JP5149599B2

JP5149599B2 - プレート抵抗素子の製造方法

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Publication number: JP5149599B2
Application number: JP2007291840A
Authority: JP
Inventors: 仁中田
Original assignee: 帝国通信工業株式会社
Priority date: 2007-11-09
Filing date: 2007-11-09
Publication date: 2013-02-20
Anticipated expiration: 2027-11-09
Also published as: JP2009117750A

Description

本発明はプレート抵抗素子の製造方法に関するものである。

従来、プレート抵抗素子は、特許文献１の図１に示すように、例えば固定抵抗器として利用されている。即ちこの固定抵抗器は、セラミックケース（８０）内に端子（２０）を取り付けたプレート抵抗素子（１０）を収納し、このセラミックケース（８０）内に充填材（９０）を充填固化して構成されている。ここでプレート抵抗素子（１０）は平板状の抵抗板（１３）をプレスやレーザーカット等によって加工することで蛇行する細帯状に形成して構成されている。しかしながらプレート抵抗素子（１０）をプレス金型によって加工する場合、以下のような問題があった。

図１１は従来の端子６００を取り付けたプレート抵抗素子５８０の一例を示す図、図１２はプレート抵抗素子５８０の製造方法説明図である。図１２に示すようにプレート抵抗素子５８０を製造するには、帯状の素子板６３０に所定間隔毎にプレス金型によるプレス加工によって送り孔６３１を設けると共に、各送り孔６３１の間の位置にあるプレート抵抗素子５８０中に上下一対ずつの溝部５８１を形成してゆき、次に前記溝部５８１を形成した隣り合うプレート抵抗素子５８０間を線ｂ１−ｂ１，線ｂ２−ｂ２で切断していくことで単品のプレート抵抗素子５８０を順次取り出していた。

しかしながら上記従来例においては、素子板６３０の両側辺に平行して帯状に延びる連結部６４０が必要であった。何故なら、この従来例の場合、細帯状に蛇行している形状のプレート抵抗素子５８０の蛇行する長手方向ｃ１が素子板６３０の送り方向ａ１に対して直交する方向を向いているので、もし連結部６４０を設けていないと、プレス加工によって溝部５８１を形成した後の蛇行する形状のプレート抵抗素子５８０にバネ性が生じて送り方向ａ１に延び又は縮み又は左右上下に揺れ易くなり、次の切断工程が精度良く行えなくなってしまう恐れがあるからである。このため上述のように素子板６３０の両側辺に補強用の連結部６４０を取り付ける必要がある。

しかしながら連結部６４０を設けると、その分素子板６３０の幅方向の寸法が大きくなり、最終的に切断して無駄になってしまう部分が増え、材料費が無駄になってしまう。

図１３は従来の端子８００を取り付けた他のプレート抵抗素子７８０の一例を示す図、図１４はプレート抵抗素子７８０の製造方法説明図である。このプレート抵抗素子７８０を製造する場合も、帯状の素子板８３０の両側付近に一対ずつ所定間隔毎にプレス金型によるプレス加工によって送り孔８３１を設けると共に、一対ずつの送り孔８３１の間の位置にあるプレート抵抗素子７８０中に溝部７８１を形成してゆき、次に前記溝部７８１を形成した隣り合うプレート抵抗素子７８０の間を線ｂ１−ｂ１，線ｂ２−ｂ２で切断していくことで単品のプレート抵抗素子７８０を順次取り出していた。この従来例の場合、細帯状に蛇行している形状のプレート抵抗素子７８０の蛇行する長手方向ｃ１が素子板８３０の送り方向ａ１に対して平行な方向を向いているので、プレス加工によって溝部７８１を形成しても、素子板８３０に大きなバネ性が生じることはなく、従って上記図１２に示す従来例のように連結部６４０を設けなくても、次の切断工程が精度良く行える。

