JPH02565A - 感熱記録材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、感熱記録材料に関し、更に詳しくは、熱転写
方法やイヤ転写方法において任用である感熱記録材料に
関する。

（従来の技術） 従来、ポリエステルフィルム等の基材シートの・方の面
に染料又は顔料をバインダー樹脂で担持させて感熱記録
層を形成し、その裏面からパターン状に加熱してインク
を被転写材に転写する方法、史には上記の染料として加
熱イヤ性の染料を使用し、同様に染料のみを被転写材に
昇華転写する方法等が公知である。

このような方法は、基材シートの裏面から熱エネルギー
を賦Ｌｐする方式であるために、基材シートの裏面が充
分な耐熱性を４ＴＬ、サーマルヘッドか裏面に粘着しな
いことが要求されている。

そのために従来技術においてはＦＡ熱記録材料の基材シ
ートの裏面に比較的耐熱性に良い、例えば、ポリウレタ
ン樹脂、アクリル樹脂、変＋′［セルロース樹脂或いは
これらのｔ！２合物からなる層が形成されている。

（発明が解決しようとしている問題点）上記の如き従来
技術の感熱記録材料は、その裏面に上記の如き樹脂から
なる耐熱層が形成されているか、これらの樹脂は熱可塑
性であり、ト分な耐熱性をイｆしないため、サーマルヘ
ッドと粘着し易く、サーマルヘッドの感熱記録材料から
の離脱が不十分であるという欠点がある。

これらの欠点を解決すへく、上記の如き耐熱層中にタル
クの如き無機質フィラーやフッ素樹脂の粉末等を添加す
ることが試みられているが、このような添加剤を含む耐
熱層は、その表面にもこれらの粉末が存在するために、
サーマルヘッドを著しく汚染且つ摩耗し、高価なサーマ
ルヘッドの寿命を著しく短くするという欠点がある。

このような種々の欠点は、軟化点が非常に高い樹脂を使
用すれば解決されるものであるが、従来公知のいわゆる
耐熱性樹脂には、適当な溶剤か無く、基材シートへの適
用が困難であり、又、適用てきたとしても、これら従来
の耐熱性樹脂からなる層は、Ｊｊ−材シートに対する接
着性が不十分であり、そのうえ硬く１児いものであるた
めに、七分なＩＩ（撓＋＋１のある耐熱層を形成し１す
なかった。

従って、このような問題点を解決するために、優れたＩ
Ｉ［視性と耐熱性を同時に有する樹脂の開発が要望され
ている。

末完明各は、上記の如き従来技術の欠点を解決し、１−
記の要望に応えるへ〈鋭意研究の結果、特定のポリウレ
タン系樹脂を耐熱層の形成に使用することによって、本
発明の目的が達成されることを知見した。

（問題点を解決するための１段） すなわち、本発明は、基材シート該基材シートの一方の
面に設けた感熱記録層及び上記基材シートの他の血に設
けた耐熱層からなり、該耐熱層が、上記式（１）及び／
又は（２）のシロキサン化合物の基をペンダントとして
仔するポリウレタン系樹脂を含有することを特徴とする
感熱記録材料である。

但し式中のＲはアルキル基であり、Ｒｏは水素原子又は
ＣＩ乃〒Ｃ％のアルキル基であり、に＝１乃至２５０、
ｉ＝ｏ乃至５、ｍ＝ｏ乃至５０、式（１）におけるｎは
１乃至３の整数であり、式（２）におけるｎは２乃信３
の整数である。

（作　　用） 耐熱層の形成に特定のシロキサン化合物の基を仔するポ
リウレタン系樹脂を用いることによって、耐熱性及び可
撓性に優れ、珪つサーマルヘッドが粘着しない感熱記録
材料が提供される。

