JPH0257713B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0257713B2
JPH0257713B2 JP61106698A JP10669886A JPH0257713B2 JP H0257713 B2 JPH0257713 B2 JP H0257713B2 JP 61106698 A JP61106698 A JP 61106698A JP 10669886 A JP10669886 A JP 10669886A JP H0257713 B2 JPH0257713 B2 JP H0257713B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
printed wiring
wiring board
resistant
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61106698A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS62263692A (ja
Inventor
Takeo Kimura
Hideo Takeyoshi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON KODOSHI KOGYO KK
Original Assignee
NIPPON KODOSHI KOGYO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NIPPON KODOSHI KOGYO KK filed Critical NIPPON KODOSHI KOGYO KK
Priority to JP10669886A priority Critical patent/JPS62263692A/ja
Publication of JPS62263692A publication Critical patent/JPS62263692A/ja
Priority to JP2837390A priority patent/JPH0767007B2/ja
Publication of JPH0257713B2 publication Critical patent/JPH0257713B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
JP10669886A 1986-05-12 1986-05-12 耐熱性フレキシブルプリント配線板 Granted JPS62263692A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10669886A JPS62263692A (ja) 1986-05-12 1986-05-12 耐熱性フレキシブルプリント配線板
JP2837390A JPH0767007B2 (ja) 1986-05-12 1990-02-09 耐熱性プリント配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10669886A JPS62263692A (ja) 1986-05-12 1986-05-12 耐熱性フレキシブルプリント配線板

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2837390A Division JPH0767007B2 (ja) 1986-05-12 1990-02-09 耐熱性プリント配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62263692A JPS62263692A (ja) 1987-11-16
JPH0257713B2 true JPH0257713B2 (enrdf_load_html_response) 1990-12-05

Family

ID=14440235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10669886A Granted JPS62263692A (ja) 1986-05-12 1986-05-12 耐熱性フレキシブルプリント配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62263692A (enrdf_load_html_response)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2265021B (en) * 1992-03-10 1996-02-14 Nippon Steel Chemical Co Photosensitive materials and their use in forming protective layers for printed circuit and process for preparation of printed circuit
KR101646304B1 (ko) * 2009-03-16 2016-08-05 썬 케미칼 비.브이. 가요성 인쇄 회로판용 액체 커버레이
CA2779065A1 (en) 2009-10-29 2011-05-05 Sun Chemical B.V. Polyamideimide adhesives for printed circuit boards
WO2014171525A1 (ja) 2013-04-18 2014-10-23 太陽インキ製造株式会社 積層構造体、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JP6306296B2 (ja) 2013-07-09 2018-04-04 太陽インキ製造株式会社 感光性熱硬化性樹脂組成物およびフレキシブルプリント配線板
JP6372988B2 (ja) 2013-10-09 2018-08-15 太陽インキ製造株式会社 感光性熱硬化性樹脂組成物およびフレキシブルプリント配線板
JP6488069B2 (ja) 2013-10-30 2019-03-20 太陽インキ製造株式会社 感光性熱硬化性樹脂組成物およびフレキシブルプリント配線板
JP6441226B2 (ja) 2013-10-30 2018-12-19 太陽インキ製造株式会社 感光性熱硬化性樹脂組成物およびフレキシブルプリント配線板
JP6568715B2 (ja) 2014-07-04 2019-08-28 太陽インキ製造株式会社 感光性熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板
JP2016080803A (ja) 2014-10-14 2016-05-16 太陽インキ製造株式会社 ドライフィルムおよびフレキシブルプリント配線板
KR101959648B1 (ko) 2014-10-14 2019-03-18 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 적층 구조체
KR101998002B1 (ko) 2014-10-16 2019-07-08 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 적층 구조체, 드라이 필름 및 플렉시블 프린트 배선판
CN107148809B (zh) 2014-10-17 2020-08-11 太阳油墨制造株式会社 干膜及柔性印刷电路板
KR102562958B1 (ko) 2015-08-05 2023-08-04 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 적층 구조체, 드라이 필름 및 플렉시블 프린트 배선판
CN108693702A (zh) 2017-03-31 2018-10-23 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、层叠结构体、其固化物和电子部件
JP6387444B1 (ja) 2017-07-10 2018-09-05 太陽インキ製造株式会社 積層構造体、ドライフィルムおよびフレキシブルプリント配線板
JP7300619B2 (ja) 2019-01-11 2023-06-30 太陽ホールディングス株式会社 積層構造体、ドライフィルム、その硬化物および電子部品
JP2020167352A (ja) 2019-03-29 2020-10-08 太陽インキ製造株式会社 ドライフィルムおよびプリント配線板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55143056A (en) * 1979-04-26 1980-11-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd Manufacture of wiring structure for electronic circuit

Also Published As

Publication number Publication date
JPS62263692A (ja) 1987-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0257713B2 (enrdf_load_html_response)
JP2722402B2 (ja) フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物
JPH0767007B2 (ja) 耐熱性プリント配線板の製造方法
JP2007077247A (ja) 樹脂組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、金属張積層板
JPH0678484B2 (ja) 耐熱性樹脂組成物
JP2797044B2 (ja) 接着方法及び接着性部材
JP2854639B2 (ja) フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
JPH05347477A (ja) フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
JPH06216521A (ja) フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
JP2007235006A (ja) フレキシブル印刷回路基板用補強板およびそれを用いたフレキシブル印刷回路基板
JPH0415270A (ja) 導電ペースト
JPS62199651A (ja) フレキシブルな耐熱性樹脂組成物
JPS61183374A (ja) フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物
JPH04154884A (ja) 可撓性接着剤
JP2734866B2 (ja) 印刷配線付金属又はセラミックスの成形品及びその製造方法
JP2734904B2 (ja) フレキシブル印刷配線板付金属成形品及びその製造方法
JP4024918B2 (ja) 回路基板の製造方法および回路基板
JPH0611860B2 (ja) 耐熱性フレキシブル樹脂組成物
JPH07245478A (ja) フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
KR950012751B1 (ko) 플렉시블 인쇄배선판용 기판
JPS6345051A (ja) 耐熱性積層体
JPH05194822A (ja) 導電性ペースト
JPS63221172A (ja) プリント配線板のカバ−コ−ト組成物
JPH11172181A (ja) 印刷用インキ組成物
JPH08298376A (ja) フレキシブル印刷回路板用接着剤組成物