しかしながらこの従来例においても、素子板８３０に形成した各プレート抵抗素子７８０の間に、送り孔８３１形成用の幅Ｌの送り孔形成部８３３を設ける必要があるが、この送り孔形成部８３３の部分は最終的に切断して取り除いてしまう部分なので、やはり材料費が無駄になってしまう。
特開２０００−１５０２０１号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、材料を無駄にすることなくプレート抵抗素子を製造することができるプレート抵抗素子の製造方法を提供することにある。

本願請求項１に記載の発明は、複数のプレート抵抗素子を帯状に連結してなる素子板に所定間隔毎に送り孔を設け、この素子板に設けた送り孔を用いて順次送り方向に送りながら、送られる素子板中の各プレート抵抗素子の部分に順次抵抗値調整用の帯状に貫通する溝部を形成していく溝部形成工程と、前記溝部を形成した隣り合うプレート抵抗素子間を切断していくことで単品のプレート抵抗素子を順次取り出す切断工程と、を具備するプレート抵抗素子の製造方法において、前記溝部は、前記プレート抵抗素子の中央に形成される微抵抗値調整用溝部と、前記プレート抵抗素子の左右両側に形成される粗抵抗値調整用溝部とを有し、前記微抵抗値調整用溝部と粗抵抗値調整用溝部は何れもその長手方向が素子板の送り方向に沿う方向を向くように形成されており、さらに前記素子板のプレート抵抗素子中に形成した左右の粗抵抗値調整用溝部の内の少なくとも一方の粗抵抗値調整用溝部は、前記送り方向に直線状であって送り方向に直交する方向に複数並列に千鳥状に形成することで、隣り合うプレート抵抗素子中の各粗抵抗値調整用溝部の端部を１つの切断線から互い違いにはみ出すように形成しておき、この１つの切断線によって切断することで隣り合うプレート抵抗素子の外周辺を形成することにより、前記切断線からなる一対の外周辺から互い違いに切り込む形状に形成され、一方前記素子板のプレート抵抗素子中に形成した微抵抗値調整用溝部は、複数の孔又は溝を前記粗抵抗値調整用溝部と並列になるように並べて形成されると共に、何れかの微抵抗値調整用溝部を前記送り孔として兼用し、さらに必要に応じて隣接する微抵抗値調整用溝部間を連結するようにカットすることで抵抗値を微調整することを特徴とするプレート抵抗素子の製造方法にある。

請求項１に記載の発明によれば、送り孔をプレート抵抗素子内に形成したので、別途送り孔を形成するためのスペースを設ける必要がなく、材料の無駄がなくなる。

請求項１に記載の発明によれば、１つの切断線が隣り合う両プレート抵抗素子の外周辺となるので、素子板の全て（溝部となって切り抜かれる部分を除く）をプレート抵抗素子として利用でき、材料の無駄がなくなる。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第一実施形態にかかる端子７０付きのプレート抵抗素子１０−１の正面図、図２はこの端子７０付きのプレート抵抗素子１０−１を用いて構成した固定抵抗器１００−１の正面図、図３はプレート抵抗素子１０−１の製造方法説明図、図４はプレート抵抗素子１０−１の正面図である。図１に示すように、プレート抵抗素子１０−１は、抵抗板に抵抗値調整用の溝部（粗抵抗値調整用溝部３０と微抵抗値調整用溝部４０）を設け、またプレート抵抗素子１０−１の製造時に使用する送り孔５０を前記微抵抗値調整用溝部４０の一部として用いて構成されている。なお以下の説明において、「上」とは図１に示すプレート抵抗素子１０−１の上側（端子７０を突出した反対側）を、「下」とはその反対側（端子７０を突出した側）を言うものとする。

プレート抵抗素子１０−１は、その外形が略矩形状であり、その外周辺である上辺１１と下辺１３からそれぞれ上下方向に向かって互い違いに切り込むように直線状の複数の粗抵抗値調整用溝部３０と微抵抗値調整用溝部４０（この実施形態では６本の粗抵抗値調整用溝部３０と中央の点状の１本の微抵抗値調整用溝部４０）とを設けて構成されている。そしてプレート抵抗素子１０−１の左右両側辺の端子接続部１５に例えばスポット溶接によって一対の端子７０を取り付けている。プレート抵抗素子１０−１を構成する抵抗板の材質としては、銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金、鉄クロム合金等、各種の抵抗材料を用いることができる。またこの実施形態では端子７０の材質として銅を用いているが、鉄等の他の導電性材料を用いても良い。