（好ましい実施態様） 次に末完１９Ｎを本発明の好ましい実施態ＪＪを挙げて
史に、；Ｔ、　ｔ、　＜説明する。

本発明において使用し、本発明を１として特徴付ける１
−２式（１）及び／又は（２）のシロキサン化合物をペ
ンダントとしてイ１するポリウレタン系樹脂とは、ポリ
オール、ポリイソシアネート、必要に応して鎖伸長剤等
を反応させてポリウレタン系樹脂を１１１るに際して、
ポリオール又は鎖伸長剤の全部又は１部として、＋ｉｉ
ｆ記式（１）及び／又は（２）のシロキサン化合物を使
用して得られるものである。

前記式（１）及び（２）のシロキサン化合物は、現在市
販されており、市場から容易に人手しｉｌｌるものであ
り、いずれも本発明において使用できるものである。史
に上記の如きシロキサン化合物と後述する如きポリイソ
シアネートとを、シロキサン化合物の反応性Ｊ＆又はポ
リイソシアネート球のイソシアネート基の少なくとも−
・方が残るように反応させて得られる中間体、例えば、
２有能のシロキサン化合物と多官能のポリイソシアネー
トをイソシアネート居リッチで反応させたもの、或いは
逆にシロキサン化合物の反応性基をリッチにして反応さ
せてｊｉｌられる中間体も四柱に本発明、において使用
できる。

前記式（１）及び／又は（２）のシロキサン化合物と併
用してもよいポリオールとしては、従来公知のポリウレ
タン用ポリオールはいずれも使用でき、例えば、好まし
いものとして末端Ｊ！が水酸基であり、分子１辻が３０
０乃至４，０００のポリエチレンアジペート、 ポリエチレンプロピレンアジベート、 ポリエチレンブチレンアシベート、 ポリジエチレンアジベート ポリブチレンアジベート、 ポリエチレンサクシネート、 ポリブチレンサクシネート、 ポリエチレンセバケート、 ポリブチレンセバケート、 ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリ−ε−カ
プロラクトンジオール、 ポリへキサメチレンアジペート、 カーホネートボリオ〜ル。

ポリプロピレングリコール等、及び上記ポリオール中に
適当なｉ＋ｔのポリオキシエチレン鎖を含有するものが
挙げられる。

イ１′機ポリイソシアネートとしては、従来公知のいず
れのものも使用できるが、例えば、好ましいものとして
、 ４．４′−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ
）、 水添加ＭＤ　Ｉ。

イソホロンジイソシアネート、 １．３−キシリレンジイソシアネート、１．４−キシリ
レンジイソシアネート、２．４−トリレンジイソシアネ
ート、 ２．６−トリレンジイソシアネート、 １．５−ナフタリンジイソシアネート、ｍ−フェニレン
ジイソシアネート、 ｐ−フェニレンジイソシアネート等があり、或いはこれ
らの有機ポリイソシアネートと低分子１ｉ１のポリオー
ルやポリアミンとを末端イソシアネートとなるように反
応させて得られるウレタンプレポリマー等も当然使用す
ることができる。

鎖伸長剤としては、従来公知のいずれのものも使用でき
るが、例えば、好ましいものとしては、エチレングリコ
ール、 プロピレングリコール、 ジエチレングリコール、 １．４−ブータンジオール、 １．６−ヘキサンジオール、 エチレンジアミン。

１．２−プロピレンジアミン、 トリメチレンジアミン、 テトラメチレンジアミン、 ヘキサメチレンジアミン、 デカメチレンジアミン、 イソホロンジアミン、 ｍ−キシリレンジアミン２ ヒドラジン、 水等がある。

上述の如き材料からＩＨ７られるシロキサン化合物をペ
ンダントとして含有するポリウレタン系樹脂は、いずれ
も本発明において使用できるが、好ましいものは、シロ
キサン化合物のペンダントがポリウレタン樹脂分子中で
約１．０乃至１００　（ｌｉｔ％を占めるものであり、
シロキサン化合物のペンダントか約１．０！Ｒ１１ｔ％
未満では本発明の所期の目的達成が不十分となるので好
ましくない。

