KR900004584Y1 - 칩 전자부품의 세라믹 기판 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

칩 전자부품의 세라믹 기판

제1도는 본 고안 실시예의 세라믹 기관의 평면도.

제2도는 동 세라믹 기판의 부분확대 평면도.

제3a~f는 본 고안 세라믹 기판을 사용한 칩 저항체의 제조공정도.

제4도는 인쇄작업을 설명하는 사시도.

제5도는 인쇄작업을 설명하는 단면도.

제6도는 종래의 세라믹 기판의 평면도.

제7도는 칩 저항체의 단면도.

제8도는 종래의 세라믹 기판으로부터 칩 저항체를 얻을때의 세라믹 분할판을 나타낸 사시도.

제9도는 종래에 있어서의 인쇄할때의 세라믹 기판의 위치 결정을 설명하는 사시도.

제10도는 종래에 있어서의 세라믹 기판위치결정 상태를 나타낸 단면도.

제11도는 종래에 있어서의 인쇄할때의 마스크에 대한 위치 어긋남을 설명하는단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 세라믹 기판 12 : 위치 기준구멍

13 : 위치 결정 구멍 15 : 표면 전극

23 : 저항체

본 고안은 칩저항체, 칩 콘덴서와 같은 칩 전자부품의 세라믹 기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 1매의 세라믹 기판상에 다수의 전극, 저항등을 인쇄 형성하고, 다음에 이것을 분할하여 다수의 칩 부품을 얻을 수 있게 한 전자부품의 세라믹 기판에 관한 것이다.

종래의 칩 저항체의 구조 및 그 제조방법에 대하여, 제6도, 제7도, 제8도에 의거하여 설명한다.

먼저, 세라믹 분말, 바인더 수지등을 혼합시킨 슬러리(Slurry)를 박판 형상으로 형성한 그린 시이트(green Seat)를 준비하고, 이 그린 시이트에 프레스 형성에 의하여 홈(2,3)을 형성한다.

이 홈(2,3)은 도면에 나타낸 바와 같이 종횡으로 소정의 간격으로 배치된 것으로서, 후에 개개의 칩 저항체로 분리하기 위한 분할 홈이다.

다음에 그린 시이트를 소성하여 경질의 세라믹 기판(1)으로 한후 종횡의 한쪽의 홈(2)에 걸쳐지도록 그린시이트 상에 전극(4)을 스크린 인쇄로 형성하고, 다시 전극(4)간에는 도면에 나타낸 바와 같은 전극(4)과 연결되도록 저항체(5)를 인쇄 형성하고, 저항체(5)의 위에 유리재료로 오버코트(6)를 실시하고, 소성한 다음 상기 홈(2)에 따라 세라믹 기판(1)을 분할하여, 제8도에 나타낸 바와 같은 다수의 저항체를 연속설치한 가늘고 긴 세라믹 분할판(1a)을 복수개 얻는다.

다음에 이 세라믹 분할판(1a)의 전극이 형성된 측의 분할단면 및 뒷면에, 제7도에 나타낸 바와 같은 전극(4)과 연결되도록 측면전극(7) 및 이면전극(8)을 인쇄에 의하여 형성하고, 그 다음 세라믹 분할판(1a)의 다른 쪽의 분할홈(3)에 따라 세라믹 분할판(1a)을 분할하고, 전극(4,7,8)에 니켈도금, 다시 납땜 도금을 실시하여 다수의 개개의 칩 저항체(A)를 얻는다.

그러나 상기 칩 저항체는 경질인 세라믹 기판에 형성한 홈(2,3)부분에서 꺾이어 개개로 분리되기 때문에, 분할면에 버어(burr)가 생기기 쉽고, 분할후에 형성되는 외부전극(6)(측부전극)의 형성이 대단히 곤란하다.

또, 상기 칩 저항체에 있어서 전극(4), 저항체(5)를 인쇄 형성할때에는, 세라믹 기판(1)을 고정반(盤)(17)에 고정하고 이것에 마스크를 위치 맞춤하지 않으면 안된다.