粗抵抗値調整用溝部３０は所定の幅を有して上下方向に直線状に延びる１本の貫通する溝によって形成されている。微抵抗値調整用溝部４０はプレート抵抗素子１０−１の中央にその上辺１１から下方向に向かって切り込むように略点状に３つ並べて形成されており、最も上側の微抵抗値調整用溝部４０は、上辺１１から切り込む形状であり、その下側（中間）の微抵抗値調整用溝部４０は正方形状の小孔であり、その下側の微抵抗値調整用溝部４０は上下方向に延びる矩形状の小孔である。即ち微抵抗値調整用溝部４０は複数の孔又は溝を前記粗抵抗値調整用溝部３０と並列になるように並べて形成されている。そしてこのプレート抵抗素子１０−１においては、最も下側の微抵抗値調整用溝部４０を、送り孔５０として兼用している。なお以下で説明するが、これら複数の微抵抗値調整用溝部４０は、プレート抵抗素子１０−１の抵抗値を微調整するためのものであり、隣接する微抵抗値調整用溝部４０間を連結する状態を変化することで、抵抗値の微調整を行うものである。

またプレート抵抗素子１０−１の上辺１１と下辺１３の各粗抵抗値調整用溝部３０の先端部分（切り込みの最も奥の部分）の前方の上辺１１又は下辺１３には、浅い凹みからなる凹部１７が設けられている。各凹部１７は下記するように、このプレート抵抗素子１０−１作成時に隣接して連結されている別のプレート抵抗素子１０−１の粗抵抗値調整用溝部３０の端部によって形成されるものである。

次にプレート抵抗素子１０−１の製造方法を図３を用いて説明する。なお同図において、ステージ（１）〜（４）は溝部形成工程、ステージ（５）は切断工程である。

〔溝部形成工程〕
帯状に長尺な素子板１０Ａを用意し、まず図３に示すステージ（１）においてその中央付近に図示しない第１プレス金型（抜き金型）によって１つの送り孔（パイロット孔）５０を形成する。この送り孔５０は同時に微抵抗値調整用溝部４０の１つになる。以下の各ステージ（２）〜（５）ではこの送り孔５０に送り用の図示しないパイロットピンを挿入することで、素子板１０Ａの各プレート抵抗素子１０−１を順次位置決めしながら送る。なお素子板１０Ａの幅Ｈ１はこの実施形態では１１ｍｍ、厚みは０．２ｍｍ程度であり、薄くて細くて容易に撓む。

次に図３に示すステージ（２）において左右両側（図３では上下両側）の一本ずつの粗抵抗値調整用溝部３０と、中央の前記送り孔５０となる微抵抗値調整用溝部４０に隣接する１つの微抵抗値調整用溝部４０とを図示しない第２プレス金型（抜き金型）によって同時に形成する。次に図３に示すステージ（３）において前記両粗抵抗値調整用溝部３０のそれぞれ内側の１本ずつの粗抵抗値調整用溝部３０と、前記ステージ（２）で形成した微抵抗値調整用溝部４０に隣接するもう１つの微抵抗値調整用溝部４０とを図示しない第３プレス金型（抜き金型）によって同時に形成する。次に図３に示すステージ（４）において前記ステージ（３）で形成した両粗抵抗値調整用溝部３０のそれぞれ内側の１本ずつの粗抵抗値調整用溝部３０と、前記ステージ（３）で形成した微抵抗値調整用溝部４０に隣接するもう１つの微抵抗値調整用溝部４０とを図示しない第４プレス金型（抜き金型）によって同時に形成する。このように粗抵抗値調整用溝部３０と微抵抗値調整用溝部４０とを少しずつ形成していくのは、一度のプレス加工によって全ての粗抵抗値調整用溝部３０及び微抵抗値調整用溝部４０を形成しようとすると、素子板１０Ａは上述のように薄くて細くて小さいので、加工したプレート抵抗素子１０−１に歪みが生じたり、精度の良い溝部のプレス加工ができなくなってしまう恐れがあるからである。そこで必要とされる粗抵抗値調整用溝部３０及び微抵抗値調整用溝部４０を少しずつ形成していくようにしたのである。なお一回のプレス加工によって形成される粗抵抗値調整用溝部３０及び／又は微抵抗値調整用溝部４０の本数や位置は、上記実施形態に限定されず、他の種々の変更が可能であることはいうまでもない。