又、好ましいものは分子寸が２万乃至５０万のものであ
り、最も好ましいものは分子量２乃至２５ｈのものであ
る。

父、本発明においては、Ｆ記シロキサン化合物とポリイ
ソシアネートとをイソシアネートリッチの状態で反応さ
せて、少なくとも１個の遊離のイソシアネートＪ！を有
するポリウレタン系樹脂とし、これを他の被膜形成用樹
脂の変性剤として用いて耐熱層を形成してもよい。

以１−の如きシロキサン化合物をペンダントとして含有
するポリウレタン系樹脂は、従来公知の製造方法によっ
て容易に得ることができる。これらのポリウレタン、、
ｆＳ樹脂は、無溶剤で調製してもよいし、有機溶剤中で
調製したものでもよいが、Ｌ程的には、有機溶剤中で調
製することにより、マ１１られる溶液かそのまま耐熱層
の形成に利用できるので打利である。

このようなイ１゛機溶剤として好ましいものは、メチル
エチルケトン、メチル−ｎ−プロピルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、ジエチルケトン、ギ酸メチル、ギ酸エ
チル、ギ酸プロピル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブ
チル等であり、又、アセトン、シクロヘキサン、テトラ
ヒドロフラン、ジオキサン、メタノール、エタノール、
イソプロピルアルコール、ブタノール、トルエン、キシ
レン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、
パークロルエチレン、トリクロルエチレン、メチルセロ
ソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブアセテート等も
使用できる。

本発明においては上記の如き特定のポリウレタン系樹脂
は単独で使用してもよいし、他の被１模形成性樹脂と併
用して耐熱層を形成してもよい。被膜形成樹脂として併
用されるものは、従来公知の４神の被膜形成樹脂であり
、これらのものはいずＦＬも使用でき、例えば、ツム化
ビニル系樹脂、塩化ヒニリデン系樹脂、塩化ビニル／酢
酸ビニル／ビニルアルコール」い［台系樹脂、アルキッ
ド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリロニトリル−ブタジ
ェン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリウレア系樹脂、
ニトロセルロース系樹脂、ポリブチラール系樹脂、ポリ
エステル、ｆ−樹脂、フッ素、１樹脂、メラミン系樹脂
、尿素系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド、ｆ−樹脂
等が挙げられ、特に本発明で使用するシロキサン化合物
の基をペンダントとしてイ１するポリウレタン系樹脂が
遊離のイソシアネートＪ、シを４１する場合には、その
構造中に、イソシアネートＪ＾と反応し１１？る反応性
基を有する樹脂が好ましく使用される。これらの樹脂は
、いずれもｍ独でも混合物としても使用でき、Ｈつ有機
溶剤中の溶液でも分散液でもよい。

耐熱層の形成は、曲記のポリウレタン系樹脂ｍ独又は他
の樹脂との混合物を前記の如き媒体中に溶解又は分散さ
せて形成した塗料を使用するのが好ましい。塗料中にお
ける全被膜形成樹脂の濃度は、約１０乃至ｓ５＋ｕ１％
程度が好適であり、本発明のシロキサン化合物をペンダ
ントとして含有するポリウレタン系樹脂はこれらの被膜
形成樹脂１００　ｉｌ）身部あたり約１乃至１００重量
部の割合で使用できる。

本発明で使用する耐熱層形成用塗料は、１記の成分を必
須成分とする限り、その他上記以外の副成分、例えば、
顔料、体質顔料、可塑剤、帯電防止剤、界面活性剤、滑
剤、架橋剤、老化防ＩＦ剤、安定剤、発泡剤、消泡剤等
任意の添加剤を包含し得るものである。

耐熱層の形成方法自体はいずれも従来公知の方法と同様
でよく、約０．１乃′１ｉ１０μｍの厚みに形成するの
が好ましい。

又、使用する基材シートとしては従来公知のものはいず
れも使用でき、例えば、厚さ５乃至５０μｍのポリエス
テルフィルム、ポリプロピレンフィルム、セルロースト
リアセテートフィルム、セルロースジアセテートフィル
ム、ポリカーボネートフィルム等か任意に使用すること
ができる。

