JPH0257713B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0257713B2 JPH0257713B2 JP61106698A JP10669886A JPH0257713B2 JP H0257713 B2 JPH0257713 B2 JP H0257713B2 JP 61106698 A JP61106698 A JP 61106698A JP 10669886 A JP10669886 A JP 10669886A JP H0257713 B2 JPH0257713 B2 JP H0257713B2
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- JP
- Japan
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- wiring board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10669886A JPS62263692A (ja) | 1986-05-12 | 1986-05-12 | 耐熱性フレキシブルプリント配線板 |
| JP2837390A JPH0767007B2 (ja) | 1986-05-12 | 1990-02-09 | 耐熱性プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10669886A JPS62263692A (ja) | 1986-05-12 | 1986-05-12 | 耐熱性フレキシブルプリント配線板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2837390A Division JPH0767007B2 (ja) | 1986-05-12 | 1990-02-09 | 耐熱性プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62263692A JPS62263692A (ja) | 1987-11-16 |
| JPH0257713B2 true JPH0257713B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1990-12-05 |
Family
ID=14440235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10669886A Granted JPS62263692A (ja) | 1986-05-12 | 1986-05-12 | 耐熱性フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62263692A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2265021B (en) * | 1992-03-10 | 1996-02-14 | Nippon Steel Chemical Co | Photosensitive materials and their use in forming protective layers for printed circuit and process for preparation of printed circuit |
| WO2010106359A2 (en) * | 2009-03-16 | 2010-09-23 | Sun Chemical B.V. | Liquid coverlays for flexible printed circuit boards |
| PH12012500767A1 (en) | 2009-10-29 | 2012-11-26 | Sun Chemical Bv | Polyamideimide adhesives for printed circuit boards |
| WO2014171525A1 (ja) | 2013-04-18 | 2014-10-23 | 太陽インキ製造株式会社 | 積層構造体、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
| JP6306296B2 (ja) | 2013-07-09 | 2018-04-04 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性熱硬化性樹脂組成物およびフレキシブルプリント配線板 |
| JP6372988B2 (ja) | 2013-10-09 | 2018-08-15 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性熱硬化性樹脂組成物およびフレキシブルプリント配線板 |
| JP6488069B2 (ja) | 2013-10-30 | 2019-03-20 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性熱硬化性樹脂組成物およびフレキシブルプリント配線板 |
| CN105683836B (zh) | 2013-10-30 | 2019-11-08 | 太阳油墨制造株式会社 | 感光性热固性树脂组合物和柔性印刷电路板 |
| JP6568715B2 (ja) | 2014-07-04 | 2019-08-28 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 |
| JP6374521B2 (ja) | 2014-10-14 | 2018-08-15 | 太陽インキ製造株式会社 | 積層構造体 |
| JP2016080803A (ja) | 2014-10-14 | 2016-05-16 | 太陽インキ製造株式会社 | ドライフィルムおよびフレキシブルプリント配線板 |
| CN106796402B (zh) | 2014-10-16 | 2020-09-08 | 太阳油墨制造株式会社 | 层叠结构体、干膜以及柔性印刷电路板 |
| CN107148809B (zh) | 2014-10-17 | 2020-08-11 | 太阳油墨制造株式会社 | 干膜及柔性印刷电路板 |
| KR102562958B1 (ko) | 2015-08-05 | 2023-08-04 | 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 | 적층 구조체, 드라이 필름 및 플렉시블 프린트 배선판 |
| CN108693702A (zh) | 2017-03-31 | 2018-10-23 | 太阳油墨制造株式会社 | 固化性树脂组合物、层叠结构体、其固化物和电子部件 |
| JP6387444B1 (ja) | 2017-07-10 | 2018-09-05 | 太陽インキ製造株式会社 | 積層構造体、ドライフィルムおよびフレキシブルプリント配線板 |
| JP7300619B2 (ja) | 2019-01-11 | 2023-06-30 | 太陽ホールディングス株式会社 | 積層構造体、ドライフィルム、その硬化物および電子部品 |
| JP2020167352A (ja) | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 太陽インキ製造株式会社 | ドライフィルムおよびプリント配線板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55143056A (en) * | 1979-04-26 | 1980-11-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Manufacture of wiring structure for electronic circuit |
-
1986
- 1986-05-12 JP JP10669886A patent/JPS62263692A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62263692A (ja) | 1987-11-16 |
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