제9도, 제10도, 제11도는 이 인쇄 작업에 있어서의 위치 맞춤을 설명하는 것으로, 먼저 제9도에 나타낸 바와 같이 고정반(17)에는 서로 90도를 이루어 두 개의 기준면(17a)을 형성해두고, 이 기준면(7a)에 세라믹 기판(1)의 서로 직각인 두변을 가동핀(17b)에 의하여 압접시켜 고정한다.

다음에 세라믹 기판(1)의 위쪽으로부터 소정의 패턴으로 형성된 마스크(20)를 올려놓고 스크린 인쇄에 의하여 세라믹 기판(1)상에 전극 혹은 저항체를 형성한다.

그러나 상기 인쇄방법에 있어서는 마스크(20)의 세라믹 기판(1)에 대한 위치 맞춤은 세라믹 기판(1)의 직각인 두변에 대하여 목표로 하여 이루어지는 것이 일반적이고, 지금 특정의 세라믹 기판(1)에 대하여 특정의 마스크(20)의 칫수오차가 영(0)이라 하면, 상기 두변과 반대측의 변에 있어서의 세라믹 기판(1)과 마스크(20)와의 위치 어긋남도 또한 영(0)이 되나, 다른 세라믹기판의 칫수오차가 a라고 하면 반대 변에서의 상기 특정 마스크에 대한 어긋남은 a가 된다.

또한 세라믹 기판의 칫수 정밀도는 일반적으로 엄격한 관리가 곤란하고, 예를 들면 소성할때의 수축율이 약 20% 정도 까지도 달한다는 것을 고려하면, 상기와 같은 어긋남 a는 무시할 수가 없다.

그러므로 종래에는 미리 칫수의 대소에 따라 세라믹 기판(1)을 몇 개의 그룹으로 분류해두고, 각각의 그룹에 대한 특정칫수의 마스크를 개별적으로 준비하고, 각각을 대응시켜 인쇄함으로써 오차(a)를 최소한으로 하는 방법이 많이 이용되고 있다.

그러나 이와 같은 처리는 마스크의 종류를 불필요하게 증가시켜 제조가격이 상승히는 원인이 됨과 동시에 작업효율도 현저하게 낮은 것이었다.

본 고안은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 분할이 용이하고 분할면에 버어 등과 같은 요철이 없는 칩 저항체등의 세라믹 기판의 제공을 목적으로 하고, 또한, 제조가격의 저감과 작업의 효율화를 도모한 칩 전자부품의 세라믹 기판의 제공을 목적으로 하고 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 세라믹 기판에 설치되는 종횡의 분할홈중 한쪽을 슬리트로 한 것을 특징으로 하고 있다.

이 슬리트는 종래 분할홈을 형성하는 경우와 마찬가지로 세라믹 기판의 그린 시이트 단계에 있어서 프레스성형 등에 의하여 형성할 수가 있고 그 단면에 버리가 없고 평탄한 것으로 할 수가 있다.

또한 본 고안은 세라믹 기판의 중앙에 인쇄를 할 때의 위치 기준구멍과 위치 결정구멍을 각각 설치하고, 이 구멍으로 세라믹 기판을 고정반에 고정함과 동시에, 이 구멍에 의하여 마스크의 위치 결정 기준으로 하고, 세라믹 기판에 칫수의 불일치에 의한 마스크에 대한 오차를 그 주변부에서도 종래의 1/2이하로 억제한 것이다.

제1도는 본 고안 실시예의 세라믹 기판 전체를 나타내고, 제2도는 부분 확대도이다.

세라믹 기판(1)자체의 재료 및 슬리트, 구멍등을 포함하는 성형 방법은 이미 설명한 종래의 것과 동일하므로 설명은 생략한다.

세라믹 기판(1)은 장방형 형상을 이루고 중앙을 경계로 그 양측에 있어서 서로 대략 평행 또는 등간격으로 복수의 슬리트(9)가 횡방향으로 형성되고, 슬리트(9)사이에는 슬리트(9)와 직교 방향으로 일정 간격으로 홈(10)이 설치되어 있다.

이 한 쌍의 슬리트(9)와 한 쌍의 홈(10)으로 포위되는 소구획은 최종적으로 얻어지는 한 개의 칩 저항체의 본체 부분을 구성하는 것이다.