本発明の感熱記録材料は、」−２の如きポリウレタン系
樹脂を耐熱層の形成に使用する以外は、すべて公知の方
法てよく、例えば、感熱記録層は、従来公知のバインダ
ー樹脂、染料又は顔料、打機溶剤及び必要な名種添加剤
から、従来公知の方法にべＦして形成できるものである
。

例えば、バインダー樹脂としては、前記の被膜形成樹脂
の如き樹脂が使用でき、イＩ−機溶剤も１１ｊｆ記の如
き４１′機溶剤が使用でき、添加剤も前記の如き添加剤
が使用でき、染料又は顔料としては、例えば、アゾ系、
フタロシアニン系、キナクリドン系、う環式顔料笠の４
１機顔料、カーボンブラック、酸化鉄、ｌ′Ｉ　ｓ＋＞
、硫化カドミウム等の無機顔料か使用でき、又、染料と
しては、従来公知の各種染料及び）４　＋１ｊ性染料、
分散染料等が使用できる。

（効　　宋） 以Ｉの如くして１１１られた本発明の感熱記１７材料は
、その耐熱層が種々の特性１例えば、溶解性、１−１撓
＋′［、強度、電気的、化学的、物理的特性を保持した
まま、従来技術では達成し得ない程度の高い耐熱性及び
低い加熱粘着性をイ「−１−る。従って、本発明の感熱
記録材料は、従来技術の感熱記録材料に比して、サーマ
ルヘッドの熱によって耐熱層が軟化したり、粘着化する
ことが無く、挿めて安定的に使用でき、従来技術の欠点
を解決したものである。

更に、本発明で使用するポリウレタン系樹脂のシロキサ
ン化合物ペンダントは、被１反形成樹脂のＥｊｎとなる
のではなく、被膜形成樹脂に結合して被膜形成樹１ｉの
側鎖となるものであるため、従来使用されている耐熱性
樹脂とは異なり、被１模形成樹脂の本来４４−する優れ
たｉｉＴ撓性を低下させることがない。更に本発明で使
用するポリウレタン系樹脂は、単独使用に限定されず、
いずれの被膜形成樹脂とも自由に併用でき、従って、感
熱記録材料の製造コストを高めることがなく、種々の被
膜形成樹脂からなり、耐熱性が高く加熱粘着性の低い耐
熱層を有する感熱記録材料を提供できるという利点があ
る。

丈、本発明の感熱記録材料の耐熱層は、Ｅ記の如きポリ
ウレタン、ｆ−樹脂から１杉成されているため、従来技
術の如く、経時的に耐熱性成分か耐熱層の表面にブリー
トしたり、サーマルヘッドを７５／！！−５Ｐ７耗させ
るという欠点か解決されている。

〈実りｂ例） 次に、鵞考例、実施例及び比較例を挙げて本発明を史に
Ｊｔ体的に説明する。尚、文中、部又は％とあるのは屯
！１１　Ｊ、ｐ　９．である。

策ｎ例ユ （：ＩＩ３　Ｃｌ１ｔ　　Ｃ１１３ＣＩＬ＋Ｃ１ｌ、　
Ｓ　ｉＯ（Ｓ　ｉＯ）　ｋＳｉ　（ｆ：ＩＩｚ）　ｚＯ
ｃ１１２（：ＣｌＩ２０１１ｃｏＪｃｏ、　　＋：ｕ、
ｓ　　　　　　Ｃ１＋２０１１（Ｋは分−ｔ　ｌｉｔが
５，２００になる値である。）ト記構造を（Ｔしている
ポリジメチルシロキサンポリオール（分子’＋ｔ　５，
２００）　１５０部及び１．４−ブタンジオール１２部
を、２００部のメチルエチルケトンと５０部のジメチル
ホルムアミドとの混合溶剤中に溶解し、６０℃でよく攪
拌しながら４２部の水添加ＭＤＩを１２８部のジメチル
ホルムアミドに溶解したものを徐々に滴−ドし、滴下終
了後８０℃で５時間反応させてポリウレタン樹脂溶液を
得た。