以上のようにして全ての粗抵抗値調整用溝部３０及び微抵抗値調整用溝部４０を形成した素子板１０Ａは、ステージ（５）に示すように、１つのプレート抵抗素子１０−１中に形成する複数の粗抵抗値調整用溝部３０が、送り方向ａ１に向けて直線状であって送り方向ａ１に直交する方向に向けて並列に千鳥状に（交互に互い違いになるように）それらの位置をずらして配置されており、これによって隣り合うプレート抵抗素子１０−１中の各粗抵抗値調整用溝部３０の端部同士が相互に噛み合う位置（送り方向ａ１に直交する幅方向に向かう直線に対して端部が互い違いにはみ出す位置）になるようにしている。

〔切断工程〕
そしてステージ（５）において、図示しない第５プレス金型（切断金型）によって、各プレート抵抗素子１０−１を切断して個品化していく。このとき第５プレス金型によって同時に、前記一列に並んだ４つの微抵抗値調整用溝部４０の内、先端側の２つの微抵抗値調整用溝部４０と先端辺（上辺１１となる辺）とを連結して切り欠いた形状となるようにカットする。これによって図４に示すプレート抵抗素子１０−１が完成する。即ち本実施形態においては、１つの切断線１４によって隣り合うプレート抵抗素子１０−１の外周辺（上辺１１と下辺１３）を形成すると共に、外周辺（上下辺１１，１３）から互い違いに切り込む形状の複数の溝部（粗抵抗値調整用溝部３０）を有する単品のプレート抵抗素子１０−１を取り出すことができる。

〔固定抵抗器組立工程〕
そして個品化した図４に示すプレート抵抗素子１０−１の左右両側の端部近傍の端子接続部１５に、図１に示すように、それぞれ端子７０の一端近傍部分を当接してスポット溶接にて取り付ける。なお端子７０はプレート抵抗素子１０−１を個品化する前に取り付け、その後端子７０を取り付けたプレート抵抗素子１０−１を切断して個品化しても良い。次に図２に示すように、このプレート抵抗素子１０−１をセラミック製のケース８０内に端子７０の先端を外部に突出した状態で収納し、このケース８０内に充填材（耐熱性の絶縁材料で構成され、この実施形態では耐熱シリコンセメント（シリカ〔ＳｉＯ₂〕とシリコンワニス〔シリコン樹脂〕を溶剤〔キシレン等〕でペースト状にしたもの、加熱１８０℃、１時間で硬化する。）を用いている。）を充填固化し、これによって固定抵抗器１００−１を完成する。

以上説明したように本実施形態にかかるプレート抵抗素子１０−１によれば、複数のプレート抵抗素子１０−１を帯状に連結してなる素子板１０Ａに所定間隔毎に送り孔５０を設け、この素子板１０Ａに設けた送り孔５０を用いて順次送り方向ａ１に送りながら、送られる素子板１０Ａ中の各プレート抵抗素子１０−１の部分に順次抵抗値調整用の帯状に貫通する溝部（粗抵抗値調整用溝部３０と微抵抗値調整用溝部４０）を形成していく溝部形成工程と、前記溝部（粗抵抗値調整用溝部３０と微抵抗値調整用溝部４０）を形成した隣り合うプレート抵抗素子１０−１間を切断していくことで単品のプレート抵抗素子１０−１を順次取り出す切断工程と、を具備し、前記溝部（粗抵抗値調整用溝部３０と微抵抗値調整用溝部４０）を、その長手方向が素子板１０Ａの送り方向ａ１に沿う方向を向くように形成し、且つ前記送り孔５０をプレート抵抗素子１０−１内に形成することとしている。このように送り孔５０をプレート抵抗素子１０−１内に形成したので、別途送り孔５０を形成するためのスペースを設ける必要がなく、材料の無駄がなくなる。

