序来制造得到，所述陶瓷基板的制造方法的特征在于，包括：
(a)切割工序，在该切割工序中，在规定的位置，以从一侧主面至另一侧主面的方式切断烧成前的未烧成母陶瓷基板，从而将未烧成母陶瓷基板分割成未烧成的一个一个陶瓷基板；
(b)加压工序，在该加压工序中，以在沿着切割后的所述未烧成母陶瓷基板的主面的方向上施加按压力的方式，对切割后的所述未烧成母陶瓷基板进行加压，从而使(a)的所述切割工序中所形成的切断端面彼此接合，使分割得到的一个一个所述陶瓷基板形成为一体；
(c)烧成工序，在该烧成工序中，对具有所述切断端面彼此相接合的端面接合部的所述未烧成母陶瓷基板进行烧成；以及
(d)分割工序，在该分割工序中，通过沿着所述端面接合部对烧成完成的母陶瓷基板进行折断，从而分割成一个一个陶瓷基板。
2.如权利要求1所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，
所述未烧成母陶瓷基板具有通过层叠多个陶瓷生片而形成的层叠结构，在(d)的所述分割工序中通过分割所述烧成完成的母陶瓷基板而得到的所述陶瓷基板是多层陶瓷基板。
3.如权利要求1或2所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，
在经由会在(c)的所述烧成工序中消失的树脂层来层叠所述未烧成母陶瓷基板的状态下，实施(a)的所述切割工序、(b)的所述加压工序以及(c)的所述烧成工序，在使所述树脂层消失之后，实施(d)的所述分割工序。
4.如权利要求1至3中任一项所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，
使用在内部具有由烧成后成为金属导体的材料构成的导体图案的未烧成母陶瓷基板作为所述未烧成母陶瓷基板，经过(a)的所述切割工序、(b)的所述加压工序、(c)的所述烧成工序以及(d)的所述分割工序，得到在内部具有金属导体的陶瓷基板。
5.一种模块器件的制造方法，该模块器件通过在规定的位置分割搭载有表面安装器件的母陶瓷基板，从而分割成多个一个一个的陶瓷基板的工序来制造得到，所述模块器件的制造方法的特征在于，包括：
(a)切割工序，在该切割工序中，在规定的位置，以从一侧主面至另一侧主面的方式切断烧成前的未烧成母陶瓷基板，从而将未烧成母陶瓷基板分割成未烧成的一个一个陶瓷基板；
(b)加压工序，在该加压工序中，以在沿着切割后的所述未烧成母陶瓷基板的主面的方向上施加按压力的方式，对切割后的所述未烧成母陶瓷基板进行加压，从而使(a)的所述切割工序中所形成的切断端面彼此接合，使分割得到的一个一个所述陶瓷基板形成为一体；
(c)烧成工序，在该烧成工序中，对具有所述切断端面彼此相接合的端面接合部的所述未烧成母陶瓷基板进行烧成；
(d)器件搭载工序，在该器件搭载工序中，将表面安装器件搭载到构成烧成完成的母陶瓷基板的各个陶瓷基板上；以及
(e)分割工序，在该分割工序中，通过沿着所述端面接合部对在各个陶瓷基板上搭载有所述表面安装器件的所述母陶瓷基板进行折断，从而分割成在各个陶瓷基板上搭载有所述表面安装器件的一个一个的模块器件。
6.如权利要求5所述的模块器件的制造方法，其特征在于，
所述未烧成母陶瓷基板具有通过层叠多个陶瓷生片而形成的层叠结构，构成在(e)的所述分割工序中通过分割所述烧成完成的母陶瓷基板而得到的所述模块器件的陶瓷基板是多层陶瓷基板。
7.如权利要求5或6所述的模块器件的制造方法，其特征在于，
在经由会在(c)的所述烧成工序中消失的树脂层来层叠所述未烧成母陶瓷基板的状态下，实施(a)的所述切割工序、(b)的所述加压工序以及(c)的所述烧成工序，在使所述树脂层消失之后，对烧成完成的各个母陶瓷基板实施(d)的所述器件搭载工序和(e)的所述分割工序。
8.如权利要求5至7中任一项所述的模块器件的制造方法，其特征在于，
使用在内部具有由烧成后成为金属导体的材料构成的导体图案的未烧成母陶瓷基板作为所述未烧成母陶瓷基板，经过(a)的所述切割工序、(b)的所述加压工序、(c)的所述烧成工序、(d)的所述器件搭载工序以及(e)的所述分割工序，得到在内部具有金属导体的陶瓷基板上搭载有所述表面安装器件的一个一个模块器件。
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