この溶液は固形分３５％で１６，５００ｃｐｓ（２５℃
）の粘度を有していた。

この溶液から得られたフィルムは、破断強度（ｋｇ／Ｃ
ｒｒｆ）　３６０で、破断伸度（％）３５０を有し、軟
化点は９２℃であった。

アミドに溶解したものを徐々にＭ　Ｆ　Ｌ、、滴下終了
後８０℃で５１１、ν間反応させてポリウレタン樹脂溶
ｌ夜をｊ′ｔた。

この溶液は固形分３５％で３１．０００ｃｐｓ（２５℃
）の粘度をイｔしていた。

この溶液から得られたフィルムは、破断強度（ｋｇ／　
ｃ　ｒｎ’　）　４６０で、破断伸度（％）４００を４
１し、軟化点は１０５℃であった。

Ｃｌｌ３　ＣＩｌ、　　ＣＩｌ、　　　　　　　　　　
　　（：ｌＩ□０１１（Ｋは分子ｈ［が５，２００にな
る値である。）ト記構造を任しているポリジメチルシロ
キサンポリオール（分子Ｈｔ　５，２００）　７５部、
ポリブチレンアジペート（分子１１１２，０００）　７
５部及び１．４−ブタンジオール１５部を２５０部のメ
チルエチルケトンと５０部のジメチルホルムアミドとの
混合溶剤中に溶解し、６０℃でよく攪拌しなから５６部
の水添加ＭＤＩを１１０部のジメチルホルム（Ｋは分７
−：ａが４，５００になる値である。）１−記構造を４
Ｆシているポリジメチルシロキサンポリオール（分子’
＋七４，５（１０）　４部、ポリブチレンアジペート（
分子’＋ｌ　２．０００）　１４６部及び１，４ブ々ン
シオ一ルｌＯ部を１５０部のメチルエチルケトンと１０
０部のジメチルホルムアミドとのＩｉシ合溶Δ１１中に
溶解し、６０℃でよく攪拌しながら４７部の水添加ＭＤ
Ｉを１３４部のジメチルホルムアミトに溶解したものを
徐々に洒ドし、層Ｆ終（？ｌｏ℃で６時間反応させてポ
リウレタン樹脂溶液を得た。

この溶液は固ｊは分３５％で４５，０００＋、ｐｓ（２
５℃）の粘度を仔していた。

この溶液から４＋＋られだフィルムは、破断強度（ｋｇ
／ｃｒｒＩ’）　４５０で、破断伸度（％）４１Ｏをイ
１し、軟化点は９０℃であった。

Ｃ１１３ＣＩｌ、　　ＣＩｌ、　　　　　　　　　　　
　　ＣＩｌ、ｆｌｌｌ（Ｋは分子：ｉｌが４，８００に
なる値である。）、上記構造を有しているポリジメチル
シロキサンポリオール（分子Ｈ，１４，８００）　４部
、ポリブチレンアジペート（分子ｆｉｔ　２，０００）
　１４６部及び１．４−ブタンジオール１０部を１５０
部のメチルエチルケトンと１００部のジメチルホルムア
ミドとの混合溶剤中に溶解し、６０℃でよく攪拌しなが
ら４６部の水添加ＭＤＩを１３４部のジメチルホルムア
ミドに溶解したものを徐々に滴下し、滴下路ｒｊ＆Ｂｏ
℃で６時間反応させてポリウレタン樹脂溶液を得た。