さらに本実施形態においては、素子板１０Ａ中のプレート抵抗素子１０−１の溝部（粗抵抗値調整用溝部３０）の端部を切断にて形成される１つの切断線１４からはみ出すように形成しておき、この１つの切断線１４によって切断することで隣り合うプレート抵抗素子１０−１の外周辺を形成することにより、前記外周辺（上辺１１又は下辺１３）から切り込む形状の溝部（粗抵抗値調整用溝部３０）を有する単品のプレート抵抗素子１０−１を取り出すように構成している。さらに本実施形態を具体的に言えば、素子板１０Ａのプレート抵抗素子１０−１中に形成する溝部（粗抵抗値調整用溝部３０）は、送り方向ａ１に直線状であって送り方向ａ１に直交する方向に複数並列に千鳥状に形成することで、隣り合うプレート抵抗素子１０−１中の各溝部（粗抵抗値調整用溝部３０）の端部を１つの切断線１４から互い違いにはみ出すように形成しておき、この１つの切断線１４によって切断することで隣り合うプレート抵抗素子１０−１の外周辺を形成することにより、前記切断線１４からなる一対の外周辺（上下辺１１，１３）から互い違いに切り込む形状の溝部（粗抵抗値調整用溝部３０）を有する単品のプレート抵抗素子１０−１を取り出すように構成している。これによって前記送り孔５０をプレート抵抗素子１０−１内に形成したこととあいまって、素子板１０Ａの全て（溝部３０，４０となって取り除かれる部分を除く）をプレート抵抗素子１０−１として利用でき、材料の無駄がなくなる。なおこの実施形態にかかるプレート抵抗素子１０−１は、切断線１４からなる一対の対向する外周辺（上下辺１１，１３）から互い違いに切り込む形状の複数の溝部（粗抵抗値調整用溝部３０）を設けることで帯状に蛇行する形状である。

図５は、前記微抵抗値調整用溝部４０の形状を変更することで、抵抗値が微調整されたプレート抵抗素子１０−１を示す図である。なお以下の各実施形態（図６以下も含む）において、前記図１〜図４に示す実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図４に示す実施形態と同じである。

即ちプレート抵抗素子１０−１の抵抗値を前記実施形態よりも少し変更したものを製造しようとする場合は、図５（ａ）に示すように、前記ステージ（５）において図示しない第５プレス金型によって各プレート抵抗素子１０−１を切断して個品化する際に、同時にこの第５プレス金型によって、前記一列に並んだ４つの微抵抗値調整用溝部４０の内、先端側の３つの微抵抗値調整用溝部４０と先端辺（上辺１１となる辺）とを連結して切り欠いた形状となるようにカットする。または図５（ｂ）に示すように、前記一列に並んだ４つの微抵抗値調整用溝部４０の内、全ての４つの微抵抗値調整用溝部４０と先端辺（上辺１１となる辺）とを連結して切り欠いた形状となるようにカットする。または図５（ｃ）に示すように、前記一列に並んだ４つの微抵抗値調整用溝部４０の内、先端側の１つの微抵抗値調整用溝部４０と先端辺（上辺１１となる辺）とを連結して切り欠いた形状となるようにカットする。または図５（ｄ）に示すように、前記一列に並んだ４つの微抵抗値調整用溝部４０を何れもカットしない。以上のように４つの微抵抗値調整用溝部４０を連結したりしなかったりすることにより、抵抗値を微小値だけ異ならせた多種類のプレート抵抗素子１０−１が提供できる。その際第５プレス金型として、前記４つの微抵抗値調整用溝部４０と上辺１１との間を適宜連結したりしなかったりするようにカットする部分を変更できる刃を第５プレス金型の金型面（表面）から突出させたり、引っ込めたりする構造のプレス金型を用いれば、１つの第５プレス金型によって上記図４，図５に示す各プレート抵抗素子１０−１を製造できる。