제2도에 나타낸 바와 같이 각각의 홈(10)과 교차하는 슬리트(9)의 연부에는 3각형 형상의 요부(11)가 설치되어 있어 분할을 용이하게 함과 동시에 분할후의 각각의 칩저항체의 모서리 절취부를 구성하고 있다.

세라믹 기판(1)의 중앙에는 한 개의 원형 구멍과 두 개의 긴 구멍이 설치되어 있다.

원형 구멍은 후술하는 인쇄 성형시의 위치 기준구멍(12)이고, 긴 구멍은 세로 방향의 위치결정 구멍(13)이다.

또, 세라믹 기판(1)의 상단 양 모서리부에는 모서리 절결부(14)가 설치되어 있고, 전극, 저항체등을 인쇄하는 경우의 세라믹 기판의(1)설치의 방향성을 이것에 의하여 판단하고 있다.

다음에 상기 세라믹기판(1)을 사용한 칩 저항체의 제조방법에 대하여 제3도 (a)~(f) 및 제4도, 제5도에 의거하여 설명한다.

제3도는 전극, 저항체의 제조공정을 나타낸 것이고, (a)에 나타낸 바와 같이 등간격인 슬리트(9), 슬리트간을 가로지르도록 등간격으로 표면에 설치된 홈(10),홈(10)과 슬리트(9)와의 교차 부분에 설치된 요부(11)등을 미리 구비한 세라믹 기판(1)을 준비한다.

이들 슬리트(9), 홈(10), 요부(11)는 종래와 마찬가지로 미소성의 세라믹 그린 시이트에 프레스에 의하여 형성된 것으로, 소성에 의하여 경질의 세라믹 기판(1)이 된다.

세라믹 기판(1)에는 먼저 (b)도와 같은 표면전극(15) 및 측면전극(16)을 형성한다.

이들 전극은 슬리트(9)와 홈(10)에 의하여 구획되는 최소단위에 각각 설치되는 것으로서 인쇄에 의하여 형성된다.

제4도, 제5도는 인쇄형성의 설명도이고, 고정반(17)에 설치된 한 개의 센터핀 (18)가 두 개의 사이드핀(19)에 세라믹 기판(1)의 위치 기준구멍(12) 및 두 개의 위치결정구멍(13,13)을 감합시켜, 세라믹 기판(1)을 고정반(17)상에 고정한다.

세라믹 기판(1)의 위로부터 상기 센터핀(18), 사이드핀(19)으로 위치 결정을 하면서 마스크(20)를 올려 놓고, 세라믹 기판(1)상에 (b)도에 나타낸 바와 같이 표면 전극(15) 및 측면전극(16)을 인쇄형성한다.

이때 측면전극(16)은 (c)도에 나타낸 바와 같이 세라믹기판(1)의 아래쪽으로 부터 슬리트(9)부분을 흡인함으로써 표면전극(15)부분으로부터 연출(延出)시켜 형성한다.

다음에, 상기 표면전극(15)과 전혀 동일하게 세라믹 기판(1)의 이면에도 이면전극 (21)을 형성한다.

이면전극(21)은 슬리트(9)에 따라 연속시켜 형성되어 있고, 슬리트(9)의 단부에서는 각각의 이면전극(21)은 연결되어 있고, 도금용 도체부(22)를 구성하고 있다. ((d)도).

이때 슬리트(9)의 측면에는 표면전극(15)의 형성의 경우와 마찬가지로 흡인 인쇄에 의하여 측면전극이 형성되고, 앞서 형성된 측면전극(16)과 연결되어, 슬리트(9)의 천측면을 피복하게 된다.

다음에 세라믹 기관(1)의 표면의 전극(15)사이에는 (e)도에 나타낸 바와 같이 저항체(23)가 인쇄에 의하여 형성된다.

인쇄방법은 전극(15)의 방법과 마찬가지아다.

형성된 저항체(23)는 레이저 트리밍등의 공지의 방법에 의하여 그 부착면의 일부가 삭제되어 저항치가 조정된다.

저항치 조정이 완료되면, 저항체(23)의 위쪽은 (f)도에 나타낸 바와 같이 유리층으로 오우버 코우트가 된다.