この溶液は固ｊ１ヨ分３５％で４８，０ＯＯｃｐｓ（２
５℃）の粘度を有していた。

この溶液から？ｌｌられたフィルムは、破断強度（ｋｇ
／　ｃｒｎ’）　４２０て、破断伸度（％）４３ｏを４
１’Ｌ、軟化点は９５℃であった。

険乙例二 参考例Ｉにおけるシロキサン化合物にかえて一上記のシ
ロキサン化合物を同１１１使用し、他は参考例１と同様
にしてポリウレタン樹脂溶液を得た。

ｅｌｌ、　Ｃ１１３（：１１３ｆ川 （には分子：Ｊｌが５，２００になる値である。）この
溶液は固形分３５％で４８，０ＯＯｃｐｓ（２５℃）の
粘度をイｆしていた。

この溶液から１ｉＩられたフィルムは、破断強度（ｋｇ
／　ｃｒｎ’）　４２０で、破断伸度（％）４３ｏを有
し、軟化点は９５℃であった。

１４倒ｊ 参考例２におけるシロキサン化合物にかえて下記のシロ
キサン化合物を同１１１用し、他は参考例２と同様にし
てポリウレタン樹脂溶液を得た。

ＣＩｌ：ｌ　　Ｃ１１３ＣＩＩ＊　　　　　　　　０１
ｌ（Ｋは分子！正が５，２００になる値である。）この
溶液は固形分３５％で４８，０ＯＯｃｐｓ（２５℃）の
粘度を仔していた。

この溶液から得られたフィルムは、破断強度（ｋｇ／ｃ
ｒｎ’）４２０で、破断伸度（％）４３０を有し、軟化
点は９５℃であった。

釡考例ユ 参考例３におけるシロキサン化合物にかえて下記のシロ
キサン化合物を同：ｉｌ使用し、他は参考例３と同様に
してポリウレタン樹脂溶液を得た。

Ｃ１１：＋［：１１３Ｃ１１゜ Ｃ１１ＪＣ１ｌＪＣ１＋、　　　　　　　　０＋１（Ｋ
は分子１１ｔが５，２００になる値である。）この溶液
は固形分３５％で４８．ＱＯＯｃｐｓ（２５℃）の粘度
を４１−シていた。

この溶液からｊｉＩられたフィルムは、破断強度（ｋ）
（／　ｃ　ｍ’）　４２０で、破断伸度（％）４３０を
４１し、軟化点は９５℃であった。

莢考則ｌ 参考例４におけるシロキサン化合物にかえて下記のシロ
キサン化合物を同ち［使用し、他は参考例４と同様にし
てポリウレタン樹脂溶液を得た。

Ｃ１１３ＣＩｌ、　　Ｃｌ１ｌ　　　　　　　　ｆｉｌ
ｌ（Ｋは分子’＋ｔか５，２００になる値である。）こ
の溶液は固形分３５％で４８，０ＯＯｃｐｓ（２５℃）
の粘度をイｊ−していた。

この溶液からｊｉｌられたフィルムは、破断強度（ｋｇ
／　ｃ　ｒｒＩ′）　４２０で、破断伸度（％）４３０
を有し、軟化点は９５℃であった。

■双５考困ユ ポリブチレンアジベート（分（−１，ｔ　２，０００）
１５０部及び１．４−ブタンジオール１５部を２００部
のメチルエチルケトンと５０部のジメチルホルムアミド
に溶解し、６０℃でよくかきまぜながら６２部の水添加
ＭＤＩを１７１部のジメチルホルムアミドに溶解したも
のを徐々に滴下し、滴下終ｒ後８０℃で６時間反応させ
た。

この溶液は固形分３５％で３２．　ＯＯ０ｃｐｓ（２５
℃）の粘度をイｆしていた。

この溶液から１“ｔられたフィルムは、破断強度（ｋｇ
／　ｃ　ｍ”　）　４５０で、破断伸度（％）４８０を
４１−シ、軟化点は１０２℃であった。

尚、以上における軟化点はフィルムを短冊状に切取り、
フィルムの下端に４５０　ｇ／　ｃ　ｒｎ’となるよう
に鐘をつけギヤーオーブン中につるし、次いで２℃／ｌ
ｌ１ｉｎ、の割合で昇温させ、フィルムの伸びが急激に
増加するか又はフィルムが切断した時のｌ開度として求
めたものである。