図６は、前記粗抵抗値調整用溝部３０の本数を変更することで、抵抗値を大きく変更したプレート抵抗素子１０−２〜１０−５を示す図である。即ち図６（ａ）に示すプレート抵抗素子１０−２は、粗抵抗値調整用溝部３０を設けず（０本）、微抵抗値調整用溝部４０のみを設けてなるプレート抵抗素子１０−２であり、図６（ｂ）に示すプレート抵抗素子１０−３は、最も外側の粗抵抗値調整用溝部３０を一対（２本）と微抵抗値調整用溝部４０とを設けてなるプレート抵抗素子１０−３であり、図６（ｃ）に示すプレート抵抗素子１０−４は、最も外側の粗抵抗値調整用溝部３０と最も内側の粗抵抗値調整用溝部３０とを一対ずつ（４本）と微抵抗値調整用溝部４０とを設けてなるプレート抵抗素子１０−４であり、図６（ｄ）に示すプレート抵抗素子１０−５は、最も外側の粗抵抗値調整用溝部３０と最も内側の粗抵抗値調整用溝部３０とを一対ずつ（４本）と、中間に位置する粗抵抗値調整用溝部３０を一本だけと、微抵抗値調整用溝部４０とを設けてなるプレート抵抗素子１０−５である。このように各プレート抵抗素子１０−１〜１０−５に設ける粗抵抗値調整用溝部３０の本数（場合によっては形状）を変更することで容易に抵抗値を大きく異ならせることができる。

なお粗抵抗値調整用溝部３０を設けるか否かは、各粗抵抗値調整用溝部３０を形成するために必要な第１〜第４プレス金型に設けた刃を、前記第５プレス金型の場合と同様に金型面から突出させたり引っ込めたりすることで、容易に対応できる。即ち例えば図６（ａ）に示すプレート抵抗素子１０−２を製造する際は、図７に示すように、ステージ（１）〜（４）において、図示しない第１〜第４プレス金型に設けた各粗抵抗値調整用溝部３０形成用の刃を全て引っ込めておき、各微抵抗値調整用溝部４０形成用の刃だけを突出させておき、順次微抵抗値調整用溝部４０を形成していけば良い。同様に図６（ｂ）に示すプレート抵抗素子１０−３を製造する際は、図８に示すように、ステージ（３），（４）において、図示しない第３，第４プレス金型に設けた各粗抵抗値調整用溝部３０形成用の刃を全て引っ込めておき、各微抵抗値調整用溝部４０形成用の刃だけを突出させておけばよい。同様に図６（ｃ）に示すプレート抵抗素子１０−４を製造する際は、図９に示すように、ステージ（３）において、図示しない第３プレス金型に設けた各粗抵抗値調整用溝部３０形成用の刃を引っ込めておき、微抵抗値調整用溝部４０形成用の刃だけを突出させておけばよい。また同様に図６（ｄ）に示すプレート抵抗素子１０−５を製造する際は、図示はしていないがステージ（３）において、図示しない第３金型に設けた一方の粗抵抗値調整用溝部３０形成用の刃を引っ込めておけばよい。なお図６に示す各プレート抵抗素子１０−２〜１０−５において、前記実施形態と同様に、第５プレス金型によって各微抵抗値調整用溝部４０と上辺１１とを連結する状態を変更することで、抵抗値を微小に変化させたプレート抵抗素子１０−２〜１０−５が得られることは言うまでもない。

なお上記各実施形態では、各プレート抵抗素子１０−１〜１０−５の内部に貫通孔からなる送り孔５０を設けるように構成したが、例えば図１０に示すプレート抵抗素子１０−６のように、送り孔５０を、切断する線上に設けておくことで、切断して個品化した際に送り孔５０も切断され、プレート抵抗素子１０−６内（その外周辺）に送り孔５０が切り欠き状に設けられるように構成しても良い。