이 오우버 코우트 (24)는 역시 인쇄에 의하여 형성된다.

계속하여, 상기 도금용 도체부(22)를 도금장치에 전극(도시생략)에 접속하고, Ni 도금 및 땝납 도금을 표면전극(15), 측면전극(16), 이면전극(21)에 실시한 후, 스리트(9)간의 분할홈(10)에따라 각각 분리하여, 개개의 칩 저항체(A)를 얻는다.

또한, 본실시예에서는 세라믹 기판(1)의 이면에도 전극을 설치한 것에 대하여 설명했으나, 이면 전극은 꼭 필요한 것은 아니다.

이면 전극을 형성하지 않을 경우에는, 이면 전극(16)의 형성은 표면전극 인쇄때에 흡인조건을 변화시켜 행하면 가능하다.

또, 도금공정은 각각의 칩 저항체 분할의 다음에 행하여도 좋다.

그 경우에는 바렐 도금법 등이 적합하고, 이면전극은 각각 접속되어 있지 않아도 좋다.

또한 본실시예는 칩 저항체의 경우에 대하여 설명했으나, 칩 콘덴서의 세라믹 기판에도 본 고안이 적용될 수 있음은 명백하다.

이 경우, 전극의 인쇄는 소성후의 세라믹 기관에 실시하는 것이 아니라 소성전의 기판(그린 사이트)상에한다.

본 고안은 이상 설명한 바와 같이, 칩 부품으로 분할하기 위한 종횡의 홈의 한쪽을 슬리트로 하여 세라믹기판에 형성한 것이다.

따라서, 분할후의 칩 부품의 한쌍의 측면은 금형에서 형성되는 면이기 때문에 매끄럽고, 균일한 측면 전극을 형성할수 있음과 동시에, 측면 전극과 동시에 형성할 수 있기 때문에, 제조공정이 증가하는 일이 없고 용이하다.

또, 세라믹 기판의 중앙에 위치 기준구멍을 위치하고 이 위치 기준구멍으로부터 떨어진 위치에 위치결정 구멍을 각각 천설하였기 때문에, 세라믹 기판에 전극, 저항체등을 인쇄함에 있어서, 마스크와의 위치 맞춤을 세라믹 기판의 중앙부를 기준으로 하여 행하게 되므로, 칫수관리가 곤란하고 칫수의 불균일이 많은 세라믹 기판 일지라도 그 위치 어긋남을 작게 억제할 수가 있는 것이다.

그 결과, 몇 종류의 칫수를 갖는 마스크를 준비할 필요가 없고, 인쇄작업 능률이 향상된다.

Claims (5)

1. 표면에 전극 및 저항등의 패턴이 인쇄 형성되고 다수로 분할됨으로써 개개의 칩 형상 전자부품이 얻어지는 기판에서 평행인 적어도 한쌍의 측부 전극 형성용의 슬리트와, 이 슬리트 사이를 가로지르도록 설치된 복수의 홈으로 개개의 칩 부품의 분할부를 형성한 것을특징으로 하는 칩 전자 부품의 세라믹 기판.
2. 제1항에 있어서, 상기 복수의 홈과 교차하는 각 연부에 요부를 형성한 것을 특징으로 하는 칩 전자부품의 세라믹 기판.
3. 제1항에 있어서, 상기 세라믹 기판의 중앙에 패턴인쇄시의 위치 기준구멍을 설치하고 이 위치기준구멍으로부터 떨어진 위치에 위치 결정구멍을 각각 천설한 것을 특징으로 하는 칩 전자부품의 세라믹 기판.
4. 제3항에 있어서, 상기 위치 기준구멍과 위치결정 구멍의 대향측에 상기 슬리트와 홈에 의하여 분할되는 칩 부품이 연속 형상으로 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 전자 부품의 세라믹 기판.
5. 제1항에 있어서, 상기 슬리트를 사이에 끼운 기판의 상,하 대향 단면과 측면부로 분할되는 칩 전자부품의 전극이 분할에 앞서 형성된 것을 특징으로 하는 칩전자 부품의 세라믹 기판.