ル蚊釡考猶ｌ イ１．越化学Ｆ′、業■製シリコーン樹脂（ＭＳ−１１
４１）１００部と触媒（ＩＪｌ、−７）１部とをトルエ
ンｉ、ｏｏｏ部に溶解し、シリコーン樹脂の塗７１１液
とした。

実施例１乃信樹脂ｇＬび比較例１乃至３Ｆ記の成分の配
合からなる塗料を作成し、ｒめ感熱記録層が形成さねて
いる厚さ１５μｍのポリニスデルフィルムの裏面に、夫
々乾燥時のＰ−１みが０５μｍになるように、グラビア
コーターで塗４ｉし、乾燥機中で溶剤を乾燥して耐熱層
を形成した。これを所定の１１１に裁断して夫々本発明
の感熱記録材料と比較用の感熱記録材料を、１！ｌ製し
た。

人差」口。

参考例１の樹脂溶液　　　　　　　　１００部メチルエ
チルケトン　　　　　　　　１００部尖ハ■ス 参考例２の樹脂溶液　　　　　　　　１００部メチルエ
チルケトン　　　　　　　　１００部欠旌廻旦 参考例３の樹脂溶液 メチルエチルケトン 尖施嗣Ａ 参考例４の樹脂溶液 メチルエチルケトン 実五ｄ江旦 参考例５の樹脂溶液 メチルエチルケトン 実施例１ 参考例６の樹脂溶液 メチルエチルケトン 丈Ａ猶ユ 参考例７の樹脂溶液 メチルエチルケトン 犬施璽１ 参考例８の樹脂溶液 メチルエチルケトン ル蚊例工 比較参考例１の樹脂溶液 １００部 １００部 １００部 １００部 １００部 １００部 １００部 １００部 １００部 １００部 １００部 １００部 １００部 メチルエチルケトン　　　　　　　　１００部上蚊例ユ 比較参考例１の樹脂溶液　　　　　　１００部タルク　
　　　　　　　　　　　　　　　　　５部メチルエチル
ケトン　　　　　　　　１２０部ル蚊斑ユ 比較参考例２の樹脂液　　　　　　　１００部計イ＋Ｉ
ｌ 実施例１乃信８及び比較例１乃至３で得られた感熱記録
材料の特性は下記第１表の通りであった。

′７Ａ　　１　−　Ｌ 夫ｈ’ｔｓ例１ 実ｈｈ例２ 実／ｉｈ例３ 実施例４ 実ｈｈ例５ ）：　ｂ’ｔｉ例６ 仏皿係上　　　粒セ土跋性 ０．１２５　　　　　　　５ ０．１７：ｌ　　　　　　　　５ ０．１１１５　　　　　　　５ ０．２０３　　　　　　　５ ０．１１５　　　　　　　５ ０．１６２　　　　　　　５ 実施例７　　　０．１９１１　　　　　５　　　　　５
実施例８　　　０．２０５　　　　５　　　　　５比較
例１　　　０．６１２　　　　１　　　　　５比較例２
　　　０．：Ｉ５２　　　　３　　　　　２比較例３　
　　０．１９５　　　　５　　　　　２か少ないことか
明らかである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材シート、該基材シートの一方の面に設けた感
   熱記録層及び上記基材シートの他の面に設けた耐熱層か
   らなり、該耐熱層が、下記式（１）及び／又は（２）の
   シロキサン化合物の基をペンダントとして有するポリウ
   レタン系樹脂を含有することを特徴とする感熱記録材料
   。 ▲数式、化学式、表等があります▼（１） ▲数式、化学式、表等があります▼（２） （但し式中のＲはアルキル基であり、Ｒ’は水素原子又
   はＣ＿１乃至Ｃ＿５のアルキル基であり、ｋ＝１乃至２
   ５０、ｌ＝０乃至５、ｍ＝０乃至５０、式（１）におけ
   るｎは１乃至３の整数であり、式（２）におけるｎは２
   乃至３の整数である。）