また上記各実施形態では送り孔５０を微抵抗値調整用溝部４０の一部として用いることで、送り孔５０に微抵抗値調整用溝部４０の機能を兼用させた。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記各実施形態では、プレート抵抗素子内に設ける送り孔の数を１つとしたが、複数個としても良い。上記各プレート抵抗素子には粗抵抗値調整用溝部と微抵抗値調整用溝部という２種類の抵抗値調整用溝部を設けたが、１種類又は３種類以上の抵抗値調整用溝部を設けてもよい。また溝部は直線状でなく、曲線状等、他の各種形状であっても良い。要は帯状に貫通する溝部であればよい。また場合によってはプレート抵抗素子に端子を取り付けなくても良く、またセラミックケース内に収納される固定抵抗器以外の各種用途に用いても良い。

端子７０付きのプレート抵抗素子１０−１の正面図である。固定抵抗器１００−１の正面図である。プレート抵抗素子１０−１の製造方法説明図である。プレート抵抗素子１０−１の正面図である。微抵抗値調整用溝部４０の形状を変更したプレート抵抗素子１０−１を示す図である。プレート抵抗素子１０−２〜１０−５を示す図である。プレート抵抗素子１０−２の製造方法説明図である。プレート抵抗素子１０−３の製造方法説明図である。プレート抵抗素子１０−４の製造方法説明図である。プレート抵抗素子１０−６の製造方法説明図である。端子６００を取り付けたプレート抵抗素子５８０の一例を示す図である。プレート抵抗素子５８０の製造方法説明図である。端子８００を取り付けたプレート抵抗素子７８０の一例を示す図である。プレート抵抗素子７８０の製造方法説明図である。

符号の説明

１０−１プレート抵抗素子
１０Ａ素子板
１１上辺（外周辺）
１３下辺（外周辺）
１４切断線
１５端子接続部
３０粗抵抗値調整用溝部（溝部）
４０微抵抗値調整用溝部（溝部）
５０送り孔
７０端子
８０ケース
１００−１固定抵抗器
１０−２〜１０−６プレート抵抗素子

Claims

複数のプレート抵抗素子を帯状に連結してなる素子板に所定間隔毎に送り孔を設け、この素子板に設けた送り孔を用いて順次送り方向に送りながら、送られる素子板中の各プレート抵抗素子の部分に順次抵抗値調整用の帯状に貫通する溝部を形成していく溝部形成工程と、
前記溝部を形成した隣り合うプレート抵抗素子間を切断していくことで単品のプレート抵抗素子を順次取り出す切断工程と、
を具備するプレート抵抗素子の製造方法において、
前記溝部は、前記プレート抵抗素子の中央に形成される微抵抗値調整用溝部と、前記プレート抵抗素子の左右両側に形成される粗抵抗値調整用溝部とを有し、
前記微抵抗値調整用溝部と粗抵抗値調整用溝部は何れもその長手方向が素子板の送り方向に沿う方向を向くように形成されており、
さらに前記素子板のプレート抵抗素子中に形成した左右の粗抵抗値調整用溝部の内の少なくとも一方の粗抵抗値調整用溝部は、前記送り方向に直線状であって送り方向に直交する方向に複数並列に千鳥状に形成することで、隣り合うプレート抵抗素子中の各粗抵抗値調整用溝部の端部を１つの切断線から互い違いにはみ出すように形成しておき、この１つの切断線によって切断することで隣り合うプレート抵抗素子の外周辺を形成することにより、前記切断線からなる一対の外周辺から互い違いに切り込む形状に形成され、
一方前記素子板のプレート抵抗素子中に形成した微抵抗値調整用溝部は、複数の孔又は溝を前記粗抵抗値調整用溝部と並列になるように並べて形成されると共に、何れかの微抵抗値調整用溝部を前記送り孔として兼用し、さらに必要に応じて隣接する微抵抗値調整用溝部間を連結するようにカットすることで抵抗値を微調整することを特徴とするプレート抵抗素子の製造方法。